專利名稱：光組件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種高集成度的光組件及其制造方法。
背景技術(shù)：
在光通信網(wǎng)絡(luò)中，通常使用光元件來(lái)降低制造成本。例如，光組件往往用于在光纖中發(fā)射和接收光信號(hào)。一種常見的光組件包括并合在一個(gè)封裝組件中的多個(gè)模元件。例如，如圖1所示，一種傳統(tǒng)的光組件600包括光發(fā)射器組件(transmitter optical subassembly，TOSA)610、光接收器組件(receiver opticalsubassembly,ROSA)以及分別與該TOSA 610、ROSA 620連接的電子組件630。該電子組件630包括印刷電路板(printed circuit board, PCB)631以及分別安裝于該P(yáng)CB631上的微控制器632、限幅放大器633和激光驅(qū)動(dòng)器634。該微控制器632起主導(dǎo)作用，其分別與限幅放大器633、激光驅(qū)動(dòng)器634及外部的專用集成電路(application specific integrated circuit，ASIC)(圖未示)進(jìn)行通信。典型地，在一個(gè)MAXIM的光收發(fā)模塊產(chǎn)品中，DS 1862IC通常被用作微控制器632，激光驅(qū)動(dòng)器634采用Max 3992IC，而限幅放大器633則采用Max 3991IC。該TOSA 610 一般包括一光源，如激光二極管611用以發(fā)射光信號(hào)，以及一與激光二極管611相連的監(jiān)視光電二極管612，用以監(jiān)視檢測(cè)激光二極管611發(fā)出的光是否符合要求。當(dāng)一數(shù)字信號(hào)輸入時(shí)，激光二極管611由電子組件630上的激光驅(qū)動(dòng)器634驅(qū)動(dòng)。該ROSA 620 一般包括一用于檢測(cè)光信號(hào)的光電二極管621以及一用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的跨阻抗放大器622。電子組件630上的限幅放大器633與該跨阻抗放大器 622連接，用以限制電信號(hào)的電流和電壓的幅值。為防止芯片電路被腐蝕和損害，必須對(duì)芯片進(jìn)行封裝。因此，封裝成為光組件制造的一個(gè)重要工藝。而封裝技術(shù)的質(zhì)量將會(huì)大大影響芯片的性能以及PCB和芯片連接的設(shè)計(jì)和制造。目前，表面貼裝技術(shù)(Surface MountingTechnology, SMT)是電子組裝行業(yè)中最為流行的一種技術(shù)和工藝。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，SMT —般包括印刷、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)及返修等工藝。其中，方形扁平無(wú)引腳(Quad Flat No-lead, QFN)封裝是SMT 的其中一種封裝方式。一般地，盡管QFN封裝沒有引腳引出，但其占有的面積仍然較大。如上述的微控制器DS 1862IC、激光驅(qū)動(dòng)器Max 3992IC和限幅放大器Max 3991IC均通過SMT 流程采用QFN封裝形式安裝在PCB上。由于多片芯片安裝在PCB上，因此該種PCB的制造顯得十分復(fù)雜。一般地，此種裝有多片芯片的PCB的布線設(shè)計(jì)至少需要6層，甚至8層。因此，在制作過程中需投入更多的時(shí)間和更高的成本，這將超出制造商渴望的范圍。而且，每片芯片必須獨(dú)立制造，因此制造的原料隨之增加，最終增加制造成本。此外，隨著科技對(duì)高速傳送和大帶寬的要求，傳統(tǒng)的光組件逐漸呈現(xiàn)出一些問題。 例如，由于限幅放大器安裝在PCB上，而跨阻抗放大器則形成在ROSA內(nèi)，當(dāng)ROSA的跨阻抗放大器與限幅放大器進(jìn)行通信時(shí)，存在的大量的分布電容將嚴(yán)重影響傳輸信號(hào)。再且，嚴(yán)重
4的傳輸損耗亦會(huì)伴隨發(fā)生。因此，亟待一種改進(jìn)的光組件及其制造方法以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種高集成度的光組件，其不但滿足在光-電，電-光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求，而且簡(jiǎn)化PCB的設(shè)計(jì)以及降低制造成本。本發(fā)明的另一目的在于提供一種光組件的制造方法，其不但滿足在光-電，電-光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求，而且簡(jiǎn)化PCB的設(shè)計(jì)以及降低制造成本。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種光組件，包括光發(fā)射器組件、光接收器組件以及分別與所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件連接的電子組件。所述光發(fā)射器組件包括光源以及用于驅(qū)動(dòng)所述光源的光源驅(qū)動(dòng)器；所述光接收器組件包括光電檢測(cè)器以及與所述光電檢測(cè)器連接的控制模塊，所述控制模塊至少由一跨阻抗放大器及一限幅放大器集成；所述電子組件包括印刷電路板以及形成于所述印刷電路板上的微控制器，所述微控制器分別與所述光源驅(qū)動(dòng)器及所述控制模塊連接。在一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述光源為激光二極管，所述光源驅(qū)動(dòng)器為激光驅(qū)動(dòng)器。在另一較佳實(shí)施例中，所述光電檢測(cè)器為光電二極管。較佳地，所述光發(fā)射器組件還包括用于檢測(cè)所述光源的監(jiān)視光電二極管。較佳地，所述控制模塊與所述光源驅(qū)動(dòng)器分別以管芯封裝形式進(jìn)行封裝。在一個(gè)實(shí)施例中，所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件在封裝后分別具有至少六個(gè)引腳。較佳地，所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別通過一柔性電線與所述印刷電路板連接。較佳地，所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別直接與所述印刷電路板連接。一種光組件的制作方法，包括以下步驟(1)封裝一光發(fā)射器組件，所述光發(fā)射器組件包括光源及用于驅(qū)動(dòng)所述光源的光源驅(qū)動(dòng)器；(2)至少集成一跨阻抗放大器及一限幅放大器以形成控制模塊；(3)封裝一光接收器組件，所述光接收器組件包括光電檢測(cè)器及和所述光電檢測(cè)器連接的所述控制模塊；(4)提供一電子組件，所述電子組件包括印刷電路板及形成于所述印刷電路板上的微控制器；以及(5)分別將所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件連接到所述電子組件。在一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述光源為激光二極管，所述光源驅(qū)動(dòng)器為激光驅(qū)動(dòng)器。在另一較佳實(shí)施例中，所述光電檢測(cè)器為光電二極管。較佳地，還包括在所述光發(fā)射器組件內(nèi)形成一監(jiān)視光電二極管。較佳地，還包括分別將所述控制模塊與所述光源驅(qū)動(dòng)器以管芯封裝形式進(jìn)行封裝。在一較佳實(shí)施例中，還包括將所述微控制器以方形扁平無(wú)引腳封裝形式安裝在所述印刷電路板上。較佳地，所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件分別具有至少六個(gè)引腳。較佳地，還包括將所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別通過一柔性電線與所述印刷電路板連接。較佳地，還包括將所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別直接與所述印刷電路板連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的光組件將跨阻抗放大器和限幅放大器集成為一控制模塊，并將其嵌入至ROSA中，同時(shí)將激光驅(qū)動(dòng)器集成到TOSA中。該種設(shè)計(jì)使得光組件具有高集成度以滿足了在光_電，電_光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求。另一方面，由于只有微控制器IC安裝在PCB上，因此PCB的布線設(shè)計(jì)被簡(jiǎn)化，如，布線的層數(shù)可降低到四層，而現(xiàn)有技術(shù)則需要至少六層。此外，由于IC的數(shù)量被減少，因此制造成本也相應(yīng)降低。另外，本發(fā)明為激光驅(qū)動(dòng)器提供了一個(gè)良好的散熱的環(huán)境，從而有益于提高激光的性能品質(zhì)。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。


圖1為傳統(tǒng)的光組件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的光組件的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的光組件的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的光組件的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的光組件的第四實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的光組件的制造方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面將參考附圖闡述本發(fā)明幾個(gè)不同的最佳實(shí)施例，其中不同圖中相同的標(biāo)號(hào)代表相同的部件。如上所述，本發(fā)明的實(shí)質(zhì)在于將跨阻抗放大器和限幅放大器集成為一控制模塊，并將其嵌入至ROSA中，同時(shí)將激光驅(qū)動(dòng)器集成到TOSA中。該種設(shè)計(jì)使得光組件具有高集成度以滿足了在光_電，電_光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求。另一方面，由于只有微控制器IC安裝在PCB上，因此PCB的布線設(shè)計(jì)被簡(jiǎn)化，如，布線的層數(shù)可降低到四層，而現(xiàn)有技術(shù)則需要至少六層。此外，由于IC的數(shù)量被減少，因此制造成本也相應(yīng)降低。另外， 本發(fā)明為激光驅(qū)動(dòng)器提供了一個(gè)良好的散熱的環(huán)境，從而有益于提高激光的性能品質(zhì)。圖2為本發(fā)明的光組件的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該光組件1包括 TOSA 10,ROSA 20以及電子組件30。具體地，該電子組件30分別與TOSA 10和ROSA 20相連。如圖2所示，該電子組件30包括PCB 31以及安裝于其上的微控制器32。該電子組件30作為一外部控制器以對(duì)ROSA 20和TOSA 10進(jìn)行控制。除了微控制器32之外，PCB 31上還具有很多電子線路和有源器件(圖未示)。該TOSA 10包括光源驅(qū)動(dòng)器101以及由該光源驅(qū)動(dòng)器101驅(qū)動(dòng)的光源102。該TOSA 10用于進(jìn)行電-光轉(zhuǎn)換過程，即，電信號(hào)通過編碼器進(jìn)入信號(hào)處理器，后由驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)光源
6從而產(chǎn)生光信號(hào)以注入光纖。在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖3，光源102為激光二極管112，而光源驅(qū)動(dòng)器 101為激光驅(qū)動(dòng)器111。該激光驅(qū)動(dòng)器嵌入至TOSA 10中。該激光二極管112 包括 F-P 型激光二極管(Fabry-Perot Laser Diode，F(xiàn)-PLD)、 分布反饋型激光二極管(Distributed Feedback Laser Diode, DFBLD)以及垂直共振腔面射型激光二極管(Vertical Cavity Surface Emitting Laser Diode, VCSELD)。其中，前兩者由晶粒的側(cè)面發(fā)光，而后者則由晶粒的表面發(fā)光。通常，F(xiàn)-P型激光二極管適用于中距離高速率的傳輸系統(tǒng)，分布反饋型激光二極管適用于高品質(zhì)傳輸如有線電視、長(zhǎng)距離傳輸如長(zhǎng)途電信。而垂直共振腔面射型激光二極管價(jià)格低、起始電流低、具有穩(wěn)定的溫度響應(yīng)。 本發(fā)明的激光二極管可采用上述的激光二極管以適應(yīng)實(shí)際應(yīng)用中的不同需要。另外，光源 2 可采用發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)。具體地，請(qǐng)參考圖4，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，該TOSA 10還包括監(jiān)視光電二極管113，其與激光二極管112連接，用以檢測(cè)和監(jiān)視從激光二極管112發(fā)射出的激光是否符合要求。較佳地，本發(fā)明的激光驅(qū)動(dòng)器111被集成于TOSA 10內(nèi)，因此，該激光驅(qū)動(dòng)器111 以管芯封裝(Dice package)的形式封裝，從而保證其體積足夠小。管芯封裝是一種將多個(gè)芯片單元集成并封裝成一個(gè)芯片單元的封裝形式，其集成密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于QFN的封裝形式。 因此，芯片的體積很小，從而滿足實(shí)際需求。再且，此種設(shè)置為激光驅(qū)動(dòng)器111提供了一個(gè)良好的散熱環(huán)境，從而有益于提高激光的性能品質(zhì)。在TOSA 10的封裝完成后，TOSA 10至少具有6個(gè)引腳以保證與PCB 31的通信。 在此，其中一種連接方式是，通過一柔性電纜將TOSA 10的6個(gè)引腳連接到PCB 31上；另一種連接方式是直接將TOSA 10的6個(gè)引腳與PCB 31連接起來(lái)。當(dāng)外部電信號(hào)輸入時(shí)，激光驅(qū)動(dòng)器111啟動(dòng)并驅(qū)動(dòng)激光二極管112，激光二極管 112將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，最終光信號(hào)輸出注入至光纖。由于溫度的改變和期間的老化， 激光容易出現(xiàn)中心波長(zhǎng)漂移活光功率不穩(wěn)定的現(xiàn)象，因此，為得到穩(wěn)定的光功率輸出和穩(wěn)定的工作溫度，往往可在電路上設(shè)置自動(dòng)控溫電路和功率控制電路。具體地，請(qǐng)參考圖2-4，ROSA 20包括光電檢測(cè)器201和與該光電檢測(cè)器201連接的控制模塊202。ROSA 20的作用在于將微弱的光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娒}沖信號(hào)，并將其放大和還原至原始脈沖信號(hào)，該過程稱作光_電轉(zhuǎn)換過程。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖5，該光電檢測(cè)器201為光電二極管211。在此，該光電二極管211可為PIN型光電二極管或雪崩光電二極管。該控制模塊202用于控制光電二極管211發(fā)射的光。具體地，該控制模塊至少由跨阻抗放大器203和限幅放大器204集成而成。較佳地，本發(fā)明的跨阻抗放大器203和限幅放大器204由管芯封裝形式進(jìn)行封裝。 因此，芯片的體積大大縮小，集成密度隨之增加?？蛇x地，為適應(yīng)不同的需要，ROSA 20的其他IC同樣可以通過管芯封裝形式集成到一個(gè)芯片單元里。由于此種特定的集成方式，ROSA 20在封裝后其引腳至少為6個(gè)，從而確保通信。在此，其中一種連接方式是，通過一柔性電纜將ROSA 20的6個(gè)引腳連接到PCB 31上。此種連接方式適用于對(duì)傳輸要求不高的低速傳輸系統(tǒng)。相反，在高速傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)中，ROSA 20的引腳則直接與PCB 31連接。此種設(shè)置， 由于跨阻抗放大器203和限幅放大器204被集成起來(lái)而直接設(shè)置在ROSA 20內(nèi)，因此，降低了傳輸損耗，而且分布電容的影響亦大大降低，從而滿足高速傳輸和大寬帶的需求。當(dāng)光信號(hào)被輸入時(shí)，光電二極管211通過自身的光電效應(yīng)對(duì)光信號(hào)進(jìn)行檢測(cè)，將光信號(hào)還原為射頻信號(hào)，即，此為一個(gè)解碼過程。其后，跨阻抗放大器203對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行放大以使其滿足后續(xù)電路的需要，而限幅放大器204則用于放大和控制電壓信號(hào)不會(huì)過大并得到一個(gè)最佳輸出。由于噪聲、另密度、帶寬和響應(yīng)速度等均是ROSA 20的重要性能參數(shù)，因此，該跨阻抗放大器203必須具有低噪音、高靈敏度、合適的帶寬、大的動(dòng)態(tài)范圍以及良好的溫度穩(wěn)定性，從而保持良好的性能。可選地，為優(yōu)化跨阻抗放大器203輸出的電壓信號(hào)，通常在跨阻抗放大器203之后設(shè)置一個(gè)主放大器(圖未示)。有時(shí)，也會(huì)設(shè)置一個(gè)均衡器來(lái)克服碼間串?dāng)_從而進(jìn)行幅值判決。在本發(fā)明的構(gòu)思范圍內(nèi)，該主放大器和均衡器等均可集成在控制模塊202內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的光組件1將跨阻抗放大器203和限幅放大器204集成為一控制模塊202，并將其嵌入至ROSA 20中，同時(shí)將激光驅(qū)動(dòng)器211集成到TOSA中。該種設(shè)計(jì)使得光組件1具有高集成度以滿足了在光_電，電_光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求。另一方面，由于只有微控制器32IC安裝在PCB 31上，因此PCB 31的布線設(shè)計(jì)被簡(jiǎn)化， 如，布線的層數(shù)可降低到四層，而現(xiàn)有技術(shù)則需要至少六層。此外，由于IC的數(shù)量被減少， 因此制造成本也相應(yīng)降低。另外，本發(fā)明為激光驅(qū)動(dòng)器提供了一個(gè)良好的散熱的環(huán)境，從而有益于提高激光的性能品質(zhì)。圖6為本發(fā)明的光組件的制造方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖，如圖所示，其包括以下步驟步驟501 將具有一光源和一光源驅(qū)動(dòng)器的TOSA封裝；步驟502 至少將一跨阻抗放大器和一限幅放大器集成從而形成控制模塊；步驟503 將具有光電檢測(cè)器和與所述光電檢測(cè)器連接的所述控制模塊的ROSA封裝；步驟504 提供具有PCB和微控制器的電子組件；步驟505 將所述TOSA和所述ROSA分別與所述電子組件連接。具體地，在步驟501中，該方法進(jìn)一步包括將光源驅(qū)動(dòng)器以管芯封裝形式封裝。更具體地，本發(fā)明的光源為激光二極管，而光源驅(qū)動(dòng)器位激光驅(qū)動(dòng)器。如上所示，該激光二極管可采用任一類型的激光二極管。此外，該光源也可為L(zhǎng)ED。較佳地，該方法還包括在TOSA內(nèi)設(shè)置一監(jiān)視光電二極管，其余激光二極管連接從而檢測(cè)激光質(zhì)量。在步驟502中，本發(fā)明的方法還包括將至少包括跨阻抗放大器和限幅放大器的控制模塊以管芯封裝形式封裝。具體地，該光電檢測(cè)器為光電二極管，如上所述，具體可為PIN型光電二極管或雪崩光電二極管。該光電二極管發(fā)出的光由控制模塊控制。由于控制模塊集成在ROSA內(nèi)，因此集成密度增高，從而滿足當(dāng)前的高速傳輸需求。在步驟504，本發(fā)明的方法還包括將微控制器通過QFN封裝形式后安裝在PCB上。 除了該微控制器外，PCB上還具有很多電子電路和有源器件。在此，由于上述的集成方式， 只有微控制器IC安裝在PCB上，而其他跨阻抗放大器和限幅放大器等IC均被集成到ROSA 內(nèi)，因此，相較現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明的PCB上的IC數(shù)目被降低，因此，PCB的布線設(shè)計(jì)被大大簡(jiǎn)化，從而降低制造成本。較佳地，當(dāng)TOSA和ROSA封裝完成后，TOSA和ROSA的引腳至少為6個(gè)，從而確保通信。在此，其中一種連接方式是，通過一柔性電纜將TOSA和ROSA的6個(gè)引腳連接到PCB 上。此種連接方式適用于對(duì)傳輸要求不高的低速傳輸系統(tǒng)。相反，在高速傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)中， TOSA和ROSA的引腳則直接與PCB連接。此種設(shè)置，由于跨阻抗放大器203和限幅放大器 204被集成起來(lái)而直接設(shè)置在ROSA 20內(nèi)，因此，降低了傳輸損耗，而且分布電容的影響亦大大降低，從而滿足高速傳輸和大寬帶的需求。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的光組件1將跨阻抗放大器203和限幅放大器204集成為一控制模塊202，并將其嵌入至ROSA 20中，同時(shí)將激光驅(qū)動(dòng)器211集成到TOSA中。該種設(shè)計(jì)使得光組件1具有高集成度以滿足了在光_電，電_光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求。另一方面，由于只有微控制器32IC安裝在PCB 31上，因此PCB 31的布線設(shè)計(jì)被簡(jiǎn)化， 如，布線的層數(shù)可降低到四層，而現(xiàn)有技術(shù)則需要至少六層。此外，由于IC的數(shù)量被減少， 因此制造成本也相應(yīng)降低。另外，本發(fā)明為激光驅(qū)動(dòng)器提供了一個(gè)良好的散熱的環(huán)境，從而有益于提高激光的性能品質(zhì)。以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種光組件，包括光發(fā)射器組件、光接收器組件以及分別與所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件連接的電子組件，其特征在于所述光發(fā)射器組件包括光源以及用于驅(qū)動(dòng)所述光源的光源驅(qū)動(dòng)器；所述光接收器組件包括光電檢測(cè)器以及與所述光電檢測(cè)器連接的控制模塊，所述控制模塊至少由一跨阻抗放大器及一限幅放大器集成；所述電子組件包括印刷電路板以及形成于所述印刷電路板上的微控制器，所述微控制器分別與所述光源驅(qū)動(dòng)器及所述控制模塊連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光組件，其特征在于所述光源為激光二極管，所述光源驅(qū)動(dòng)器為激光驅(qū)動(dòng)器。
3.如權(quán)利要求1所述的光組件，其特征在于所述光電檢測(cè)器為光電二極管。
4.如權(quán)利要求1所述的光組件，其特征在于所述光發(fā)射器組件還包括用于檢測(cè)所述光源的監(jiān)視光電二極管。
5.如權(quán)利要求1所述的光組件，其特征在于所述控制模塊與所述光源驅(qū)動(dòng)器分別以管芯封裝形式進(jìn)行封裝。
6.如權(quán)利要求1所述的光組件，其特征在于所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件在封裝后分別具有至少六個(gè)引腳。
7.如權(quán)利要求6所述的光組件，其特征在于所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別通過一柔性電線與所述印刷電路板連接。
8.如權(quán)利要求6所述的光組件，其特征在于所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別直接與所述印刷電路板連接。
9.一種光組件的制造方法，其特征在于，包括以下步驟(1)封裝一光發(fā)射器組件，所述光發(fā)射器組件包括光源及用于驅(qū)動(dòng)所述光源的光源驅(qū)動(dòng)器；(2)至少集成一跨阻抗放大器及一限幅放大器以形成控制模塊；(3)封裝一光接收器組件，所述光接收器組件包括光電檢測(cè)器及和所述光電檢測(cè)器連接的所述控制模塊；(4)提供一電子組件，所述電子組件包括印刷電路板及形成于所述印刷電路板上的微控制器；以及(5)分別將所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件連接到所述電子組件。
10.如權(quán)利要求9所述的光組件的制造方法，其特征在于所述光源為激光二極管，所述光源驅(qū)動(dòng)器為激光驅(qū)動(dòng)器。
11.如權(quán)利要求9所述的光組件的制造方法，其特征在于所述光電檢測(cè)器為光電二極管。
12.如權(quán)利要求9所述的光組件的制造方法，其特征在于還包括在所述光發(fā)射器組件內(nèi)形成一監(jiān)視光電二極管。
13.如權(quán)利要求9所述的光組件的制造方法，其特征在于還包括分別將所述控制模塊與所述光源驅(qū)動(dòng)器以管芯封裝形式進(jìn)行封裝。
14.如權(quán)利要求9所述的光組件的制造方法，其特征在于還包括將所述微控制器以方形扁平無(wú)引腳封裝形式安裝在所述印刷電路板上。
15.如權(quán)利要求9所述的光組件的制造方法，其特征在于所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件在封裝后分別具有至少六個(gè)引腳。
16.如權(quán)利要求15所述的光組件的制造方法，其特征在于還包括將所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別通過一柔性電線與所述印刷電路板連接。
17.如權(quán)利要求15所述的光組件的制造方法，其特征在于還包括將所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件的所述引腳分別直接與所述印刷電路板連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光組件，包括光發(fā)射器組件、光接收器組件以及分別與所述光發(fā)射器組件與所述光接收器組件連接的電子組件。所述光發(fā)射器組件包括光源以及用于驅(qū)動(dòng)所述光源的光源驅(qū)動(dòng)器；所述光接收器組件包括光電檢測(cè)器以及與所述光電檢測(cè)器連接的控制模塊，所述控制模塊至少由一跨阻抗放大器及一限幅放大器集成；所述電子組件包括印刷電路板以及形成于所述印刷電路板上的微控制器，所述微控制器分別與所述光源驅(qū)動(dòng)器及所述控制模塊連接。本發(fā)明光組件的集成度高，從而滿足在光-電，電-光轉(zhuǎn)換的高速傳輸和大帶寬的需求，而且簡(jiǎn)化PCB的設(shè)計(jì)以及降低制造成本。
文檔編號(hào)G01D5/26GK102269599SQ20101020099
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2010年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月2日
發(fā)明者黃永亮 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司