專利名稱：一種指形觸點及采用該指形觸點的集成電路晶片測試機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電路晶片的測試設備，更具體地，涉及一種指形觸點及 采用該指形觸點的集成電路晶片測試機。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路晶片測試機通過二排指形觸點(CONTACT FINGER,也稱為 金手指)來接觸集成電路晶片的引腳，并通電來檢測晶片的工作是否正常。

圖1是現(xiàn)有的一些集成電路晶片測試機的工作原理示意圖。如圖IA所示，指形觸 點101設置于晶片102兩側(cè)，以水平方向向內(nèi)的推力，推動測試機的指形觸點101，使之產(chǎn)生 形變與晶片102的引腳相接觸，之后上電進行檢測。這種測試機的優(yōu)點包括制造簡單，成本 較低；而且，由于晶片通過指形觸點而受力，在受力后能夠在兩排觸點之間晃動，因此晶片 外殼不易因壓力而受到損壞。但是，這種裝置結(jié)構(gòu)的缺點也較明顯，一是為了施加壓力，在 指形觸點的左右兩側(cè)需要有空壓氣缸和活塞桿等動力裝置，因而占用的左右空間較大；二 是左右的壓力大小很難保持一致，因而測試中晶片易左右偏移；三是一旦壓力過大容易使 晶片引腳彎曲。圖IB示出了另一種現(xiàn)有的集成電路晶片測試機的工作原理示意圖。該測試機采 用彈簧指形觸點101’，以向下的壓力使晶片102’的引腳與彈簧指形觸點101’接觸。這種 結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于通過給晶片的每個引腳施加向下的壓力，能避免接觸不良；引腳不易彎曲； 另外占用空間也少。但這種彈簧指形觸點的結(jié)構(gòu)其缺點一是因為晶片上下晃動，被壓壞的 故障率較高；二是觸點要單獨制造，并且需要裝入彈簧，因此設備成本會較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的即是提供一種改進的集成電路晶片測試機，特別是提供一 種改進的指形觸點結(jié)構(gòu)，能夠在保持簡單結(jié)構(gòu)的前提下，達到彈簧指形觸點的效果。改進的指形觸點(201)包括垂直延伸部(201a)、水平延伸部(201b)和觸指 (201c)；其中垂直延伸部(201a)固定于測試機的載臺并向上延伸到高于集成電路晶片 (202)的位置；水平延伸部(201b)沿水平方向延伸；觸指(201c)沿水平方向延伸且末端向 下彎曲，在壓力作用下其水平延伸部分可形變使末端與晶片(202)的引腳相接觸。優(yōu)選地，所述垂直延伸部(201a)連接測試機的測試電路。優(yōu)選地，所述水平延伸部(201b)可調(diào)節(jié)觸指(201c)的水平位置。本實用新型還提供了應用上述改進的指形觸點(201)結(jié)構(gòu)的一種集成電路晶片 測試機，除了上述改進的指形觸點(201)，還包括載臺(204)和壓板(203)，其中壓板(203) 具有兩個向下突出的用于與所述觸指(201c)相接觸的壓塊。本實用新型經(jīng)過改進的指形觸點，以向下的方向與集成電路晶片的引腳相接觸； 能避免晶片引腳因受力而彎曲變形，節(jié)約測試機的左右空間。而且，與彈簧指形觸點相比保 持了相對簡單的結(jié)構(gòu)，成本較低，而且能夠避免采用彈簧指形觸點易發(fā)生的晶片受損問題。以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明圖1現(xiàn)有集成電路晶片測試機的工作原理示意圖；圖2是本實用新型實施例的集成電路晶片測試機的工作原理示意圖；圖3是本實用新型實施例的指形觸點的結(jié)構(gòu)圖；圖4是本實用新型實施例的集成電路晶片測試機的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型的技術(shù)方案，并使本實用新型的 上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實施例及實施例附圖對本實用新型作 進一步詳細的說明。圖2是本實用新型實施例的集成電路晶片測試機的工作原理示意圖。改進的指形 觸點201延伸到晶片202的引腳上方，其末端向下彎曲。在壓板203所施加的向下壓力作 用下，指形觸點201會產(chǎn)生向下的形變，使指形觸點201的末端與晶片202的引腳相接觸， 之后上電檢測。圖3具體示出了改進的指形觸點201的結(jié)構(gòu)示圖。改進后的指形觸點201包括垂 直延伸部201a、水平延伸部201b和觸指201c，均采用導電材料制作。垂直延伸部201固定 于測試機的載臺，連接測試機的測試電路，并沿垂直方向向上延伸到高于集成電路晶片的 位置；水平延伸部201b沿水平方向延伸；觸指201c沿水平方向延伸，且末端向下彎曲。在 向下的壓力作用下，觸指201c的水平延伸部分可以產(chǎn)生向下的彎曲形變，其末端與晶片的 引腳相接觸。圖4是采用了改進的指形觸點201之后的集成電路晶片測試機的結(jié)構(gòu)圖。如圖4A 所示，晶片202被放置于測試機的載臺204上，圖3中指形觸點201向下彎曲的觸指201c末 端延伸到晶片202引腳的上方。壓板203連接空壓氣缸和傳動軸等動力機構(gòu)，或者可由操作 者手動驅(qū)動向下壓合。壓板203具有兩個向下突出的壓塊，用于與兩側(cè)的指形觸點201的 觸指201c相接觸。當壓板203下壓指形觸點201的觸指201c時，如圖4B所示，觸指201c 向下彎曲形變，直至與晶片202的引腳相接觸，二者接觸后測試機可對觸指201c通電，以檢 測晶片。優(yōu)選地，可以調(diào)節(jié)圖3中指形觸點201的水平延伸部201b，使觸指201c的彎曲末 端與晶片引腳的上部相接觸，或者與引腳的下部相接觸，從而選擇測試點位置。改進后的指形觸點結(jié)構(gòu)以向下施加的力來使之與晶片引腳接觸，能夠改善指形觸 點與晶片引腳的接觸，避免從左右方向施加壓力造成的晶片引腳彎曲，節(jié)省左右方向的空 間。并且，本實用新型的指形觸點結(jié)構(gòu)，無需結(jié)構(gòu)復雜的彈簧指形觸點，降低了測試機的成 本，還能夠達到比彈簧指形觸點更優(yōu)的效果，包括不需要直接對晶片施加壓力，因而晶片受 壓損壞的發(fā)生率降低。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
。本實用新型的保護范圍并不局限于 此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化 或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利 要求所界定的保護范圍為準。
權(quán)利要求一種指形觸點(201)，其特征在于包括垂直延伸部(201a)、水平延伸部(201b)和觸指(201c)；其中垂直延伸部(201a)固定于測試機的載臺并向上延伸到高于集成電路晶片(202)的位置；水平延伸部(201b)沿水平方向延伸；觸指(201c)沿水平方向延伸且末端向下彎曲，在壓力作用下其水平延伸部分可形變使末端與晶片(202)的引腳相接觸。。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種指形觸點(201)，其特征在于，所述垂直延伸部(201a) 連接測試機的測試電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種指形觸點(201)，其特征在于，所述水平延伸部(201b) 可調(diào)節(jié)所述觸指(201c)的水平位置。
4.一種集成電路晶片測試機，包括載臺(204)和壓板(203)，所述載臺(204)用于放置 晶片(202)，其特征在于測試機具有權(quán)利要求1到3任一所述的指形觸點(201)，且所述壓 板(203)具有兩個向下突出的用于與所述觸指(201c)相接觸的壓塊。
專利摘要本實用新型提供了一種用于集成電路晶片測試機的改進的指形觸點(201)結(jié)構(gòu)，包括垂直延伸部(201a)、水平延伸部(201b)和觸指(201c)，其中觸指(201c)在壓力作用下可形變使其末端與晶片(202)的引腳相接觸。改進后的指形觸點(201)能避免晶片引腳因左右受力而彎曲變形，節(jié)約測試機的左右空間。而且，保持了相對簡單的結(jié)構(gòu)，成本較低，本實用新型還提供了應用以上改進的指形觸點(201)的一種集成電路晶片測試機。
文檔編號G01R1/067GK201681096SQ20092025660
公開日2010年12月22日 申請日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者金度亨 申請人:正文電子(蘇州)有限公司