專利名稱：采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電化學(xué)制造純氧的技術(shù)領(lǐng)域，具體為采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其結(jié)構(gòu)專利號(hào)201020556054. 3、申請(qǐng)日 2010年10月11日的專利記載如下其包括膜電極組件，所述膜電極組件包括陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層、質(zhì)子交換膜、陰極催化層、陰極氣體擴(kuò)散層，所述質(zhì)子交換膜包括中心部分以及四周外露部分，多孔氣體端板、陰極密封框片、所述質(zhì)子交換膜的四周外露部分、陽極密封框片、氧氣端板依次緊固連接，所述多孔氣體端板的正中均布有小孔，所述小孔正對(duì)著所述陰極氣體擴(kuò)散層，所述陰極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源負(fù)極，所述氧氣端板中部開有氧氣通孔，所述氧氣通孔連通氧氣輸出管，所述陽極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源正極，其通過陽極密封框片、陰極密封框片以及螺栓完成封裝，該結(jié)構(gòu)在組裝過程中，由于采用了螺栓封裝，其封裝的效率低，導(dǎo)致產(chǎn)品的產(chǎn)能低。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供了采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其封裝效率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的產(chǎn)能高。采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其技術(shù)方案是這樣的其包括膜電極組件，所述膜電極組件包括陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層、質(zhì)子交換膜、陰極催化層、陰極氣體擴(kuò)散層，多孔氣體端板、膜電極組件、氧氣端板依次密封連接，所述多孔氣體端板的正中均布有小孔，所述小孔正對(duì)著所述陰極氣體擴(kuò)散層，所述陰極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源負(fù)極，所述氧氣端板中部開有氧氣通孔，所述氧氣通孔連通氧氣輸出管，所述陽極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源正極，其特征在于所述膜電極組件與所述多孔氣體端板、氧氣端板的連接處外緣面分別設(shè)置有封裝槽，粘接劑分別填裝于對(duì)應(yīng)的封裝槽內(nèi)。其進(jìn)一步特征在于
所述連接后的多孔氣體端板、膜電極組件、氧氣端板的整體置于集氣底座之上，所述集氣底座的密封槽內(nèi)填裝粘結(jié)劑，使兩者封裝成一體；所述氧氣端板的氧氣通孔通向所述集氣底座的氧氣出氣孔，所述氧氣出氣孔連通氧氣接頭；
封裝后的所述膜電極組件的所述陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層的外邊緣設(shè)置有陽極封裝槽，所述多孔氣體端板的貼合所述陰極氣體擴(kuò)散層的一側(cè)外緣面設(shè)置有陰極封裝槽；
封裝后的所述膜電極組件的所述陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層的外邊緣設(shè)置有內(nèi)陽極封裝槽，所述氧氣端板的貼合所述陽極氣體擴(kuò)散層的一側(cè)外緣面設(shè)置有外陽極封裝槽，所述內(nèi)陽極封裝槽、外陽極封裝槽相互連通形成整體的陽極封裝槽，所述多孔氣體端板的貼合所述陰極氣體擴(kuò)散層的一側(cè)外緣面設(shè)置有陰極封裝槽。采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)后，由于膜電極組件與所述多孔氣體端板、氧氣端板的連接處外緣面分別設(shè)置有封裝槽，粘接劑分別填裝于對(duì)應(yīng)的封裝槽內(nèi)，粘接劑封裝快速，其封裝效率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的產(chǎn)能高，且密封性能好。


圖1為本發(fā)明的主視圖構(gòu)示意圖； 圖2為膜電極組件的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明的具體實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明的具體實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式見圖1、圖2，其包括膜電極組件1，膜電極組件1包括陽極氣體擴(kuò)散層2、陽極催化層3、質(zhì)子交換膜4、陰極催化層5、陰極氣體擴(kuò)散層6，多孔氣體端板7、膜電極組件1、氧氣端板8依次密封連接，多孔氣體端板7的正中均布有小孔9，小孔9正對(duì)著陰極氣體擴(kuò)散層 6，陰極氣體擴(kuò)散層6連通外部直流電源10負(fù)極，氧氣端板8中部開有氧氣通孔11，陽極氣體擴(kuò)散層2連通外部直流電源10正極，膜電極組件1與多孔氣體端板7、氧氣端板8的連接處外緣面分別設(shè)置有封裝槽，粘接劑12分別填裝于對(duì)應(yīng)的封裝槽內(nèi)。連接后的多孔氣體端板7、膜電極組件1、氧氣端板8的整體置于集氣底座13之上，通過在集氣底座13的密封槽14內(nèi)填裝粘結(jié)劑，使多孔氣體端板7、膜電極組件1、氧氣端板8的整體、集氣底座13封裝成一體；氧氣端板8的氧氣通孔11通向集氣底座13的氧氣出氣孔15，氧氣出氣孔15連通氧氣接頭16，氧氣接頭16套裝有外部氧氣輸出管21。具體實(shí)施例一，見圖3 封裝后的膜電極組件1的陽極氣體擴(kuò)散層2、陽極催化層3 的外邊緣設(shè)置有陽極封裝槽17，多孔氣體端板7的貼合陰極氣體擴(kuò)散層6的一側(cè)外緣面設(shè)置有陰極封裝槽18。粘接劑12分別填裝于陽極封裝槽17、陰極封裝槽18內(nèi)。具體實(shí)施例二，見圖4 封裝后的膜電極組件1的陽極氣體擴(kuò)散層2、陽極催化層 3的外邊緣設(shè)置有內(nèi)陽極封裝槽19，氧氣端板8的貼合陽極氣體擴(kuò)散層2的一側(cè)外緣面設(shè)置有外陽極封裝槽20，內(nèi)陽極封裝槽19、外陽極封裝槽20相互連通形成整體的陽極封裝槽 17，多孔氣體端板7的貼合陰極氣體擴(kuò)散層6的一側(cè)外緣面設(shè)置有陰極封裝槽18。粘接劑 12分別填裝于陽極封裝槽17、陰極封裝槽18內(nèi)。
權(quán)利要求
1.采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其包括膜電極組件，所述膜電極組件包括陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層、質(zhì)子交換膜、陰極催化層、陰極氣體擴(kuò)散層，多孔氣體端板、膜電極組件、氧氣端板依次密封連接，所述多孔氣體端板的正中均布有小孔，所述小孔正對(duì)著所述陰極氣體擴(kuò)散層，所述陰極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源負(fù)極，所述氧氣端板中部開有氧氣通孔，所述氧氣通孔連通氧氣輸出管，所述陽極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源正極，其特征在于所述膜電極組件與所述多孔氣體端板、氧氣端板的連接處外緣面分別設(shè)置有封裝槽，粘接劑分別填裝于對(duì)應(yīng)的封裝槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其特征在于所述連接后的多孔氣體端板、膜電極組件、氧氣端板的整體置于集氣底座之上，所述集氣底座的密封槽內(nèi)填裝粘結(jié)劑，使兩者封裝成一體；所述氧氣端板的氧氣通孔通向所述集氣底座的氧氣出氣孔，所述氧氣出氣孔連通氧氣接頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其特征在于封裝后的所述膜電極組件的所述陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層的外邊緣設(shè)置有陽極封裝槽，所述多孔氣體端板的貼合所述陰極氣體擴(kuò)散層的一側(cè)外緣面設(shè)置有陰極封裝槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其特征在于封裝后的所述膜電極組件的所述陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層的外邊緣設(shè)置有內(nèi)陽極封裝槽，所述氧氣端板的貼合所述陽極氣體擴(kuò)散層的一側(cè)外緣面設(shè)置有外陽極封裝槽， 所述內(nèi)陽極封裝槽、外陽極封裝槽相互連通形成整體的陽極封裝槽，所述多孔氣體端板的貼合所述陰極氣體擴(kuò)散層的一側(cè)外緣面設(shè)置有陰極封裝槽。
全文摘要
本發(fā)明提供了采用粘結(jié)劑封裝自呼吸式電化學(xué)純氧發(fā)生組件，其封裝效率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的產(chǎn)能高。其包括膜電極組件，所述膜電極組件包括陽極氣體擴(kuò)散層、陽極催化層、質(zhì)子交換膜、陰極催化層、陰極氣體擴(kuò)散層，多孔氣體端板、膜電極組件、氧氣端板依次密封連接，所述多孔氣體端板的正中均布有小孔，所述小孔正對(duì)著所述陰極氣體擴(kuò)散層，所述陰極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源負(fù)極，所述氧氣端板中部開有氧氣通孔，所述氧氣通孔連通氧氣輸出管，所述陽極氣體擴(kuò)散層連通外部直流電源正極，其特征在于所述膜電極組件與所述多孔氣體端板、氧氣端板的連接處外緣面分別設(shè)置有封裝槽，粘接劑分別填裝于對(duì)應(yīng)的封裝槽內(nèi)。
文檔編號(hào)C25B1/02GK102330107SQ201110261940
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月6日
發(fā)明者小笠原亮, 曹廣益, 胡鳴若 申請(qǐng)人:無錫國贏科技有限公司