專利名稱：一種金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬-玻璃封接技術(shù)，特別是金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法。
背景技術(shù)：
金屬與玻璃封接廣泛使用于金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管等需要滿足真空氣密性要求的制品中。其中玻璃匹配封接大都采用可伐合金和高硅硼硬玻璃，但玻璃與可伐合金并不浸潤(rùn)，按目前國(guó)內(nèi)的玻璃封接學(xué)術(shù)理論是金屬通過表面的氧化膜與玻璃的浸潤(rùn)融合實(shí)現(xiàn)可伐合金與玻璃氣密封接，因此，玻璃封接前的氧化處理就非常重要。在實(shí)際生產(chǎn)中對(duì)金屬件高溫?zé)Y(jié)前的處理，國(guó)內(nèi)目前均采用金屬高溫下空氣直接氧化，或在專用氧化設(shè)備中于高溫下通入濕氮實(shí)現(xiàn)金屬氧化。這兩種氧化方法最大的問題是工藝復(fù)雜，不好控制，而且氧化爐投資較大，氧化物成分以及氧化模厚度一致性較差，燒結(jié)完工的玻璃封接組件，其引線與玻璃的結(jié)合力較弱，燒結(jié)的玻璃封接組件電鍍完工后的產(chǎn)品質(zhì)量得不到保證，抗鹽霧試驗(yàn)均達(dá)不到技術(shù)要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種操作簡(jiǎn)便、產(chǎn)品一致性好、封接質(zhì)量穩(wěn)定的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，從而克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案一種金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法。該方法是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍處理，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。上述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，準(zhǔn)確的說，是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍金處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，準(zhǔn)確的說，也可以是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍銀處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，準(zhǔn)確的說，還可以是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍銅處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，準(zhǔn)確的說，還可以是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍鎳處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。前述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，準(zhǔn)確的說，還可以是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍鋅處理，鍍層厚度為0. 1 15 μ m，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
本發(fā)明的有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明對(duì)傳統(tǒng)的金屬-玻璃封接技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)，在金屬的前期處理中采用電鍍工藝替代了傳統(tǒng)的預(yù)氧化工藝，這樣得到的封接件不但外表美觀，氣密性較好，玻璃絕緣子表面和內(nèi)部氣泡較少，玻璃和引線結(jié)合強(qiáng)度高以及彎曲的次數(shù)較多，比傳統(tǒng)預(yù)氧化處理的封接件結(jié)合強(qiáng)度高，而且產(chǎn)品一致性較好，電鍍后的組件抗鹽霧腐蝕能力強(qiáng)。本發(fā)明將傳統(tǒng)的預(yù)氧化工藝改為電鍍處理，電鍍工藝操作簡(jiǎn)便，工藝成熟，能更好的控制鍍層厚度，提高了生產(chǎn)效率，穩(wěn)定了封接質(zhì)量，以確保金屬-玻璃封接后的各項(xiàng)性能，滿足使用要求。本發(fā)明可用于可伐合金與牌號(hào)為DM305、DM308、BH-G/K、 T88和Elanl9等硅硼硬玻璃的匹配封接，廣泛應(yīng)用于金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管等領(lǐng)域。


圖1是采用本發(fā)明后的玻璃封接流程圖。下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1。在金屬-玻璃封接過程中，對(duì)金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍金處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進(jìn)行高溫玻璃燒結(jié)，實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。采用本發(fā)明后的玻璃封接工藝流程見圖1所示。實(shí)施例2。在金屬-玻璃封接過程中，對(duì)金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍銀處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進(jìn)行高溫玻璃燒結(jié)，實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。實(shí)施例3。在金屬-玻璃封接過程中，對(duì)金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍銅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進(jìn)行高溫玻璃燒結(jié)，實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。實(shí)施例4。在金屬-玻璃封接過程中，對(duì)金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍鎳處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進(jìn)行高溫玻璃燒結(jié)，實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。實(shí)施例5。在金屬-玻璃封接過程中，對(duì)金屬(可伐合金)的前期處理采用電鍍鍍鋅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι。電鍍處理后，按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，然后進(jìn)行高溫玻璃燒結(jié)，實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。本發(fā)明的實(shí)施方式不限于上述實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明宗旨的前提下做出的各種變化均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，其特征在于它是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍處理，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍金處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍銀處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍銅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍鎳處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，其特征在于是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍鍍鋅處理，鍍層厚度為0. 1 15μπι，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。
全文摘要
本發(fā)明公開的是一種金屬-玻璃封接技術(shù)的金屬前期處理方法，該方法是將需玻璃封接的可伐合金先進(jìn)行表面電鍍處理，然后按照常規(guī)技術(shù)將電鍍完成的可伐金引線和底板與玻璃坯裝架在一起，在高溫下實(shí)現(xiàn)玻璃熔封。本發(fā)明在金屬的前期處理中采用電鍍工藝替代了傳統(tǒng)的預(yù)氧化工藝，這樣得到的封接件不但外表美觀，氣密性較好，玻璃絕緣子表面和內(nèi)部氣泡較少，玻璃和引線結(jié)合強(qiáng)度高以及彎曲的次數(shù)較多，比傳統(tǒng)預(yù)氧化處理的封接件結(jié)合強(qiáng)度高而且產(chǎn)品一致性較好，電鍍后的組件抗鹽霧腐蝕能力強(qiáng)，滿足了使用要求，可廣泛應(yīng)用于金屬封裝、繼電器、接插件、太陽能真空集熱管等領(lǐng)域。
文檔編號(hào)C25D3/12GK102277602SQ20111019556
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者尹毅, 張瑜, 張紅林, 趙道明, 陳奎 申請(qǐng)人:中國(guó)振華集團(tuán)群英無線電器材廠