專利名稱：集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于集成電路引線框架圈帶的連續(xù)、高效電鍍裝置。
背景技術(shù)：
集成電路弓I線框架圈帶經(jīng)沖壓成型后，需進(jìn)行環(huán)狀電鍍后才能進(jìn)入一下道生產(chǎn)工 序，其中電鍍的作用是提高引線框架基體與芯片、焊絲的焊接牢固度。此類(lèi)早期的電鍍裝 置是將引線框架由送料裝置置于電鍍夾具后，再以壓板作固定，然后電鍍液從夾具下方向 引線框架電鍍區(qū)域噴射形成電鍍層；待達(dá)到要求厚度后，壓板升起、送料裝置將圈帶向前輸 送，重復(fù)電鍍工序；這種步進(jìn)式的電鍍裝置無(wú)法連續(xù)工作，生產(chǎn)效率低下。國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 于2009年3月25日公告了專利號(hào)為ZL200820115733. X名稱為"用于引線框架的巻式電 鍍裝置"的實(shí)用新型專利技術(shù)，它"包括上料巻盤(pán)、收料巻盤(pán)、壓板、底座以及安裝在底座上 的電鍍夾具，所述底座為一環(huán)形導(dǎo)軌，電鍍夾具為套在導(dǎo)軌上的由若干個(gè)相互電鍍單元鏈
接而成的夾具鏈，每個(gè)電鍍單元相對(duì)于引線框架電鍍區(qū)域開(kāi)有電鍍區(qū)域型腔......本實(shí)
用新型電鍍夾具可以繞導(dǎo)軌循環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)引線框架的連續(xù)電鍍，提高電鍍工作效 率"，但是業(yè)內(nèi)人士通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)該裝置的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜、占用空間大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有引線框架連續(xù)電鍍裝置存在的結(jié)構(gòu)復(fù) 雜、占用空間大和制造成本高的缺陷和不足，向社會(huì)提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配調(diào)節(jié)靈活、外 形小巧和造價(jià)便宜的引線框架連續(xù)電鍍裝置，以滿足集成電路引線框架的連續(xù)、高效生產(chǎn) 制造所需。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是集成電路引線框架的連續(xù)電鍍 裝置包括多個(gè)牽引引線框架圈帶的傳動(dòng)輪，所述相鄰的兩個(gè)傳動(dòng)輪之間設(shè)有電鍍導(dǎo)輪，所 述電鍍導(dǎo)輪的軸芯高于相鄰兩個(gè)傳動(dòng)輪的軸芯連線；所述電鍍導(dǎo)輪呈空心的圓環(huán)狀，其空 心內(nèi)腔設(shè)有噴環(huán)，所述噴環(huán)上部設(shè)有內(nèi)徑略小于所述電鍍導(dǎo)輪的環(huán)形噴嘴；所述引線框架 圈帶與所述電鍍導(dǎo)輪相包容的外表面設(shè)有掩膜帶。 所述電鍍導(dǎo)輪兩端邊緣具對(duì)稱凸緣，其圓環(huán)表面具與引線框架電鍍區(qū)域相對(duì)應(yīng)的 電鍍孔；所述電鍍孔端口嵌設(shè)有外硅膠密封墊，所述電鍍孔中心設(shè)有內(nèi)硅膠密封墊，所述內(nèi) 硅膠密封墊經(jīng)設(shè)于其四角的接片與所述電鍍導(dǎo)輪本體相連接固定；所述凸緣內(nèi)側(cè)均布有定 位凹槽。 所述引線框架圈帶與所述電鍍導(dǎo)輪的包容角度為120° 150° 。 本實(shí)用新型集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置，引線框架圈帶受多個(gè)傳動(dòng)輪牽引
傳動(dòng)，依次穿梭、繞行于所述傳動(dòng)輪和所述電鍍導(dǎo)輪之間；用戶可以根據(jù)電鍍層的厚度確定
電鍍導(dǎo)輪的轉(zhuǎn)速；也可以根據(jù)引線框架圈帶電鍍區(qū)域的復(fù)雜性，啟用多個(gè)電鍍導(dǎo)輪作分步
電鍍操作，靈活好；掩膜帶與引線框架圈帶保持等速傳動(dòng)，大大提高了外硅膠密封墊、內(nèi)硅
膠密封墊與引線框架圈帶表面的密封性能，可有效防止電鍍液滲漏，保證電鍍層形狀清晰。較現(xiàn)有技術(shù)相比較，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配調(diào)節(jié)靈活、造價(jià)便宜的優(yōu)點(diǎn)，可以滿足集成 電路引線框架的連續(xù)、高效生產(chǎn)所需。

圖1是本實(shí)用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型電鍍導(dǎo)輪部件立體圖。 圖3是圖2的A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式如圖1所示，本實(shí)用新型集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置，包括多個(gè)牽引引線 框架圈帶8電鍍的傳動(dòng)輪12，所述相鄰的兩個(gè)傳動(dòng)輪12之間設(shè)有電鍍導(dǎo)輪ll，所述電鍍導(dǎo) 輪11的軸芯高于相鄰兩個(gè)傳動(dòng)輪12的軸芯連線；所述電鍍導(dǎo)輪11下端對(duì)稱地設(shè)有一對(duì)托 輪7，確保其平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)；所述電鍍導(dǎo)輪11呈空心的圓環(huán)狀，其空心內(nèi)腔設(shè)有噴環(huán)13，所述噴 環(huán)13上部設(shè)有內(nèi)徑略小于所述電鍍導(dǎo)輪11的環(huán)形噴嘴9。 如圖2和圖3所示，所述電鍍導(dǎo)輪11兩端邊緣具對(duì)稱凸緣l，其圓環(huán)表面具與引線 框架電鍍區(qū)域相對(duì)應(yīng)的電鍍孔2 ;所述電鍍孔2端口嵌設(shè)有外硅膠密封墊3，所述電鍍孔2 中心設(shè)有內(nèi)硅膠密封墊5，所述內(nèi)硅膠密封墊5經(jīng)設(shè)于其四角的接片4與所述電鍍導(dǎo)輪11 本體相連接固定；所述凸緣1內(nèi)側(cè)均布有定位凹槽6。 如圖l所示，為防止電鍍液由所述引線框架圈帶8電鍍區(qū)域向外滲漏、保證電鍍層 形狀一致性，所述引線框架圈帶8與所述電鍍導(dǎo)輪11相包容的外表面設(shè)有掩膜帶IO，所述 掩膜帶10與所述引線框架圈帶8保持等速傳動(dòng)，所述引線框架圈帶8與所述電鍍導(dǎo)輪11 的包容角度為120。 150° ，以獲得足夠的電鍍密封壓力。 下面繼續(xù)結(jié)合附圖簡(jiǎn)述本實(shí)用新型工作原理。工作時(shí)，所述引線框架圈帶8受多 個(gè)傳動(dòng)輪12牽引傳動(dòng)，依次穿梭、繞行于所述傳動(dòng)輪12和所述電鍍導(dǎo)輪11之間；經(jīng)過(guò)所述 電鍍導(dǎo)輪11圓周外表面時(shí)，受凸緣1和定位凹槽6的限位作用而精確定位；電鍍液則由所 述噴環(huán)13的環(huán)形噴嘴9呈扇形經(jīng)所述電鍍導(dǎo)輪11徑向電鍍孔2底部開(kāi)口，噴射至所述引 線框架圈帶8的電鍍區(qū)域產(chǎn)生鍍層；電鍍時(shí)，所述掩膜帶10與所述引線框架圈帶8保持等 速傳動(dòng)，大大提高了外硅膠密封墊3、內(nèi)硅膠密封墊5與引線框架圈帶8表面的密封性能，可 有效防止電鍍液滲漏，保證電鍍層形狀清晰。在實(shí)際使用時(shí)，用戶可以根據(jù)電鍍層的厚度確 定電鍍導(dǎo)輪11的轉(zhuǎn)速；也可以根據(jù)引線框架圈帶8電鍍區(qū)域的復(fù)雜性，啟用多個(gè)電鍍導(dǎo)輪 11作分步電鍍操作。較現(xiàn)有技術(shù)相比較，本產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配調(diào)節(jié)靈活、造價(jià)便宜的 優(yōu)點(diǎn)，可以滿足集成電路弓I線框架的連續(xù)、高效生產(chǎn)所需。
權(quán)利要求一種集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置，包括多個(gè)牽引引線框架圈帶(8)的傳動(dòng)輪(12)，所述相鄰的兩個(gè)傳動(dòng)輪(12)之間設(shè)有電鍍導(dǎo)輪(11)，其特征在于所述電鍍導(dǎo)輪(11)的軸芯高于相鄰兩個(gè)傳動(dòng)輪(12)的軸芯連線；所述電鍍導(dǎo)輪(11)呈空心的圓環(huán)狀，其空心內(nèi)腔設(shè)有噴環(huán)(13)，所述噴環(huán)(13)上部設(shè)有內(nèi)徑略小于所述電鍍導(dǎo)輪(11)的環(huán)形噴嘴(9)；所述引線框架圈帶(8)與所述電鍍導(dǎo)輪(11)相包容的外表面設(shè)有掩膜帶(10)。
2. 如權(quán)利要求1所述集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置，其特征在于所述電鍍導(dǎo)輪 (11)兩端邊緣具對(duì)稱凸緣(l)，其圓環(huán)表面具與引線框架電鍍區(qū)域相對(duì)應(yīng)的電鍍孔(2);所述電鍍孔(2)端口嵌設(shè)有外硅膠密封墊(3)，所述電鍍孔(2)中心設(shè)有內(nèi)硅膠密封墊(5)， 所述內(nèi)硅膠密封墊(5)經(jīng)設(shè)于其四角的接片(4)與所述電鍍導(dǎo)輪(11)本體相連接固定；所 述凸緣(1)內(nèi)側(cè)均布有定位凹槽(6)。
3. 如權(quán)利要求1或2所述集成電路引線框架的連續(xù)電鍍裝置，其特征在于所述引線 框架圈帶(8)與所述電鍍導(dǎo)輪(11)的包容角度為120° 150° 。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線框架連續(xù)電鍍裝置，它包括多個(gè)牽引引線框架圈帶的傳動(dòng)輪，所述相鄰的兩個(gè)傳動(dòng)輪之間設(shè)有電鍍導(dǎo)輪，所述電鍍導(dǎo)輪的軸芯高于相鄰兩個(gè)傳動(dòng)輪的軸芯連線；所述電鍍導(dǎo)輪呈空心的圓環(huán)狀，其空心內(nèi)腔設(shè)有噴環(huán)，所述噴環(huán)上部設(shè)有內(nèi)徑略小于所述電鍍導(dǎo)輪的環(huán)形噴嘴；所述引線框架圈帶與所述電鍍導(dǎo)輪相包容的外表面設(shè)有掩膜帶。所述電鍍導(dǎo)輪兩端邊緣具對(duì)稱凸緣，其圓環(huán)表面具與引線框架電鍍區(qū)域相對(duì)應(yīng)的電鍍孔；所述電鍍孔端口嵌設(shè)有外硅膠密封墊，所述電鍍孔中心設(shè)有內(nèi)硅膠密封墊。本產(chǎn)品可以根據(jù)引線框架圈帶電鍍區(qū)域的復(fù)雜性，啟用多個(gè)電鍍導(dǎo)輪作分步電鍍操作，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、裝配調(diào)節(jié)靈活、造價(jià)便宜的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)C25D5/02GK201485521SQ200920191449
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月14日
發(fā)明者商巖冰, 朱敦友, 李靖, 陳孝龍, 陳明明 申請(qǐng)人:寧波華龍電子股份有限公司