專(zhuān)利名稱(chēng)：晶圓凸點(diǎn)制造掛具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電鍍槽中固定電鍍?cè)钠骶?，特別涉及一種對(duì) 晶圓片進(jìn)行電鍍時(shí)所使用的固定晶圓片的掛具，本掛具用于晶圓凸點(diǎn)的生長(zhǎng)和制造，該制程是圓片級(jí)封裝(WLP)過(guò)程的一個(gè)關(guān)鍵工序。掛 具安裝在電鍍槽邊導(dǎo)電夾具上，整個(gè)導(dǎo)電過(guò)程沒(méi)有導(dǎo)線(xiàn)連接，其結(jié)構(gòu) 可使電鍍凸點(diǎn)在晶圓上能快速均勻地長(zhǎng)出。
技術(shù)背景在對(duì)晶體元件進(jìn)行封裝技術(shù)中，圓片級(jí)封裝技術(shù)最具創(chuàng)新性、最 受世人矚目，是封裝技術(shù)取得革命性突破的標(biāo)志。圓片級(jí)封裝主要采 用薄膜再分布技術(shù)、凸點(diǎn)形成兩大基礎(chǔ)技術(shù)。前者用于把沿芯片周邊 分布的焊接區(qū)域轉(zhuǎn)換為在芯片表面上按平面陣列形式分布的凸點(diǎn)焊 區(qū)。后者則用于在凸點(diǎn)焊區(qū)上制作凸點(diǎn)，形成焊球陣列。凸點(diǎn)形成過(guò) 程中，晶圓掛具起著導(dǎo)電、固定、連接和密封作用。目前，國(guó)內(nèi)研究 晶圓電鍍的科研單位和企業(yè)為數(shù)不多，已研制的掛具大多存在著不少 問(wèn)題，主要存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，不能方便地適合于不同尺寸的晶 圓片，晶圓凸點(diǎn)的生長(zhǎng)精度不高等技術(shù)問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決了現(xiàn)有晶圓掛具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、對(duì)不同尺寸晶圓片更換不方便的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明是通過(guò)以下方案解決以上問(wèn)題的本發(fā)明包括掛具主體板10、在主體板10的上方固定設(shè)置的把手14及把手上方的固定塊13，在所述的主體板10和把手14上固定設(shè) 置有導(dǎo)電板12，在掛具主體板10的前面板的中部固定設(shè)置有一圓形 導(dǎo)電盤(pán)8，導(dǎo)電板12與導(dǎo)電盤(pán)8固定連接，在導(dǎo)電盤(pán)周?chē)闹黧w板 10上嵌套有金屬羅紋套9，法蘭2通過(guò)緊固塑料螺釘1和金屬羅紋套 9將晶圓片固定在掛具主體板10上的導(dǎo)電盤(pán)8上，在法蘭2的外圈 與主體板10之間設(shè)置有密封圈3，在法蘭的內(nèi)圈與導(dǎo)電盤(pán)8之間設(shè) 置有密封圈4。所述的導(dǎo)電盤(pán)8上可設(shè)置有晶圓平面定位臺(tái)階。所述的導(dǎo)電盤(pán)8 上可設(shè)置有導(dǎo)電彈片6，該導(dǎo)電彈片6的一端由螺釘5固定在導(dǎo)電盤(pán) 8上，另一端彈性壓緊在晶圓片上。該掛具為晶圓凸點(diǎn)的生成提供了很好的條件和環(huán)境，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單， 成本低，可針對(duì)不同標(biāo)準(zhǔn)晶圓尺寸做相應(yīng)的掛具尺寸改變，安裝使用 方便，凸點(diǎn)生長(zhǎng)高度差能保持在5um以下。


圖1為本發(fā)明的展開(kāi)結(jié)構(gòu)示意圖 圖2為本發(fā)明的外觀示意圖具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明晶圓片放置于導(dǎo)電盤(pán)8的凹臺(tái)階平面上，導(dǎo)電盤(pán)8通過(guò)螺釘7與 掛具主體板IO固定，金屬羅紋套9嵌套在掛具主體板10內(nèi)。導(dǎo)電彈 片6通過(guò)螺釘5的壓緊力作用于晶圓周邊。密封圈3有效的密封位置 放置在晶圓片最外邊，密封圈4有效的密封位置放置在導(dǎo)電彈片6的 最外沿，密封法蘭2通過(guò)緊固塑料螺釘1和金屬螺紋套9壓緊作用于 密封圈3和密封圈4上，從而使晶圓片無(wú)需電鍍的地方能達(dá)到良好的 密封效果。不銹鋼導(dǎo)電片12通過(guò)兩個(gè)螺釘與導(dǎo)電盤(pán)8連接，導(dǎo)電盤(pán) 上為內(nèi)螺紋。把手14通過(guò)螺釘15與掛具主體板10固定，通過(guò)螺釘 11使不銹鋼導(dǎo)電片12實(shí)現(xiàn)平整效果。把手連接塊13通過(guò)兩個(gè)螺釘 與把手14實(shí)現(xiàn)連接。在電鍍的過(guò)程中，把手連接塊13和不銹鋼導(dǎo)電 片12的上部將直接和專(zhuān)用導(dǎo)電夾具連接在一起。在電鍍過(guò)程中，電 流沿導(dǎo)電夾具到不銹鋼導(dǎo)電片12，然后到導(dǎo)電盤(pán)8，再通過(guò)導(dǎo)電彈片 6電流將直接到晶圓周遍的UBM層上。整個(gè)導(dǎo)電過(guò)程無(wú)導(dǎo)線(xiàn)連接，從 而保證了晶圓凸點(diǎn)生長(zhǎng)的陰極電流。
權(quán)利要求
1、一種晶圓凸點(diǎn)制造掛具，包括掛具主體板(10)、在主體板(10)的上方固定設(shè)置的把手(14)及把手上方的固定塊(13)，其特征在于，在所述的主體板(10)和把手(14)上固定設(shè)置有導(dǎo)電板(12)，在掛具主體板(10)的前面板的中部固定設(shè)置有一圓形導(dǎo)電盤(pán)(8)，導(dǎo)電板(12)與導(dǎo)電盤(pán)(8)固定連接，在導(dǎo)電盤(pán)周?chē)闹黧w板(10)上嵌套有金屬羅紋套(9)，法蘭(2)通過(guò)緊固塑料螺釘(1)和金屬羅紋套(9)將晶圓片固定在掛具主體板(10)上的導(dǎo)電盤(pán)(8)上，在法蘭(2)的外圈與主體板(10)之間設(shè)置有密封圈(3)，在法蘭(2)的內(nèi)圈與導(dǎo)電盤(pán)(8)之間設(shè)置有密封圈(4)。
2 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓凸點(diǎn)制造掛具，其特征在于， 所述的導(dǎo)電盤(pán)(8)上設(shè)置有晶圓平面定位臺(tái)階。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種晶圓凸點(diǎn)制造掛具，其特征 在于，所述的導(dǎo)電盤(pán)(8)上設(shè)置有導(dǎo)電彈片(6)，該導(dǎo)電彈片(6) 的一端由螺釘(5)固定在導(dǎo)電盤(pán)(8)上，另一端彈性壓緊在晶圓 片上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種晶圓凸點(diǎn)制造掛具，安裝在電鍍槽邊導(dǎo)電夾具上，用于晶圓凸點(diǎn)的生長(zhǎng)和制造，解決了現(xiàn)有晶圓掛具結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、對(duì)不同尺寸晶圓片更換不方便的問(wèn)題。包括掛具主體板(10)，主體板(10)和把手(14)上固定設(shè)置有導(dǎo)電板(12)，主體板(10)設(shè)置有一圓形導(dǎo)電盤(pán)(8)，導(dǎo)電板(12)與導(dǎo)電盤(pán)(8)固定連接，在導(dǎo)電盤(pán)周?chē)闹黧w板(10)上嵌套有螺紋套(9)，法蘭(2)通過(guò)緊固塑料螺釘(1)和螺紋套(9)將晶圓片固定在主體板(10)上的導(dǎo)電盤(pán)(8)上，在法蘭(2)的外圈與主體板(10)之間設(shè)置有密封圈(3)，在法蘭的內(nèi)圈與導(dǎo)電盤(pán)(8)之間設(shè)置有密封圈(4)。適合于各種晶圓片凸點(diǎn)的制造。
文檔編號(hào)C25D17/06GK101220500SQ200710139329
公開(kāi)日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月29日
發(fā)明者蕾 張, 璀 景, 振 楊, 萌 歐, 魏紅軍 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所