專利名稱:電鍍處理裝置和電鍍處理方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種電鍍處理方法和電鍍處理裝置,其中將工件(陰極)浸漬在密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體間的電鍍處理液中,邊在工件和兩陽(yáng)極之間供電,邊對(duì)該工件的表面實(shí)施電鍍處理。更加詳細(xì)地,本發(fā)明涉及具備裝在電鍍處理槽內(nèi)、朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件組成并且作為整體形成密閉型陽(yáng)極室的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體,以及容納于該密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體的陽(yáng)極單元(陽(yáng)極、布制包圍部件)的電鍍處理裝置。
背景技術(shù):
在電鍍處理方法中,存在大量排列配置獨(dú)立的電鍍處理槽,并且一邊順次地向各電鍍處理槽輸送工件,一邊進(jìn)行電鍍處理的間歇式電鍍處理方法(裝置),和一邊在同一電鍍處理槽內(nèi)連續(xù)地輸送工件,一邊進(jìn)行電鍍處理的連續(xù)式電鍍處理方法(裝置)。為了維持質(zhì)量(鍍膜質(zhì)量,鍍膜厚度等)的均勻性,同時(shí)進(jìn)行工件(例如,印刷布線基板)W的大量生產(chǎn),相比間歇式的電鍍處理方法(裝置),連續(xù)式電鍍處理方法(裝置)更有利。
連續(xù)式電鍍處理裝置10P1,例如如圖4所示,可以在電鍍處理槽11p內(nèi)的橫向兩側(cè)安裝陽(yáng)極22P,22P,在中央陰極室11KP中插入?浸漬陰極,也就是工件(電鍍處理目標(biāo)物)W。同時(shí),所形成的連續(xù)式電鍍處理裝置10P1中,可以從外部電源100P供電給電鍍處理液Q中的陽(yáng)極22P,22P和工件W。
電鍍處理槽11P,在工件W的輸送方向(圖4中垂直紙面方向)形成長(zhǎng)的1個(gè)連續(xù)槽,對(duì)保持在電鍍處理液Q中浸漬的狀態(tài)下且通過(guò)輸送裝置(圖示省略)沿輸送方向連續(xù)輸送的工件W連續(xù)地實(shí)施電鍍處理(析出陽(yáng)極金屬)。
但是為了能有效和穩(wěn)定地供應(yīng)陽(yáng)極金屬離子到陰極室11KP內(nèi),使陽(yáng)極22P本身含促進(jìn)陽(yáng)極金屬溶解用物質(zhì)的情況較多。因而,如果陽(yáng)極溶出,必然溶出泥漿形式的雜質(zhì)(促進(jìn)陽(yáng)極金屬溶解用物質(zhì))。
如果放任之的話,會(huì)在電鍍處理液Q中混入雜質(zhì)(雜質(zhì)…促進(jìn)陽(yáng)極金屬熔融用物質(zhì)),因而在析出鍍膜中容易生成麻點(diǎn)或粗澀。另外,電鍍處理?xiàng)l件(處理液Q的性狀乃至組成,電流密度,極間距離,液溫等等)難以維持在一定的范圍內(nèi),不能維持電鍍質(zhì)量(鍍膜質(zhì)量,鍍膜厚度等)的均勻性。
因此,歷來(lái)是這樣形成的通過(guò)使用布制包圍部件(例如,布袋23P)包圍電鍍處理槽11P內(nèi)的各陽(yáng)極22P,使從各陽(yáng)極22P溶出的泥漿(雜質(zhì))不直接入侵到陰極室11KP內(nèi)。如果形成這樣的結(jié)構(gòu),就可以按照布網(wǎng)眼的細(xì)小程度成比例地提高防止從陽(yáng)極22P溶出的泥漿(雜質(zhì))入侵陰極室11KP內(nèi)的性能(所謂的防止泥漿入侵性能)。換言之,在工件W為要求更高質(zhì)量的電子部件(例如,印刷布線基板)等場(chǎng)合下,有使布制包圍部件(布袋23P)的布網(wǎng)眼的狹小程度進(jìn)一步加強(qiáng)的傾向。
但是,按照該思路,盡管操作初始時(shí)能夠發(fā)揮初期的防止入侵性能,但隨著時(shí)間經(jīng)過(guò),布制包圍部材(布袋23P)的網(wǎng)眼因泥漿(雜質(zhì))而堵塞,供應(yīng)給陰極室11KP的陽(yáng)極金屬離子的本該的供應(yīng)量就會(huì)大幅度地減小。另外,不能維持陽(yáng)極·陰極間的電流密度,也不能穩(wěn)定地進(jìn)行高質(zhì)量的電鍍處理。
這里,可以解決上述問(wèn)題的裝置(參照特開(kāi)2003-13291號(hào)公報(bào)),先前由本申請(qǐng)人提出。即,根據(jù)特開(kāi)2003-13291號(hào)公報(bào)的在先申請(qǐng)的電鍍處理裝置10P2,如圖5所示,是以下結(jié)構(gòu)在電鍍處理槽11內(nèi)的寬度方向(圖中左右方向)兩側(cè),安裝了朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件26組成且作為整體形成密閉型陽(yáng)極室24的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(20L,20R),同時(shí)各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體每個(gè)中容納陽(yáng)極單元21(21L,21R)。
另外,按照能夠通過(guò)操作吸入泵53P,通過(guò)該各吸入支管51LP,51RP和吸入管52P吸入抽出每個(gè)陽(yáng)極室24內(nèi)且該各陽(yáng)極單元21外的電鍍處理液,同時(shí),向過(guò)濾裝置70供應(yīng)通過(guò)吸入泵53P加壓的抽出電鍍處理液的方式而形成。
即,如果在電鍍處理液Q中且兩個(gè)陽(yáng)極單元21L,21R之間浸漬陰極(工件W),然后在工件W和兩陽(yáng)極22之間供電,那么從各陽(yáng)極22中溶出的陽(yáng)極金屬,從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)形成為陽(yáng)極單元21的一部分的布制包圍部件23,并從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20的布制部件26,到達(dá)工件(陰極)W并在其表面析出。另外,25是隔板。
這時(shí),在陽(yáng)極單元21內(nèi),從陽(yáng)極22溶出陽(yáng)極金屬的同時(shí),溶出泥漿形式的雜質(zhì)(促進(jìn)陽(yáng)極金屬熔融用物質(zhì))。這些泥漿的大部分,在短期內(nèi)由于陽(yáng)極單元21的布制包圍部件23而被阻止了向外側(cè)透過(guò),一部分卻透過(guò)該布制包圍部件。
該向外側(cè)透過(guò)的泥漿,由于密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20的布制部件26而被阻止向外側(cè)透過(guò),因此不能直接到達(dá)陰極室11K而滯留在密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20內(nèi)即陽(yáng)極室24內(nèi)。但是,如果放任之,陽(yáng)極室24內(nèi)雜質(zhì)的滯留量就會(huì)逐漸地增大,與過(guò)去例(圖4)的情況一樣,隨著時(shí)間經(jīng)過(guò),向陰極室11K一側(cè)的入侵量就會(huì)增加。
如此,操作吸入泵53P,一邊抽出各陽(yáng)極室24內(nèi)且該各陽(yáng)極單元21外側(cè)的一部分電鍍處理液,一邊供應(yīng)給過(guò)濾裝置70。即,能夠通過(guò)過(guò)濾裝置70機(jī)械地除去抽出并供給的電鍍處理液中的雜質(zhì)。除去雜質(zhì)后的抽出電鍍處理液,回返供給到電鍍處理槽11內(nèi)且各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20外的陰極室11K中。
這樣,可以將陽(yáng)極室24內(nèi)的雜質(zhì)濃度調(diào)整到不會(huì)給電鍍處理帶來(lái)?yè)p害的程度,并能夠?qū)㈦s質(zhì)除去后的新鮮的電鍍處理液提供給陰極室11K。就是說(shuō),由于一邊抑制向浸漬工件W的電鍍處理液Q中雜質(zhì)的入侵,一邊能夠穩(wěn)定地向陰極室11K供應(yīng)陽(yáng)極金屬離子,因此能夠穩(wěn)定地生產(chǎn)在析出鍍膜上(表面狀態(tài))沒(méi)有麻點(diǎn)或粗澀的高質(zhì)量制品。所以,電鍍處理裝置10P2具有普及和推廣的用途。
但是,在重視生產(chǎn)率的進(jìn)一步提高、降低裝置成本和操作更加簡(jiǎn)便化的實(shí)際應(yīng)用中,電鍍處理裝置10P2被指出還有待改善的空間。
即,在過(guò)濾裝置70產(chǎn)生堵塞時(shí)的過(guò)濾器更換操作(維護(hù))不僅麻煩,而且該交換操作必須在停止吸入泵53P的狀態(tài)下進(jìn)行。換句話說(shuō),由于不能夠抽出電鍍處理液,當(dāng)然也不能夠除去雜質(zhì),因此,不得不中止生產(chǎn)。但是,以延長(zhǎng)必須進(jìn)行過(guò)濾器交換操作的期限(例如,成為2倍)為目標(biāo)的過(guò)濾裝置70的大型化(成為2倍或以上),由于導(dǎo)致裝置成本的增加(成為4倍或以上)且由于設(shè)置面積的增大或布局上的限制,因而在實(shí)際應(yīng)用中難以得到認(rèn)可。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電鍍處理裝置和電鍍處理方法,其能夠一邊大幅度地抑制從陽(yáng)極室到陰極室中雜質(zhì)的入侵且維持陽(yáng)極金屬的穩(wěn)定供應(yīng),一邊通過(guò)延長(zhǎng)必須進(jìn)行維護(hù)操作的期限而大幅度地提高生產(chǎn)率。
本發(fā)明按照以下順序設(shè)置了原則上不必進(jìn)行部件交換等的非維護(hù)型第1雜質(zhì)除去裝置,和要求伴隨過(guò)濾器等交換操作的維護(hù)的第2雜質(zhì)除去裝置。因而,本發(fā)明這樣構(gòu)成在第1雜質(zhì)除去裝置中,可除去抽出的電鍍處理液中的大部分雜質(zhì),在第2雜質(zhì)除去裝置中,可除去經(jīng)過(guò)第1雜質(zhì)除去裝置后殘留在電鍍處理液中的雜質(zhì)。
即,本發(fā)明涉及的電鍍處理裝置,具有安裝在電鍍處理槽內(nèi)的寬度方向兩側(cè)、朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件組成且作為整體形成密閉型陽(yáng)極室的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體,以及容納于上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體、在上述各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體中包含陽(yáng)極和包圍該陽(yáng)極的布制包圍部件的陽(yáng)極單元;在上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體之間的電鍍處理液中,浸漬形成陰極的工件,邊在工件和上述兩陽(yáng)極之間供電、邊在該工件的表面實(shí)施電鍍處理的電鍍處理裝置中,設(shè)置可從上述各陽(yáng)極室內(nèi)且該各陽(yáng)極單元外抽出電鍍處理液而供應(yīng)到別處的電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置,可通過(guò)電化學(xué)方法將利用上述電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置從上述陽(yáng)極室抽出的電鍍處理液中的雜質(zhì)除去的第1雜質(zhì)除去裝置,可機(jī)械除去通過(guò)該第1雜質(zhì)除去裝置后殘留在電鍍處理液中的雜質(zhì)的第2雜質(zhì)除去裝置,以及可將通過(guò)該第2雜質(zhì)除去裝置除去了殘留雜質(zhì)的電鍍處理液回流供應(yīng)給上述電鍍處理槽內(nèi)且各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體外的陰極室的電鍍處理液回流供應(yīng)裝置。
采用本發(fā)明涉及的電鍍處理裝置,由于能夠通過(guò)第1雜質(zhì)除去裝置除去大部分的雜質(zhì),而且通過(guò)第2雜質(zhì)除去裝置除去殘留的雜質(zhì)(不允許回流供應(yīng)到電鍍處理槽的物質(zhì)),因此作為整體能夠除去抽出供給的電鍍處理液中的全部雜質(zhì)。而且,不必對(duì)第1雜質(zhì)除去裝置進(jìn)行維護(hù),并且第2雜質(zhì)除去裝置所除去的雜質(zhì)量?jī)H一點(diǎn)點(diǎn),因此必須進(jìn)行維護(hù)的期限能夠大幅延長(zhǎng)。
另外,通過(guò)形成這樣的結(jié)構(gòu),一邊能夠大幅抑制從陽(yáng)極室到陰極室的電鍍處理液中的雜質(zhì)的入侵,并且維持陽(yáng)極金屬的穩(wěn)定供應(yīng),一邊通過(guò)延長(zhǎng)必須進(jìn)行維護(hù)操作的期限,能夠大幅度地提高生產(chǎn)率。
另外,在本發(fā)明的電鍍處理裝置中,可以采用這樣的結(jié)構(gòu)上述第1雜質(zhì)除去裝置是電解除去槽,上述電解除去槽具有其內(nèi)部安裝的1對(duì)陽(yáng)極部件和在兩陽(yáng)極部件間安裝的陰極部件,同時(shí)由通過(guò)電解處理在陰極部件側(cè)析出雜質(zhì)而除去雜質(zhì)的電解除去處理裝置構(gòu)成,上述第2雜質(zhì)除去裝置由可交換過(guò)濾筒的過(guò)濾裝置構(gòu)成。
通過(guò)形成這樣的結(jié)構(gòu),第1雜質(zhì)除去裝置和第2雜質(zhì)除去裝置成本低且容易操作。
另外,在本發(fā)明的電鍍處理裝置中,可以采用這樣的結(jié)構(gòu)上述電解除去槽相對(duì)上述電鍍處理槽這樣設(shè)置,以使上述電解除去槽內(nèi)的液面比上述電鍍處理槽內(nèi)的液面更低,上述電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置的構(gòu)成是可通過(guò)利用重力的自流,將上述各陽(yáng)極室內(nèi)的電鍍處理液抽出并供應(yīng)給上述電解除去槽。
另外,通過(guò)形成這樣的結(jié)構(gòu),電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置形成為比較簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu),能夠降低裝置成本。
另外,在本發(fā)明的電鍍處理裝置中,可以采用這樣形成的結(jié)構(gòu)在電鍍處理液回流供應(yīng)裝置的停止?fàn)顟B(tài)下,將上述電鍍處理槽的液面與上述電解除去槽的液面設(shè)置成同一高度,在電鍍處理液回流供應(yīng)裝置的工作狀態(tài)下,使上述電解除去槽的液面比上述電鍍處理槽的液面更低。
通過(guò)形成這樣的結(jié)構(gòu),可以通過(guò)虹吸效果(利用重力)自落(自流)供應(yīng)電鍍處理液,因此通過(guò)使液面高低差成為適應(yīng)抽出量的大小并達(dá)到最小值,能夠進(jìn)一步抑制電解除去槽內(nèi)的液體紊流。另外,各槽的布局也容易。
進(jìn)一步,本發(fā)明涉及的電鍍處理方法,其特征在于,是形成了安裝在電鍍處理槽寬度方向兩側(cè)、朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件構(gòu)成且作為陽(yáng)極以及整體形成密閉型結(jié)構(gòu)陽(yáng)極室的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體,以及含有可容納于上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體中的布制包圍部件的陽(yáng)極單元;在上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體之間浸漬陰極工件,一邊在上述工件和上述兩陽(yáng)極之間供電,一邊在該工件表面實(shí)施電鍍處理的電鍍處理方法,其中,使用電解除去處理裝置,通過(guò)電化學(xué)方法除去從上述各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體的陽(yáng)極室內(nèi)且該各陽(yáng)極單元外抽出并供應(yīng)的電鍍處理液中的雜質(zhì),接著使用過(guò)濾裝置,機(jī)械除去殘留在通過(guò)電解除去處理裝置后的電鍍處理液中的雜質(zhì),一邊將通過(guò)過(guò)濾裝置的電鍍處理液回流供應(yīng)給上述電鍍處理槽內(nèi)的陰極室中一邊進(jìn)行電鍍處理。
通過(guò)形成這樣的結(jié)構(gòu),一邊能夠大幅抑制從陽(yáng)極室到陰極室的電鍍處理液中雜質(zhì)的入侵,而且維持陽(yáng)極金屬的穩(wěn)定供應(yīng),一邊通過(guò)延長(zhǎng)必須進(jìn)行維護(hù)操作的期限,能夠大幅度地提高生產(chǎn)率。進(jìn)一步,電解除去處理裝置和過(guò)濾裝置成本低并容易操作。
圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的第1個(gè)實(shí)施方案的圖。
圖2是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2個(gè)實(shí)施方案的圖。
圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的第2個(gè)實(shí)施方案(變形例)的圖。
圖4是用于說(shuō)明例1的圖。
圖5是用于說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)例2的圖。
具體實(shí)施例方式
(第1實(shí)施方案)本電鍍處理裝置10是實(shí)施本發(fā)明電鍍處理方法的最佳方案。即,如圖1所示,本電鍍處理裝置10,盡管電鍍處理槽11等的基本結(jié)構(gòu)(10,11,20,21等)與在先申請(qǐng)(圖5)的電鍍處理裝置10P2的情況相同,但其結(jié)構(gòu)中進(jìn)一步設(shè)置了電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50,第1雜質(zhì)除去裝置(30),第2雜質(zhì)除去裝置(40)和電鍍處理液回流供應(yīng)裝置(60)。因而,本發(fā)明的電鍍處理裝置10可以在第1階段通過(guò)電化學(xué)方法除去從各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20L、20R內(nèi)的陽(yáng)極室24中抽出、供應(yīng)給第1雜質(zhì)除去裝置(30)的電鍍處理液中的雜質(zhì)[以單位量的重量為計(jì),例如(Z+α)g=(Z30+Z40+α)g]的大部分[以單位量的重量為計(jì),(Z30)g]。進(jìn)一步地,在第1階段不能除去的殘留的雜質(zhì)[以單位量的重量為計(jì),(Z40)g],可以在第2階段通過(guò)第2雜質(zhì)除去裝置(40)機(jī)械除去,然后回流供應(yīng)給陰極室11K。
另外,對(duì)上述微量[以單位量的重量為計(jì),(α)g]雜質(zhì),將在后面詳細(xì)描述。
電鍍處理裝置10的基本結(jié)構(gòu),確切地如圖1所示,具有在電鍍處理槽11內(nèi)的寬度方向兩側(cè)安裝的、形成陽(yáng)極室24的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(20L,20R)和容納于各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20L,20R的陽(yáng)極單元21(陽(yáng)極22,布制包圍部件23)。密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(20L,20R),朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件26組成且作為整體形成由隔板25包圍的密閉型陽(yáng)極室24。同時(shí),電鍍處理裝置10具有這樣的結(jié)構(gòu)其能夠在密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體(20L,20R)之間的電鍍處理液Q中浸漬陰極(工件W),一邊由圖示省略的電源裝置在工件W和兩陽(yáng)極22之間供電,一邊在該工件的表面實(shí)施電鍍處理。
即,本發(fā)明的電鍍處理方法是,首先,使用電解除去處理裝置30,用電化學(xué)方法除去從各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20的陽(yáng)極室24內(nèi)和該各陽(yáng)極單元21外所抽出供應(yīng)的電鍍處理液中的雜質(zhì)。接著,使用過(guò)濾裝置40,機(jī)械除去在通過(guò)電解除去處理裝置30后的電鍍處理液中殘存的雜質(zhì)。最后,一邊將通過(guò)過(guò)濾裝置40的電鍍處理液回流供應(yīng)到電鍍處理槽11內(nèi)的陰極室11K中,一邊進(jìn)行電鍍處理,這樣能夠確實(shí)地實(shí)施本發(fā)明電鍍處理方法。
圖1中,陽(yáng)極22是用熔融(溶解)性好的銅(例如,含磷銅)材料制成的,并放在圖示省略的鈦制網(wǎng)架上(籠)。在電鍍處理(供電)中,從各陽(yáng)極22溶出的陽(yáng)極金屬,從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)形成陽(yáng)極單元21(21L,21R)一部分的布制包圍部件23,進(jìn)一步,從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(20L,20R)的布制部件26,到達(dá)工件(陰極)W,然后在工件(陰極)W的表面析出。
一方面,在陽(yáng)極金屬溶出的同時(shí),從陽(yáng)極22溶出的泥漿形式的雜質(zhì)(促進(jìn)陽(yáng)極金屬熔融用物質(zhì))的大部分,短期內(nèi)在陽(yáng)極單元21的布制包圍部件23處流通到外側(cè)受到阻止。但是,卻有一部分流通到外側(cè)。流通到外側(cè)的泥漿,由于密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20的布制部件26而使流通到外側(cè)(陰極室11K)受阻,因此,積存在密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20內(nèi)。就是說(shuō)在陽(yáng)極室24內(nèi)的含雜質(zhì)濃度變高。
另外,隔板25是分隔除了布制部件26的設(shè)置區(qū)域面以外的其它區(qū)域面的板,并具有阻止電鍍處理液Q從陽(yáng)極室24(陰極室11K)到陰極室11K(陽(yáng)極室24)自由流動(dòng)的作用。
電鍍處理液Q為可在設(shè)于印刷電路基板(工件W)兩面的盲通路孔(非貫通孔)中填充(埋置)金屬銅的通路填充(via filling)電鍍處理的處理液。在該實(shí)施方案中,電鍍處理液Q(電鍍?cè)〗M成)為硫酸銅(例如,200g/L)、硫酸(例如,50g/L)和氯離子(例如,50mg/L)的混合液,并且加入針對(duì)通路填充電鍍專門(mén)開(kāi)發(fā)的適量添加劑。作為添加劑,可以使用聚醚化合物(聚合物)、有機(jī)硫化合物(增白劑)以及季銨化合物(均化劑)各適量。
另外,本發(fā)明的電鍍處理裝置10,也可以對(duì)具有與盲通路孔不同的通孔(貫通孔)的印刷電路基板(W)進(jìn)行通孔電鍍處理。但是,在該情況下,電鍍處理液Q的組成與上述情況多少改變也可以。
在這里,電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50,如圖1所示,是由頂端連通每個(gè)陽(yáng)極室24內(nèi)且底端連接吸入抽出管52的左右吸入抽出支管51L、51R,抽出供應(yīng)泵53,抽出供應(yīng)管54構(gòu)成的。電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50是通過(guò)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)抽出供應(yīng)泵53,可以抽出各陽(yáng)極室24內(nèi)且該各陽(yáng)極單元21L,21R外的電鍍處理液,并且可以供應(yīng)到第1雜質(zhì)除去裝置(電解除去槽31…別處)而形成的。
對(duì)吸入抽出支管51(51L,51R)的安裝位置并沒(méi)有特別限定。在該實(shí)施方案中,在泥漿(雜質(zhì))的濃度容易升高的陽(yáng)極室24的下方一側(cè)確定其頂端位置。如果選擇這樣定位,通過(guò)回流供應(yīng)管64,從第2雜質(zhì)除去裝置(40)回流供應(yīng)到電鍍處理槽11(11K)上部的除去雜質(zhì)后的新鮮的電鍍處理液Q,就能夠通過(guò)布制部件26順利地補(bǔ)充給陽(yáng)極室24內(nèi),并且能夠順利地促進(jìn)陽(yáng)極室24內(nèi)的液體向下流動(dòng)。
另外,在圖1中,由于電解除去槽31的槽高和布局(設(shè)置位置)的關(guān)系,表示電解除去槽31(陰極室31K)的液面Q31比電鍍處理槽11(11K)的液面Q11高的情況。但是,能夠充分地將利用抽出供應(yīng)泵53的施壓而抽出的電鍍處理液泵吸(供應(yīng))到電解除去槽31中去,因此沒(méi)有問(wèn)題。當(dāng)然,采取液面Q31與液面Q11為同一面的布局的情況,也不會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。
另外,在電解除去槽31(陰極室31K)的液面Q31比電鍍處理槽11(11K)內(nèi)的液面Q11低的情況,將在第2種實(shí)施方案中說(shuō)明。
另外,通過(guò)抽出供應(yīng)管54,向電解除去槽31的上部回返電鍍處理液,并且在其下部設(shè)置吸入管62。這是為了使電解除去槽31(31K)內(nèi)的電鍍處理液的滯留時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)以及更有效地捕集雜質(zhì)(泥漿)。
但是,抽出供應(yīng)管54和吸入管62的安裝位置不受這樣的限制,可以根據(jù)情況設(shè)置合適的位置。在能夠?qū)崿F(xiàn)電鍍處理液滯留時(shí)間的延長(zhǎng)和有效捕集雜質(zhì)(泥漿)的范圍內(nèi),可以將抽出供應(yīng)管54設(shè)置在電解除去槽31的下部,在上部設(shè)置吸入管62。另外,在形成沿電鍍處理槽11的縱向(圖1中垂直紙面方向)方向分割密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(24)成多個(gè)的結(jié)構(gòu)的情況下,優(yōu)選這樣形成在各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(24)各自上設(shè)置吸入抽出支管51(51L,51R),使用共用的吸入抽出管52和抽出供應(yīng)泵53進(jìn)行抽出·供應(yīng)。
最后,即使為在各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20(24)每個(gè)上都設(shè)置電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50(51,52,53,54)、后面詳述的電解除去處理裝置30、過(guò)濾裝置40和電鍍處理液回流供應(yīng)裝置60的結(jié)構(gòu),也能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。
抽出供應(yīng)泵53,在通過(guò)使用圖未示的控制部選擇連續(xù)操作時(shí),可以從陽(yáng)極室24連續(xù)地抽出電鍍處理液,在選擇間歇操作的情況下,可以間歇地抽出電鍍處理液。另外,使用設(shè)置在抽出供應(yīng)泵53出口側(cè)的調(diào)整閥54V,能夠增減變化調(diào)整向其它地方(電解除去槽31)的抽出供應(yīng)量。
無(wú)論選擇哪一種操作,抽出的電鍍處理液均供應(yīng)到構(gòu)成第1雜質(zhì)除去裝置(30)的電解除去槽31中去。另外,向各陽(yáng)極室24內(nèi),通過(guò)布制部件26可以從陰極室11K補(bǔ)給與抽出量相當(dāng)?shù)牡葍r(jià)量的新鮮電鍍處理液Q。
即,由于可以根據(jù)受到由生產(chǎn)量(供電量)或電鍍處理液組成等的影響的陽(yáng)極室24內(nèi)泥漿的產(chǎn)生情況,選擇連續(xù)操作以及間歇操作,因此可以有效地應(yīng)用第1(第2)雜質(zhì)除去裝置[30(40)]。
因此,第1雜質(zhì)除去裝置(30),可以使用電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50,通過(guò)電化學(xué)方法除去抽出供應(yīng)的電鍍處理液中的雜質(zhì)(泥漿等)。在該實(shí)施方案中,第1雜質(zhì)除去裝置(30)是由通過(guò)電解處理(相當(dāng)于電鍍處理)在陰極部件35側(cè)(陰極部件35的兩面)析出雜質(zhì)而除去之的電解除去處理裝置30構(gòu)成的。電解除去處理裝置30具有上述電解除去槽31、安裝在該電解除去槽31內(nèi)部的1對(duì)陽(yáng)極部件32(左側(cè)為32L,右側(cè)為32R)、以及安裝在兩陽(yáng)極部件32之間的陰極部件35。
該電解除去處理裝置30中,向陽(yáng)極部件32L與陰極部件35之間和陰極部件35與陽(yáng)極部件32R之間通電(從沒(méi)有圖示的電源單元供電),陰極室31K內(nèi)的電鍍處理液中所含的雜質(zhì)可以以電化學(xué)方式在陰極部件35的各面析出而除去。即,通過(guò)電鍍處理方法,使陰極部件35為電鍍處理中被電鍍處理物(工件)的相當(dāng)品并且使雜質(zhì)成為電鍍金屬(陽(yáng)極金屬離子)的相當(dāng)品的電鍍處理方法使其電解析出。
因此,由于不必供應(yīng)金屬離子,各陽(yáng)極部件32L,32R也可不是溶融性物質(zhì),陰極部件35也可以是陰極面積大的良導(dǎo)電體。在該實(shí)施方案中,各部件32L,35,32R都由銅制平板構(gòu)成。各部件32L,35,32R的維護(hù)(清潔或更換),在不會(huì)給生產(chǎn)率帶來(lái)實(shí)質(zhì)性影響的期間(例如,半年)僅進(jìn)行1次就足夠了。
決定各極面積大小及電流密度等同時(shí)決定電解除去槽31除去能力的槽體積越大,由于能夠延長(zhǎng)抽出供應(yīng)的電鍍處理液的槽內(nèi)停留時(shí)間,因此可以增大雜質(zhì)的除去能力。但是,由于相對(duì)電鍍處理裝置10整體的布局和成本上的限制,該大型化有一定的界限(限度),而且特別在選擇連續(xù)操作的情況下,要確實(shí)地除去抽出供應(yīng)的電鍍處理液中所含雜質(zhì)的全部量[以單位量的重量為計(jì),(Z)g=(Z30+Z40)g]在實(shí)際應(yīng)用中也非常困難。是因?yàn)榇嬖诓浑娊馕龀鼍蛦渭兺ㄟ^(guò)電解除去槽31(31K)的電鍍處理液。在該意義(單純通過(guò)的發(fā)生)下很明顯,僅由電化學(xué)裝置(電解除去處理裝置30)形成雜質(zhì)除去裝置是不實(shí)用的。
即,本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)原則上這樣形成通過(guò)不需維護(hù)的第1雜質(zhì)除去裝置(電化學(xué)裝置)除去從陽(yáng)極室24抽出供應(yīng)的電鍍處理液中的大部分雜質(zhì),接著,可將由于液體流動(dòng)等關(guān)系在第1雜質(zhì)除去裝置中不能除去的殘留的雜質(zhì),通過(guò)第2雜質(zhì)除去裝置(機(jī)械裝置)除去。結(jié)果通過(guò)第1和第2雜質(zhì)除去裝置(30,40)的合作,一邊可以大幅抑制電鍍處理液中的雜質(zhì)入侵,并且維持陽(yáng)極金屬的穩(wěn)定供應(yīng),一邊可以通過(guò)實(shí)現(xiàn)延長(zhǎng)在機(jī)械裝置的情況下所必要的維護(hù)操作(部件交換操作等)的期限,提高生產(chǎn)率。
這里,通過(guò)第1雜質(zhì)除去裝置(30)不能夠除去的“殘留雜質(zhì)”是指上述量[(Z+α-Z30)g=(Z40+α)g]的雜質(zhì)。但是,粒子不足1μm的微量[(α)g]雜質(zhì),即使回流供應(yīng)到電鍍處理槽11(11K)中,也不會(huì)給電鍍質(zhì)量帶來(lái)惡劣的影響。即,不必非得通過(guò)第2雜質(zhì)除去裝置(40)除去之。
因此,為了延長(zhǎng)機(jī)械裝置(40)必須進(jìn)行維護(hù)操作的期限,構(gòu)建通過(guò)電化學(xué)裝置(30)除去(捕集)大量的[上述(Z30)g]雜質(zhì),且通過(guò)機(jī)械裝置除去(捕集)殘留的少量[上述(Z40)g]雜質(zhì)這種結(jié)構(gòu)是重要的。這還意味著,沿抽出的電鍍液的流動(dòng)方向,前置用于實(shí)施電化學(xué)手法的電解除去處理裝置30,后置用于實(shí)施機(jī)械手法的過(guò)濾裝置40。
其相反的配置順序(前置過(guò)濾裝置40,后置電解除去處理裝置30)對(duì)于本發(fā)明是不成立的。這是因?yàn)樵谠谙壬暾?qǐng)(圖5)的電鍍處理裝置10P2中,不可避免地要進(jìn)行過(guò)濾裝置70必需的頻繁(每隔短期限)且復(fù)雜的維護(hù)操作。
如上所述,通過(guò)電解除去處理裝置30和過(guò)濾裝置40應(yīng)除去的雜質(zhì)總量,也可以不是從陽(yáng)極室24中抽出并供給的電鍍處理液中所含的全部雜質(zhì)量[(Z+α)g=(Z30+Z40+α)g]。換言之,即使是在物質(zhì)乃至組成上與雜質(zhì)相同的物質(zhì)且直接返回到電鍍處理槽11(11K)內(nèi),也不意味著要完全除去那些不會(huì)給電鍍質(zhì)量帶來(lái)惡劣影響的微細(xì)(不足1μm)且微量(α)的物質(zhì)(雜質(zhì)),因?yàn)闆](méi)有那樣的必要。
即,抽出供應(yīng)的電鍍處理液?jiǎn)挝涣恐械碾s質(zhì)濃度約為(z)%[每單位量含有(Z+α)g的雜質(zhì)]的情況是,不要求通過(guò)兩個(gè)裝置30,40后的電鍍處理液(單位量)中的雜質(zhì)濃度必須與電鍍處理槽11內(nèi)最初液體創(chuàng)制時(shí)電鍍處理液Q中的雜質(zhì)濃度{例如,0%[單位量為(0)g]}相等這樣完美。
因?yàn)槿绻梢詼p少到電鍍處理槽11內(nèi)實(shí)施電鍍處理所允許(能保證電鍍質(zhì)量)的范圍內(nèi)的雜質(zhì)濃度{例如,α%[每單位量的允許雜質(zhì)量為(α)g]即可。即,電解除去處理裝置30和過(guò)濾裝置40中如果能夠除去上述的[按單位量的重量計(jì),(Z)g=(Z30+Z40)g]雜質(zhì)即可。
另外,對(duì)于微量[(α)g]的雜質(zhì),該實(shí)施方案中不包括1μm以上的粒子(雜質(zhì))。即,粒子大小在1μm以上的雜質(zhì)由于會(huì)降低電鍍質(zhì)量,因此在構(gòu)成上要使過(guò)濾裝置40中能夠100%將其完全除去(捕獲)。
這樣,如果忽略上述的允許微量[(α)g]且以在先申請(qǐng)(圖5)的電鍍處理裝置10P2中只通過(guò)過(guò)濾裝置70除去全部量[下述的比率說(shuō)明中,設(shè)為“10”]的情況進(jìn)行說(shuō)明,在本實(shí)施方案中,要求在第1雜質(zhì)除去裝置(30)中除去的雜質(zhì)量[(Z30)g]與要求在第2雜質(zhì)除去裝置(40)中除去的雜質(zhì)量[(Z40)g]的比率(Z30∶Z40)選擇在[(7.5/10)∶(2.5/10)]的范圍。但是,與僅使用過(guò)濾裝置(70)的在先申請(qǐng)的電鍍處理裝置10P2的情況相比,必須進(jìn)行過(guò)濾裝置40的維護(hù)(筒42的交換操作)的期限至少可以延長(zhǎng)至4(=10/2.5)倍以上。另外,上述比率(Z30∶Z40)優(yōu)選為[(8/10)∶(2/10)]或[(9/10)∶(1/10)]。這樣就知道,如果采用這樣的比率,生產(chǎn)率可以提高至5(=10/2)倍或10(=10/1)倍。
另外,第1雜質(zhì)除去裝置不限制為上述電解除去處理裝置30。在可以通過(guò)電化學(xué)方法除去雜質(zhì)的范圍內(nèi),采用其它裝置也可以。例如,可以采用液體清潔裝置,其由陰極圓筒體和在該圓筒體中心沿縱向延設(shè)的陽(yáng)極線部件組成,其按此形成一邊向圓筒體內(nèi)供應(yīng)抽出的電鍍處理液,一邊供電,而可以在圓筒體內(nèi)壁面回收雜質(zhì)。但是,與采用其它裝置的情況相比,如果采用該實(shí)施方案這樣的電解除去處理裝置30,成本低且容易操作,同時(shí),對(duì)電鍍處理能力(生產(chǎn)率)的適應(yīng)性廣。
接著,第2雜質(zhì)除去裝置(40)為機(jī)械地除去殘留在通過(guò)第1雜質(zhì)除去裝置(30)后的電鍍處理液中的雜質(zhì)的裝置。該實(shí)施方案的第2雜質(zhì)除去裝置(40),由具有過(guò)濾器本體41以及可裝卸的過(guò)濾筒42的過(guò)濾裝置40構(gòu)成。
該過(guò)濾裝置40具有能夠100%捕集殘存在通過(guò)第1雜質(zhì)除去裝置(30)后的電鍍處理液中的雜質(zhì)[上述的(Z40+α)g]中粒子為上述1μm以上的雜質(zhì)[上述(Z40)g]的過(guò)濾性能。由于過(guò)濾筒(過(guò)濾器單元組)42可以交換,因此維護(hù)(過(guò)濾器交換操作)時(shí)間能夠大幅度地縮短(例如,10分鐘以下)。
電鍍處理液回流供應(yīng)裝置60,可以回流供應(yīng)第2雜質(zhì)除去裝置(40)除去殘存雜質(zhì)后的電鍍處理液到電鍍處理槽11內(nèi)且各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體(20L,20R)外的陰極室11K。
該實(shí)施方案中,在構(gòu)成上也可以兼用用于加壓供應(yīng)通過(guò)第1雜質(zhì)除去裝置(30)后的電鍍處理液到第2雜質(zhì)除去裝置(40)的加壓供應(yīng)裝置[60(吸入管62,回流供應(yīng)泵63)]。即,如果旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)回流供應(yīng)泵63,則抽吸來(lái)自電解除去槽31含有殘留雜質(zhì)的電鍍處理液且加壓供應(yīng)到過(guò)濾裝置40中去。通過(guò)該過(guò)濾裝置40(42)機(jī)械除去殘留雜質(zhì)后的電鍍處理液,通過(guò)回流供應(yīng)管64,返回到電鍍處理槽11(11K)中。
代替回流供應(yīng)泵63,在過(guò)濾裝置40的上游側(cè)設(shè)置加壓供應(yīng)專用泵,且在其下游側(cè)設(shè)置原本的回流供應(yīng)泵,這種構(gòu)成也可以實(shí)施本發(fā)明。
另外,第2雜質(zhì)除去裝置并不限于上述的過(guò)濾裝置40。在可機(jī)械除去的范圍內(nèi),采用其它裝置也可以。例如,一邊利用離心力高速旋轉(zhuǎn)流動(dòng)抽出供應(yīng)的電鍍處理液,一邊分離(除去)雜質(zhì)的旋風(fēng)式分離裝置。但是,與采用其它裝置的情況相比較,采用該實(shí)施方案的過(guò)濾裝置40,由于操作非常簡(jiǎn)單,能夠發(fā)揮穩(wěn)定的除去性能,同時(shí)成本低,對(duì)電鍍處理能力(生產(chǎn)量)的適應(yīng)性較廣。
在該第1種實(shí)施方式(電鍍處理裝置10)中,在電鍍處理液Q中和兩陽(yáng)極單元21L,21R之間浸漬陰極(工件W),然后,在電鍍處理液Q中,從圖示省略的電源裝置給負(fù)極電極(-)側(cè)的工件W和正極電極(+)側(cè)的兩陽(yáng)極22之間供電。沿輸送方向連續(xù)輸送工件W。
從各陽(yáng)極22溶出的陽(yáng)極金屬,從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)陽(yáng)極單元21的布制包圍部件23,且從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20的布制部件26,到達(dá)工件(陰極)W,且在該表面析出。
這時(shí),在陽(yáng)極單元21內(nèi),從陽(yáng)極22溶出陽(yáng)極金屬和泥漿形式的雜質(zhì)(促進(jìn)陽(yáng)極金屬熔融用物質(zhì))。雖然在短期內(nèi),大部分泥漿在陽(yáng)極單元21的布制包圍部件23處被阻止通過(guò)到外部,但仍有一部分通過(guò)。同時(shí),由于從內(nèi)側(cè)到外側(cè)通過(guò)布制包圍部件23的泥漿(雜質(zhì))在密閉陽(yáng)極室構(gòu)體20的布制部件26處向外側(cè)的通過(guò)受到阻止,不直接到達(dá)陰極室11K,而停滯在密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20內(nèi)即陽(yáng)極室24內(nèi)。
因此,陽(yáng)極室24內(nèi)雜質(zhì)的滯留量與放置時(shí)間成比例且逐漸增大,隨著時(shí)間經(jīng)過(guò),入侵陰極室11K側(cè)雜質(zhì)的入侵量增加。那么,操作(例如連續(xù)操作)電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50、雜質(zhì)除去裝置(30,40)以及電鍍處理液回流供應(yīng)裝置60。
即,抽出供應(yīng)泵53連續(xù)抽出旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的各陽(yáng)極室24內(nèi)且該各陽(yáng)極單元(21)外的電鍍處理液。抽出的電鍍處理液,通過(guò)抽出供應(yīng)管54供應(yīng)到電解除去槽31中去。該抽出的電鍍處理液(單位量)中含有[上述(Z+α)g=(Z30+Z40+α)g]雜質(zhì)。
電解除去處理裝置30中,由于供電給陽(yáng)極部件32L,32R和陰極部件35,通過(guò)電解處理,以電化學(xué)方式在陰極部件35側(cè)(兩面)析出(除去)雜質(zhì)。在電鍍質(zhì)量方面,如果省略針對(duì)實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生妨礙的粒子大小不滿1μm且微量[(α)g]的雜質(zhì)的說(shuō)明,那么就可以除去每單位量{[Z30]g=[Z×(7.5)/(7.5+2.5)]g}的雜質(zhì)。在該雜質(zhì)除去后的抽出電鍍處理液中,殘存有每單位量[(Z40)g=(Z-Z30)g]的雜質(zhì)。
接著,通過(guò)電鍍處理液回流供應(yīng)裝置60(63)的操作,將除去雜質(zhì)后且含有殘留雜質(zhì)的電鍍處理液,加壓供應(yīng)到過(guò)濾裝置40去中。過(guò)濾裝置40,通過(guò)過(guò)濾器42機(jī)械除去(過(guò)濾)殘留的雜質(zhì)[(Z40)g]。可以捕集(除去)粒子在1μm以上的全部[(Z40)g]雜質(zhì)。
最終,將含有不會(huì)給電鍍處理(電鍍質(zhì)量)帶來(lái)惡劣影響的不滿1μm的微量[(α)g=(Z-Z30-Z40)g]雜質(zhì)的電鍍處理液,回流供應(yīng)到電鍍處理槽11內(nèi)且各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體20外的陰極室11K中。
而且,陽(yáng)極室24內(nèi)的雜質(zhì)濃度可以調(diào)整到不會(huì)給電鍍處理帶來(lái)?yè)p害的程度,雜質(zhì)除去后的新鮮的電鍍處理液供應(yīng)到陰極室11K中去。即,向浸漬工件W的電鍍處理液Q中的雜質(zhì)入侵大幅度地受到抑制(完全除去電鍍處理液中的可能會(huì)降低電鍍質(zhì)量的雜質(zhì)),同時(shí)可以穩(wěn)定地供應(yīng)陽(yáng)極金屬離子到陰極室11K中去。所以,可以穩(wěn)定地生產(chǎn)在析出鍍膜(表面狀態(tài))上沒(méi)有麻點(diǎn)或者粗澀的高質(zhì)量制品。
另外,通孔電鍍處理的情況下也證實(shí),與相應(yīng)于通孔以及パタ一ン電鍍的添加劑的開(kāi)發(fā)相結(jié)合,能夠進(jìn)行批量生產(chǎn)操作。
(第2實(shí)施方案)第二實(shí)施方案,如圖2所示。
即,在第2實(shí)施方案中,基本結(jié)構(gòu)(10,20,30,40,60)與第1實(shí)施方案的情況相同。但是,與第1實(shí)施方案的情況中電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50為使用抽出供應(yīng)泵53的強(qiáng)制抽出(供應(yīng))構(gòu)造相對(duì),第2實(shí)施方案則形成為,通過(guò)利用重力的自流作用,可以將各陽(yáng)極室24內(nèi)的電鍍處理液自然抽出供應(yīng)到電解除去槽31(陰極室31K)內(nèi)。
電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置50A,如圖2所示,由吸引抽出管52A和頂端連通到各陽(yáng)極室24內(nèi)且末端連接至吸引抽出管52A的左右吸引抽出支管51LA,51RA組成。同時(shí),配置電鍍處理槽11與電解除去槽31,使電解除去槽31內(nèi)的液面Q31相對(duì)于電鍍處理槽11內(nèi)的液面Q11盡量低選擇高度(H)的程度。
因此,可以通過(guò)虹吸效應(yīng)(利用重力),從電鍍處理槽11內(nèi)的陽(yáng)極室24自落(自流)供應(yīng)電鍍處理液到電解除去槽31中去??梢酝ㄟ^(guò)在吸引抽出管52A途中設(shè)置的調(diào)整閥52V,增減調(diào)整每單位時(shí)間電鍍處理液的抽出量。
而且,如果采用第2實(shí)施方案,除了可以取得與第1實(shí)施方案同樣的作用·效果外,進(jìn)一步,與第1實(shí)施方案(圖1)相比較,由于能夠省略抽出供應(yīng)泵53和抽出供應(yīng)管54等,因此,能夠進(jìn)一步減少初期投入成本和運(yùn)轉(zhuǎn)成本,更加容易操作。
另外,通過(guò)利用重力的自流作用,將各陽(yáng)極室24內(nèi)的電鍍處理液自然抽出供應(yīng)到電解除去槽31(陰極室31K)中去的結(jié)構(gòu),并不限于上述方案(圖2)。即,在圖2中,通過(guò)變化電鍍處理槽11和電解除去槽31的設(shè)置高度來(lái)保證落差(高度H)[為了便于與圖1情況比較被夸張放大表示],但是,該落差(H)也可以例如如圖3所示,成為直接確保電鍍處理槽11內(nèi)的液面Q11與電解除去槽31內(nèi)液面Q31的落差的結(jié)構(gòu)(變形例)。
即,在圖3中,電鍍處理槽11和電解除去槽31,在回流供應(yīng)泵63處于停止?fàn)顟B(tài)下,設(shè)置使液面Q11與液面Q31在同一高度[H=0]。另外,可以在回流供應(yīng)泵63的出口側(cè)設(shè)置調(diào)整閥63V來(lái)代替圖2的調(diào)整閥52V。在回流供應(yīng)泵63的起動(dòng)(操作)狀態(tài)下,電解除去槽31(31K)內(nèi)的液面低至由雙點(diǎn)劃線表示的Q311,而且電鍍處理槽11(11K)內(nèi)的液面高至由雙點(diǎn)劃線表示的Q11h。即,可以保證液面Q11h與液面Q311之間的落差[高度H(=Q11h-Q311)]。其他,具有與圖2的情況同樣的構(gòu)造。
因此,如果起動(dòng)回流供應(yīng)泵63,基于該落差(H),可以利用虹吸效應(yīng)(利用重力),將電鍍處理液從電鍍處理槽11內(nèi)的陽(yáng)極室24自落(自流)供應(yīng)給電解除去槽31中去。通過(guò)調(diào)整閥63V可以增減調(diào)整單位時(shí)間電鍍處理液的抽出量。進(jìn)一步,如果采用該變形例,由于可以根據(jù)抽出量調(diào)整落差(H)的大小并使其達(dá)到最小值,因此可以進(jìn)一步抑制電解除去槽31內(nèi)的液體紊流。另外,各槽11,31的布局也很容易。
本發(fā)明,用于各種電子部件,特別是具有盲通路孔的印刷布線基板,可大幅提高生產(chǎn)率并實(shí)施高質(zhì)量的通路填充電鍍處理。
權(quán)利要求
1.一種電鍍處理裝置,它是具有安裝在電鍍處理槽內(nèi)的寬度方向兩側(cè)、朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件構(gòu)成且作為整體形成密閉型陽(yáng)極室的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體,以及容納于上述各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體、包含陽(yáng)極和包圍該陽(yáng)極的布制包圍部件的陽(yáng)極單元,在上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體之間的電鍍處理液中浸漬形成陰極的工件,一邊在上述工件和上述兩陽(yáng)極之間供電,一邊在對(duì)該工件的表面實(shí)施電鍍處理的電鍍處理裝置,其中設(shè)置了可從上述各陽(yáng)極室內(nèi)且該各陽(yáng)極單元外抽出電鍍處理液供應(yīng)到別處的電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置,可通過(guò)電化學(xué)方法除去利用上述電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置從上述陽(yáng)極室抽出的電鍍處理液中的雜質(zhì)的第1雜質(zhì)除去裝置,可機(jī)械方式除去通過(guò)該第1雜質(zhì)除去裝置后殘留在電鍍處理液中的雜質(zhì)的第2雜質(zhì)除去裝置,以及可以將利用該第2雜質(zhì)除去裝置除去殘留雜質(zhì)后的電鍍處理液回流供應(yīng)到上述電鍍處理槽內(nèi)且各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體外的陰極室中去的電鍍處理液回流供應(yīng)裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍處理裝置,其中上述第1雜質(zhì)除去裝置是電解除去槽,上述電解除去槽由具有其內(nèi)部安裝的1對(duì)陽(yáng)極部件和在上述一對(duì)陽(yáng)極部件之間安裝的陰極部件,同時(shí)通過(guò)電解處理在陰極部件側(cè)使雜質(zhì)析出而除去的電解除去處理裝置形成,上述第2雜質(zhì)除去裝置由可以更換濾筒的過(guò)濾裝置形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電鍍處理裝置,其中相對(duì)上述電鍍處理槽配置上述電解除去槽,使上述電解除去槽內(nèi)的液面比上述電鍍處理槽內(nèi)的液面低,上述電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置其構(gòu)成為可通過(guò)利用重力的自流作用,將上述各陽(yáng)極室內(nèi)的電鍍處理液抽出供應(yīng)到上述電解除去槽中。
4.如權(quán)利要求2所述的電鍍處理裝置,其中上述電鍍處理槽的液面和上述電解除去槽的液面,在電鍍處理液回流供應(yīng)裝置的停止?fàn)顟B(tài)下設(shè)置成為同一高度,在電鍍處理液回流供應(yīng)裝置的操作狀態(tài)下,形成為使上述電解除去槽的液面比上述電鍍處理槽的液面低。
5.一種電鍍處理方法,它是形成了安裝在電鍍處理槽內(nèi)的寬度方向兩側(cè)、朝向槽內(nèi)中央的一面由布制部件構(gòu)成且作為整體形成密閉型結(jié)構(gòu)的陽(yáng)極室的密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體,和可容納于上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體、包含陽(yáng)極以及布制包圍部件的陽(yáng)極單元,在上述密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體之間浸漬作為陰極的工件,邊在上述工件和上述兩陽(yáng)極之間供電,邊對(duì)該工件表面實(shí)施電鍍處理的電鍍處理方法,其中一邊使用電解除去處理裝置,利用電化學(xué)方法除去從上述各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體的陽(yáng)極室內(nèi)且該各陽(yáng)極單元外抽出供應(yīng)的電鍍處理液中的雜質(zhì),接著使用過(guò)濾裝置,機(jī)械方式除去通過(guò)電解除去處理裝置后殘留在電鍍處理液中的雜質(zhì),將通過(guò)過(guò)濾裝置的電鍍處理液回流供應(yīng)給上述電鍍處理槽內(nèi)的陰極室中,一邊進(jìn)行電鍍處理。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電鍍處理裝置,通過(guò)延長(zhǎng)必須進(jìn)行維護(hù)操作的期限,可以大幅度地提高生產(chǎn)率。設(shè)置有可將各陽(yáng)極室內(nèi)且該各陽(yáng)極單元外的電鍍處理液抽出,供應(yīng)到其它地方的電鍍處理液抽出供應(yīng)裝置,可通過(guò)電化學(xué)方法除去抽出供應(yīng)的電鍍處理液中雜質(zhì)的第1雜質(zhì)除去裝置,可機(jī)械除去通過(guò)該第1雜質(zhì)除去裝置后殘留在電鍍處理液中的雜質(zhì)的第2雜質(zhì)除去裝置,以及可將通過(guò)該第2雜質(zhì)除去裝置除去殘留雜質(zhì)后的電鍍處理液,回流供應(yīng)給上述電鍍處理槽內(nèi)且各密閉陽(yáng)極室結(jié)構(gòu)體外的陰極室中去的電鍍處理液回流供應(yīng)裝置。
文檔編號(hào)C25D21/00GK1637171SQ20041009593
公開(kāi)日2005年7月13日 申請(qǐng)日期2004年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月2日
發(fā)明者小畑總一, 龜山雄一 申請(qǐng)人:日本愛(ài)鋁美克斯株式會(huì)社