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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 基于SOI晶圓的MEMS電容式傳感器結(jié)構(gòu)及其制備方法
    本發(fā)明屬于mems傳感器,特別涉及一種電容式換能器,具體是一種基于soi晶圓的mems電容式傳感器結(jié)構(gòu)及其制備方法。、基于mems技術(shù)的電容式傳感器具有體積小、一致性高、高密度集成、成本低、易于批量生產(chǎn)等特點,因此在各個領(lǐng)域的應用潛力備受認可。、基于晶圓鍵合拓展的制造方法有硅局部氧化工藝,...
  • DPS金屬刻蝕腔體刻蝕氧化釩的方法與流程
    本公開涉及半導體領(lǐng)域,更具體地涉及一種dps金屬刻蝕腔體刻蝕氧化釩的方法。、基于mems技術(shù)的氧化釩測輻射熱計是一種新型的熱成像技術(shù)。其工作原理主要涉及到在氮化硅和氧化硅基底上制備氧化釩薄膜,并對這些薄膜進行熱敏性能測試。研究表明,氮化硅基底上制備的氧化釩薄膜具有更優(yōu)的紅外探測性能。與傳統(tǒng)...
  • 利用聚焦激光刻蝕法制備微流控芯片的方法、微流控芯片及應用
    本發(fā)明屬于微流控芯片制作,特別涉及利用聚焦激光刻蝕法制備微流控芯片的方法、微流控芯片及應用。、微流控技術(shù)在生物醫(yī)學、化學分析和材料科學等領(lǐng)域具有廣泛應用,其制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)是微流道的制作。微流道的傳統(tǒng)制作方法包括化學刻蝕、軟光刻、紫外光刻、電子束直寫、噴墨打印等。、以上方法在應用中有各...
  • 一種壓電MEMS聲學器件及其制造方法與流程
    本發(fā)明屬于電子核心產(chǎn)業(yè)中敏感元件及傳感器制造領(lǐng)域,具體涉及一種壓電mems聲學器件及其制造方法。、壓電mems聲學器件是一種將壓電效應應用于微機電系統(tǒng)(mems,micro-electro-mechanical?system)的聲學傳感器,通過利用壓電薄膜與硅基板形成的復合結(jié)構(gòu)的彎曲振動,...
  • 改善雙層結(jié)構(gòu)的MEMS工藝中犧牲層殘留的方法與流程
    本公開涉及半導體領(lǐng)域,更具體地涉及一種改善雙層結(jié)構(gòu)的mems工藝中犧牲層殘留的方法。、光敏性聚酰亞胺(pi)是一種主鏈上具有酰亞胺基團的高分子聚合材料,耐℃左右的高溫和液氦(-℃)的低溫,其玻璃化溫度為℃以上。聚酰亞胺具有良好的絕緣性、彈性系數(shù)大、線膨脹系數(shù)大、能承受較大的應變、在較寬的溫...
  • 一種MEMS芯片及電子設備的制作方法
    本技術(shù)涉及微機電傳感器,特別涉及一種mems芯片及電子設備。、mems芯片是一種集成了微型機械裝置和電子元件的半導體芯片,它借助微納加工技術(shù)制造出微米級別的機械結(jié)構(gòu),使得芯片具備了感知、操控和控制微小物體的功能。、現(xiàn)有的mems電容壓力芯片通常是由基體、振膜和背板構(gòu)成的。背板設置有導電層,...
  • 用于深槽刻蝕工藝的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明屬于芯片制造的,具體是涉及一種用于深槽刻蝕工藝的散熱結(jié)構(gòu)。、mems(micro-electro-mechanical?systems)是微機電系統(tǒng)的縮寫,mems制造技術(shù)利用微細加工技術(shù),特別是半導體圓片制造技術(shù),制造出各種微型機械結(jié)構(gòu),結(jié)合專用控制集成電路(asic),組成智能化...
  • 一種新型半導體測試探針制造工藝的制作方法
    本發(fā)明屬于半導體,具體涉及一種新型半導體測試探針制造工藝。、探針卡是一種用于電子測試和分析的關(guān)鍵器件,它由多個探針組成,通過接觸待測電路或器件的接觸點,可對其電性能進行測試和分析。探針卡廣泛應用于集成電路、pcb電路、新型電子器件等領(lǐng)域的研發(fā)和制造過程中。、mems探針卡是利用微機電系統(tǒng)(...
  • 一種新型半導體測試探針封裝工藝的制作方法
    本發(fā)明屬于半導體,具體涉及一種新型半導體測試探針封裝工藝。、探針卡是一種用于電子測試和分析的關(guān)鍵器件,它由多個探針組成,通過接觸待測電路或器件的接觸點,可對其電性能進行測試和分析。探針卡廣泛應用于集成電路、pcb電路、新型電子器件等領(lǐng)域的研發(fā)和制造過程中。、mems探針卡是利用微機電系統(tǒng)(...
  • 一種MEMS壓力傳感器空腔的制作方法與流程
    本發(fā)明涉及半導體,尤其涉及一種mems壓力傳感器空腔的制作方法。、隨著半導體技術(shù)的發(fā)展和消費電子市場的增長,利用微機電系統(tǒng)(mems)技術(shù)制造的硅壓阻式壓力傳感器由于其體積小、精度高且可通過硅微加工工藝實現(xiàn)批量制備,在商業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應用。背面空腔的制備是壓力傳感器芯片制備中重要...
  • 具有受控制角度對準的管芯堆疊的制作方法
    本文中所描述的主題的實施例涉及電子裝置封裝和多芯片集成。、半導體裝置和其它電子裝置常常組裝到封裝中以保護裝置免于損壞且提供宏觀電接觸。封裝可由包括聚合物和陶瓷的各種材料制成??赡苄枰獙⒍鄠€裝置組裝在一個封裝內(nèi)以便減小較大組件中的各種部件所需的體積。還可能需要在多芯片封裝內(nèi)互連多個裝置以節(jié)省...
  • 一種MEMS芯片及電子設備的制作方法
    本技術(shù)涉及微機電傳感器,特別涉及一種mems芯片及電子設備。、mems芯片是一種集成了微型機械裝置和電子元件的半導體芯片,它借助微納加工技術(shù)制造出微米級別的機械結(jié)構(gòu),使得芯片具備了感知、操控和控制微小物體的功能?,F(xiàn)有的mems電容壓力芯片通常包括基體以及多個膜結(jié)構(gòu),膜結(jié)構(gòu)在基底的厚度方向上...
  • 一種集成接口電路的微流量傳感器及其無光刻制造方法
    本發(fā)明涉及集成電路,尤其涉及一種集成接口電路的微流量傳感器及其無光刻制造方法。、流量傳感器廣泛應用于環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療診斷、工業(yè)控制、航天探測等關(guān)系國計民生的重要領(lǐng)域。隨著智能建筑、智慧城市、精準醫(yī)療等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,用于流量監(jiān)測的傳感器性能要求日益提高。例如,在智能建筑中,為實現(xiàn)節(jié)能型的...
  • 一種智能分離的微系統(tǒng)制備方法與流程
    本發(fā)明涉及電氣元件,具體涉及一種智能分離的微系統(tǒng)制備方法。、隨著互聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等技術(shù)加速發(fā)展,電子系統(tǒng)面臨著數(shù)據(jù)海量化、多樣化、傳輸環(huán)境復雜化的挑戰(zhàn),體積及功耗成為制約電子系統(tǒng)發(fā)展的重要瓶頸。因此亟需改變傳統(tǒng)電子系統(tǒng)分立單機的模式,實現(xiàn)電子系統(tǒng)高性能、小體積、智能化以及多功能化集...
  • 一種壓電型微機電器件及其制備方法與流程
    本申請涉及半導體,具體涉及一種壓電型微機電器件及其制備方法。、壓電mems(micro-e?l?ectro-mechanica?l?system,微電子機械系統(tǒng))是近年來快速發(fā)展的一個領(lǐng)域。壓電薄膜材料具有電信號與機械振動相互轉(zhuǎn)換的特性,這種特性為mems器件的開發(fā)提供了新的可能性。壓電m...
  • 一種玻璃基和硅基轉(zhuǎn)接板混合堆疊的射頻微系統(tǒng)制備方法與流程
    本發(fā)明涉及電氣元件,具體涉及一種玻璃基和硅基轉(zhuǎn)接板混合堆疊的射頻微系統(tǒng)制備方法。、在過去的幾十年里,電子信息系統(tǒng)的小型化、輕型化、低功耗主要依靠減小半導體器件工藝制程的線寬來解決。然而,隨著晶體管尺寸的逐漸縮小,量子效應和功耗成為制約物理尺寸的主要瓶頸,摩爾定律逐漸放緩。因此,人們開始尋求...
  • 用于傳感器裝置、麥克風裝置和/或微型揚聲器裝置的微機械構(gòu)件的制作方法
    本發(fā)明涉及一種用于傳感器裝置、麥克風裝置和/或微型揚聲器裝置的微機械構(gòu)件。本發(fā)明同樣涉及一種用于傳感器裝置、麥克風裝置和/或微型揚聲器裝置的微機械構(gòu)件的制造方法。、由de?????a已知一種用于傳感器裝置的微機械構(gòu)件,該構(gòu)件具有至少一個定子電極、至少一個執(zhí)行器電極和跨越電極的膜片,該膜片具...
  • 一種MEMS器件及電子裝置的制作方法
    本技術(shù)涉及半導體,具體而言涉及一種mems器件及電子裝置。、隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,在傳感器類產(chǎn)品的市場上,智能手機、集成cmos和微機電系統(tǒng)(mems)器件日益成為最主流、最先進的技術(shù),并且隨著技術(shù)的更新,朝著尺寸小、性能高和功耗低的方向發(fā)展。、其中,基于微機電系統(tǒng)(mems)工藝制備...
  • 具有晶片級集成的微機電傳感器設備以及對應的制造方法與流程
    本公開涉及具有壓力檢測結(jié)構(gòu)和慣性檢測結(jié)構(gòu)的晶片級集成的微機電傳感器設備。本公開還涉及對應的制造方法。、眾所周知,當前的微加工技術(shù)使得能夠從半導體材料的層開始制造微機電系統(tǒng)(mems),這些半導體材料的層已經(jīng)被沉積(例如,多晶硅的層)或生長在犧牲層(例如,外延層)上,然后經(jīng)由化學蝕刻被去除。...
  • 一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及晶圓級芯片制作方法與流程
    本發(fā)明屬于半導體封裝,具體涉及一種晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及晶圓級芯片制作方法。、mems(微機械)器件由于結(jié)構(gòu)脆弱,一般都需要進行氣密性封裝,以確保mems結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,功能可靠。對于特殊的器件,如mems紅外器件、mems加速度計、mems陀螺儀等,需要通入保護氣體封裝,甚至真空封裝。、mems紅外...
技術(shù)分類
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