本發(fā)明涉及芯片測(cè)試，具體為一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新的發(fā)展階段?？刂?、通信、人機(jī)交互和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等融入了大量的新興的電子技術(shù)，設(shè)備功能越來(lái)越復(fù)雜，系統(tǒng)集成度越來(lái)越復(fù)雜。新興電子信息技術(shù)的發(fā)展依賴(lài)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷推動(dòng)，因此，芯片作為一項(xiàng)核心技術(shù)，其使用變得越來(lái)越頻繁和重要。芯片在封裝完成后，一般都會(huì)對(duì)其進(jìn)行測(cè)試，以便將良品和不良品分開(kāi)，保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。這一過(guò)程至關(guān)重要，有助于確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行和性能表現(xiàn)，目前在進(jìn)行芯片溫度測(cè)試時(shí)存在著一些問(wèn)題，一般芯片在測(cè)試時(shí)，其溫度都比較高，當(dāng)芯片測(cè)試完成后，需要對(duì)測(cè)試完成的芯片進(jìn)行分類(lèi)，但是由于芯片的溫度較高，所以導(dǎo)致人工分類(lèi)時(shí)易出現(xiàn)燙傷，而機(jī)械分類(lèi)時(shí)無(wú)法充分地對(duì)材料進(jìn)行降溫，從而導(dǎo)致材料測(cè)試完后，分類(lèi)效率較差，繼而影響了設(shè)備的工作效率。

2、基于此，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的設(shè)備在分類(lèi)時(shí)效率較低，且芯片穩(wěn)定較高易出現(xiàn)燙傷的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，包括底座，所述底座上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述底座內(nèi)固定連接有第二齒環(huán)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上安裝有放料機(jī)構(gòu)，所述放料機(jī)構(gòu)和第二齒環(huán)活動(dòng)嚙合，所述底座內(nèi)固定連接有固定桿，所述底座內(nèi)設(shè)有移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述固定桿上固定連接有第一齒條，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)上設(shè)有移動(dòng)架，所述移動(dòng)架滑動(dòng)連接在固定桿上，所述移動(dòng)架上安裝有吸料機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)架上安裝有降溫機(jī)構(gòu)，所述吸料機(jī)構(gòu)位于降溫機(jī)構(gòu)內(nèi)，所述降溫機(jī)構(gòu)和第一齒條活動(dòng)嚙合，所述移動(dòng)架上安裝有第二齒條，所述底座一側(cè)安裝有接料機(jī)構(gòu)，所述接料機(jī)構(gòu)和第二齒條活動(dòng)嚙合，所述底座一側(cè)安裝有第二傾斜板，所述底座上安裝有測(cè)試器。

4、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一齒環(huán)、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和第一齒輪，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上安裝有第一齒環(huán)，所述底座內(nèi)安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)輸出端安裝有第一齒輪，所述第一齒輪和第一齒環(huán)嚙合連接。

5、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述放料機(jī)構(gòu)包括外殼、第三齒環(huán)、閉合板、拉桿、旋轉(zhuǎn)柱、第二齒輪和第三齒輪，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)內(nèi)安裝有外殼，所述外殼內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第三齒環(huán)，所述外殼內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有多個(gè)閉合板，所述閉合板和第三齒環(huán)之間設(shè)有拉桿，所述外殼內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)柱，所述旋轉(zhuǎn)柱上安裝有第二齒輪和第三齒輪，所述第二齒輪和第三齒環(huán)嚙合連接，所述第三齒輪和第二齒環(huán)活動(dòng)嚙合。

6、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括螺紋桿、第四齒輪和第四齒環(huán)，所述底座內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿，所述螺紋桿上安裝有第四齒輪，所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上安裝有第四齒環(huán)，所述第四齒環(huán)和第四齒輪活動(dòng)嚙合。

7、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述吸料機(jī)構(gòu)包括泵機(jī)、風(fēng)管和吸盤(pán)，所述移動(dòng)架上安裝有泵機(jī)，所述泵機(jī)下側(cè)貫通連接有風(fēng)管，所述風(fēng)管上安裝有吸盤(pán)。

8、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述降溫機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)動(dòng)桿、風(fēng)冷板、通孔、接觸器、風(fēng)冷器、第一扭簧和第五齒輪，所述移動(dòng)架上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿上安裝有風(fēng)冷板，所述風(fēng)冷板內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔，所述風(fēng)冷板上安裝有接觸器，兩個(gè)所述接觸器活動(dòng)連接，其中一個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿上套設(shè)有第一扭簧，其中一個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿上安裝有第五齒輪，所述第五齒輪和第一齒條活動(dòng)嚙合。

9、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述風(fēng)冷板呈l形，所述風(fēng)冷板上安裝有風(fēng)冷器，所述風(fēng)冷器和通孔貫通連接。

10、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述接料機(jī)構(gòu)包括第一傾斜板、轉(zhuǎn)動(dòng)板、第六齒輪和第二扭簧，所述底座上安裝有第一傾斜板，所述第一傾斜板上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)板，所述轉(zhuǎn)動(dòng)板和第一傾斜板之間設(shè)有第六齒輪和第二扭簧。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

12、1.本發(fā)明通過(guò)放料機(jī)構(gòu)位于測(cè)試器的下側(cè)，同時(shí)放料機(jī)構(gòu)呈閉合狀態(tài)，從而使待測(cè)物體可充分地防止在放料機(jī)構(gòu)上，當(dāng)測(cè)試器完成測(cè)試時(shí)，設(shè)備根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行工作，當(dāng)測(cè)試物體為殘次品時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)向第二傾斜板一側(cè)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，隨著轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)的逐漸轉(zhuǎn)動(dòng)，放料機(jī)構(gòu)在第二齒環(huán)的帶動(dòng)下逐漸呈打開(kāi)狀態(tài)，此時(shí)殘次品會(huì)進(jìn)入到第二傾斜板內(nèi)排出，從而可進(jìn)行下一次進(jìn)行檢測(cè)，繼而減少了人工的取料，同時(shí)避免了材料過(guò)熱，從而對(duì)人體造成傷害，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)殘次品的分離。

13、2.而當(dāng)材料為正常產(chǎn)品時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)向接料機(jī)構(gòu)一側(cè)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，此時(shí)第四齒環(huán)控制移動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行工作，繼而使移動(dòng)架向下移動(dòng)，當(dāng)移動(dòng)架向下移動(dòng)的過(guò)程中，第一齒條帶動(dòng)降溫機(jī)構(gòu)進(jìn)行工作，使其進(jìn)行遠(yuǎn)離，同時(shí)第二齒條帶動(dòng)接料機(jī)構(gòu)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，防止設(shè)備下降的過(guò)程中受到阻擋，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)停止轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，吸料機(jī)構(gòu)將材料吸附，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)反向轉(zhuǎn)動(dòng)，此時(shí)移動(dòng)架上移，而降溫機(jī)構(gòu)逐漸將材料包裹，同時(shí)對(duì)材料進(jìn)行降溫，從而避免材料的溫度過(guò)高，便于材料的后期收集堆放，同時(shí)防止人工手動(dòng)拿取，從而對(duì)人工造成傷害。

14、3.當(dāng)吸料機(jī)構(gòu)移動(dòng)至接料機(jī)構(gòu)上側(cè)時(shí)，第一齒條和降溫機(jī)構(gòu)脫離，此時(shí)降溫機(jī)構(gòu)打開(kāi)，而吸料機(jī)構(gòu)則將材料放置在接料機(jī)構(gòu)內(nèi)，由接料機(jī)構(gòu)進(jìn)行接料統(tǒng)一堆放，同時(shí)防止材料在離時(shí)受到碰撞，從而導(dǎo)致材料內(nèi)的金手指等零件損壞，繼而影響了產(chǎn)品的質(zhì)量，而設(shè)備的各個(gè)零件相互配合，可有效地保障設(shè)備的工作效率，同時(shí)使其分離得更加便捷。

技術(shù)特征：

1.一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)（2），所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)（2）上設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（3），所述底座（1）內(nèi)固定連接有第二齒環(huán)（7），所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)（2）上安裝有放料機(jī)構(gòu)（8），所述放料機(jī)構(gòu)（8）和第二齒環(huán)（7）活動(dòng)嚙合，所述底座（1）內(nèi)固定連接有固定桿（16），所述底座（1）內(nèi)設(shè)有移動(dòng)機(jī)構(gòu)（17），所述固定桿（16）上固定連接有第一齒條（21），所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)（17）上設(shè)有移動(dòng)架（22），所述移動(dòng)架（22）滑動(dòng)連接在固定桿（16）上，所述移動(dòng)架（22）上安裝有吸料機(jī)構(gòu)（23），所述移動(dòng)架（22）上安裝有降溫機(jī)構(gòu)（27），所述吸料機(jī)構(gòu)（23）位于降溫機(jī)構(gòu)（27）內(nèi)，所述降溫機(jī)構(gòu)（27）和第一齒條（21）活動(dòng)嚙合，所述移動(dòng)架（22）上安裝有第二齒條（35），所述底座（1）一側(cè)安裝有接料機(jī)構(gòu)（36），所述接料機(jī)構(gòu)（36）和第二齒條（35）活動(dòng)嚙合，所述底座（1）一側(cè)安裝有第二傾斜板（41），所述底座（1）上安裝有測(cè)試器（42）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)（3）包括第一齒環(huán)（4）、驅(qū)動(dòng)電機(jī)（5）和第一齒輪（6），所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)（2）上安裝有第一齒環(huán)（4），所述底座（1）內(nèi)安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)（5），所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（5）輸出端安裝有第一齒輪（6），所述第一齒輪（6）和第一齒環(huán)（4）嚙合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述放料機(jī)構(gòu)（8）包括外殼（9）、第三齒環(huán)（10）、閉合板（11）、拉桿（12）、旋轉(zhuǎn)柱（13）、第二齒輪（14）和第三齒輪（15），所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)（2）內(nèi)安裝有外殼（9），所述外殼（9）內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有第三齒環(huán)（10），所述外殼（9）內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有多個(gè)閉合板（11），所述閉合板（11）和第三齒環(huán)（10）之間設(shè)有拉桿（12），所述外殼（9）內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有旋轉(zhuǎn)柱（13），所述旋轉(zhuǎn)柱（13）上安裝有第二齒輪（14）和第三齒輪（15），所述第二齒輪（14）和第三齒環(huán)（10）嚙合連接，所述第三齒輪（15）和第二齒環(huán)（7）活動(dòng)嚙合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)（17）包括螺紋桿（18）、第四齒輪（19）和第四齒環(huán)（20），所述底座（1）內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿（18），所述螺紋桿（18）上安裝有第四齒輪（19），所述轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)（2）上安裝有第四齒環(huán)（20），所述第四齒環(huán)（20）和第四齒輪（19）活動(dòng)嚙合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述吸料機(jī)構(gòu)（23）包括泵機(jī)（24）、風(fēng)管（25）和吸盤(pán)（26），所述移動(dòng)架（22）上安裝有泵機(jī)（24），所述泵機(jī)（24）下側(cè)貫通連接有風(fēng)管（25），所述風(fēng)管（25）上安裝有吸盤(pán)（26）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述降溫機(jī)構(gòu)（27）包括轉(zhuǎn)動(dòng)桿（28）、風(fēng)冷板（29）、通孔（30）、接觸器（31）、風(fēng)冷器（32）、第一扭簧（33）和第五齒輪（34），所述移動(dòng)架（22）上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)桿（28），所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿（28）上安裝有風(fēng)冷板（29），所述風(fēng)冷板（29）內(nèi)開(kāi)設(shè)有多個(gè)通孔（30），所述風(fēng)冷板（29）上安裝有接觸器（31），兩個(gè)所述接觸器（31）活動(dòng)連接，其中一個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿（28）上套設(shè)有第一扭簧（33），其中一個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿（28）上安裝有第五齒輪（34），所述第五齒輪（34）和第一齒條（21）活動(dòng)嚙合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述風(fēng)冷板（29）呈l形，所述風(fēng)冷板（29）上安裝有風(fēng)冷器（32），所述風(fēng)冷器（32）和通孔（30）貫通連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，其特征在于：所述接料機(jī)構(gòu)（36）包括第一傾斜板（37）、轉(zhuǎn)動(dòng)板（38）、第六齒輪（39）和第二扭簧（40），所述底座（1）上安裝有第一傾斜板（37），所述第一傾斜板（37）上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)板（38），所述轉(zhuǎn)動(dòng)板（38）和第一傾斜板（37）之間設(shè)有第六齒輪（39）和第二扭簧（40）。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域的一種自動(dòng)化生產(chǎn)芯片的溫度測(cè)試裝置，包括底座，底座上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)，轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，底座內(nèi)固定連接有第二齒環(huán)，轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)上安裝有放料機(jī)構(gòu)，放料機(jī)構(gòu)和第二齒環(huán)活動(dòng)嚙合，底座內(nèi)固定連接有固定桿，底座內(nèi)設(shè)有移動(dòng)機(jī)構(gòu)，固定桿上固定連接有第一齒條，移動(dòng)架上安裝有降溫機(jī)構(gòu)，吸料機(jī)構(gòu)位于降溫機(jī)構(gòu)內(nèi)，降溫機(jī)構(gòu)和第一齒條活動(dòng)嚙合，移動(dòng)架上安裝有第二齒條，底座一側(cè)安裝有接料機(jī)構(gòu)，接料機(jī)構(gòu)和第二齒條活動(dòng)嚙合，底座一側(cè)安裝有第二傾斜板，底座上安裝有測(cè)試器，進(jìn)一步提高了設(shè)備的測(cè)試效率，使設(shè)備在測(cè)試時(shí)更加便捷，分類(lèi)更加迅速，減少材料對(duì)人體的傷害。

技術(shù)研發(fā)人員：張彪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰州華拓電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2