專利名稱：用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于半導(dǎo)體電子元件封 裝后烘烤程序的料盒。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體電子元件Melf (圓柱形組件、二極管、電阻等，一般直徑為I. 2麗，長度為4. 9MM。)和SMD (SMD泛指有源表面安裝組件PLCC, SOT、SOIC、QFP等。)在封裝完成后，還需進(jìn)行高溫烘烤6-8H，以出去濕氣，如果存放時間較長，有些產(chǎn)品還需在氮?dú)庀鋬?nèi)進(jìn)行保存。經(jīng)封裝后的產(chǎn)品放在不銹鋼盒內(nèi)，再把它們拿到烘箱(氮?dú)庀?內(nèi)，而該種不銹鋼盒的盒蓋與盒身表面均是不透氣板材，導(dǎo)致盒內(nèi)的空氣流動性差，造成烘烤時溫度不均勻，很容易出現(xiàn)“爆米花”現(xiàn)象，(“爆米花”現(xiàn)象指存在于一塊集成電路或SMD器件內(nèi)部的濕氣在返修過程中迅速受熱，使?jié)駳馀蛎?，出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象)，最終影響產(chǎn)品質(zhì)量的不良后果。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，通過透氣孔使料盒內(nèi)的空氣更為流通，烘烤溫度分布更均勻。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒體，所述盒體上設(shè)有透氣孔。優(yōu)選地是，盒體包括上蓋、底蓋和側(cè)壁，所述上蓋與側(cè)壁通過鉸鏈連接。優(yōu)選地是，所述卷邊位于上蓋上相對的兩邊邊緣位置。優(yōu)選地是，所述上蓋上設(shè)有卡扣，所述側(cè)壁上設(shè)有與卡扣相匹配的卡槽。優(yōu)選地是，所述透氣孔的形狀為圓形。本實(shí)用新型中，盒體上設(shè)置有透氣孔，透氣孔的形狀任意，本實(shí)用新型優(yōu)選采用圓孔的設(shè)計，圓孔在料盒的表面分布可以均勻化設(shè)計，且單獨(dú)的圓孔所占料盒的表面積較小，方便較多設(shè)計，使溫度分布更均勻，提高產(chǎn)品質(zhì)量。上蓋與側(cè)壁通過鉸鏈連接，且打開上蓋也十分方便。上蓋上設(shè)有卡扣，側(cè)壁上設(shè)有與卡扣相匹配的卡槽，以使上蓋在蓋住側(cè)壁時，二者連接更加穩(wěn)定。

圖I為本實(shí)施例的用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、上蓋；2、鉸鏈；3、卡槽；4、卡扣；5、卷邊;6、側(cè)壁;7、透氣孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述如圖I所示，用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，包括盒體，盒體包括上蓋I、底蓋(圖中未示出)和側(cè)壁6。上蓋I與側(cè)壁6通過鉸鏈2鉸接。上蓋I上設(shè)有卡扣4。側(cè)壁6上端設(shè)有與卡扣4相匹配的卡槽3，當(dāng)上蓋I蓋住側(cè)壁6時，卡扣4可以扣在卡槽3內(nèi)，起到固定作用。料盒的上蓋I上相對的兩邊邊緣位置設(shè)有卷邊5，兩個卷邊5可夾住側(cè)壁6，使上蓋I與側(cè)壁6連接更穩(wěn)固。料盒的上蓋I和側(cè)壁6上均設(shè)有數(shù)個圓形透氣孔7。方便料盒內(nèi)外的空氣流通，從而使料盒內(nèi)各處的電子元件受熱烘烤溫度更均勻。本實(shí)用新型中的實(shí)施例僅用于對本實(shí)用新型進(jìn)行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍 的限制，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實(shí)質(zhì)上等同的替代，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒體，所述盒體上設(shè)有透氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，盒體包括上蓋(I)、底蓋和側(cè)壁(6 )，所述上蓋(I)與側(cè)壁(6 )通過鉸鏈連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，所述卷邊(5)位于上蓋(I)上相對的兩邊邊緣位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，所述上蓋(I)上設(shè)有卡扣(4)，所述側(cè)壁(6)上設(shè)有與卡扣(4)相匹配的卡槽(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，所述透氣孔的形狀為圓形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于半導(dǎo)體電子元件封裝后烘烤程序的料盒，其特征在于，包括盒體，所述盒體上設(shè)有透氣孔。本實(shí)用新型中，盒體上設(shè)置有透氣孔，透氣孔的形狀任意，本實(shí)用新型優(yōu)選采用圓孔的設(shè)計，圓孔在料盒的表面分布可以均勻化設(shè)計，且單獨(dú)的圓孔所占料盒的表面積較小，方便較多設(shè)計，使溫度分布更均勻，提高產(chǎn)品質(zhì)量。上蓋與側(cè)壁通過鉸鏈連接，且打開上蓋也十分方便。上蓋上設(shè)有卡扣，側(cè)壁上設(shè)有與卡扣相匹配的卡槽，以使上蓋在蓋住側(cè)壁時，二者連接更加穩(wěn)定。
文檔編號F26B25/06GK202757415SQ20122032815
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月7日
發(fā)明者昌慶余, 楊斌, 蔣利平 申請人:上海鼎虹電子有限公司