電子元件的壓縮樹脂封裝方法及壓縮樹脂封裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子元件的壓縮樹脂封裝方法及壓縮樹脂封裝裝置，本發(fā)明簡化了將大型基板上的電子元件一并樹脂封裝在封裝件內(nèi)的壓縮樹脂封裝裝置，提高封裝件的厚度的精度（偏差）。向下模型腔內(nèi)供給載置在離型膜上的具有保形性的片狀樹脂，進(jìn)行上下兩模的合模并通過上下兩模之間的狹窄的間隙將下模型腔內(nèi)的剩余樹脂引導(dǎo)到外部的剩余樹脂收容部內(nèi)，從而在樹脂封裝步驟中將上下兩模的合模最終位置上的下模型腔的底面與大型基板中的電子元件安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對大型基板的電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度的間隔相等，進(jìn)一步通過在低速且低壓下進(jìn)行對下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的按壓作用，以將大型基板上的電子元件一并樹脂封裝成型。
【專利說明】電子元件的壓縮樹脂封裝方法及壓縮樹脂封裝裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種所謂采用壓縮成型方法并利用樹脂將大型基板上安裝的多個電 子元件(半導(dǎo)體芯片）封裝成型(樹脂注塑法）在一起的樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置的改 良。

【背景技術(shù)】
[0002] 作為將大型基板上的電子元件樹脂封裝在一起的方法，已知有壓縮成型方法。如 圖8中示意地圖示，用于進(jìn)行該壓縮成型方法的裝置至少具備由上模1和下模2構(gòu)成的壓 縮成型模具，并配設(shè)成使上下兩模1、2經(jīng)由適當(dāng)?shù)拈_合模機(jī)構(gòu)(未圖示)相對地接合及背離。 而且，為了使用這種樹脂封裝裝置將大型基板3上的電子元件4樹脂封裝在一起，以如下的 方式進(jìn)行。首先，如圖8的（1)所示，在大型基板3的安裝電子元件4的表面朝下的狀態(tài)下， 向上模1供給并設(shè)置大型基板3,并且向下模2的型腔5內(nèi)供給樹脂材料6并進(jìn)行加熱。其 次，如圖8的（2)所示，通過經(jīng)由開合模機(jī)構(gòu)（省略圖示）將上下兩模1、2合模，從而將設(shè)置 在上模1的大型基板3上的電子元件4浸漬在下模型腔5內(nèi)的熔融樹脂材料6a中。在該 合模時，下模2的上表面就會按壓大型基板3的周邊部。而且，在該狀態(tài)下，通過使下模2 的型腔底面部件5a向上移動以在規(guī)定的樹脂壓力下按壓(壓縮成型）下模型腔5內(nèi)的熔融 樹脂材料6a，從而能夠?qū)㈦娮釉? 一起樹脂封裝在對應(yīng)于下模型腔5的形狀而成型的封 裝件內(nèi)。
[0003] 此外，在現(xiàn)狀中，使用直徑300mm的圓形基板或約95mm X 260mm左右的長方形狀基 板等作為大型基板3,但希望能夠使用與上述基板相比為更大型的基板例如邊長500mm以 上的方形的大型基板3,并利用樹脂將其電子元件4 一并封裝成型。另外，作為向下模型腔 5內(nèi)供給的樹脂材料6,公開有直接供給顆粒狀樹脂等。
[0004] 但是，由于大型基板3中的樹脂封裝范圍為大面積，因此具有向下模型腔5內(nèi)的樹 脂供給量的設(shè)置操作等比較麻煩且需要費(fèi)心的問題。例如，對于局部電子元件脫落的狀態(tài) 的大型基板3,需要感知及檢測其脫落狀態(tài)，并且供給與此相應(yīng)地增加分量的顆粒樹脂等， 為此，必須設(shè)置感知及檢測機(jī)構(gòu)和樹脂量調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等附加設(shè)備類。另外，對使用預(yù)先成型為 規(guī)定形狀的片狀樹脂(片狀的樹脂材料）的情況來說，難以進(jìn)行用于應(yīng)對電子元件4的脫落 而增加樹脂材料6的樹脂量調(diào)節(jié)操作。
[0005] 另外，大型基板3中的樹脂封裝面積為大面積，并且與其對應(yīng)地壓縮成型模具的 下模型腔5也為大面積。因此，需要通過事先向下模型腔5的整個區(qū)域均勻地供給并填充 樹脂材料6，從而在大型基板3的樹脂封裝范圍中的各部位進(jìn)行均勻的樹脂封裝成型作用。 在不能事先向下模型腔5內(nèi)的整個區(qū)域均勻地供給并填充樹脂材料6的情況下，需要使型 腔底面部件5a向上移動來按壓下模型腔5內(nèi)的熔融樹脂材料6a的同時使該熔融樹脂材料 6a在該下模型腔5內(nèi)的整個區(qū)域流動并充填。然而，此時具有如下的樹脂成型方面的問題：
[0006] 容易發(fā)生通過型腔底面部件5a的按壓力在下模型腔5內(nèi)流動的熔融樹脂6a使電 子元件4的導(dǎo)線變形，或使導(dǎo)線斷線等的導(dǎo)線偏移等。
[0007] 而且具有如下的樹脂成型方面的問題：
[0008] 在熔融樹脂材料6a中卷入空氣而形成空隙；
[0009] 發(fā)生樹脂中的填充劑的不均勻的分散以使作為樹脂材料6的功能低下等。
[0010] 進(jìn)一步，起因于向下模型腔5內(nèi)供給的樹脂量的過分的不足，具有如下的樹脂成 型方面的重大的問題：
[0011] 在對應(yīng)于下模型腔5的形狀而成型的封裝件上發(fā)生未充填狀態(tài)；
[0012] 在下模型腔5內(nèi)得不到規(guī)定的樹脂壓力；
[0013] 不能將封裝件的厚度成型為規(guī)定的均勻厚度。
[0014] 專利文獻(xiàn)1 :特開2006-120880號公報(參照第5頁的段落[0013]、圖1的（1)等）


【發(fā)明內(nèi)容】

[0015] 本發(fā)明的目的在于提供一種電子元件的壓縮樹脂封裝方法和用于實施該方法的 壓縮樹脂封裝裝置，該方法及裝置在使用壓縮成型方法并利用樹脂將安裝在大型基板上 的多個電子元件一并封裝成型的情況中，能夠省略向型腔內(nèi)供給的樹脂量的計量和調(diào)節(jié)操 作，另外，能夠有效地防止起因于型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的流動作用的導(dǎo)線偏移等的發(fā)生， 另外，能夠在型腔內(nèi)得到規(guī)定的樹脂壓力，進(jìn)一步能夠?qū)⒎庋b件的厚度成型為規(guī)定的厚度。
[0016] 為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法包括：
[0017] 熔化工序，使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模具，將安裝有電子元件的 基板使所述基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀┙o并使所述基板固定，并 且加熱供給到設(shè)置于所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以使所述 樹脂材料熔化；
[0018] 其次，合模工序，進(jìn)行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側(cè)中的所述基板 的所述電子元件浸漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中；和
[0019] 其次，封裝工序，通過對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施加規(guī)定的樹脂壓力，從 而利用樹脂將所述基板上的所述電子元件一并封裝成型，
[0020] 所述電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，
[0021] 所述合模工序包括：
[0022] 使所述下模型腔內(nèi)的所述剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的剩余樹脂的外 部流出步驟；和
[0023] 在經(jīng)過所述剩余樹脂的外部流出步驟之后，對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施 加規(guī)定的樹脂壓力以將所述基板上的電子元件一并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟，
[0024] 在所述剩余樹脂的外部流出步驟中，通過設(shè)置在所述上模和下模之間的狹窄的間 隙，將所述剩余樹脂引導(dǎo)到設(shè)置在所述下模型腔的周圍的剩余樹脂收容部內(nèi)，
[0025] 在所述樹脂封裝步驟中，將所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的 底面與所述基板的電子元件安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行 樹脂封裝的封裝件厚度的間隔相等。
[0026] 另外，為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法包 括：
[0027] 熔化工序，至少使用由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模具，將安裝有電子元件的 基板使所述基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀┙o并使所述基板固定，并 且加熱供給到設(shè)置于所述下模的型面的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化；
[0028] 其次，合模工序，進(jìn)行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側(cè)中的所述基板 的電子元件浸漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中；和
[0029] 其次，封裝工序，通過對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施加規(guī)定的樹脂壓力，從 而利用樹脂將所述基板上的電子元件一并封裝成型，
[0030] 所述電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，
[0031] 將所述下模型腔的深度設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封 裝件厚度相等，
[0032] 所述合模工序包括：
[0033] 使所述下模型腔內(nèi)的剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的剩余樹脂的外部流 出步驟；和
[0034] 在經(jīng)過所述剩余樹脂的外部流出步驟之后，對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施 加規(guī)定的樹脂壓力以將所述基板上的電子元件一并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟，
[0035] 在所述剩余樹脂的外部流出步驟中，通過設(shè)置在所述上模和下模之間的狹窄的間 隙，將所述剩余樹脂引導(dǎo)到設(shè)置在所述下模型腔的周圍的剩余樹脂收容部內(nèi)，
[0036] 在所述樹脂封裝步驟中，將所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的 底面與所述基板的電子元件安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行 樹脂封裝的封裝件厚度的間隔相等。
[0037] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，在所述樹脂封 裝步驟中，進(jìn)行在成型壓力為0. 2942MPa以上的低壓下的壓縮樹脂封裝成型。
[0038] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，向所述下模型 腔內(nèi)供給的所述樹脂材料是片狀樹脂材料，所述片狀樹脂材料通過將所需量的樹脂平坦化 而具備所需的保形性，并且被成型為與俯視觀察下的所述下模型腔的形狀對應(yīng)且能夠以嵌 合在所述下模型腔內(nèi)的狀態(tài)進(jìn)行供給的形狀。
[0039] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，向所述下模型 腔內(nèi)供給的所述樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而供給的樹脂材料。
[0040] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，所述樹脂材料 為選自顆粒狀的樹脂材料、粉末狀的樹脂材料、液狀的樹脂材料和糊狀的樹脂材料中的樹 脂材料。
[0041] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，在使用所述離 型膜覆蓋所述下模型腔之前，將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料 載置在所述離型膜上，并且通過將該狀態(tài)下的所述片狀樹脂材料和所述離型膜供給到所述 下模型腔內(nèi)，從而進(jìn)行使用所述離型膜的所述下模型腔的覆蓋和向所述下模型腔內(nèi)的所述 片狀樹脂材料的供給。
[0042] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于，所述樹脂材料 為將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料，在包括所述下模型腔的所 述下模的型面上張緊設(shè)置所述離型膜，經(jīng)由所述離型膜向所述下模型腔供給所述片狀樹脂 材料。
[0043] 另外，為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，
[0044] 使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模具，將安裝有電子元件的基板使所述 基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀┙o并使所述基板固定，并且加熱供給 到設(shè)置于所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以使所述樹脂材料熔 化，其次，進(jìn)行將所述上模和下模閉合的合模以使所述上模側(cè)中的所述基板的電子元件浸 漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中，其次，通過對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施 加規(guī)定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在基板上的電子元件一并封裝成型，
[0045] 所述電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，在所述上模和下模之間，設(shè)置有 在閉合所述上模和下模的合模時用于使成為所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的一部分的 剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙，
[0046] 在所述下模型腔部的周圍配置有通過所述狹窄的間隙連通的剩余樹脂收容部，
[0047] 所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的底面與所述基板的電子元 件安裝面之間的間隔被設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度 的間隔相等。
[0048] 另外，為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，
[0049] 使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模具，將安裝有電子元件的基板使所述 基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀┙o并使所述基板固定，并且加熱供給 到設(shè)置于所述下模的型面的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化，其次，進(jìn)行閉 合所述上模和下模的合模以使所述上模側(cè)中的所述基板的所述電子元件浸漬在所述下模 型腔內(nèi)的所述熔融樹脂材料中，其次，通過對所述下模型腔內(nèi)的所述熔融樹脂材料施加規(guī) 定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在所述基板上的電子元件一并封裝成型，
[0050] 所述電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，
[0051] 所述下模型腔的深度被設(shè)定為與用于對所述基板的所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝 的封裝件厚度相等，
[0052] 在所述上模和下模之間，設(shè)置有在閉合所述上模和下模的合模時用于使成為所述 下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的一部分的剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間 隙，
[0053] 在所述下模型腔的周圍配置有通過所述狹窄的間隙連通的剩余樹脂收容部，
[0054] 所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的底面與所述基板的電子元 件安裝面之間的間隔被設(shè)定為與用于對所述基板的所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封裝件 厚度的間隔相等。
[0055] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，用于使所述剩 余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙為設(shè)置在所述下模的型面與所述基板的 電子元件的安裝面之間并使所述下模型腔和剩余樹脂收容部連通的樹脂通道，
[0056] 所述樹脂通道具備從所述下模型腔朝向剩余樹脂收容部變淺的傾斜面。
[0057] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，
[0058] 用于使所述剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙設(shè)置在所述下模 型腔與所述基板的所述電子元件安裝面之間，
[0059] 所述剩余樹脂的收容部包括：
[0060] 所述狹窄的間隙；和
[0061] 所述狹窄的間隙與配置在所述下模型腔的周圍的樹脂防漏用部件之間的空間部。
[0062] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，
[0063] 所述樹脂防漏用部件兼作用于在所述上模和下模合模時限制所述上模和下模的 型面之間的距離的定位部件。
[0064] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，
[0065] 所述下模具備分割為型腔底面部件和型腔側(cè)面部件的結(jié)構(gòu)，
[0066] 且將所述型腔底面部件和型腔側(cè)面部件能夠相對上下移動地嵌合而構(gòu)成。
[0067] 另外，本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于，
[0068] 所述下模具備將型腔底面部和型腔側(cè)面部形成為一體的結(jié)構(gòu)。
[0069] 根據(jù)本發(fā)明所涉及的電子元件的壓縮樹脂封裝方法及壓縮樹脂封裝裝置，通過使 用將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性，并且與下模型腔的形狀對應(yīng)而成型的片狀 樹脂，從而實際上能夠向下模型腔內(nèi)的整個區(qū)域均勻地供給并填充片狀樹脂材料。因此，由 于能夠在均勻的條件下，在下模型腔的各部位進(jìn)行下模型腔內(nèi)的片狀樹脂的加熱熔化作用 和對熔融樹脂材料的按壓(加壓）作用，因此能夠?qū)⒏麟娮釉臉渲庋b成型品均勻化。
[0070] 另外，由于能夠使用以定量定型化的片狀樹脂，因此能夠省略所謂的向下模型腔 內(nèi)供給的樹脂量的計量和調(diào)節(jié)的樹脂計量及調(diào)節(jié)操作。
[0071] 另外，由于能夠在低壓下進(jìn)行下模型腔內(nèi)的片狀樹脂的加熱熔化作用和對于熔融 樹脂材料的按壓作用，因此能夠防止或抑制下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的流動作用。艮P， 通過在低速且低壓下進(jìn)行對于下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的按壓作用，從而能夠有效地 防止起因于熔融樹脂材料的流動作用的導(dǎo)線偏移等的發(fā)生。例如，至少能夠在成型壓力 0. 2942MPa以上（3kgf/cm2以上)的低壓下，按壓下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料。此外，換算成 [MPa]單位是用lkg/cm2=0. 0980665Mpa對括號內(nèi)表示的工程大氣壓(單位：kgf/cm2)進(jìn)行計 算，并將數(shù)字四舍五入為4位。
[0072] 另外，通過使用以定量定型化的片狀樹脂，從而根據(jù)在下模型腔內(nèi)的整個區(qū)域的 樹脂材料的供給作用、該片狀樹脂的加熱熔化作用和在低速且低壓下對熔融樹脂材料引起 的按壓作用的相輔相成的作用，能夠進(jìn)一步有效地防止起因于下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料 的流動作用的導(dǎo)線偏移等的發(fā)生。
[0073] 另外，通過進(jìn)行包括使下模型腔內(nèi)的剩余樹脂向下模型腔的外部流出的剩余樹脂 的外部流出步驟、和在進(jìn)行該剩余樹脂的外部流出步驟之后對下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料 施加規(guī)定的樹脂壓力以將基板上的電子元件一并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟的上下兩 模的合模工序，從而能夠使所需量的熔融樹脂材料進(jìn)一步有效地且切實地填充到下模型腔 內(nèi)。
[0074] 另外，能夠在低速且低壓下進(jìn)行對于下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的按壓作用。因 此，關(guān)于壓縮樹脂封裝裝置而言，不需要作為總體力量的大的合模力，能夠應(yīng)對基板的大型 化，從而能夠簡單化或簡略化壓縮樹脂封裝裝置的結(jié)構(gòu)。因此，在該簡單化或簡略化的裝置 中，使用以定量定型化(具備所需的保形性）的片狀樹脂，在低速且低壓下進(jìn)行對于下模型 腔內(nèi)的熔融樹脂材料的按壓作用，從而將安裝在基板上的多個電子元件一并封裝成型。
[0075] 進(jìn)一步，在合模工序中的樹脂封裝步驟中，通過將上下兩模的合模最終位置上的 下模型腔的底面與基板的電子元件安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對基板的電子元件進(jìn) 行樹脂封裝的封裝件厚度的間隔相等，從而能夠在型腔內(nèi)得到規(guī)定的樹脂壓力，并且能夠 將封裝件的厚度成型為規(guī)定的厚度。因此，使用前述的簡單化或簡略化的壓縮樹脂封裝裝 置，能夠提高在下模型腔內(nèi)成型的封裝件的厚度的精度(偏差)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0076] 圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式所涉及的壓縮樹脂封裝裝置的總體結(jié)構(gòu)的局 部剖切主視圖，示意地表示上下兩模的開模狀態(tài)。
[0077] 圖2是對應(yīng)圖1的壓縮樹脂封裝裝置的局部剖切主視圖，示意地表示上下兩模的 合模狀態(tài)。
[0078] 圖3表示對應(yīng)圖1的壓縮樹脂封裝裝置的主要部分，圖3的（1)是其下模中的均 勻加壓機(jī)構(gòu)的局部剖切放大主視圖，圖3的（2)是進(jìn)一步放大表示其均勻加壓機(jī)構(gòu)的局部 剖切放大主視圖。
[0079] 圖4表示對應(yīng)圖1的壓縮樹脂封裝裝置的主要部分，圖4的（1)是其上下兩模開 模時的樹脂成型部的放大縱剖視圖，圖4的（2)是其上下兩模合模時的樹脂成型部的放大 縱剖視圖。
[0080] 圖5表示對應(yīng)圖4的樹脂成型部的主要部分，圖5的（1)是其主要部分的放大縱 剖視圖，圖5的（2)是其主要部分的俯視圖。
[0081] 圖6表示本發(fā)明的第二實施方式所涉及的壓縮樹脂封裝裝置的主要部分，圖6的 (1)是其上下兩模開模時的樹脂成型部的縱剖視圖，圖6的（2)是其上下兩模合模時的樹脂 成型部的縱剖視圖。
[0082] 圖7表示本發(fā)明的第三實施方式所涉及的壓縮樹脂封裝裝置的主要部分，圖7的 (1)是其上下兩模開模時的樹脂成型部的縱剖視圖，圖7的（2)是其上下兩模合模時的樹脂 成型部的縱剖視圖。
[0083] 圖8示意地表示現(xiàn)有壓縮樹脂封裝裝置的主要部分，圖8的（1)是其上下兩模開 模時的樹脂成型部的縱剖視圖，圖8的（2)是其上下兩模合模時的樹脂成型部的縱剖視圖。

【具體實施方式】
[0084] 下面，對圖示的本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。
[0085] (第一實施方式）
[0086] 圖1至圖5是本發(fā)明的第一實施方式，圖1及圖2表示該壓縮樹脂封裝裝置的總 體結(jié)構(gòu)，另外，圖3至圖5表示其主要部分。
[0087] 另外，表示該壓縮樹脂封裝裝置通過壓制框架(保持架）保持各組成部件的結(jié)構(gòu)。 艮P，在框形的壓制框架20的上端部的下表面?zhèn)扰渲糜袎嚎s成型用的上模31，并且在該上模 31的下方位置配置有通過后述的開合模機(jī)構(gòu)50能夠上下移動地設(shè)置的壓縮成型用的下模 32。上模31及下模32構(gòu)成壓縮成型用模具30。
[0088] 另外，上模31具備：上模座31a，固定安裝在壓制框架20的上端部的下表面?zhèn)?；?模保持塊31b，固定安裝在該上模座31a的下表面?zhèn)?；基板設(shè)置塊31c，支撐在該上模保持 塊31b上；和上模加熱用加熱器31d，內(nèi)置在該基板設(shè)置塊31c中。另外，在上模31的型面 (下表面）具備配置在基板設(shè)置塊31c的外方周圍，并且用于與后述的下模32的型面(在圖 例中為型腔側(cè)面部件32d的上表面）接合從而阻斷上下兩模31、32的型面之間與該上下兩 模的外部之間的內(nèi)外通氣的密封部件31e。進(jìn)一步，在上模保持塊31b與基板設(shè)置塊31c之 間具備用于阻斷兩塊31b、31c之間的通氣的密封部件31f。此外，在上模31設(shè)置有用于向 其型面(下表面）供給安裝有電子元件71的大型基板70且使所述大型基板70的電子元件 安裝面?zhèn)瘸碌毓潭ǖ倪m當(dāng)?shù)墓潭C(jī)構(gòu)(未圖示)。另外，在上模31配設(shè)有當(dāng)后述的上下兩 模31、32合模時(參照圖2)，經(jīng)由適當(dāng)?shù)奈鼩饴窂绞褂擅芊獠考?1e密封（阻斷通氣）的該 上下兩模31、32的型面與真空泵之間連通連接的抽真空機(jī)構(gòu)(未圖示)。
[0089] 另外，下模32配設(shè)在配置于壓制框架20的下端部的后述的開合模機(jī)構(gòu)50的可動 臺板52上。即，下模32具備：下模座32a，固定安裝在開合模機(jī)構(gòu)50的可動臺板52上；下 模保持塊32b，固定安裝在該下模座32a的上表面?zhèn)壬?；型腔底面部?2c，支撐在該下模 保持塊32b上；型腔側(cè)面部件32d，嵌合在該型腔底面部件32c的外方周圍；彈性部件32e， 設(shè)置于下模座32a與型腔側(cè)面部件32d之間并設(shè)置成將該型腔側(cè)面部件32d向上方彈性推 動；和下模加熱用加熱器32f，內(nèi)置在型腔底面部件32c中。因此，下模32具備被分割為型 腔底面部件32c和型腔側(cè)面部件32d的結(jié)構(gòu)，另外，型腔底面部件32c和型腔側(cè)面部件32d 能夠相對上下移動地嵌合而構(gòu)成。另外，在型腔底面部件32c與型腔側(cè)面部件32d之間具 備用于阻斷該兩者間的通氣的密封部件32g。
[0090] 另外，在具備大型基板用的型腔的壓縮成型模具中，上下兩模31、32的合模壓力 在該上下兩模31、32的周邊部大且在該上下兩模31、32的中央部小，其結(jié)果，在上下兩模 31、32的中央部鼓起的狀態(tài)下，上下兩模31、32彎曲并產(chǎn)生變形。于是，壓縮成型用模具30 具備兼作用于當(dāng)后述的上下兩模31、32合模時防止該上下兩模31、32的彎曲變形的彎曲變 形防止部件的均勻加壓機(jī)構(gòu)40。另外，在圖例中，舉例說明該均勻加壓機(jī)構(gòu)40具備對上模 31的均勻加壓機(jī)構(gòu)41和對下模32的均勻加壓機(jī)構(gòu)42。
[0091] 即，上模均勻加壓機(jī)構(gòu)41具備：上模水平空間部41a，設(shè)置在上模保持塊31b與基 板設(shè)置塊31c之間；彈性收容體41b，用于導(dǎo)入裝設(shè)在該上模水平空間部41a內(nèi)的壓力介質(zhì) 44 ;加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)43,用于調(diào)節(jié)由該壓力介質(zhì)44引起的加壓力；和連通路徑41c，用于使 該加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)43和彈性收容體41b連通連接。另外，下模均勻加壓機(jī)構(gòu)42具備下模 水平空間部42a，設(shè)置在下模保持塊32b與型腔底面部件32c之間；彈性收容體42b，用于導(dǎo) 入裝設(shè)在該下模水平空間部42a內(nèi)的壓力介質(zhì)44 ;加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)43,用于調(diào)節(jié)由該壓力 介質(zhì)44引起的加壓力；和連通路徑42c，用于使該加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)43和彈性收容體42b連 通連接。
[0092] 作為上述的壓力介質(zhì)，可使用流體(例如，空氣或惰性氣體等氣體、或者水等惰性 水溶液或油類等液體)。例如，可使用低熱傳導(dǎo)性的硅油作為壓力介質(zhì)。此時，不僅具備作 為壓力介質(zhì)的功能，而且能夠通過其絕熱功能降低消耗電力。
[0093] 此外，在圖例中，舉例說明了兼用上模均勻加壓機(jī)構(gòu)41和下模均勻加壓機(jī)構(gòu)42的 加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)43的情況，但也可以配設(shè)分別對應(yīng)上模均勻加壓機(jī)構(gòu)41及下模均勻加壓 機(jī)構(gòu)42的專用的加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
[0094] 另外，用于使下模32上下移動而將上模31和下模32開合(合?；蜷_模）的開合 模機(jī)構(gòu)50以如下方式構(gòu)成。即，構(gòu)成為：在作為壓縮成型用模具30的下方位置的壓制框 架20的下部固定安裝有底座51，并且通過連桿機(jī)構(gòu)(肘節(jié)機(jī)構(gòu))連結(jié)底座51和設(shè)置在該底 座51的上方位置的可動臺板52,進(jìn)一步，通過由伺服電機(jī)53驅(qū)動該連桿，從而進(jìn)行上下兩 模31、32的開合模。詳細(xì)說明如下：伺服電機(jī)53和能夠旋轉(zhuǎn)地堅立設(shè)置在底座51的中心 位置的螺旋軸54經(jīng)由架設(shè)在伺服電機(jī)53的輸出軸53a與螺旋軸54的下端帶輪53b之間 的帶53c連結(jié)。另外，在螺旋軸54螺紋安裝有螺母部件55,通過使螺旋軸54旋轉(zhuǎn)，從而螺 母部件55向上下方向移動。而且，通過使連結(jié)底座51和可動臺板52的連桿與該螺母部件 55配合，從而伴隨螺母部件55的上下移動可動臺板52進(jìn)行上下移動。此外，連結(jié)底座51 與可動臺板52之間的連桿由第一連桿板56a、第二連桿板56b及第三連桿板56c構(gòu)成。而 且，經(jīng)由軸51a軸支撐底座51和第二連桿板56b的下端，另外，經(jīng)由軸52a軸支撐可動臺板 52和第三連桿臺板56c的上端，另外，經(jīng)由軸52b軸支撐第二連桿板56b的上端和第三連 桿板56c的下端。另外，第一連桿板56a的一端軸支撐在螺母部件55上，并且第一連桿板 56a的另一端軸支撐在第二連桿板56b的中間位置(軸51a與軸52b之間的中間位置)。因 此，第一連桿板56a就會作為用于將由螺母部件55的上下移動引起的驅(qū)動力傳遞到第二連 桿板56b和第三連桿板56c中的驅(qū)動連桿來起作用。因此，通過用伺服電機(jī)53使螺旋軸54 旋轉(zhuǎn)，從而能夠使可動臺板52經(jīng)由螺母部件55及第一連桿板56a、第二連桿板56b和第三 連桿板56c進(jìn)行上下移動以進(jìn)行上下兩模31、32的開合模。
[0095] 此外，在圖例中，舉例說明了上述的開合模機(jī)構(gòu)50使用肘節(jié)機(jī)構(gòu)的情況，代替此， 顯然可使用采用了電動機(jī)和螺旋千斤頂機(jī)構(gòu)的開合模機(jī)構(gòu)或采用了液壓機(jī)構(gòu)的開合模機(jī) 構(gòu)等。
[0096] 另外，如圖4及圖5所放大圖示，在上下兩模31、32的型面之間構(gòu)成有樹脂成型部 33。即，由型腔底面部件32c的上表面和型腔側(cè)面部件32d的上表面開口部構(gòu)成的凹處成 為樹脂成型用的下模型腔33a。另外，如圖4所示，在閉合上下兩模31、32的合模時（參照 圖4的（2))，在該上下兩模31、32之間設(shè)置有用于使成為下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料 80a的一部分的剩余樹脂80b向下模型腔33a的外部流出的狹窄的間隙33c。另外，在下模 型腔33a的周圍配置有通過狹窄的間隙33c連通的剩余樹脂收容部33b(參照圖5)。另外， 上下兩模31、32的合模最終位置上的下模型腔33a的底面與大型基板70中的電子元件71 安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對大型基板70的電子元件71進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度 33d的間隔相等。進(jìn)一步，用于使剩余樹脂80b向下模型腔33a的外部流出的狹窄的間隙 33c設(shè)置在下模型腔33a與大型基板70中的電子元件安裝面這兩者之間，從而該狹窄的間 隙33c成為使下模型腔33a和剩余樹脂80b的收容部33b連通的樹脂通道。另外，狹窄的 間隙33c設(shè)置為如從下模型腔33a朝向剩余樹脂80b的收容部33b變淺的傾斜面。通過設(shè) 置這種由傾斜面構(gòu)成的狹窄的間隙33c，從而能夠使剩余樹脂80b逐漸(在低速下）向剩余 樹脂收容部33b內(nèi)流入。
[0097] 此外，在上述的壓縮樹脂封裝裝置中，同時設(shè)置有用于對設(shè)置在下模32的包括下 模型腔33a的下型面張緊設(shè)置離型膜60的離型膜供給設(shè)置機(jī)構(gòu)(未圖示)。進(jìn)一步，同時設(shè) 置有對通過離型膜供給設(shè)置機(jī)構(gòu)張緊設(shè)置有離型膜60的下模型腔33a供給片狀樹脂80的 樹脂供給設(shè)置機(jī)構(gòu)(未圖示)。另外，該片狀樹脂80形成為對應(yīng)下模型腔33a的形狀的類似 形狀，并且將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性。在此，如后述，所謂的所需量意味 著用于在下模型腔33a內(nèi)將大型基板70上的電子元件71按規(guī)定厚度一并壓縮樹脂封裝成 型的樹脂量和在該樹脂量上加上用于向下模型腔33a的外部流出的剩余樹脂量的量。更 具體來講，例如，對于將大型基板70上的電子元件71 -起壓縮樹脂封裝成型在剖面厚度 0. 3mm的封裝件內(nèi)的情況來說，最好使用剖面厚度0. 5mm的片狀樹脂材料80。
[0098] 下面，對使用該壓縮樹脂封裝裝置，并利用樹脂（以定量定型化的片狀樹脂）將安 裝在大型基板70上的電子元件71 -并壓縮樹脂封裝成型的情況進(jìn)行說明。
[0099] 首先，經(jīng)由開合模機(jī)構(gòu)50,進(jìn)行上下兩模31、32的開模(參照圖1)。其次，在該開 模時，經(jīng)由適當(dāng)?shù)墓潭C(jī)構(gòu)(未圖示)，向上模31的型面（S卩，基板設(shè)置塊31c的下表面)供給 安裝有電子元件71的大型基板70,并且使大型基板70以其電子元件安裝面?zhèn)瘸碌姆绞?固定到上模31的型面上。另外，經(jīng)由離型膜供給機(jī)構(gòu)(未圖示)，在包括下模型腔33a的下模 32的型面（S卩，型腔底面部件32c及型腔側(cè)面部件32d的上表面)張緊設(shè)置離型膜60。進(jìn)一 步，經(jīng)由樹脂供給設(shè)置機(jī)構(gòu)(未圖示)，向張緊設(shè)置有離型膜60的下模型腔33a供給片狀樹 脂80 (參照4)。另外，該片狀樹脂80通過內(nèi)置在型腔底面部件32c中的下模加熱用加熱 器32f加熱熔化。此外，以定量定型化的片狀樹脂80,可在載置于將卷狀的離型膜事先切斷 成所需的長度而構(gòu)成的離型膜60 (所謂，預(yù)制的離型膜）上的狀態(tài)下，向下模型腔33a內(nèi)供 給并設(shè)置。例如，首先在將片狀樹脂80載置在離型膜60上的狀態(tài)下，將該片狀樹脂80對 準(zhǔn)并載置在下模型腔33a的開口部(型面)，其次，將離型膜60引到下模型腔33a內(nèi)并由離 型膜60覆蓋下模型腔33a內(nèi)。由此，能夠進(jìn)行使用離型膜60的下模型腔33a內(nèi)的覆蓋和 向下模型腔33a的片狀樹脂80的供給。
[0100] 其次，通過經(jīng)由均勻加壓機(jī)構(gòu)40,將由加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)43調(diào)節(jié)為規(guī)定的加壓力的 壓力介質(zhì)44分別導(dǎo)入到上模均勻加壓機(jī)構(gòu)41的彈性收容部41b內(nèi)及下模均勻加壓機(jī)構(gòu)42 的彈性收容部42b內(nèi)，從而防止在上下兩模31、32合模時該上下兩模31、32因其合模壓力 而彎曲變形(參照圖3)。另外，使用該均勻加壓機(jī)構(gòu)40的上下兩模31、32的彎曲變形防止 工序，可以在成型工序中常時進(jìn)行，或者可以在后述的上下兩模31、32的合模工序之前進(jìn) 行，或者可以與該合模工序同時進(jìn)行。總之，選擇能夠防止由上下兩模31、32的合模工序中 的合模壓力引起的該上下兩模31、32被彎曲變形的時期即可。
[0101] 其次，如圖2所示，通過經(jīng)由開合模機(jī)構(gòu)50使下模32向上移動，從而進(jìn)行上下兩 模31、32的合模。若進(jìn)行上下兩模31、32的合模，則能夠使固定在上模31的型面上的大型 基板70上的電子元件71浸漬在張緊設(shè)置有離型膜60的下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料 80a中。其次，通過對該下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料80a施加規(guī)定的樹脂壓力，從而能 夠利用樹脂將安裝在大型基板70上的電子元件71壓縮樹脂封裝在一起。此外，由于在上 述的上下兩模31、32合模時，能夠用密封部件31e密封該上下兩模31、32的型面之間，因此 能夠進(jìn)行操作抽真空機(jī)構(gòu)(未圖示）的真空泵以對該型面之間（下模型腔33a內(nèi)）進(jìn)行減壓 的所謂的真空成型(減壓成型)。
[0102] 另外，在上述的上下兩模31、32的合模工序中，進(jìn)行使下模型腔33a內(nèi)的多余樹脂 80b向下模型腔33a的外部流出的剩余樹脂80b的外部流出步驟，而且，在經(jīng)過該剩余樹脂 80b的外部流出步驟之后，通過使型腔底面部件32c向上移動至規(guī)定的高度位置，從而進(jìn)行 對下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料80a施加規(guī)定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子元 件71 -并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟。在該剩余樹脂80b的外部流出步驟中，通過在上 下兩模31、32之間構(gòu)成的狹窄的間隙33c，將剩余樹脂80b引導(dǎo)到設(shè)置在下模型腔33a的 周圍的剩余樹脂收容部33b內(nèi)（參照圖4及圖5)。進(jìn)一步，在該樹脂封裝步驟中，由于上下 兩模31、32的合模最終位置上的下模型腔33a的底面與大型基板70中的電子元件安裝面 之間的間隔被設(shè)定為與用于對大型基板70的電子元件71進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度33d 的間隔相等，因此能夠在下模型腔33a內(nèi)得到規(guī)定的樹脂壓力，并且能夠?qū)⒎庋b件厚度33d 成型為規(guī)定的厚度。
[0103] 即在此時，能夠進(jìn)行由上下兩模31、32引起的合模作用和由型腔底面部件32c引 起的對下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料80a的按壓作用。因此，通過在低速且低壓下進(jìn)行 該上下兩模31、32的合模作用及對該熔融樹脂材料80a的按壓作用，從而能夠在低速且低 壓下進(jìn)行上述的剩余樹脂80b的外部流出步驟和該外部流出步驟之后的樹脂封裝步驟。進(jìn) 一步，在樹脂封裝步驟中的上下兩模31、32的合模最終位置上，大型基板70的電子元件71 被關(guān)聯(lián)為能夠在規(guī)定厚度的封裝件內(nèi)進(jìn)行樹脂封裝。于是，在該上下兩模31、32的合模作 用時及該熔融樹脂材料80a的按壓作用時，能夠防止或抑制下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材 料80a的流動作用，因此能夠有效地防止起因于該熔融樹脂材料80a的流動作用的導(dǎo)線偏 移等的發(fā)生。
[0104] 此外，還可以使上述的樹脂封裝步驟中的上下兩模31、32的合模最終位置或在該 合模最終位置上的下模型腔33a的底面位置的設(shè)定與通過開合模機(jī)構(gòu)50使下模32向上移 動的界限(上止點(diǎn)）的位置一致(參照圖2)。
[0105] 另外，在上述的樹脂防止步驟中的上下兩模31、32的合模最終位置或該合模最終 位置上的下模型腔33a的底面位置的設(shè)定，還可以采用高度位置控制機(jī)構(gòu)(未圖示)，該高度 位置控制機(jī)構(gòu)能夠感測通過開合模機(jī)構(gòu)50向上移動的下模32或型腔底面部件32c的規(guī)定 的高度位置，并使該下模32或型腔底面部件32c的向上移動作用停止。
[0106] 另外，通過使用以定量定型化的片狀樹脂80,從而根據(jù)在下模型腔33a內(nèi)的整個 區(qū)域的樹脂材料的供給作用、該片狀樹脂的加熱熔化作用和對熔融樹脂材料80a的低速且 低壓下的按壓作用的相輔相成作用，能夠進(jìn)一步有效地防止起因于該下模型腔33a內(nèi)的熔 融樹脂材料80a的流動作用的導(dǎo)線偏移等的發(fā)生。
[0107] 此外，在上述的樹脂封裝步驟中，例如能夠在成型溫度160?185°C下，進(jìn)行在成 型壓力0. 2941MPa以上（3kgf/cm2以上）的低壓下的壓縮樹脂封裝成型。另外，在樹脂封裝 步驟中，通過同時使用均勻加壓機(jī)構(gòu)40,從而能夠防止在上下兩模31、32合模時由合模壓 力引起的該上下兩模31、32的彎曲變形。另外，通過進(jìn)行使下模型腔33a內(nèi)的剩余樹脂80b 向下模型腔33a的外部流出的剩余樹脂80b的外部流出步驟，并在經(jīng)過該剩余樹脂80b的 外部流出步驟之后，使型腔底面部件32c向上移動至規(guī)定的高度位置，從而能夠?qū)ο履Ｐ?腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料80a施加規(guī)定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子元件71 -并 樹脂封裝成型。此時，由于能夠?qū)ο履Ｐ颓?3a內(nèi)的熔融樹脂材料80a施加規(guī)定的樹脂壓 力，且使型腔底面部件32c向上移動至規(guī)定的高度位置，因此能夠有效地提高成型在大型 基板70上的封裝件的厚度33d的精度(偏差)。
[0108] 根據(jù)該實施方式的結(jié)構(gòu)，對于利用樹脂將安裝在大型基板70上的多個電子元件 71 -并封裝成型的情況來說，能夠省略對下模型腔33a內(nèi)供給的樹脂量的計量和調(diào)節(jié)作 用。另外，能夠有效地防止起因于下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料80a的流動作用的導(dǎo)線 偏移等的發(fā)生。另外，能夠在下模型腔33a內(nèi)得到規(guī)定的樹脂壓力。另外，能夠?qū)渲庋b 電子元件71的封裝件的厚度33d成型為規(guī)定的厚度。另外，由于通過具備對上模31的均 勻加壓機(jī)構(gòu)41和對下模32的均勻加壓機(jī)構(gòu)42,從而能夠防止上下兩模31、32的彎曲變形， 因此有利于利用樹脂將大型基板70上的電子元件71 -并封裝成型的情況。另外，在用開 合模機(jī)構(gòu)50將上下兩模31、32合模且對下模型腔33a內(nèi)的熔融樹脂材料進(jìn)行加壓時，通過 驅(qū)動下模32的均勻加壓機(jī)構(gòu)42,在由設(shè)置在下模水平空間部42a的彈性收容體42b內(nèi)的壓 力介質(zhì)44引起的均勻加壓作用下，能夠使附設(shè)在彈性收容體42b上的型腔底面部件32c在 其型腔底面(前端面）保持水平狀態(tài)的狀態(tài)下進(jìn)行向上移動。即，能夠在無傾斜的狀態(tài)下將 型腔底面部件32c作為水平浮動板水平地抬起。進(jìn)一步，通過在上下兩模31、32之間的樹 脂成型部(下模型腔33a)的附近位置配設(shè)上模加熱用加熱器31d及下模加熱用加熱器32f， 從而能夠提1?對溶融樹脂材料80a的熱效率。
[0109](第二實施方式）
[0110] 下面，基于圖6說明本發(fā)明所涉及的第二實施方式。
[0111] 圖6是表示本發(fā)明的第二實施方式的壓縮樹脂封裝裝置，圖6的（1)表示其上下 兩模開模時的樹脂成型部的主要部分，另外，圖6的（2)表示其上下兩模合模時的樹脂成型 部的主要部分。第二實施方式在以下點(diǎn)上與第一實施方式不同。此外，至于其他點(diǎn)，實質(zhì)上 與第一實施方式相同。因此，關(guān)于不同的點(diǎn)進(jìn)行說明，并且對與第一實施方式實質(zhì)上相同的 結(jié)構(gòu)部件使用相同的附圖標(biāo)記，并避免說明的重復(fù)。
[0112] 即，如圖6的（2)所示，用于使剩余樹脂80b向下模型腔34a的外部流出的狹窄的 間隙34c設(shè)置在下模32的型面(在圖例中為型腔側(cè)面部件32d的上表面)與大型基板70中 的電子元件安裝面這兩者之間。另外，剩余樹脂的收容部34b被設(shè)置為狹窄的間隙34c以 及配置在狹窄的間隙34c和下模型腔34a的周圍的樹脂防漏用部件34之間的空間部。另 夕卜，樹脂防漏用部件34兼作用于限制在上下兩模31、32合模時的該上下兩模31、32的型面 之間的距離的定位部件。
[0113] 樹脂防漏用部件34被設(shè)置為接收來自其驅(qū)動機(jī)構(gòu)(未圖示)的動作信號35而上下 移動。而且，通過使該樹脂防漏用部件34的下端面與下模32的型面（S卩，張緊設(shè)置有離型 膜60的型腔側(cè)面部件32d的上表面）接合并固定，從而能夠?qū)⒃谏舷聝赡?1、32合模時的 該上下兩模31、32的型面之間限制為規(guī)定的距離。因此，通過選擇該樹脂防漏用部件34中 的下端面的高度位置，從而能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行上述狹窄的間隙34c的寬窄調(diào)節(jié)。
[0114] 在第二實施方式的結(jié)構(gòu)中，在圖6的（2)所示的上下兩模31、32的合模工序中，進(jìn) 行使下模型腔34a內(nèi)的剩余樹脂80b向下模型腔34a的外部流出的剩余樹脂80b的外部流 出步驟，而且在經(jīng)過該剩余樹脂80b的外部流出步驟之后，使型腔底面部件32c向上移動至 規(guī)定的高度位置，從而進(jìn)行對下模型腔34a內(nèi)的熔融樹脂材料80a施加規(guī)定的樹脂壓力以 將大型基板70上的電子元件71 -并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟。另外，在剩余樹脂80b 的外部流出步驟中，設(shè)定為通過在上下兩模31、32之間構(gòu)成的狹窄的間隙34c，將剩余樹脂 80b引導(dǎo)到設(shè)置在下模型腔34a部的周圍的剩余樹脂收容部34b內(nèi)。進(jìn)一步，在樹脂封裝步 驟中，上下兩模31、32的合模最終位置上的下模型腔34a的底面與大型基板70中的電子元 件71安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對大型基板70的電子元件71進(jìn)行樹脂封裝的封裝 件厚度34d的間隔相等。因此，能夠在下模型腔34a內(nèi)得到規(guī)定的樹脂壓力，并且能夠?qū)⒎?裝件厚度34d成型為規(guī)定的厚度。
[0115] 根據(jù)第二實施方式的結(jié)構(gòu)，由于樹脂防漏部件34兼作用于限制在上下兩模31、32 合模時的該上下兩模31、32的型面之間的距離的定位部件，例如能夠同時進(jìn)行設(shè)定所需的 狹窄的間隙34c的操作和構(gòu)成剩余樹脂80b的收容部34b的操作。另外，由于能夠在已合 模的上下兩模31、32的型面之間設(shè)置剩余樹脂收容部34b以及用于使該收容部34b和下模 型腔34a連通連接的狹窄的間隙34c，因此沒有必要切削設(shè)置具備第一實施方式中說明的 傾斜面的狹窄的間隙33c及凹槽狀的剩余樹脂收容部33b來構(gòu)成。
[0116] 其次，基于圖7說明本發(fā)明所涉及的第三實施方式。
[0117] (第三實施方式）
[0118] 圖7是表示本發(fā)明的第三實施方式的壓縮樹脂封裝裝置，圖7的（1)表示其上下 兩模開模時的樹脂成型部的主要部分，另外，圖7的（2)表示其上下兩模合模時的樹脂成型 部的主要部分。第三實施方式在以下點(diǎn)上與第一、第二實施方式不同。此外，至于其他點(diǎn)， 實質(zhì)上與第一、第二實施方式相同。因此，關(guān)于不同的點(diǎn)進(jìn)行說明，并且對與第一、第二實施 方式實質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)部件使用相同的附圖標(biāo)記，并避免說明的重復(fù)。
[0119] 即，如圖7所示，下模32具備將型腔底面部(第一、第二實施方式的型腔底面部件 32c)和型腔側(cè)面部(第一、第二實施方式的型腔側(cè)面部件32d)形成為一體的結(jié)構(gòu)。此外，在 圖7所示的實施方式中，沒有必要必須使用離型膜60,但為了進(jìn)一步優(yōu)化封裝件的脫模性， 可以使用離型膜60。
[0120] 另外，在圖7的（2)所示的上下兩模31、32的合模最終位置上，被設(shè)定為能夠通過 規(guī)定的樹脂壓力按壓下模型腔36a內(nèi)的熔融樹脂材料80a以成型規(guī)定的封裝件厚度36d。 例如，可將從下模32的型面(基板70中的電子元件71的安裝面)至型腔36a的底面為止的 型腔36a的深度設(shè)定為規(guī)定的封裝件的厚度（間隔）36d。
[0121] 另外，與第一實施方式相同地，在上下兩模31、32的型面之間構(gòu)成有樹脂成型部 36。即，在下模32的型面(上表面）設(shè)置有樹脂成型用的下模型腔36a。另外，在閉合上下 兩模31、32的合模時(參照圖7的（2))，在該上下兩模31、32之間設(shè)置有用于使作為下模型 腔36a內(nèi)的部分熔融樹脂材料80a的剩余樹脂80b向下模型腔36a的外部流出的狹窄的間 隙36c。另外，在下模型腔36a部的周圍配置有通過狹窄的間隙36c連通的剩余樹脂收容 部36b。另外，上下兩模31、32的合模最終位置上的下模型腔36a的底面與大型基板70中 的電子元件安裝面之間的間隔被設(shè)定為與用于對大型基板70的電子元件71進(jìn)行樹脂封裝 的封裝件厚度36d的間隔相等。進(jìn)一步，用于使剩余樹脂80b向下模型腔36a的外部流出 的狹窄的間隙36c設(shè)置在下模型腔36a與大型基板70中的電子元件71的安裝面這兩者之 間，從而狹窄的間隙36c成為使下模型腔36a和剩余樹脂收容部36b連通的樹脂通道。另 夕卜，上述狹窄的間隙36c設(shè)置為從下模型腔36a朝向剩余樹脂80b的收容部36b變淺的傾 斜面。
[0122] 在第三實施方式的結(jié)構(gòu)中，在圖7的（2)所示的上下兩模31、32的合模工序中，進(jìn) 行使下模型腔36a內(nèi)的剩余樹脂80b向下模型腔36a的外部流出的剩余樹脂80b的外部流 出步驟，而且在經(jīng)過該剩余樹脂80b的外部流出步驟之后，進(jìn)行對下模型腔36a內(nèi)的熔融樹 脂材料80a施加規(guī)定的樹脂壓力以將大型基板70上的電子元件71 -并樹脂封裝成型的樹 脂封裝步驟。另外，在剩余樹脂80b的外部流出步驟中，設(shè)定為通過設(shè)置在上下兩模31、32 之間的狹窄的間隙36c，將剩余樹脂80b引導(dǎo)到設(shè)置在下模型腔36a部的周圍的剩余樹脂 收容部36b內(nèi)。進(jìn)一步，在樹脂封裝步驟中，上下兩模31、32的合模最終位置上的下模型腔 36a的底面與大型基板70中的電子元件安裝面之間的間隔被設(shè)定為與用于對大型基板70 的電子元件71進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度36d的間隔相等。因此，能夠在下模型腔36a內(nèi) 得到規(guī)定的樹脂壓力，并且能夠?qū)⒎庋b件厚度36d成型為規(guī)定的厚度。
[0123] 在第三實施方式中，由于具備將型腔底面部和型腔側(cè)面部形成為一體的下模32 的結(jié)構(gòu)，因此能夠同時進(jìn)行由上下兩模31、32引起的合模作用和對下模型腔36a內(nèi)的熔融 樹脂材料80a的按壓作用。因此，通過在低速且低壓下進(jìn)行該上下兩模31、32的合模作用 及對該熔融樹脂材料80a的按壓作用，從而能夠在低速且低壓下進(jìn)行剩余樹脂80b的外部 流出步驟和在該外部流出步驟之后的樹脂封裝步驟。進(jìn)一步，在樹脂封裝步驟中的上下兩 模31、32的合模最終位置上，大型基板70的電子元件71被關(guān)聯(lián)為能夠在規(guī)定厚度36d的 封裝件內(nèi)進(jìn)行樹脂封裝。因此，在產(chǎn)生上下兩模31、32的合模作用時及該熔融樹脂材料80a 的按壓作用時，能夠防止或抑制下模型腔36a內(nèi)的熔融樹脂材料80a的流動作用，從而有效 地防止起因于該熔融樹脂材料80a的流動作用的導(dǎo)線偏移等的發(fā)生。
[0124] 在第一至第三實施方式中，對使用電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，并通過所述的 以定量定型化的片狀樹脂，將安裝在大型基板上的電子元件一并壓縮樹脂封裝成型的情況 進(jìn)行了說明。然而在本發(fā)明中，例如可以將所需量的各種樹脂材料以平坦化的狀態(tài)（以均勻 厚度的狀態(tài))載置到預(yù)剪切的離型膜上，并在該狀態(tài)下向下模型腔內(nèi)供給該樹脂材料。另外 在本發(fā)明中，例如可以將所需量的各種樹脂材料以平坦化的狀態(tài)（以均勻厚度的狀態(tài)）向覆 蓋有離型膜的下模型腔內(nèi)（或者沒有覆蓋離型膜的下模型腔內(nèi)）供給。另外，可以使用顆粒 狀的樹脂材料(顆粒樹脂)、粉末狀的樹脂材料(粉末樹脂)、液狀的樹脂材料(液狀樹脂)、糊 狀的樹脂材料(糊狀樹脂）或片狀的樹脂材料(片狀樹脂）作為所述的各種樹脂材料。另外， 可以使用具有透明性的樹脂材料、具有半透明性的樹脂材料或具有不透明性的樹脂材料作 為所述的各種樹脂材料。
[0125] 另外，片狀的樹脂材料例如為，采用壓延輥等加熱所需量的顆粒樹脂等樹脂材料 并將其成型為片狀(平坦化狀態(tài))并保形，并將所述樹脂材料冷卻而形成的材料。此外，可在 通過將顆粒樹脂的周面加熱以使其熔融，從而使顆粒的周面彼此接合并保持顆粒狀態(tài)的狀 態(tài)下，將具有所需量的樹脂量的全部顆粒樹脂以平坦化的狀態(tài)進(jìn)行保形(在顆粒之間具有 間隙)。
[0126] 另外，在本發(fā)明中，可將所述的各種樹脂材料(顆粒樹脂、粉末樹脂等）以所需量平 坦化的狀態(tài)(設(shè)定為均勻厚度的狀態(tài))，向預(yù)剪切的離型膜上、或者在覆蓋有離型膜的下模 型腔內(nèi)（無離型膜覆蓋的下模型腔內(nèi))供給。例如，可通過樹脂材料的供給機(jī)構(gòu)，連續(xù)地向下 模型腔內(nèi)撒布所需量的顆粒樹脂或粉末樹脂，并使得樹脂材料成為平坦化的狀態(tài)。
[0127] 另外，在本發(fā)明中，可將具有貫通孔的框架載置在預(yù)剪切的離型膜上，并將所述的 各種樹脂材料以平坦化的狀態(tài)向框架的凹部內(nèi)（貫通孔）供給。在該狀態(tài)下，可以首先使 框架的貫通孔與下模型面的型腔開口部的位置對齊，其次通過從型腔內(nèi)強(qiáng)制地吸引排出空 氣，從而將離型膜引入并覆蓋到型腔內(nèi)，并通過使樹脂材料降落而進(jìn)行供給，從而將所需量 的樹脂材料以平坦化的狀態(tài)向下模型腔內(nèi)供給來形成。
[0128] 本發(fā)明首先將樹脂材料(所述的各種樹脂材料）以平坦化的狀態(tài)（以均勻的所需厚 度）向壓縮成型用的下模內(nèi)供給，其次，在進(jìn)行壓縮成型時，將下模的型腔面與基板的電子 安裝元件安裝面之間，即，將被壓縮成型的封裝件的厚度設(shè)定為與樹脂材料的均勻的所需 厚度相比更薄，并對下模型腔內(nèi)的平坦化的樹脂材料進(jìn)行加壓。因此，下模型腔內(nèi)的熔融樹 脂材料能夠通過狹路(狹窄的間隙）向下模型腔的外部流出，并且能夠在低壓下對下模型腔 內(nèi)的樹脂進(jìn)行加壓。此外，這被推測為是因為狹路被樹脂材料緩慢地堵塞，從而能夠在低壓 下對下模型腔內(nèi)施加所需的樹脂壓力。
[0129] 附圖標(biāo)記說明
[0130] 20 壓制框架
[0131] 30 壓縮成型用模具
[0132] 31 上模
[0133] 31a 上模座
[0134] 31b 上模保持塊
[0135] 31c 基板設(shè)置塊
[0136] 31d 上模加熱用加熱器
[0137] 31e 密封部件
[0138] 3 If 密封部件
[0139] 32 下模
[0140] 32a 下模座
[0141] 32b 下模保持塊
[0142] 32c 型腔底面部件
[0143] 32d 型腔側(cè)面部件
[0144] 32e 彈性部件
[0145] 32f 下模加熱用加熱器
[0146] 32g 密封部件
[0147] 33 樹脂成型部
[0148] 33a 下模型腔
[0149] 33b 剩余樹脂收容部
[0150] 33c 狹窄的間隙
[0151] 33d 封裝件厚度
[0152] 34 樹脂防漏用部件
[0153] 34a 下模型腔
[0154] 34b 剩余樹脂收容部
[0155] 34c 狹窄的間隙
[0156] 34d 封裝件厚度
[0157] 35 動作信號
[0158] 36 樹脂成型部
[0159] 36a 下模型腔
[0160] 36b 剩余樹脂收容部
[0161] 36c 狹窄的間隙
[0162] 36d 封裝件厚度
[0163] 40 均勻加壓機(jī)構(gòu)
[0164] 41 上模均勻加壓機(jī)構(gòu)
[0165] 41a 上模水平空間部
[0166] 41b 彈性收容體
[0167] 41c 連通路徑
[0168] 42 下模均勻加壓機(jī)構(gòu)
[0169] 42a 下模水平空間部
[0170] 42b 彈性收容體
[0171] 42c 連通路徑
[0172] 43 加壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
[0173] 44 壓力介質(zhì)
[0174] 50 開合模機(jī)構(gòu)(肘節(jié)機(jī)構(gòu)）
[0175] 51 底座
[0176] 51a 軸
[0177] 52 可動臺板
[0178] 52a 軸
[0179] 53 伺服電機(jī)
[0180] 53a 輸出軸
[0181] 53b 帶輪
[0182] 53c 帶
[0183] 54 螺旋軸
[0184] 55 螺母部件
[0185] 56a 第一連桿
[0186] 56b 第二連桿
[0187] 56c 第三連桿
[0188] 60 離型膜
[0189] 70 大型基板
[0190] 71 電子元件
[0191] 80 片狀樹脂(片狀樹脂材料）
[0192] 80a 熔融樹脂材料
[0193] 80b 剩余樹脂
【權(quán)利要求】
1. 一種電子元件的壓縮樹脂封裝方法，包括： 熔化工序，使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模具，將安裝有電子元件的基板 使所述基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀┙o并使所述基板固定，并且加 熱供給到設(shè)置于所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以使所述樹脂 材料熔化； 其次，合模工序，進(jìn)行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側(cè)中的所述基板的所 述電子元件浸漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中；和 其次，封裝工序，通過對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施加規(guī)定的樹脂壓力，從而利 用樹脂將所述基板上的所述電子元件一并封裝成型， 所述電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于， 所述合模工序包括： 使所述下模型腔內(nèi)的剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的剩余樹脂的外部流出步 驟；和 在經(jīng)過所述剩余樹脂的外部流出步驟之后，對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施加規(guī) 定的樹脂壓力以將所述基板上的電子元件一并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟， 在所述剩余樹脂的外部流出步驟中，通過設(shè)置在所述上模和下模之間的狹窄的間隙， 將所述剩余樹脂引導(dǎo)到設(shè)置在所述下模型腔的周圍的剩余樹脂收容部內(nèi)， 在所述樹脂封裝步驟中，將所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的底面 與所述基板的電子元件安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行樹脂 封裝的封裝件厚度的間隔相等。
2. -種電子元件的壓縮樹脂封裝方法，包括： 熔化工序，使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模具，將安裝有電子元件的基板 使所述基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀┙o并使所述基板固定，并且加 熱供給到設(shè)置于所述下模的型面的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化； 其次，合模工序，進(jìn)行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側(cè)中的所述基板的電 子元件浸漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中；和 其次，封裝工序，通過對所述下模型腔內(nèi)的所述熔融樹脂材料施加規(guī)定的樹脂壓力，從 而利用樹脂將所述基板上的電子元件一并封裝成型， 所述電子元件的壓縮樹脂封裝方法的特征在于， 將所述下模型腔的深度設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封裝件 厚度相等， 所述合模工序包括： 使所述下模型腔內(nèi)的剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的剩余樹脂的外部流出步 驟；和 在經(jīng)過所述剩余樹脂的外部流出步驟之后，對所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施加規(guī) 定的樹脂壓力以將所述基板上的電子元件一并樹脂封裝成型的樹脂封裝步驟， 在所述剩余樹脂的外部流出步驟中，通過設(shè)置在所述上模和下模之間的狹窄的間隙， 將所述剩余樹脂引導(dǎo)到設(shè)置在所述下模型腔的周圍的剩余樹脂收容部內(nèi)， 在所述樹脂封裝步驟中，將所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的底面 與所述基板的電子元件安裝面之間的間隔設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行樹脂 封裝的封裝件厚度的間隔相等。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件的壓縮樹脂封裝方法，其特征在于， 在所述樹脂封裝步驟中，進(jìn)行在成型壓力為〇. 2942MPa以上的低壓下的壓縮樹脂封裝 成型。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件的壓縮樹脂封裝方法，其特征在于， 向所述下模型腔內(nèi)供給的所述樹脂材料是片狀樹脂材料，所述片狀樹脂材料通過將所 需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性，并且被成型為與俯視觀察下的所述下模型腔的形 狀對應(yīng)且能夠以嵌合在所述下模型腔內(nèi)的狀態(tài)進(jìn)行供給的形狀。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件的壓縮樹脂封裝方法，其特征在于， 向所述下模型腔內(nèi)供給的所述樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而供給的樹脂材料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件的壓縮樹脂封裝方法，其特征在于， 所述樹脂材料為選自顆粒狀的樹脂材料、粉末狀的樹脂材料、液狀的樹脂材料和糊狀 的樹脂材料中的樹脂材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的壓縮樹脂封裝方法，其特征在于， 在使用所述離型膜覆蓋所述下模型腔之前，將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形 性的片狀樹脂材料載置在所述離型膜上，并且通過將該狀態(tài)下的所述片狀樹脂材料和所述 離型膜供給到所述下模型腔內(nèi)，從而進(jìn)行使用所述離型膜的所述下模型腔的覆蓋和向所述 下模型腔內(nèi)的所述片狀樹脂材料的供給。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的壓縮樹脂封裝方法，其特征在于， 所述樹脂材料為將所需量的樹脂平坦化而具備所需的保形性的片狀樹脂材料， 在包括所述下模型腔的所述下模的型面上張緊設(shè)置所述離型膜，經(jīng)由所述離型膜向所 述下模型腔供給所述片狀樹脂材料。
9. 一種電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模 具，將安裝有電子元件的基板使所述基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀?給并使所述基板固定，并且加熱供給到設(shè)置于所述下模的型面且被離型膜覆蓋的下模型腔 內(nèi)的樹脂材料以使所述樹脂材料熔化，其次，進(jìn)行將所述上模和下模閉合的合模以使所述 上模側(cè)中的所述基板的電子元件浸漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中，其次，通過對 所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料施加規(guī)定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在所述基板上 的電子元件一并封裝成型， 所述電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于， 在所述上模和下模之間，設(shè)置有在將所述上模和下模閉合的合模時用于使成為所述下 模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的一部分的剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙， 在所述下模型腔部的周圍配置有通過所述狹窄的間隙連通的剩余樹脂收容部， 所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的底面與所述基板的電子元件安 裝面之間的間隔被設(shè)定為與用于對所述基板的電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度的間 隔相等。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，其特征在于， 所述下模具備分割為型腔底面部件和型腔側(cè)面部件的結(jié)構(gòu)， 且將所述型腔底面部件和所述型腔側(cè)面部件能夠相對上下移動地嵌合而構(gòu)成。
11. 一種電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，使用至少由上模和下模構(gòu)成的壓縮成型用模 具，將安裝有電子元件的基板使所述基板的電子元件安裝面?zhèn)瘸碌叵蛩錾夏５男兔婀?給并使所述基板固定，并且加熱供給到設(shè)置于所述下模的型面的下模型腔內(nèi)的樹脂材料以 使所述樹脂材料熔化，其次，進(jìn)行閉合所述上模和下模的合模以使所述上模側(cè)中的所述基 板的所述電子元件浸漬在所述下模型腔內(nèi)的熔融樹脂材料中，其次，通過對所述下模型腔 內(nèi)的所述熔融樹脂材料施加規(guī)定的樹脂壓力，從而利用樹脂將安裝在所述基板上的電子元 件一并封裝成型， 所述電子元件的壓縮樹脂封裝裝置的特征在于， 所述下模型腔的深度被設(shè)定為與用于對所述基板的所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封 裝件厚度相等， 在所述上模和下模之間，設(shè)置有在閉合所述上模和下模的合模時用于使成為所述下模 型腔內(nèi)的熔融樹脂材料的一部分的剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙， 在所述下模型腔的周圍配置有通過所述狹窄的間隙連通的剩余樹脂收容部， 所述上模和下模的合模最終位置上的所述下模型腔的底面與所述基板的電子元件安 裝面之間的間隔被設(shè)定為與用于對所述基板的所述電子元件進(jìn)行樹脂封裝的封裝件厚度 的間隔相等。
12. 根據(jù)權(quán)利要求9或11所述的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，其特征在于， 用于使所述剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙為設(shè)置在所述下模的 型面與所述基板的所述電子元件安裝面之間并使所述下模型腔和所述剩余樹脂收容部連 通的樹脂通道， 所述樹脂通道具備從所述下模型腔朝向所述剩余樹脂收容部變淺的傾斜面。
13. 根據(jù)權(quán)利要求9或11所述的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，其特征在于， 用于使所述剩余樹脂向所述下模型腔的外部流出的狹窄的間隙設(shè)置在所述下模型腔 與所述基板的所述電子元件安裝面之間， 所述剩余樹脂收容部包括： 所述狹窄的間隙；和 所述狹窄的間隙與配置在所述下模型腔的周圍的樹脂防漏用部件之間的空間部。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，其特征在于， 所述樹脂防漏用部件兼作用于在所述上模和下模合模時限制所述上模和下模的型面 之間的距離的定位部件。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子元件的壓縮樹脂封裝裝置，其特征在于， 所述下模具備將型腔底面部和型腔側(cè)面部形成為一體的結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】B29C45/14GK104103530SQ201410039543
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年1月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月12日
【發(fā)明者】高瀨慎二, 川本佳久, 砂田衛(wèi) 申請人:東和株式會社