用于制造具有硅樹脂光學(xué)系統(tǒng)的光學(xué)模塊的方法、光學(xué)模塊及其使用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于制造光學(xué)模塊的方法，包括以下步驟：a.提供具有第一表面（5）的襯底（1）；b.提供開放式鑄模（6），其中至少一個(gè)光學(xué)元件（4、4′）的成型在所述鑄模中被構(gòu)造；c．利用增附劑（2）涂覆所述第一表面（5）；d．在由硅樹脂（3）構(gòu)造所述光學(xué)元件的情況下在所述開放式鑄模中利用所述硅樹脂（3）覆蓋所涂覆的表面（2、5）；e．在所述鑄模中使所述硅樹脂硬化。
【專利說明】用于制造具有硅樹脂光學(xué)系統(tǒng)的光學(xué)模塊的方法、光學(xué)模塊及其使用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于光學(xué)模塊的制造方法，該制造方法包括在開放式鑄模中利用硅樹脂來覆蓋襯底的第一表面。本發(fā)明此外涉及一種光學(xué)模塊，該光學(xué)模塊包括具有第一表面的襯底和被施加在該第一表面上的由娃樹脂構(gòu)成的層，其中光學(xué)兀件被構(gòu)造在由娃樹脂構(gòu)成的層中。

【背景技術(shù)】
[0002]WO 2012/031703A1描述一種用于板上芯片模塊的制造方法，在所述板上芯片模塊中襯底包括具有多個(gè)LED的板狀載體，其中該襯底的表面在開放式鑄模中以覆蓋的方式配備有用于構(gòu)造光學(xué)系統(tǒng)的層。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的任務(wù)是說明一種用于制造光學(xué)模塊的方法，該方法能夠?qū)崿F(xiàn)在選擇所使用的硅樹脂時(shí)的高靈活性。
[0004]該任務(wù)通過一種用于制造光學(xué)模塊的方法來解決，該方法包括以下步驟:
a.提供具有第一表面的襯底；
b.提供開放式鑄模，其中至少一個(gè)光學(xué)元件的成型在該鑄模中被構(gòu)造；
c.利用增附劑涂覆第一表面；
d.在由硅樹脂構(gòu)造光學(xué)元件的情況下在開放式鑄模中利用硅樹脂覆蓋所涂覆的表面；
e.在鑄I旲中使娃樹脂硬化。
[0005]通過將增附劑施加到襯底的要涂覆的表面上，可以在鑄模中避免或減小輔助物質(zhì)到硅樹脂的摻合。此外，較大類別的硅樹脂可供用于涂覆。其它的有利的效果是被硬化的硅樹脂從鑄模的良好的脫離。特別是在此當(dāng)前可以舍棄鑄模的涂覆或具有分離薄膜的鑄模的設(shè)計(jì)。
[0006]本發(fā)明意義上的光學(xué)元件應(yīng)被理解為層中的任何成型，該成型根據(jù)需要也在UV范圍內(nèi)和/或在IR范圍內(nèi)允許光的明確定義的穿透。在優(yōu)選的實(shí)施方式中，光學(xué)元件特別可以是透鏡、例如聚光透鏡、散射透鏡、圓柱形透鏡、菲涅耳透鏡或諸如此類。在另外的實(shí)施方式中，光學(xué)元件但是也可以在于光的散射、通過棱鏡的分開或諸如此類。用于光的簡單穿透的平面平行的面的構(gòu)造也是本發(fā)明意義上的光學(xué)系統(tǒng)。具有被成型在其中的光學(xué)元件的聚合層構(gòu)造直接布置在該襯底上的光學(xué)系統(tǒng)。
[0007]襯底在鑄模中的覆蓋可以以不同的方式實(shí)現(xiàn)?；蛘呖梢允紫劝压铇渲瑤У借T模中，此后將襯底浸入到該硅樹脂中。替代地，為此也可以首先將襯底置入到至少部分空的鑄模中，此后受控地填入硅樹脂。無論如何，該鑄模優(yōu)選地具有如橋接片、凸起部或諸如此類的結(jié)構(gòu)，在所述結(jié)構(gòu)上放上并且定位該襯底。
[0008]在一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，硅樹脂不包含作為摻雜物的增附劑。由此尤其可以獲得特別好的UV透射性。
[0009]硅樹脂可以優(yōu)選地包含用于使硬化過程開始的催化劑。例如在此可以涉及鉬或類似物質(zhì)的很少的摻合。通過催化的引起的硬化可以獲得硅樹脂的高純度。特別優(yōu)選地，硅樹脂的硬化當(dāng)前不借助UV光實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樵谠S多情況下對于UV光的高透射性恰巧是所期望的。
[0010]此外優(yōu)選地，該方法包括將鑄模中的硅樹脂加熱到所定義的溫度以便使硬化開始和/或加速的步驟。例如可以通過加熱來加速催化引起的硬化，這使得該方法更有效并且進(jìn)一步降低所需要的催化劑量。但是也可設(shè)想僅僅通過提高的溫度來實(shí)現(xiàn)的硬化。典型的所定義的溫度處于以下范圍之下，在這些范圍中能預(yù)料到硅樹脂的脆化或其它的退化。示例的溫度范圍處于大約100°c，優(yōu)選地低于140°C。所定義的溫度尤其也依賴于哪些溫度與襯底兼容。
[0011]在一種特別優(yōu)選的實(shí)施方式中規(guī)定，硅樹脂在被弓I入到所述鑄模中之前直接被構(gòu)造為至少兩種硅樹脂的混合物。這樣的兩或多組分的系統(tǒng)可在市場上買到，其中通過兩種特別是高純度的硅樹脂的混合又得到高純度的硅樹脂，在該硅樹脂中然而通過混合啟動(dòng)硬化過程或交聯(lián)。因此例如可以設(shè)計(jì)兩種硅樹脂之一，使得該硅樹脂包含用于使混合物硬化的催化劑，該催化劑但是單獨(dú)地不使該硅樹脂交聯(lián)。
[0012]一般來說有利地，該硅樹脂是高純度的并且包含少于10ppm的雜質(zhì)。特別優(yōu)選地，雜質(zhì)的含量少于lOppm。雜質(zhì)在此應(yīng)被理解為除了催化劑之外的所有的有機(jī)的或其它的摻合物，這些摻合物不屬于被交聯(lián)的、被硬化的硅樹脂系統(tǒng)本身。不期望的雜質(zhì)的實(shí)例是被摻合的增附劑。一般來說，具有碳鏈鍵的組分也被視為不期望的雜質(zhì)。這樣的鍵經(jīng)常不是UV穩(wěn)定的。因此根據(jù)本發(fā)明所期望的硅樹脂具有至少在硬化之后可能單獨(dú)的例如甲基剩余族形式的碳原子。由于硅樹脂的高純度，特別是可以獲得特別高的UV耐久性(Besdndigkeit)。這不僅涉及硅樹脂的機(jī)械耐久性，而且涉及光學(xué)耐久性，因?yàn)樵诖嬖谝呀?jīng)少量的污物的情況下出現(xiàn)UV照射的硅樹脂的提早的變黃。
[0013]為了最小化襯底到硅樹脂的過渡范圍內(nèi)的不利效應(yīng)，優(yōu)選地規(guī)定，增附劑以小于10nm的平均層厚度被施加到表面上。在此對于光學(xué)特性來說尤其值得期望的是，增附劑的層厚度處于穿過光學(xué)元件的光的半波長以下。進(jìn)一步優(yōu)選地，該層厚度小于10nm、特別是不大于10個(gè)單層。由于增附劑的功能，僅僅一個(gè)單層的施加是理想的并且所期望的。
[0014]增附劑到襯底上的涂敷可以以合適的方式、例如通過浸入、蒸發(fā)、滴落(auftropfen)、噴派或借助旋轉(zhuǎn)涂覆實(shí)現(xiàn)。特別優(yōu)選地,在該涂敷之后例如通過吹掉過量的增附劑來實(shí)現(xiàn)所涂敷的層的變薄。
[0015]增附劑優(yōu)選地自身是UV穩(wěn)定的。如果層是足夠薄的，那么增附劑由于UV輻射的退化至少可以被容忍。用于硅樹脂的增附劑一般是已知的并且依賴于各自要使用的襯底。增附劑經(jīng)常具有分子，這些分子具有連接在襯底上的第一端基和連接在硅樹脂上的第二端基。優(yōu)選地涉及通過化學(xué)鍵連接在硅樹脂上的增附劑。增附劑可以根據(jù)情況以化學(xué)和/或物理方式、例如通過粘結(jié)或范德華力連接在襯底上。典型的增附劑由反應(yīng)的硅氧烷和硅樹脂的混合物組成。特別是所述端基可以根據(jù)襯底被優(yōu)化。
[0016]為了優(yōu)化開放式澆鑄方法而規(guī)定，硅樹脂在硬化之前具有小于1000mPa*s的粘度。該粘度優(yōu)選地小于100mPa*s，特別優(yōu)選地小于50mPa*s。這些低粘度允許鑄模的無氣泡的并且快速的填充并且特別是允許襯底的無氣泡的遮蓋。在此例如被浸入的襯底所擠出的過量的硅樹脂可以容易地在溢出口處流出。
[0017]一般來說有利地規(guī)定，被硬化的硅樹脂具有10至90肖氏A (Shore A)范圍內(nèi)的硬度。該硬度特別優(yōu)選地處于50至75肖氏A的范圍內(nèi)。由此給定足夠的機(jī)械穩(wěn)定性，以便也確保要求高的光學(xué)系統(tǒng)的精確的成形。同時(shí)，涂層由于其高彈性而提供很好的保護(hù)以免受機(jī)械影響、如碰撞、震動(dòng)或熱決定的機(jī)械張力。
[0018]在一種一般來說優(yōu)選的實(shí)施方式中規(guī)定，由娃樹脂組成的光學(xué)兀件相對于在小于400nm的波長范圍內(nèi)大于lW/cm2的照射強(qiáng)度具有持久的UV耐久性。特別優(yōu)選地，該耐久性相對于大于lOW/cm2的照射強(qiáng)度還可以存在。已經(jīng)顯示出，特別高純度的硅樹脂是用于與UV輻射一起使用的很好的材料。持久的耐久性在此應(yīng)被理解為照射可以在至少幾個(gè)月的長的時(shí)間間隔上施加，而硅樹脂沒有明顯地退化或褪色或變黃。根據(jù)本發(fā)明的模塊的優(yōu)選的UV耐久性因此顯著地處于材料相對于太陽輻照的通常的UV耐久性之上，該太陽輻照可以被估計(jì)為大概0.15W/cm2。
[0019]在本發(fā)明的一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，襯底包括具有至少一個(gè)LED的載體。特別優(yōu)選地，光學(xué)兀件在此直接被布置在LED上。對于這樣的模塊一般來說參考文獻(xiàn)WO2012/031703。該襯底特別是可以是具有多個(gè)LED并且可能具有其它的電子器件的板上芯片模塊(C0B)。這些LED特別是可以在UV范圍內(nèi)輻射。優(yōu)選地、但是不是必需被使用的LED的峰值波長處于350至450nm的范圍內(nèi)。優(yōu)選的子范圍是365±5nm、375±5nm、385±5nm、395±5nm和405±5nm。LED的光譜半值寬度典型地處于20至30nm的范圍內(nèi)。在該基礎(chǔ)上，光譜寬度可以為50至70或更大nm?？傮w上，通過根據(jù)本發(fā)明的方法可以提供具有LED的材料一致地一體式地被施加的初級光學(xué)系統(tǒng)的LED模塊。該LED模塊在此特別優(yōu)選地在UV范圍內(nèi)輻射。
[0020]這樣的LED模塊可以特別是在UV范圍內(nèi)產(chǎn)生高輻射強(qiáng)度。所述LED模塊可以優(yōu)選地被用于構(gòu)建發(fā)光體，所述發(fā)光體將高照射密度聚束成所定義的結(jié)構(gòu)。特別優(yōu)選的使用針對用于干燥涂層的裝置的構(gòu)建而存在。這樣的裝置例如可以被用于在印刷方法、特別是膠版印刷方法中干燥漆。
[0021]在另一個(gè)實(shí)施例中規(guī)定，襯底具有透光的載體，其中該載體和光學(xué)元件共同地構(gòu)造光學(xué)系統(tǒng)。在這樣的光學(xué)系統(tǒng)中，該載體原則上可以由與所施加的層相同的或不同的材料組成。優(yōu)選地，該載體例如由玻璃組成。特別是可以涉及UV可透射的玻璃、例如石英玻
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[0022]在另一種優(yōu)選的實(shí)施方式中規(guī)定，在步驟e之后此外涂覆第二表面，其中第二表面的涂覆同樣包括方法步驟a至e。因此例如可以在中央載體、例如玻璃板上制造具有兩個(gè)相同或不同地形成的層側(cè)面的光學(xué)系統(tǒng)。也可設(shè)想的是，以該方式在兩側(cè)涂覆具有LED的模塊。在此或者LED可以存在于兩側(cè)上，或者第二側(cè)上的涂層僅僅用于保護(hù)模塊例如以免碰撞、水的侵入或諸如此類。
[0023]第二表面在此或者可以是例如在涂覆在第一涂層對面的襯底側(cè)面的情況下襯底的第二表面，或者也可以是另外的表面。特別是可以是第一涂層的外表面，然后在該方法的重新應(yīng)用中第二涂層被施加到該第一涂層上。根據(jù)需要可以將第二層直接施加到該第一層上。替代于此，第二表面也可以屬于如調(diào)質(zhì)、金屬蒸鍍等等的中間層，該中間層例如首先被施加到第一涂層上。
[0024]本發(fā)明的任務(wù)此外通過一種光學(xué)模塊來解決，該光學(xué)模塊包括具有第一表面的襯底和被施加在該第一表面上的由娃樹脂構(gòu)成的層，其中光學(xué)兀件借助開放式燒鑄方法被構(gòu)造在由硅樹脂構(gòu)成的層中，其中在該第一表面和由硅樹脂構(gòu)成的層之間布置有由增附劑構(gòu)成的層。通過由增附劑構(gòu)成的層的設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)硅樹脂與襯底的好的并且整面的連接。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)模塊此外優(yōu)選地包括一個(gè)或多個(gè)按照權(quán)利要求1至13之一的特征。特別是可以按照根據(jù)本發(fā)明的方法制造該光學(xué)模塊。原則上，但是也可以按照不同的方法來制造該光學(xué)模塊。
[0026]本發(fā)明的任務(wù)此外通過發(fā)光體來解決，該發(fā)光體包括根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)模塊。
[0027]根據(jù)本發(fā)明，這樣的發(fā)光體優(yōu)選地被用于干燥層。在此可以優(yōu)選地涉及在印刷方法中的使用。
[0028]本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特征由隨后描述的實(shí)施例以及從屬權(quán)利要求得出。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]隨后描述并且借助附圖進(jìn)一步解釋本發(fā)明的多個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例。
[0030]圖1示出根據(jù)本發(fā)明的模塊的第一實(shí)施例的示意性截面圖。
[0031]圖2示出在光學(xué)模塊的根據(jù)本發(fā)明的制造過程中開放式鑄模和襯底的兩個(gè)圖示。
[0032]圖3示出圖2中的鑄模的變型。
[0033]圖4示出本發(fā)明的第二實(shí)施方式的光學(xué)模塊的三種變型的截面圖。
[0034]圖5示出按照圖4的模塊的第一改進(jìn)方案。
[0035]圖6示出按照圖4的模塊的第二改進(jìn)方案。
[0036]圖7示出按照圖4的模塊的使用的一個(gè)實(shí)例。
[0037]圖8示出本發(fā)明的不同實(shí)施例的組合使用的一個(gè)實(shí)例。

【具體實(shí)施方式】
[0038]按照圖1的光學(xué)模塊包括襯底1，由增附劑2構(gòu)成的層被施加在該襯底上。由硅樹脂形成的層3被施加在該增附劑2上，該層當(dāng)前包括多個(gè)聚光透鏡形式的光學(xué)元件4。
[0039]襯底I在此由具有載體Ia的板上芯片模塊(COB)組成，在該載體上布置有多個(gè)LED lb。增附劑2遮蓋襯底的第一表面5，該第一表面部分地由載體Ia的表面并且部分地由LED Ib和其它器件(未被不出)的表面組成。
[0040]在根據(jù)圖4至圖6的本發(fā)明的另外的實(shí)施例中，襯底不是由LED模塊組成，而是由透光的載體1、當(dāng)前由玻璃板組成。載體I與一個(gè)或多個(gè)類似于第一實(shí)例被施加的具有被構(gòu)造在其中的光學(xué)元件4、4'的硅樹脂層3、3'共同地構(gòu)造光學(xué)系統(tǒng)10。當(dāng)前，襯底或透光的載體I分別作為具有平面平行的表面的板被示出。但是根據(jù)需要該載體也可以包括光學(xué)元件、諸如透鏡。
[0041]在按照圖4的上面的實(shí)例中，光學(xué)元件4類似于第一實(shí)施例被構(gòu)造為聚光透鏡。
[0042]在按照圖4的中間的實(shí)例中，光學(xué)元件4被構(gòu)造為菲涅耳透鏡。
[0043]在按照圖4的下面的實(shí)例中，光學(xué)元件4被構(gòu)造為光折射的結(jié)構(gòu)或成型的準(zhǔn)隨機(jī)的聚集，由此獲得散射效應(yīng)。
[0044]層3、3'分別由具有大約65肖氏A硬度的高純度的硅樹脂組成。該硅樹脂是無色并且透明的。該硅樹脂在大約300nm到大約100nm的波長范圍內(nèi)是可高度透射的。該硅樹脂相對于具有低于400nm的波長和大于10 Watt/cm2的能量密度的持久的照射是抗UV的。
[0045]前面所描述的光學(xué)模塊的制造分別按照以下方法來實(shí)現(xiàn):
首先，提供開放式鑄模6 (參見圖2)，該鑄模尤其包含用于光學(xué)元件4的成型的陰模。此外，在模子6中設(shè)置有用于襯底I的定位支承的橋接片或凸起部形式的支承體6a。
[0046]此后，襯底I在其要涂覆的表面5上必要時(shí)在清潔步驟之后利用增附劑2來涂覆。該涂覆例如通過過量物質(zhì)的滴落和吹掉來實(shí)現(xiàn)，由此同時(shí)實(shí)現(xiàn)剩下的增附劑的干燥。在理想情況下，所涂敷的增附劑的厚度僅僅為單層，但是無論如何優(yōu)選地小于lOOnm。
[0047]一旦該襯底以該方式被制備，由兩種組分構(gòu)成的硅樹脂混合物就被制造并且被引入到開放式鑄模中。在此一種組分包含催化劑并且另外的組分包含交聯(lián)劑(Vernetzer)。該混合物具有當(dāng)前小于50 mPa*s的粘度。通過組分的混合，原則上開始硬化過程，但是該硬化過程在低的溫度、諸如室溫的情況下相當(dāng)慢地進(jìn)行。
[0048]隨后，該襯底受控地以被涂覆的表面5向下被引入到鑄模中并且被浸入到硅樹脂混合物中(參見圖2，左側(cè))。
[0049]在此，特別是溢出口 7可以如在圖3中示意性地被示出的那樣被設(shè)置在鑄模上。該溢出口結(jié)合硅樹脂的低粘度導(dǎo)致，襯底的浸入深度是明確定義的并且特別是被襯底所擠出的硅樹脂可以流出。以該方式例如在需要時(shí)可以確保，除了襯底的表面5之外，襯底的端面也被層3的環(huán)繞的邊緣8遮蓋，但是襯底的背面9不被涂覆。但是在另外的實(shí)施方式中，襯底的完全包覆也可以是所期望的。
[0050]該邊緣8 一方面在保持在載體襯底的邊緣上或這些光學(xué)系統(tǒng)的邊對邊(aufStoB)的模塊化的排列的情況下具有用于載體襯底I的保護(hù)功能，并且該邊緣能夠?qū)崿F(xiàn)襯底的直接的、無縫的、透明的排列并且因此能夠?qū)崿F(xiàn)兩個(gè)載體襯底之間的光學(xué)界面處的光偏轉(zhuǎn)的最小化。
[0051]在襯底被定位在支承體6a上之后，在需要時(shí)還控制是否表面5的潤濕完全并且特別是在沒有氣泡的情況下被實(shí)現(xiàn)。在本發(fā)明的一種可能的改進(jìn)方案中，襯底的浸入也可以在真空中實(shí)現(xiàn)，以便減少氣泡的問題。但是一般來說，由于低粘度也可以在非真空的情況下實(shí)現(xiàn)無氣泡的涂覆。
[0052]在定位之后實(shí)現(xiàn)硅樹脂的硬化或交聯(lián)。這適宜地通過溫度提高顯著地被加速。在大約100°C的溫度的情況下，該硬化可以在典型地半個(gè)小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)。在150°C的范圍內(nèi)的溫度的情況下，該硬化典型地在幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)。在選擇用于該熱硬化的溫度時(shí)也應(yīng)該考慮相應(yīng)襯底的特性。
[0053]一旦該硅樹脂被硬化，就可以將現(xiàn)在被涂覆的襯底從可重復(fù)使用的鑄模取出，參見圖2中的右圖。
[0054]因?yàn)楫?dāng)前高純度的硅樹脂在該硅樹脂中沒有摻合增附劑的情況下被使用，所以也不需要用于將硅樹脂3從模子6分離的其它措施。特別是舍棄具有分離薄膜或諸如此類的鑄模的設(shè)計(jì)。由此簡化該制造并且能夠?qū)崿F(xiàn)鑄模的結(jié)構(gòu)的很精確的澆鑄。
[0055]前面所描述的方法可以在需要時(shí)多次相繼地被應(yīng)用于相同的對象。圖5和圖6示出本發(fā)明的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式分別是圖4中的實(shí)例的這種改進(jìn)方案。在此分別在制造具有光學(xué)元件4的第一層3之后制造具有光學(xué)元件4'的第二層3'。
[0056]在按照圖5的實(shí)例的情況下，第二層3,被施加到當(dāng)前被構(gòu)造為平板的襯底I的背面或相對側(cè)上。為此該襯底只須在還未被涂覆的側(cè)9上配備增附劑2并且然后向前被引入到相應(yīng)的鑄模6中。其它的方法步驟如前面所描述的那樣實(shí)現(xiàn)。
[0057]在圖5所示出的實(shí)例中，為了圖解目的，襯底I的第一表面5或正面已經(jīng)涂覆有多個(gè)聚光透鏡4。襯底I的第二表面9或背面涂覆有菲涅耳透鏡4'，所述菲涅耳透鏡分別與聚光透鏡4對準(zhǔn)。
[0058]在圖6中所示出的實(shí)例中，首先當(dāng)前具有菲涅耳透鏡的層3被施加到了襯底的第一表面5或正面上。隨后，增附劑2被施加到了該層3上并且具有聚光透鏡4'的第二層3'被施加到了該第一層3上。在該情況下，被施加的第一層3是本發(fā)明意義上的襯底，并且該層的外表面是第二表面9。
[0059]原則上，這樣的多個(gè)層的數(shù)量和構(gòu)型不受限制。
[0060]所述層也可以具有澆鑄材料的不同的組成，特別是不同的澆鑄材料和/或澆鑄材料的混合。因此不同的特性可以相互被組合，或者光學(xué)特性在施加多個(gè)層時(shí)例如通過所使用的澆鑄材料的折射系數(shù)的輕微的改變幾乎逐漸地被影響。同樣，當(dāng)前完工的邊界層可以在施加下一層之前例如通過硅樹脂邊界層、介電或金屬涂層的通過濺射、噴灑、潤濕或其它常用的表面涂層方法娃燒化(Silanisierung)而被影響并且被改變。
[0061]前面，特別純的硅樹脂的使用作為優(yōu)選的被提及，以便在臨界的波長范圍內(nèi)優(yōu)化特別高的透射和材料耐久性。但是，澆鑄材料原則上可以利用光學(xué)有效的材料來填充，以便因此產(chǎn)生其它的光學(xué)功能性、諸如借助發(fā)磷光和發(fā)熒光的物質(zhì)、諸如稀土元素的引入的光波長的轉(zhuǎn)換，或者以便借助散射物質(zhì)、諸如透明的或半透明的(例如由玻璃或陶瓷構(gòu)成的)顆?；蚪饘兕w粒的引入來影響光學(xué)系統(tǒng)的不透明性。
[0062]圖7示出前面所描述的光學(xué)系統(tǒng)10結(jié)合平面光源的優(yōu)選的使用。該光源在此被構(gòu)造為具有多個(gè)被布置在光柵中的LED的LED模塊11。光學(xué)系統(tǒng)間隔地被布置在該光源之前并且以所期望的方式、當(dāng)前通過分別被分配給LED的聚光透鏡來折射各個(gè)LED的光。
[0063]圖8示出另一優(yōu)選的使用，在該使用中按照圖1的根據(jù)本發(fā)明的模塊與按照圖4的根據(jù)本發(fā)明的模塊組合。在此總體上存在第一光學(xué)模塊，該第一光學(xué)模塊被構(gòu)造為具有初級光學(xué)系統(tǒng)3的LED模塊1、la、lb。被構(gòu)造為光學(xué)系統(tǒng)10的第二光學(xué)模塊安置在該第一光學(xué)模塊之前。當(dāng)前兩個(gè)模塊分別具有多個(gè)與LED相關(guān)的聚光透鏡，所述聚光透鏡以共同作用的方式總體上傳送LED的大的張角。
【權(quán)利要求】
1.用于制造光學(xué)模塊的方法，包括以下步驟: a.提供具有第一表面(5)的襯底(I); b.提供開放式鑄模(6)，其中至少一個(gè)光學(xué)元件(4、f)的成型在所述鑄模中被構(gòu)造； c.利用增附劑(2)涂覆所述第一表面(5); d.在由硅樹脂(3)構(gòu)造所述光學(xué)元件的情況下在所述開放式鑄模中利用所述硅樹脂(3)覆蓋所涂覆的表面(2、5)； e.在所述鑄模中使所述硅樹脂硬化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂(3)不包含作為摻雜物的增附劑。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂(3)包含用于使硬化過程開始的催化劑。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，包括以下步驟:將所述硅樹脂(3)在所述鑄模中加熱到所定義的溫度以便使硬化開始和/或加速。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂(3)在被引入到所述鑄模中之前直接被構(gòu)造為至少兩種硅樹脂的混合物。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂(3)是高純度的并且包含少于10ppm的雜質(zhì)。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述增附劑(2)以小于10nm的平均層厚度被施加到所述表面(5)上。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述硅樹脂(3)在硬化之前具有小于1000mPa*s的粘度。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，被硬化的硅樹脂(3)具有10到90肖氏A范圍內(nèi)的硬度。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，由硅樹脂(3)組成的光學(xué)元件(3)相對于在小于400nm的波長范圍內(nèi)大于lW/cm2的照射強(qiáng)度具有持久的UV耐久性。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述襯底包括具有至少一個(gè)LED(Ib)的載體(la)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至10之一所述的方法，其特征在于，所述襯底具有透光的載體(1)，其中所述載體(I)和所述光學(xué)元件(4、4')共同地構(gòu)造光學(xué)系統(tǒng)(10)。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的方法，包括以下步驟:在步驟e之后涂覆第二表面(9 )，其中所述第二表面(9 )的涂覆同樣包括所述方法步驟a至e。
14.光學(xué)模塊，包括具有第一表面(5)的襯底(I)和被施加在所述第一表面(5)上的由硅樹脂構(gòu)成的層(3)，其中光學(xué)元件(4)借助開放式澆鑄方法被構(gòu)造在所述由硅樹脂構(gòu)成的層(3)中， 其特征在于， 在所述第一表面(5)和所述由硅樹脂構(gòu)成的層(3)之間布置有由增附劑(2)構(gòu)成的層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的光學(xué)模塊,此外包括一個(gè)或多個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1至13之一所述的特征。
16.發(fā)光體，包括根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的光學(xué)模塊。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光體的使用，特別是在印刷方法中用于干燥層。
【文檔編號】B29C41/20GK104395050SQ201380022923
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2013年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月2日
【發(fā)明者】M.派爾, S.沙特, H.邁韋格, F.奧斯瓦爾德 申請人:賀利氏特種光源有限責(zé)任公司