專利名稱：一種電子標(biāo)簽自毀裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于防偽包裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種防偽包裝的防冒裝置，具體地說是
一種防止冒用防偽電子標(biāo)簽芯片信息的自毀裝置。
背景技術(shù)：
無源型射頻識(shí)別(RFID)電子標(biāo)簽具有信息識(shí)別功能強(qiáng)、體積小、成本低、使用方 便的特點(diǎn)，被廣泛用于酒類等普通商品的防偽包裝，應(yīng)用范圍廣、使用量大。隨著電子標(biāo)簽 的大量使用，商品啟用后廢棄的電子標(biāo)簽被回收冒用的情況日漸突出。常見的電子標(biāo)簽多 以貼膜作為基體，直接在貼膜上設(shè)置天線和微電子芯片，在微電子芯片中儲(chǔ)存商品的編碼 信息，回收廢棄電子標(biāo)簽的目的在于冒用微電子芯片中的商品信息。為了防止廢棄電子 標(biāo)簽被回收冒用，目前所提出的解決方案通常是借助啟用商品時(shí)的開封動(dòng)作，通過破壞標(biāo) 簽貼膜和天線的自毀方式使電子標(biāo)簽失效。例如針對(duì)用于酒瓶上的電子標(biāo)簽，在中國專 利ZL200520064539.X的方案中，是將電子標(biāo)簽天線與微電子芯片之間的貼膜設(shè)計(jì)成為狹 窄的易毀區(qū)并預(yù)留缺口，開瓶時(shí)借助瓶蓋的轉(zhuǎn)動(dòng)從易毀區(qū)的缺口處扯斷電子標(biāo)簽天線與微 電子芯片的電路連接；專利ZL200720069297. 2是在電子標(biāo)簽貼膜邊緣預(yù)置撕裂頭和撕裂 口 ，并讓天線繞過撕裂頭，開瓶時(shí)以瓶蓋附設(shè)的刮腳從撕裂口刮斷撕裂頭使天線毀壞。這類 自毀式電子標(biāo)簽往往要求標(biāo)簽的貼膜、天線和瓶蓋具有特殊的形狀和復(fù)雜的構(gòu)造，既降低 了電子標(biāo)簽的通用性、又限制了瓶蓋的外觀設(shè)計(jì)。問題還特別在于，僅僅毀壞電子標(biāo)簽的 貼膜和天線，只能使電子標(biāo)簽在整體上暫時(shí)失效，由于沒有直接銷毀儲(chǔ)存在電子標(biāo)簽微電 子芯片中的商品信息，利用被毀電子標(biāo)簽上留存的微電子芯片及其信息，通過另配新的貼 膜和天線可以將電子標(biāo)簽修復(fù)以后再用于仿冒商品。為防止修復(fù)自毀電子標(biāo)簽、冒用芯片 信息，需要在啟用商品時(shí)銷毀電子標(biāo)簽的商品信息或直接毀壞微電子芯片。由于現(xiàn)有無源 電子標(biāo)簽難以做到自毀信息，又因?yàn)殡娮訕?biāo)簽的微電子芯片封裝硬度很高、體積微小(僅 0.8X0.6X0. 2咖3左右)而很難被毀壞，目前尚未見到在商品啟封時(shí)自毀電子標(biāo)簽微電子 芯片的公開方案。

發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有自毀式電子標(biāo)簽可能被修復(fù)冒用的缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù) 問題是提供一種防止冒用防偽電子標(biāo)簽芯片信息的自毀裝置。以直接毀除電子標(biāo)簽微電子 芯片的方式銷毀電子標(biāo)簽中的商品信息。 本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的方案是針對(duì)微電子芯片體積微小、硬度高 的特點(diǎn)，采用硬質(zhì)磨料摩擦、毀除微電子芯片的方式，達(dá)到使微電子芯片喪失功能和信息的 目的。具體方法是在瓶與瓶蓋等商品包裝體表面，設(shè)置用于毀除電子標(biāo)簽微電子芯片的摩 擦區(qū)域，堅(jiān)硬粗糙的摩擦區(qū)域可以是包裝體上覆有硬質(zhì)磨料的表面也可以是硬質(zhì)包裝體上 直接打磨出的粗糙表面。在商品封裝的過程中，摩擦區(qū)域的粗糙表面與電子標(biāo)簽的微電子 芯片之間設(shè)有保護(hù)微電子芯片的結(jié)構(gòu)間隔。為提高摩擦壓力、增強(qiáng)毀除微電子芯片的效果，在防冒裝置上設(shè)置預(yù)壓機(jī)構(gòu)，用于在商品封裝后消除電子標(biāo)簽與摩擦區(qū)域粗糙表面之間的 間隔使之相互觸壓，在啟用商品時(shí)借助打開包裝的動(dòng)作，使預(yù)壓在摩擦區(qū)域粗糙表面上的 微電子芯片被摩擦毀除。 本實(shí)用新型的效果在于，直接毀除電子標(biāo)簽的微電子芯片，使被毀電子標(biāo)簽不能 被修復(fù)和冒用，自毀裝置結(jié)構(gòu)簡單、對(duì)電子標(biāo)簽的形狀沒有特殊要求、降低了對(duì)瓶蓋外觀設(shè) 計(jì)的影響。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的自毀裝置進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的瓶蓋結(jié)構(gòu)和毀除電子標(biāo)簽過程示意圖。
圖2為本實(shí)用新型另一種實(shí)施例的瓶與瓶蓋結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型一種防橇型實(shí)施例的瓶與瓶蓋結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實(shí)用新型采用另一種預(yù)壓方式的實(shí)施例。 在圖中，l.瓶塞，2.瓶口，3.瓶蓋，4.電子標(biāo)簽，5.預(yù)壓圈，6.摩擦環(huán)301.(瓶蓋) 棘齒環(huán)，401.(標(biāo)簽)微電子芯片，501.(預(yù)壓圈)棘爪。
具體實(shí)施方式圖l所示的實(shí)施例中，在圖la所示的瓶蓋3裙部內(nèi)側(cè)表面區(qū)域，覆有一圈硬質(zhì)磨 料構(gòu)成的摩擦環(huán)6，摩擦環(huán)6的初始內(nèi)徑較大，旋裝瓶蓋3前，先裝好瓶塞l，在瓶口 2的螺 紋下方環(huán)繞瓶頸貼裝條形電子標(biāo)簽4，電子標(biāo)簽4的微電子芯片401背向瓶頸。圖lb所示 是在旋緊瓶蓋3時(shí)，初始內(nèi)徑較大的摩擦環(huán)6在逐漸套遮電子標(biāo)簽4的過程中保持相互的 結(jié)構(gòu)間隔，避免擦傷微電子芯片401。圖lc所示是瓶蓋3旋緊以后，通過對(duì)瓶蓋3的加熱處 理在其裙部形成熱縮預(yù)壓圈5，利用預(yù)壓圈5受熱向內(nèi)收縮的作用(空心箭頭所示)消除摩 擦環(huán)6與電子標(biāo)簽4、微電子芯片401之間的結(jié)構(gòu)間隔使之相互觸壓。圖ld所示是旋開瓶 蓋3的過程中，隨瓶蓋3旋轉(zhuǎn)的摩擦環(huán)6與貼在瓶頸上的電子標(biāo)簽4的微電子芯片401發(fā) 生摩擦。圖le所示是瓶蓋3完全旋開時(shí)，電子標(biāo)簽4上的微電子芯片已經(jīng)被摩擦毀除(虛 線箭頭所示位置)。本實(shí)施例適用于玻璃、陶瓷、塑料等多種料質(zhì)的瓶體，其瓶蓋3應(yīng)選用熱 縮性較好的塑料等材料。 圖2所示是另一種實(shí)施例，適用于玻璃、陶瓷等堅(jiān)硬料質(zhì)的瓶體。該實(shí)施例環(huán)繞瓶 頸打磨一圈粗糙的磨砂區(qū)域做為摩擦環(huán)6，瓶蓋3裙部內(nèi)圈貼裝的電子標(biāo)簽4其電子芯片 401朝向瓶蓋的中心。瓶蓋3裙部的初始內(nèi)徑較大，保持在旋緊瓶蓋3時(shí)電子標(biāo)簽4與摩 擦環(huán)6之間的結(jié)構(gòu)間隔，瓶蓋3旋緊后對(duì)其進(jìn)行熱縮處理，利用預(yù)壓圈5的收縮消除電子標(biāo) 簽4與摩擦環(huán)6之間的間隔，開啟瓶蓋3時(shí)隨蓋轉(zhuǎn)動(dòng)的微電子芯片401被瓶頸上的摩擦環(huán) 6摩擦毀除。 在圖3所示的防橇型實(shí)施例中，摩擦環(huán)6設(shè)置在瓶口 2的附近區(qū)域，瓶蓋3上的熱 縮預(yù)壓圈5和微電子芯片401、電子標(biāo)簽4的貼裝位置也相應(yīng)的從蓋體的裙部移到蓋底，增 加在啟封前橇蓋盜取電子標(biāo)簽的難度。 在圖4所示的非熱縮型實(shí)施例中，摩擦環(huán)6仍位于瓶口 2附近區(qū)域，在瓶蓋3內(nèi)壁 的底部設(shè)有一圈棘齒環(huán)301，棘齒環(huán)301內(nèi)可以容納微彈性的預(yù)壓圈5，預(yù)壓圈5外周分布斜向棘爪501與棘齒環(huán)301相配合。在旋裝瓶蓋3之前，先將電子標(biāo)簽4貼裝在預(yù)壓圈5 的內(nèi)壁，其微電子芯片401朝向預(yù)壓圈5的中心，然后將預(yù)壓圈5裝套在摩擦環(huán)6的外周， 裝套時(shí)在摩擦環(huán)6與微電子芯片401之間插入隔離片建立保護(hù)間隔，裝套后撤除保護(hù)隔離 片，借助預(yù)壓圈5的彈力將電子標(biāo)簽4套壓在摩擦環(huán)6上。在順向旋裝瓶蓋3時(shí)，棘爪501 在瓶蓋3內(nèi)打滑，被壓套在摩擦環(huán)6上的電子標(biāo)簽4與摩擦環(huán)6保持相對(duì)靜止。在反向旋 開瓶蓋3時(shí)，因棘爪501受到瓶蓋3棘齒的逆止和推動(dòng)，預(yù)壓圈5連同電子標(biāo)簽4、微電子芯 片401隨瓶蓋3同步轉(zhuǎn)動(dòng)，微電子芯片401被瓶頸上的摩擦環(huán)6摩擦毀除。 圖2、圖3、圖4所述的實(shí)施例用于硬度不高的瓶體時(shí)，可以在原圖中瓶體的磨砂部 位另覆硬質(zhì)磨料構(gòu)成摩擦環(huán)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案、實(shí)現(xiàn)方式并不局限于附圖及其實(shí)施 例所述以及酒類包裝瓶，還可以用于盛裝各種液體、乳液、膏體等不同口徑的包裝瓶。
權(quán)利要求一種防止冒用電子標(biāo)簽芯片信息的自毀裝置，其特征在于所述自毀裝置設(shè)置表面粗糙的摩擦區(qū)域。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止冒用電子標(biāo)簽芯片信息的自毀裝置，其特征在于所述 摩擦區(qū)域的粗糙表面可以是包裝體上覆有硬質(zhì)磨料的表面也可以是硬質(zhì)包裝體上直接打 磨出的粗糙表面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止冒用電子標(biāo)簽芯片信息的自毀裝置，其特征在于所述 自毀裝置摩擦區(qū)域的粗糙表面在商品封裝的過程中與電子標(biāo)簽的微電子芯片之間設(shè)置結(jié) 構(gòu)間隔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的防止冒用電子標(biāo)簽芯片信息的自毀裝置，其特征在于所述 自毀裝置設(shè)置有在商品封裝后使微電子芯片與摩擦區(qū)域粗糙表面相互觸壓的預(yù)壓機(jī)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型屬于防偽包裝領(lǐng)域，涉及一種利用硬質(zhì)磨料摩擦銷毀電子標(biāo)簽微電子芯片的自毀裝置，主要由含微電子芯片的電子標(biāo)簽4、外周分布有斜向棘爪的預(yù)壓圈5、內(nèi)壁底部設(shè)有棘齒環(huán)的瓶蓋3、瓶口2和摩擦環(huán)6組成。在瓶口2加蓋之前，先將電子標(biāo)簽4貼裝在預(yù)壓圈5的內(nèi)壁，再將預(yù)壓圈5連同電子標(biāo)簽4套壓在瓶口2附近的摩擦環(huán)6上。在順向旋緊瓶蓋3時(shí)，預(yù)壓圈5的棘爪在瓶蓋3內(nèi)打滑，保持預(yù)壓圈5及電子標(biāo)簽4與摩擦環(huán)6相對(duì)靜止，避免微電子芯片受到摩擦。在反向旋開瓶蓋3時(shí)，預(yù)壓圈5棘爪受到瓶蓋3棘齒的逆止和推動(dòng)連同電子標(biāo)簽隨瓶蓋3同步轉(zhuǎn)動(dòng)，電子標(biāo)簽4上的微電子芯片在轉(zhuǎn)動(dòng)中被瓶頸上的摩擦環(huán)6摩擦毀除。
文檔編號(hào)B65D50/00GK201439406SQ200920150170
公開日2010年4月21日 申請(qǐng)日期2009年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月28日
發(fā)明者王宇華, 秦淼, 程曙光 申請(qǐng)人:王宇華;秦淼;程曙光