專利名稱：一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高溫膠，尤其是涉及一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來(lái)越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且對(duì)手機(jī)的壽命與通話時(shí)間要求越來(lái)越高，通話時(shí)間長(zhǎng)手機(jī)會(huì)發(fā)熱，手機(jī)發(fā)熱就會(huì)影響柔性電路板某些區(qū)域需要使用的保護(hù)膠帶之類的特定的遮蔽件粘接不牢，手機(jī)會(huì)產(chǎn)電路接觸不良等故障，然而，現(xiàn)有的保護(hù)膠帶通常采用橡膠型復(fù)合膠水作為復(fù)合膠粘劑，這樣的膠帶是無(wú)法耐高溫的。在現(xiàn)有的技術(shù)中，橡膠型需要涂到一定的程度，才能達(dá)到粘合的狀態(tài)，可是這樣會(huì)造成整個(gè)膠帶的厚度非常高，線路板一般要求達(dá)到250-260度，但是目前的產(chǎn)品已經(jīng)滿足不了這樣的要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在高溫膠膠粘不牢、抗縮性差，電路接觸不良等技術(shù)問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，包括高溫膠層、PI膜、壓敏膠層、離形膜、增強(qiáng)膜；所述PI膜為黃色PI膜，該P(yáng)I膜一表面為壓敏膠層，PI膜另一表面結(jié)合有增強(qiáng)膜；所述高溫膠層貼合在所述壓敏膠層的粘合面上，該高溫膠層上表面貼合有離型膜。作為優(yōu)選，所述增強(qiáng)膜為耐高溫型花紋膠膜，該增強(qiáng)膜厚度為4 6um。作為優(yōu)選,所述壓敏膠層厚度為3 5um。作為優(yōu)選，所述復(fù)合型耐高溫膠通過(guò)機(jī)模一次模切成型，該機(jī)模選用角度25。，內(nèi)直外斜，刀高1.5mm的刀具。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):基材上結(jié)合有增強(qiáng)帶，從而使現(xiàn)有的技術(shù)中的單層的基材結(jié)構(gòu)變?yōu)閺?fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗?jié)裥裕呓^緣，能保障復(fù)合型耐高溫膠帶具備所述的性能。該高溫膠應(yīng)用在軟性電板上可耐高溫180度，30分鐘以上粘性不受高溫影響。而且，成本低廉，且實(shí)施效果良好，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，市場(chǎng)前景廣闊。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。由圖1可知，一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，主要由高溫膠層2、PI膜4、壓敏膠層3、離形膜1、增強(qiáng)膜5等組成；所述PI膜4為黃色PI膜，該P(yáng)I膜4 一表面為壓敏膠層3，PI膜4另一表面結(jié)合有增強(qiáng)膜5。其中壓敏膠層3厚度為3 5um，增強(qiáng)膜5為耐高溫型花紋膠膜，該增強(qiáng)膜5厚度為4 6um。高溫膠層2貼合在所述壓敏膠層3的粘合面上，該高溫膠層2上表面貼合有離型膜I。模切時(shí)，選用內(nèi)直外斜，傾斜角度25°，刀高1.5mm的刀具從PT膜上模切，并排掉廢料使其產(chǎn)品成型。復(fù)合型耐高溫膠的復(fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗?jié)裥?，高絕緣，能保障復(fù)合型耐高溫膠帶具備所述的性能。該高溫膠應(yīng)用在手機(jī)軟性電板上可耐高溫180度，通話時(shí)間長(zhǎng)達(dá)30分鐘以上柔性電路板上的遮蔽件粘性不受高溫影響。
權(quán)利要求1.一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，包括高溫膠層、PI膜、壓敏膠層、離形膜、增強(qiáng)膜；其特征是，所述PI膜為黃色PI膜，該P(yáng)I膜一表面為壓敏膠層，PI膜另一表面結(jié)合有增強(qiáng)膜；所述高溫膠層貼合在所述壓敏膠層的粘合面上，該高溫膠層上表面貼合有離型膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，其特征是，所述增強(qiáng)膜為耐高溫型花紋膠膜，該增強(qiáng)膜厚度為4 6um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，其特征是，所述壓敏膠層厚度為3 5um。
專利摘要一種用于手機(jī)柔性電路板的復(fù)合型耐高溫膠，包括高溫膠層、PI膜、壓敏膠層、離形膜、增強(qiáng)膜；所述PI膜為黃色PI膜，該P(yáng)I膜一表面為壓敏膠層，PI膜另一表面結(jié)合有增強(qiáng)膜；所述高溫膠層貼合在所述壓敏膠層的粘合面上，該高溫膠層上表面貼合有離型膜。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):基材上結(jié)合有增強(qiáng)帶，從而使現(xiàn)有的技術(shù)中的單層的基材結(jié)構(gòu)變?yōu)閺?fù)合型結(jié)構(gòu)，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗?jié)裥?，高絕緣，能保障復(fù)合型耐高溫膠帶具備所述的性能。該高溫膠應(yīng)用在軟性電板上可耐高溫180度，30分鐘以上粘性不受高溫影響。而且，成本低廉，且實(shí)施效果良好，具有很強(qiáng)的實(shí)用性，市場(chǎng)前景廣闊。
文檔編號(hào)C09J7/02GK203065388SQ20122068324
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月12日
發(fā)明者張文明 申請(qǐng)人:深圳市欣恒坤科技有限公司