專利名稱：印膠制具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種對已經(jīng)AI后的PCB板進(jìn)行印膠的制具。
技術(shù)背景傳統(tǒng)工藝對于AI后的PCB板使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，存在一系列的缺 點(diǎn)，點(diǎn)膠1片PCB時間依據(jù)使用點(diǎn)膠機(jī)的類型及PCB貼片元件數(shù)量的多少而定， 以1臺中速點(diǎn)膠機(jī)打100個貼片元件為例，其需20秒左右的時間，貼片元件數(shù) 量越多所需時間越長；耗電，點(diǎn)膠機(jī)最小的功率為1000瓦；投資大，回報率慢。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一個目的，在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種易下 膠、下膠穩(wěn)定且膠點(diǎn)成形穩(wěn)定的印膠制具。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的印膠制具上設(shè)有開口，所述開口分為上下兩層，上層開口的橫截面積大于下層開口的橫截面積。優(yōu)選地，所述下層開口為圓形開口。優(yōu)選地，所述下層開口為條形開口優(yōu)選地，所述印膠制具由高纖維銅制成。本實(shí)用新型的印膠制具具有易下膠、下膠穩(wěn)定、膠點(diǎn)成形穩(wěn)定、元件粘貼 牢固的優(yōu)點(diǎn)。

圖l為木實(shí)用新型所述印膠制具的主視圖。
圖2為本實(shí)用新型所述印膠制具的俯視圖。 圖3為本實(shí)用新型所述印膠制具的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
參照圖l、圖2和圖3，本實(shí)用新型的印膠制具上設(shè)有開口，所述開口分為 上下兩層，上層開口的橫截面積大于下層開口的橫截面積。下層開口可以為圓 形開口或條形開口，下層開口可以為多個。所述印膠制具由高纖維銅制成。
制作的過程包括1、備料準(zhǔn)備高纖維材料，2、開孔精密CNC開孔，3、 孔壁處理，4、表面處理將表面銅皮進(jìn)行抗氧化處理，防止銅皮氧化。
本實(shí)用新型的印膠制具具有易下膠、下膠穩(wěn)定、膠點(diǎn)成形穩(wěn)定、元件粘貼牢
固的優(yōu)點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比生產(chǎn)效率提高4 5倍以上，并且耗電小，投資小， 回報快。無論其貼片元件數(shù)量多少，印刷1片PCB均為3 5秒。
綜上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范 圍。即凡依本實(shí)用新型申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾，皆應(yīng)屬于 本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1.一種印膠制具，其特征在于在印膠制具上設(shè)有開口，所述開口分為上下兩層，上層開口的橫截面積大于下層開口的橫截面積。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印膠制具，其特征在于所述下層開口為圓形開口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的印膠制具，其特征在于所述下層開口為條形開口。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印膠制具，其特征在于所述印膠制具由高纖維銅 制成。
專利摘要一種印膠制具上設(shè)有開口，所述開口分為上下兩層，上層開口的橫截面積大于下層開口的橫截面積。所述下層開口可以為圓形開口或條形開口。所述印膠制具由高纖維銅制成。本實(shí)用新型的印膠制具具有易下膠、下膠穩(wěn)定、膠點(diǎn)成形穩(wěn)定、元件粘貼牢固的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B05C21/00GK201105260SQ20072017586
公開日2008年8月27日 申請日期2007年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月13日
發(fā)明者龍 舒 申請人:深圳市卓力達(dá)電子有限公司