本發(fā)明涉及陶瓷金屬化,具體為一種壓電陶瓷表面金屬化方法。
背景技術(shù):
1、隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,壓電陶瓷頻率器件已在音視頻、通訊、電腦周邊設(shè)備等領(lǐng)域大量應(yīng)用。據(jù)統(tǒng)計(jì),以壓電陶瓷制成的濾波器和諧振器,是民用電子產(chǎn)品中用量最大的兩類壓電產(chǎn)品。壓電陶瓷頻率器件是在壓電陶瓷基片上進(jìn)行表面金屬化處理,再經(jīng)過極化等多道工序制成的。其中,壓電陶瓷基片的表面金屬化,即在基片表面制備金屬電極層,是壓電陶瓷頻率器件生產(chǎn)中的一個(gè)關(guān)鍵工序,金屬電極層的質(zhì)量將直接影響到器件的電性能、使用穩(wěn)定性、使用壽命以及加工制造過程中的合格率等指標(biāo)。
2、目前,壓電陶瓷表面金屬化處理的工藝是以絲網(wǎng)印刷法或真空鍍膜法。絲網(wǎng)印刷法是直接將銀電極漿料通過絲印方式印制在壓電陶瓷基片表面,再經(jīng)過烘干、燒銀等工序制備成金屬化層。真空鍍膜法是將所需的金屬塊放置在真空鍍膜機(jī)的匣缽內(nèi),以通電加熱匣缽的方式使金屬受熱熔化進(jìn)而蒸發(fā),在接觸到壓電陶瓷基片后在基片表面沉積形成金屬化層這樣一個(gè)物理過程。但是由于壓電陶瓷與金屬的性質(zhì)差異,所以絲網(wǎng)印刷法或真空鍍膜法都有一定的缺陷,所制備金屬化層的牢固度較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、發(fā)明目的:針對上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出了一種壓電陶瓷表面金屬化方法。
2、所采用的技術(shù)方案如下:
3、一種壓電陶瓷表面金屬化方法,具體如下:
4、s1:制備壓電陶瓷坯體;
5、s2:制備含鐵氧體的流延漿料,流延漿料通過流延機(jī)得到流延片材,將流延片材與壓電陶瓷坯體疊層等靜壓后得到素坯;
6、s3:將素坯先一段升溫脫脂后,再二段升溫至950-1050℃燒結(jié)1-5h得到復(fù)合陶瓷片;
7、s4:最后通過磁控濺射的方式在復(fù)合陶瓷片表面形成鎳銅合金層和銀層即可;
8、所述鐵氧體的結(jié)構(gòu)式為mfe2o4;
9、其中m為cu、zn、ni、co中的任意一種;
10、以重量份數(shù)計(jì),所述流延漿料包括以下組成成分:
11、鐵氧體30-50份、聚乙烯醇縮丁醛5-10份、聚乙二醇400?1-2份、鄰苯二甲酸丁芐酯1-2份、三油酸甘油酯1-3份、乙醇20-30份、乙酸乙酯20-30份。
12、進(jìn)一步地,所述壓電陶瓷的化學(xué)結(jié)構(gòu)通式如下所示:
13、[(na1/2k1/2)1-xlix][nb1-y(w1/2ce1/2)y]o3-zwt%laalo3-uwt%fe2o3
14、其中,0<x≤0.1,0<y≤0.1;
15、1≤z≤5,1≤u≤5。
16、進(jìn)一步地,x=0.03,y=0.05。
17、進(jìn)一步地,z=2,u=1。
18、進(jìn)一步地,一段升溫的速度為1-5℃/min,二段升溫的速度為10-20℃/min。
19、進(jìn)一步地,燒結(jié)在微波環(huán)境下進(jìn)行。
20、進(jìn)一步地,鎳銅合金層中鎳和銅的質(zhì)量比為1-9:1-9。
21、進(jìn)一步地,鎳銅合金層厚度為0.5-1μm,銀層厚度為0.1-0.5μm。
22、本發(fā)明的有益效果:
23、本發(fā)明提供了一種壓電陶瓷表面金屬化方法,在knn陶瓷的a位摻雜li能夠引起晶體結(jié)構(gòu)的變化,通過控制li的摻雜量,使正交相與四方相共存,從而優(yōu)化壓電陶瓷性能,在knn陶瓷的b位摻雜電負(fù)性強(qiáng)于nb5+的(w1/2ce1/2)5+復(fù)合離子,可以保持b位電子守恒狀態(tài),使陶瓷的晶體結(jié)構(gòu)更致密并產(chǎn)生晶格畸變,對于壓電性能的提升起到了積極作用,laalo3具有鈣鈦礦結(jié)構(gòu),可以與knn陶瓷形成具有準(zhǔn)同型相界的多元固溶體,在準(zhǔn)同型相界組分附近,在外部電場或應(yīng)力的作用下,自發(fā)極化變得更加容易變向,壓電性能會(huì)得到極大的提高,鐵氧體的性質(zhì)介于陶瓷和金屬之間,具有一定的導(dǎo)電性能和獨(dú)特的磁學(xué)、電學(xué)特性,將其作為過渡層,可以有效地促進(jìn)壓電陶瓷與金屬化層材料間的結(jié)合,并有效緩和因兩種材料膨脹系數(shù)相差較大而在界面附近造成的熱應(yīng)力,提高金屬化層與壓電陶瓷間的結(jié)合強(qiáng)度,目前也未見有將鐵氧體作為陶瓷金屬化過渡層的相關(guān)報(bào)道。
1.一種壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,具體如下:
2.如權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,所述壓電陶瓷的化學(xué)結(jié)構(gòu)通式如下所示:
3.如權(quán)利要求2所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,x=0.03,y=0.05。
4.如權(quán)利要求2所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,z=2,u=1。
5.如權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,一段升溫的速度為1-5℃/min,二段升溫的速度為10-20℃/min。
6.如權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,燒結(jié)在微波環(huán)境下進(jìn)行。
7.如權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,鎳銅合金層中鎳和銅的質(zhì)量比為1-9:1-9。
8.如權(quán)利要求1所述的壓電陶瓷表面金屬化方法,其特征在于,鎳銅合金層厚度為0.5-1μm,銀層厚度為0.1-0.5μm。