導(dǎo)電性及彎曲撓度系數(shù)優(yōu)異的銅合金板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種兼具高強度、高導(dǎo)電性、高彎曲撓度系數(shù)及優(yōu)異的應(yīng)力松弛特性的銅合金板以及利用該銅合金板的大電流用電子部件及散熱用電子部件。本發(fā)明的銅合金板含有0.005～0.25質(zhì)量％的Sn，余部由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，具有350MPa以上的拉伸強度，由下式給出的A值為0.5以上：A＝2Ｘ(111)+Ｘ(220)－Ｘ(200)Ｘ(hkl)＝I(hkl)/I0(hkl)(其中，I(hkl)及I0(hkl)分別是使用X射線衍射法對軋制面及銅粉求出的(hkl)面的衍射積分強度。)。
【專利說明】導(dǎo)電性及彎曲撓度系數(shù)優(yōu)異的銅合金板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種銅合金板及通電用或散熱用電子部件，特別涉及作為搭載于電機 /電子設(shè)備、汽車等中的端子、連接器、繼電器、開關(guān)、插□、匯流條、引線框、散熱片等電子部 件的原材料使用的銅合金板，以及使用了該銅合金板的電子部件。尤其涉及適合于電動汽 車、混合動力汽車等中使用的大電流用連接器或端子等大電流用電子部件的用途，或智能 手機、平板電腦中所用的液晶框等散熱用電子部件的用途的銅合金板及使用了該銅合金板 的電子部件。

【背景技術(shù)】
[0002] 在電機/電子設(shè)備、汽車等中，組裝有端子、連接器、開關(guān)、插口、繼電器、匯流條、 引線框、散熱片等用于傳導(dǎo)電或熱的部件，在這些部件中使用了銅合金。這里，導(dǎo)電性與導(dǎo) 熱性處于比例關(guān)系。
[0003] 近年來，隨著電子部件的小型化，要求提高彎曲撓度系數(shù)。當將連接器等小型化 時，很難增大板簧的位移。由此，就需要以小的位移獲得高接觸力，因而要求更高的彎曲撓 度系數(shù)。
[0004] 另外，如果彎曲撓度系數(shù)高，則彎曲加工時的回彈變小，沖壓成型加工變得容易。 在使用厚壁材料的大電流連接器等中，該優(yōu)點尤其突出。
[0005] 此外，在智能手機、平板電腦的液晶中，使用被稱作液晶框的散熱部件，而在此種 散熱用途的銅合金板中，也要求更高的彎曲撓度系數(shù)。這是因為，如果提高彎曲撓度系數(shù)， 就可以減輕施加外力時的散熱片的變形，可以改善對配置于散熱片周圍的液晶部件、1C芯 片等的保護性。
[0006] 這里，連接器等的板簧部通常其長度方向采取沿著與乳制方向正交的方向（彎曲 變形時的彎曲軸與軋制方向平行）。以下，將該方向稱作板寬方向（TD)。所以，彎曲撓度系 數(shù)的升高在TD中特別重要。
[0007] 另一方面，隨著電子部件的小型化，通電部中的銅合金的截面積有變小的趨勢。如 果截面積變小，則通電時的來自銅合金的發(fā)熱就會增大。另外，在成長明顯的電動汽車、混 合動力汽車中所用的電子部件中，有電池部的連接器等流過明顯高的電流的部件，因而通 電時的銅合金的發(fā)熱就會成為問題。如果發(fā)熱過大，銅合金就會暴露在高溫環(huán)境中。
[0008] 在連接器等電子部件的電接點中，對銅合金板施加撓曲，利用因該撓曲而產(chǎn)生的 應(yīng)力，獲得接點處的接觸力。如果將施加了撓曲的銅合金板長時間保持在高溫下，就會因應(yīng) 力松弛現(xiàn)象，使得應(yīng)力即接觸力降低，導(dǎo)致接觸電阻的增大。為了應(yīng)對該問題，對于銅合金 板，要求導(dǎo)電性更加優(yōu)異，以減少發(fā)熱量，另外還要求應(yīng)力松弛特性更加優(yōu)異，以便即使發(fā) 熱也不會降低接觸力。同樣地在散熱用途的銅合金板中，從抑制由外力造成的散熱片的蠕 變變形的方面考慮，也希望應(yīng)力松弛特性優(yōu)異。
[0009] 作為導(dǎo)電率高、具有較高的強度的材料，已知有Cu - Sn系合金。例如，含有 0. 10 ?0. I5 質(zhì)量％的81!的銅合金已經(jīng)作為 CDA(Copper Development Association :美國 銅開發(fā)協(xié)會）合金編號〇4415用于實用。另外，Cu - Sn合金以前還一直作為銅合金箔被 用于手機的柔性印制電路板、鋰離子二次電池等二次電池的負極集電體材料中。（專利文獻 1、2)。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0011] 專利文獻
[0012] 專利文獻1 :日本特開2003 _ 286528號公報
[0013] 專利文獻2 :日本特開2〇11 - 142(Τ71號公報
[0014] 但是，雖然Cu - Sn系合金具有高的導(dǎo)電率和強度，然而其TD的彎曲撓度系數(shù)作 為流過大電流的部件的用途或散發(fā)大熱量的部件的用途來說并非可以令人滿意的水平。另 夕卜，以往的Cu - Sn系合金的應(yīng)力松弛特性的水平作為流過大電流的部件的用途或散發(fā)大 熱量的部件的用途來說不一定足夠。特別是，迄今為止還沒有報告過兼具高彎曲撓度系數(shù) 和優(yōu)異的應(yīng)力松弛特性的Cu - Sn系合金。
[0015] 例如在專利文獻1中，公開過將氫及氧濃度調(diào)整得較低而改善了生產(chǎn)能力、品質(zhì) 及特性的Cu - Sn系合金箔。但是，專利文獻1的Cu - Sn系合金箔中，沒有進行彎曲燒度 系數(shù)的控制。
[0016] 專利文獻2中，公開過TD的楊氏模量（利用振動法測量）為133. 5GPa的厚0.01mm 的Cu - Sn系合金箔。但是，雖然彎曲撓度系數(shù)與專利文獻2的基于振動法的楊氏模量在 彈性系數(shù)這一點上類似，然而兩者的值并不一致。另外，專利文獻2中，通過調(diào)整最終冷軋 條件來控制楊氏模量，然而在該方法中，無法控制厚〇. lmm以上的Cu - Sn系合金板的彎曲 撓度系數(shù)。這是因為，以〇. 1mm的厚度為界，乳制中的金屬組織的變形行為大幅度改變。
[0017] 另一方面，雖然如后所述為了改善Cu - Sn系合金板的應(yīng)力松弛特性需要在最終 軋制后進行去應(yīng)力退火，但專利文獻1及2的Cu - Sn系合金箔都未進行該去應(yīng)力退火。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0018] 因此，本發(fā)明的目的在于，提供兼具高強度、高導(dǎo)電性、高彎曲撓度系數(shù)及優(yōu)異的 應(yīng)力松弛特性的銅合金板及適合于大電流用途或散熱用途的電子部件。
[0019] 本發(fā)明人反復(fù)進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，對于Cu _ Sn系合金板，在乳制面中取 向的晶粒的方位會對TD的彎曲撓度系數(shù)產(chǎn)生影響。具體來說，為了提高該彎曲撓度系數(shù)， 有效的做法是在乳制面中增加（111)面及（220)面，相反地（200)面的增加則有害。
[0020] 而且，經(jīng)過實驗的研究，發(fā)明了成為該彎曲撓度系數(shù)的指標的結(jié)晶方位指數(shù)，通過 控制該指數(shù)可以實現(xiàn)該彎曲撓度系數(shù)的改善。此外還發(fā)現(xiàn)，除了上述結(jié)晶方位控制以外，通 過將熱伸縮率調(diào)整為合適范圍，應(yīng)力松弛特性就會顯著地提高。
[0021] 基于以上的見解完成的本發(fā)明在一個方面中，是一種銅合金板，其特征在于，含有 0. 005?0· 25質(zhì)量％的Sn，余部由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，具有350MPa以上的拉伸強 度，由下式給出的A值為0. 5以上：
[0022] A = 2 X (111)+ X (220) -X (200)
[0023] X (hkl) - I (hki)/I〇(hki)
[0024] 其中，I(hkl)及IQ(hkl)分別是使用X射線衍射法對乳制面及銅粉求出的（hkl)面的 衍射積分強度。 _5]本發(fā)明涉及的銅合金板在-個實施方式中，含有0·2質(zhì)量％以下的 Ag、Fe、co、Ni、 &、1\11!、211、]^、51、？、311及3當中的一種以上。
[0026] φ發(fā)明涉及的銅合金板在另-個實施方式中，將25〇。〇下加熱3〇分鐘時的乳制方 向的熱伸縮率調(diào)整為80ppm以下。
[0027]本發(fā)明涉及的銅合金板在另一個實施方式中，導(dǎo)電率為8〇% 以上，板寬方向 的彎曲撓度系數(shù)為115GPa以上。
[0028] φ發(fā)明涉及酬合金板在另-個實施方式中，導(dǎo)電率為8〇% 以上，板寬方向 的彎曲燒度隸為ll5GPa以上，1就下職lGGG小時后的板寬方向釀力松弛率為5〇% 以下。
[0029]本發(fā)明涉及的銅合金板在另一個實施方式中，厚度為〇· 1?2. 0mm。
[0030]本發(fā)明在另-個細中，是刪了上述銅合金板的大電刪電子部件。
[0031]本發(fā)明在另一個方面中，是使用了上述銅合金板的散熱用電子部件。
[0032] 發(fā)明效果
[0033]根據(jù)本發(fā)明，可以提供兼具高強度、高導(dǎo)電性、高彎曲撓度系數(shù)及優(yōu)異的應(yīng)力松弛 特性的銅合金板及適合于大電流用途或散熱用途的電子部件。該銅合金板可以作為端子、 連接器、開關(guān)、插口、繼電器、匯流條、引線框、散熱片等電子部件的原材料合適地使用，特別 是作為通過大電流的電子部件的原材料或散發(fā)大熱量的電子部件的原材料很有用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是說明熱伸縮率測量用的試驗片的圖。
[0035]圖2是說明應(yīng)力松弛率的測量原理的圖。
[0036]圖3是說明應(yīng)力松弛率的測量原理的圖。

【具體實施方式】
[0037] 以下，對本發(fā)明進行說明。
[0038](目標特性）
[0039] 本發(fā)明的實施方式涉及的Cu _ Sn系合金板具有8〇% IACS以上的導(dǎo)電率，并且具 有350MPa以上的拉伸強度。如果導(dǎo)電率為80% IACS以上，則可以說通電時的發(fā)熱量與純 銅相等。另外，如果拉伸強度為350MPa以上，則可以說具有作為通過大電流的部件的原材 料或散發(fā)大熱量的部件的原材料所必需的強度。
[0040] 本發(fā)明的實施方式涉及的Cu _ Sn系合金板的TD的彎曲撓度系數(shù)優(yōu)選為i 15GPa 以上，更優(yōu)選為l2〇GPa以上。所謂彈簧撓度系數(shù)，是對懸臂梁在不超過彈性極限的范圍中 施加負載、根據(jù)此時的撓曲量算出的值。雖然作為銅合金板的彈性系數(shù)的指標還有利用拉 伸試驗求出的楊氏模量，然而還是彈簧撓度系數(shù)這方面與連接器等的板簧接點處的接觸力 顯示出更加良好的相關(guān)性。以往的Cu _ Sn系合金板的彎曲撓度系數(shù)為llOGPa左右，通過 將其調(diào)整為115GPa以上，在加工為連接器等后接觸力就會明顯地提高，另外，在加工為散 熱片等后相對于外力難以明顯地彈性變形。
[0041] 對于本發(fā)明的實施方式涉及的銅合金板的應(yīng)力松弛特性，沿TD附加0. 2%耐受力 的80%的應(yīng)力，在150°C下保持1000小時后的銅合金板的應(yīng)力松弛率（以下簡記為應(yīng)力松 弛率）為50%以下，更優(yōu)選為40%以下，進一步優(yōu)選為30%以下。通常的Cu _ Sn系合金 板的應(yīng)力松弛率為70?80%左右，然而通過將其設(shè)為50%以下，在加工為連接器后即使通 過大電流也很難產(chǎn)生與伴隨接觸力降低的接觸電阻的增加，另外，在加工為散熱片后即使 同時地施加熱和外力也很難產(chǎn)生蠕變變形。
[0042](合金成分濃度）
[0043] Sn濃度設(shè)為〇· 〇〇5?〇· 25質(zhì)量％，優(yōu)選設(shè)為〇· 〇5?〇. 2〇質(zhì)量％。如果Sn大 于0· 25質(zhì)量％，則難以獲得80% IACS以上的導(dǎo)電率，如果Sn小于〇. 〇〇5%，則難以獲得 350MPa以上的拉伸強度及50%以下的應(yīng)力松弛率。 _4]在Cu - Sn系合金中，為了改善強度、耐熱性，可以含有Ag、Fe、c〇、 Ni、Cr、Mn、Zn、 Mg、Si、P及B當中的一種以上。但是，如果添加量過多，則導(dǎo)電率降低在8〇% IACS以下， 或生產(chǎn)能力惡化，因此添加量以總量計限制為〇· 2質(zhì)量％以下,更優(yōu)選限制為〇. 1質(zhì)量％以 下，進一步優(yōu)選限制為0· 05質(zhì)量％以下。另外，為了獲得利用添加帶來的效果，優(yōu)選使添加 量以總量計為0· 001質(zhì)量％以上。
[0045](軋制面的結(jié)晶方位）
[0046]將由下式給出的結(jié)晶方位指數(shù)A(以下簡記為A值）調(diào)整為〇.5以上，更優(yōu)選調(diào)整 為1. 0以上。這里，I(hkl)及IQ(M1)分別是使用X射線衍射法對乳制面及銅粉求出的（hki) 面的衍射積分強度。
[0047] A - 2 X (1U)+ X (220) -X (200)
[0048] X _ 二 I_/I〇(hkl)
[0049]如果將A值調(diào)整為0·5以上，則彎曲撓度系數(shù)為115GPa以上，同時應(yīng)力松弛特性 也會提高。對于A值的上限值，從彎曲撓度系數(shù)及應(yīng)力松弛特性改善的方面考慮沒有限制， 然而A值在典型的情況下取10. 0以下的值。
[0050](熱伸縮率）
[0051]當對銅合金板加熱時，就會產(chǎn)生極其微小的尺寸變化。本發(fā)明中將該尺寸變化的 比例稱作"熱伸縮率"。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，通過對控制了 A值的Cu - Sn系銅合金板調(diào)整熱伸 縮率，就可以明顯地改善應(yīng)力松弛率。
[0052] 本發(fā)明中，作為熱伸縮率，使用25〇°C下加熱3〇分鐘時的乳制方向的尺寸變化率。 優(yōu)選將該熱伸縮率的絕對值（以下簡記為熱伸縮率）調(diào)整為80ppm以下，更優(yōu)選調(diào)整為 50ppm以下。對于熱伸縮率的下限值，從銅合金板的特性的方面考慮沒有限制，然而熱伸縮 率很少為lppm以下。通過將A值調(diào)整為〇· 5以上，而且將熱伸縮率調(diào)整為80ppm以下，應(yīng) 力松弛率就會達到50%以下。
[0053](厚度）
[0054] 產(chǎn)品的厚度優(yōu)選為〇. 1?2. Oram。如果厚度過薄，則通電部截面積變小，通電時的 發(fā)熱增加，因此不適合作為流過大電流的連接器等的原材料，另外，由于受到微弱的外力就 會變形，因此也不適合作為散熱片等的原材料。另一方面,如果厚度過厚，則彎曲加工變得 困難。從此種觀點考慮，更為優(yōu)選的厚度為0· 2?1. 5mm。通過使厚度為上述范圍，可以在 抑制通電時的發(fā)熱的同時，使彎曲加工性良好。
[0055](用途）
[0056] 本發(fā)明的實施方式涉及的銅合金板可以適用于電機/電子設(shè)備、汽車等中所用的 端子、連接器、繼電器、開關(guān)、插□、匯流條、引線框、散熱片等電子部件的用途，特別是對于 電動汽車、混合動力汽車等中所用的大電流用連接器或端子等大電流用電子部件的用途、 或智能手機、平板電腦中所用的液晶框等散熱用電子部件的用途很有用。
[0057](制造方法）
[0058] 在作為純銅原料將電解銅等溶解后，添加 Sn及根據(jù)需要使用的其他合金元素，鑄 造成厚30?300mm左右的鑄錠。將該鑄錠利用例如800?1000°C的熱乳制做成厚3? 30mm左右的板后，反復(fù)進行冷軋和重結(jié)晶退火，利用最終的冷軋精加工為給定的產(chǎn)品厚度， 最后實施去應(yīng)力退火。
[0059] 將A值調(diào)整為〇· 5以上的方法并不限定為特定的方法，例如可以利用熱軋條件的 控制來實現(xiàn)。
[0060] 本發(fā)明的熱乳中，使加熱為850?1000°C的鑄錠在一對軋制輥間反復(fù)通過，精加 工為目標的板厚。每1道次的加工度會對A值產(chǎn)生影響。這里，所謂每1道次的加工度 R(% )是通過1次軋制輥時的板厚減少率，利用R = (TQ - T)/TQX 100(TQ :通過乳制輥前的 厚度，T :通過軋制輥后的厚度）給出。
[0061] 對于該R，優(yōu)選使全部道次當中的最大值（Rrnax)為25 %以下，使全部道次的平均 值（Rave)為20%以下。通過滿足這兩個條件，A值就會達到〇· 5以上。更優(yōu)選將Rave設(shè) 為19%以下。
[0062]重結(jié)晶退火中，使乳制組織的一部分或全部重結(jié)晶化。最終冷乳前的重結(jié)晶退火 中，將銅合金板的平均晶粒直徑調(diào)整為50 μ m以下。如果平均晶粒直徑過大，則難以將產(chǎn)品 的拉伸強度調(diào)整為350MPa以上。
[0063]最終冷軋前的重結(jié)晶退火的條件基于作為目標的退火后的晶粒直徑來決定。具體 來說，只要使用分批式爐或連續(xù)退火爐，將爐內(nèi)溫度設(shè)為250?80(TC而進行退火即可。分 批式爐中只要在250?600°C的爐內(nèi)溫度下在30分鐘到30小時的范圍中適當?shù)卣{(diào)整加熱 時間即可。連續(xù)退火爐中只要在450? 8〇0°C的爐內(nèi)溫度下在5秒到10分鐘的范圍中適當 地調(diào)整加熱時間即可。
[0064]最終冷乳中，使材料在一對軋制輥間反復(fù)通過，精加工為目標的板厚。最終冷乳的 加 工度優(yōu)選設(shè)為25?99%。這里加工度r(%)以r= (tQ - t)/tQX100(tQ:軋制前的板 厚、t :乳制后的板厚）給出。如果r過小，則難以將拉伸強度調(diào)整為350MP￡l以上。如果r 過大，則會有乳制材料的邊緣破裂的情況。
[0065]除了借助熱乳條件控制的A值的調(diào)整以外，通過還將產(chǎn)品的熱伸縮率調(diào)整為 80ppm以下，應(yīng)力松弛率就會達到50%以下。將熱伸縮率調(diào)整為8〇ppm以下的方法并不限定 為特定的方法，然而例如可以通過在最終乳制后在合適的條件下進行去應(yīng)力退火來實現(xiàn)。 [00 66]即，通過將去應(yīng)力退火后的拉伸強度調(diào)整為相對于去應(yīng)力退火前（最終乳制完 成）的拉伸強度低10?lOOMPa的值，優(yōu)選為低20?80MPa的值，熱伸縮率就會達到80ppm 以下。如果拉伸強度的降低量過小，則難以將熱伸縮率調(diào)整為8〇ppm以下。如果拉伸強度 的降低量過大，則會有產(chǎn)品的拉伸強度小于350MPa的情況。
[0067]具體來說，在使用分批式爐的情況下，只要通過在1〇〇?500°C的爐內(nèi)溫度下在30 分鐘到30小時的范圍中適當?shù)卣{(diào)整加熱時間，另外，在使用連續(xù)退火爐的情況下，只要在 300?700°C的爐內(nèi)溫度下在5秒到10分鐘的范圍中適當?shù)卣{(diào)整加熱時間，將拉伸強度的 降低量調(diào)整為上述范圍即可。
[0068][實施例]
[0069]以下將與比較例一起給出本發(fā)明的實施例，然而這些實施例是為了更好地理解本 發(fā)明及其優(yōu)點而提供，并非意圖限定發(fā)明。
[0070] 在向熔銅中添加合金元素后，鑄造為厚200mm的鑄錠。將鑄錠在85(TC下加熱3小 時，利用熱乳制做成厚15_的板。在研削、除去熱軋后的板表面的氧化皮后，反復(fù)進行退火 和冷軋，在最終的冷軋中精加工為給定的產(chǎn)品厚度。最后進行去應(yīng)力退火。
[0071] 熱軋中，使每1道次的加工度的最大值（Rmax)及平均值（Rave)發(fā)生各種變化。 [0072]對于最終冷乳前的退火（最終重結(jié)晶退火），在退火時的厚度大于2mm的情況下， 使用分批式爐進行，在厚度為2mm以下的情況下使用連續(xù)退火爐進行。在分批式爐的情況 下，將加熱時間設(shè)為 5小時，在25〇?6〇0°C的范圍中調(diào)整爐內(nèi)溫度，改變退火后的晶粒直 徑。在連續(xù)退火爐的情況下，將爐內(nèi)溫度設(shè)為700°C,在5秒到15分鐘之間適當?shù)卣{(diào)整加熱 時間，改變退火后的晶粒直徑。最終冷軋中，使加工度（ r)發(fā)生各種變化。
[0073] 去應(yīng)力退火中，使用連續(xù)退火爐，將爐內(nèi)溫度設(shè)為50(TC，在1秒到10分鐘之間調(diào) 整加熱時間，使拉伸強度的降低量發(fā)生各種變化。而且，在一部分的實施例中未進行去應(yīng)力 退火。
[0074]對于每個制造途中的材料及去應(yīng)力退火后的材料（產(chǎn)品），進行下面的測量。 [0075](成分）
[0076]利用ICP _質(zhì)量分析法分析了去應(yīng)力退火后的材料的合金元素濃度。
[0077](最終重結(jié)晶退火后的平均晶粒直徑）
[0078]將與乳制方向正交的截面利用機械研磨精加工為鏡面后，利用蝕刻顯現(xiàn)出晶界。 在該金相組織上，依照JIS H0501 (1999年）的切割法測量，求出平均晶粒直徑。
[0079](產(chǎn)品的晶體取向）
[0080]對去應(yīng)力退火后的材料的乳制面，沿厚度方向測量出（hkl)面的X射線衍射積分 強度（I(hkl))。另外，對銅粉末（關(guān)東化學(xué)株式會社制、銅（粉末），2N5、>99.5%、325mesh)， 也測量出（hki)面的X射線衍射積分強度（ IcKhkl))。在X射線衍射儀中使用（株）Rigaku(日 本理學(xué)株式會社）制RINT 2500,利用Cu燈管，在管電壓25k V、管電流20mA下進行了測量。 測量面（(hkl))采用（111)、（220)及（100)的三面，利用下式算出A值。
[0081] A = 2 X (111)+ X (220) -X (2〇〇)
[0082] X (hkl) = I(hki)/I0(hkl)
[0083] (拉伸強度）
[0084]對每個最終冷軋后及去應(yīng)力退火后的材料，選取JIS Z2241中規(guī)定的13B號試驗 片并使試驗片拉伸方向與軋制方向平行，依照JIS Z2241與乳制方向平行地進行拉伸試驗， 求出拉伸強度。
[0085](熱伸縮率）
[0086]從去應(yīng)力退火后的材料中，選取寬20mm、長210mm的長方形的試驗片并使試驗片 的長度方向與乳制方向平行，如圖1所示地相隔LQ( = 200mm)的間隔刻印出兩個點的打痕。 其后，在25〇 C下加熱30分鐘，測量出加熱后的打痕間隔（Q。此后，作為熱伸縮率（ppm)， 求出以（L 一 LQ)/LQX106的式子算出的值的絕對值。
[0087](導(dǎo)電率）
[0088] 從去應(yīng)力退火后的材料中，選取試驗片并使試驗片的長度方向與乳制方向平行， 依照JIS H05〇5利用四端子法測量出2(TC下的導(dǎo)電率。
[0089](彎曲撓度系數(shù)）
[0090]依照日本銅及黃銅協(xié)會（JACBA)技術(shù)標準"利用銅及銅合金板條的懸臂梁的彎曲 撓度系數(shù)測量方法"測量出TD的彎曲撓度系數(shù)。
[0091] 選取板厚t、寬w( = 10mm)的長方形的試驗片并使試驗片的長度方向與乳制方向 正交。將該試樣的一端固定,在從固定端起L( = 100t)的位置施加 P( = 0· 1_)的負載， 根據(jù)此時的撓曲d，使用下式求出TD的彎曲撓度系數(shù)E。
[0092] E = 4 · P · (L/t) V (w · d)
[0093] (應(yīng)力松弛率）
[0094] 從去應(yīng)力退火后的材料中，選取寬10mm、長100mm的長方形的試驗片并使試驗片 的長度方向與軋制方向正交。如圖2所示，將1 = 50mm的位置作為作用點，對試驗片施加 y。 的撓曲，加載了相當于TD的0. 2%耐受力（依照JISZM41進行測量）的8〇%的應(yīng)力（s)。 yQ利用下式求出。
[0095] y0 = (2/3) · I2 · s/(E · t)
[0096] 這里，E是TD的彎曲撓度系數(shù)，t是試樣的厚度。在150°C下加熱1000小 時后去除負載，如圖3所示地測量永久變形量（高度）y，算出應(yīng)力松弛率{[y (mm)/ y0(mm)] X 100(% )}。
[0097] 在表1中表示出評價結(jié)果。表1的最終重結(jié)晶退火后的晶粒直徑中的"< 10 μ m"的 標示包括全部乳制組織發(fā)生重結(jié)晶化而其平均晶粒直徑小于10 μ m的情況、以及僅乳制組 織的一部分發(fā)生重結(jié)晶化的情況兩方面。另外，去應(yīng)力退火的拉伸強度的降低中的"〇MPa" 的標示表示沒有進行去應(yīng)力退火。
[0098] 表2中，作為熱軋的各道次中的材料的精加工厚度及每1道次的加工度，例示出表 1的發(fā)明例1、發(fā)明例4、比較例1及比較例2的數(shù)據(jù)。
[0099] [表 1] 〔OSSi§*A'%:衣--201U 〔姍21__1〔0S2I--I

【權(quán)利要求】
1. 一種銅合金板，其特征在于， 含有0. 005?0. 25質(zhì)量％的Sn，余部由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，具有350MPa以上的 拉伸強度，由下式給出的A值為0.5以上： A - 2 X (111)+ X (220) - X (200) X (hkl) - I (hkl)/l〇(hkl) 其中，I(hkl)及Ι_υ分別是使用X射線衍射法對軋制面及銅粉求出的（hkl)面的衍射 積分強度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅合金板，其特征在于， 含有0. 2質(zhì)量％以下的Ag、Fe、Co、Ni、Cr、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn及B當中的一種以上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅合金板，其特征在于， 將250°C下加熱30分鐘時的軋制方向的熱伸縮率調(diào)整為80ppm以下。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅合金板，其特征在于， 導(dǎo)電率為80% IACS以上，板寬方向的彎曲撓度系數(shù)為115GPa以上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅合金板，其特征在于， 將250°C下加熱30分鐘時的軋制方向的熱伸縮率調(diào)整為80ppm以下，導(dǎo)電率為80% IACS以上，板寬方向的彎曲撓度系數(shù)為115GPa以上，150°C下保持1000小時后的板寬方向 的應(yīng)力松弛率為50%以下。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅合金板，其特征在于， 厚度為〇· 1?2. 0mm。
7. -種大電流用電子部件，其使用了權(quán)利要求1或2所述的銅合金板。
8. -種散熱用電子部件，其使用了權(quán)利要求1或2所述的銅合金板。
【文檔編號】C22C9/02GK104232979SQ201410256695
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月13日
【發(fā)明者】隆紹 波多野 申請人:Jx日礦日石金屬株式會社