具有微電路卡的數(shù)據(jù)載體和用于制造所述卡的方法
【專(zhuān)利摘要】一種數(shù)據(jù)載體（1），所述數(shù)據(jù)載體設(shè)置為微電路卡（2），所述微電路卡附接到載體卡（3），所述微電路卡由所述載體卡（3）中的至少一個(gè)脆弱易斷裂區(qū)域（40）限定在所述載體卡中，所述至少一個(gè)脆弱易斷裂區(qū)域形成所述微電路卡的外周的一部分，所述外周在所述微電路和所述載體卡之間具有一個(gè)或多個(gè)能夠釋放的連接部（60），從而將所述微電路卡和所述載體卡附接到彼此，所述能夠釋放的連接部具有形成在其中的薄弱線(xiàn)，其特征在于，所述載體卡在相應(yīng)的薄弱線(xiàn)附近包括至少一個(gè)第一切孔（8）。
【專(zhuān)利說(shuō)明】具有微電路卡的數(shù)據(jù)載體和用于制造所述卡的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)載體，所述數(shù)據(jù)載體具有微電路卡并且具體地但是非排外地涉及一種這樣的微電路卡，所述微電路卡是卡的形式，所述卡能夠與載體卡分離。本發(fā)明還涉及一種用于制造這種微電路卡和載體卡的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知為微芯片或者SM卡的微電路卡具有通常由工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)限定的尺寸和形狀。通常，所使用的標(biāo)準(zhǔn)格式是ID-OOO格式，所述ID-OOO格式主要用于移動(dòng)電話(huà)運(yùn)營(yíng)商用戶(hù)識(shí)別卡(已知為SM (用戶(hù)身份識(shí)別模塊)卡)或者將SM卡插入例如入例如USM (通用用戶(hù)身份識(shí)別模塊)卡的殼體中。所使用的其它格式是ID-1格式化卡(源自ISO標(biāo)準(zhǔn)7810)，所述ID-1格式化卡用于例如銀行卡和信用卡。
[0003]制造ID-OOO卡的成本通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于制造ID-1格式卡的成本，原因在于，用于制造所述ID-OOO卡的材料更少并且用于印刷的區(qū)域更小。然而，尤其是當(dāng)所述ID-OOO卡插入到諸如移動(dòng)電話(huà)的移動(dòng)通訊裝置中的情況中，ID-OOO卡非常小。這意味著本身難以操縱ID-OOO卡并且所述ID-OOO卡相對(duì)易于放錯(cuò)地方。結(jié)果，ID-OOO卡通常包含在載體卡中，所述載體卡具有ID-1卡的一般尺寸和形狀，所述ID-1卡設(shè)計(jì)成由個(gè)人遠(yuǎn)程操縱并且因此它們提供了針對(duì)ID-OOO卡的良好支撐承載體。當(dāng)存在由ID-OOO格式(微電路卡被與切割成ID-1格式)的SM卡構(gòu)成的卡時(shí)，用戶(hù)能夠通過(guò)將ID-1卡插入到讀卡器中使用ID-1卡，或者ID-OOO格式微電路卡能夠從載體ID-1卡體移除并且插入到例如移動(dòng)電話(huà)的移動(dòng)裝置中。
[0004]目前，SM卡包含在支承卡的卡體中，例如ID-OOO卡的外周由載體卡所界定。這設(shè)置了用于支撐卡的固定結(jié)構(gòu)?？ㄐ枰獔?jiān)固耐用，以便將損壞降至最低并且因此由諸如聚氯乙烯的更硬材料制成。生產(chǎn)這些卡的處理包括沖壓出微電路卡的輪廓的一部分并且繼而沿著微電路輪廓的其余部分制成一個(gè)或多個(gè)預(yù)切孔。使用一個(gè)或多個(gè)斜面刀片實(shí)施預(yù)先切割并且因此刀片的斜面將壓縮力施加在微電路卡上。因?yàn)楫?dāng)實(shí)施預(yù)切割時(shí)微電路卡由支承卡的其余部分限制，所以所產(chǎn)生的壓縮力能夠致使微電路卡扭曲，通常使得所述卡彎曲。這有時(shí)能夠損壞制成的卡，如果這樣，必須丟棄卡，這將導(dǎo)致浪費(fèi)并且增加制造成本。
[0005]本發(fā)明旨在通過(guò)提供一種卡和避免在制造期間能夠損壞卡的作用在卡上的應(yīng)力的方法克服與已知卡和生產(chǎn)方法有關(guān)的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供有一種數(shù)據(jù)載體，所述數(shù)據(jù)載體設(shè)置為附接到載體卡的微電路卡，所述微電路卡通過(guò)所述載體卡中的至少一個(gè)脆弱易斷裂的區(qū)域限定在載體卡中，所述脆弱易斷裂的區(qū)域部分形成微電路卡的外周，所述外周具有一個(gè)或多個(gè)微電路和載體卡之間的可釋放的連接部，從而使得所述微電路卡和載體卡相互附接，所述可釋放連接部具有形成在其中的薄弱線(xiàn)，其特征在于，載體卡包括至少一個(gè)第一切孔，所述第一切孔位于相應(yīng)薄弱線(xiàn)的附近。
[0007]第一切孔位于薄弱線(xiàn)的附近，以為了在制造期間而且更加具體地在用刀片預(yù)切割卡期間減小制成卡的材料的應(yīng)力。
[0008]優(yōu)選地，第一切孔可以沿著薄弱線(xiàn)。
[0009]脆弱易斷裂區(qū)域可以包括至少一個(gè)第二切孔，并且所述可釋放的連接部包括形成橫過(guò)又一切孔的橋接部。
[0010]第一切孔可以平行于至少一條薄弱線(xiàn)。
[0011]優(yōu)選地，第一切孔位于微電路卡的外周外側(cè)。
[0012]在替代性實(shí)施例中，第一切孔位于微電路卡的外周內(nèi)。
[0013]可以設(shè)想的是，第一切孔的每個(gè)端部均具有(前端)突出部。這意味著每個(gè)端部均是具有周長(zhǎng)的圓形而非筆直的邊緣部。
[0014]優(yōu)選的是，第一切孔是直線(xiàn)形的并且具有這樣的長(zhǎng)度，所述長(zhǎng)度大于薄弱線(xiàn)的長(zhǎng)度。可以設(shè)想的是直線(xiàn)切孔的長(zhǎng)度是12.5mm (±5mm)。
[0015]優(yōu)選的是,切孔的兩個(gè)端部之間的距離是7.8mm( ± lmm),更加優(yōu)選地為0.8mm。優(yōu)選地，兩個(gè)端部之間的距離是第一切孔的兩個(gè)端部之間的距離的0.7倍。
[0016]優(yōu)選地,薄弱線(xiàn)和第一切孔之間的距離是1.5mm ( ± lmm),更加優(yōu)選地為0.8mm。
[0017]優(yōu)選地，直線(xiàn)切孔的寬度為lmm ( ± lmm),更加優(yōu)選地為0.8mm。
[0018]設(shè)想的是，薄弱線(xiàn)和第一切孔之間的距離是1.2mm，第一切孔的寬度是1mm，而第一切孔的長(zhǎng)度是12.5mm。這意味著距離、寬度和長(zhǎng)度之間的比為1:0.8:1.0。
[0019]設(shè)想的是，直線(xiàn)切孔由這樣的材料填充，所述材料比形成載體卡的材料軟。優(yōu)選地，填充直線(xiàn)切孔的材料是成泡沫的材料。
[0020]設(shè)想的是，卡的表面是厚度為0.76mm+/-0.08和硬度為85的邵氏硬度的聚碳酸酯。然而，卡可以由在卡工業(yè)中使用的其它材料制成，諸如聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、ABS PVC、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯或者乃至紙聚合物混合物或者層壓物。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的其它方面提供了一種制造數(shù)據(jù)載體(I)的方法，所述數(shù)據(jù)載體(I)包括微電路卡(2)，所述微電路卡保持在載體卡(3)中，所述方法包括以下步驟:
[0022]形成脆弱易斷裂區(qū)域(40)，所述脆弱易斷裂區(qū)域至少部分地限定了針對(duì)卡的外周;
[0023]形成微電路和載體卡之間的可釋放的連接部(60);和
[0024]在可釋放連接部中的至少一個(gè)中形成薄弱線(xiàn)，其特征在于，在移除材料形成外周的步驟期間，第一切孔(8)形成在薄弱線(xiàn)的附近。
[0025]優(yōu)選地，脆弱易斷裂區(qū)域包括在載體卡中沖壓出的孔，以便限定微電路卡的外周，并且可釋放的連接部包括形成穿過(guò)孔的橋接部。
[0026]第一切孔可以形成為平行于至少一條薄弱線(xiàn)。
[0027]設(shè)想的是，沖壓處理包括在形成第一切孔的同時(shí)形成卡的外周。
[0028]在替代性實(shí)施例中，沖壓處理包括在形成第一切孔之后形成卡的外周。
[0029]設(shè)想的是，在形成預(yù)切孔期間，在切割處理期間載體卡是固定的。
[0030]優(yōu)選地，所述方法是制造ID-1卡中的ID-OOO卡?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]僅僅以示例的方式將參照附圖并且如在附圖中圖解的那樣描述本發(fā)明的實(shí)施例，其中:
[0032]圖1示出了根據(jù)先前技術(shù)的載體卡和微電路卡的平面視圖；
[0033]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的載體卡和微電路卡的平面視圖；
[0034]圖3示出了在載體卡中的微電路卡的外周的端部和直線(xiàn)切孔的布置方案的詳盡細(xì)節(jié)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]圖1示出了根據(jù)先前布置方案的載體卡和微電路卡。在附圖中用附圖標(biāo)記I整體示出組合的載體卡和微電路卡,其中，微電路卡示出為位于更大的載體卡3內(nèi)的更小的卡2。載體卡示出為用于卡的ID-1格式，所述載體卡是矩形卡并且矩形卡的尺寸大約為85.60_X53.98X0.76_。卡通常是具有兩條長(zhǎng)邊和兩條短邊的矩形。載體卡的拐角部是圓的，并且微電路卡2與載體卡3的總體外形成鏡像，但是微電路卡2的尺寸更小并且一般為ID-OOO格式，所述ID-OOO格式的尺寸為25mmX15mm。此外，微電路卡具有倒圓的角部。
[0036]由切孔4限定微電路卡，所述切孔4具有一系列橋接部5，所述橋接部5連接微電路卡和載體卡。橋接部具有薄弱線(xiàn)，所述薄弱線(xiàn)使得載體卡和微電路卡之間的連接脆弱易斷裂，因此載體卡和微電路卡能夠在使用微電路卡時(shí)分離。
[0037]圖2圖解了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的載體卡和微電路卡。設(shè)置有橋接部60，所述橋接部60定位在矩形微電路卡的較短端部，所述較短的端部位于載體卡的邊緣部附近。在微電路卡的相對(duì)的較短的端部處，也設(shè)置有橋接部61，所述橋接部61由切孔40的兩個(gè)端部61a和61b限定。切孔的端部是筆直的并且各個(gè)均具有面對(duì)端，其中，所述面對(duì)端大體相互平行。微電路卡的最靠近端部61a的角部7a是倒圓的并且實(shí)際上形成截然不同的角部，而卡的最靠近端部61b的角部7b更長(zhǎng)并且由兩個(gè)角部提供，其中，第二角部7b在橋接部61的軸線(xiàn)上，而其它角部7c在分離的軸線(xiàn)上。與角部61間隔開(kāi)的是又一直線(xiàn)的切孔8，所述切孔8平行于連接部61的線(xiàn)，所述連接件61的線(xiàn)在連接部中具有預(yù)切割部(未示出)，所述預(yù)切割部形成載體卡3和微電路卡2之間的橋接部。
[0038]圖3更加詳細(xì)地示出了微電路卡的端部，所述端部位于直線(xiàn)切孔8的附近。限定微電路卡的附近的切孔40設(shè)置為至少兩個(gè)切孔(或者一個(gè)連續(xù)的切孔)，所述切孔40終結(jié)于兩個(gè)端部61a和61b，所述端部各個(gè)均具有平面，所述平面隔著橋接部相互面對(duì)，所述橋接部具有預(yù)切的薄弱線(xiàn)10。所述橋接部與另一個(gè)橋接部(如果存在)一起在微電路卡和載體卡之間形成連接部。存在通往端部61a和61b的角部。最靠近61a的角部是單個(gè)角部71a而另一個(gè)角部7b最靠近面61b并且通向第二角部7c。
[0039]直線(xiàn)切孔8平行于薄弱線(xiàn)10并且定位成朝向載體卡體的中心，即，朝向微電路卡的外周。然而，可以設(shè)想的是，該直線(xiàn)切孔能夠位于微電路卡的體內(nèi)。而且，直線(xiàn)切孔的端部與切孔40的端部61a和61b不同是倒圓的,所述端部61a和61b限定了微電路卡的外周。直線(xiàn)切孔的端部延伸越過(guò)切孔40的端部61a和61b。兩個(gè)端部位于卡上的一條軸線(xiàn)上，直線(xiàn)切孔位于第二軸線(xiàn)上，第二軸線(xiàn)與端部61a和61b之間留有間隙。所述間隙大約為lmm。可以設(shè)想的是，第一和第二軸線(xiàn)之間的距離為1.2_，直線(xiàn)切孔的寬度為Imm而直線(xiàn)切孔的長(zhǎng)度為12.5mm。這意味著距離、寬度和長(zhǎng)度之間的比率為1: 0.8:10。如圖所示，第一軸線(xiàn)Al平行于第二軸線(xiàn)A2。
[0040]使用直線(xiàn)切孔8允許卡的精確生產(chǎn)。使用壓縮工具沖壓出微電路卡的外周。留有區(qū)域作為連接部或者橋接部7。這些橋接部需要變薄弱，以便允許微電路卡易于從載體卡分離，使用形成薄弱線(xiàn)的預(yù)切部來(lái)實(shí)施。當(dāng)切割預(yù)切薄弱線(xiàn)10時(shí)，使用斜面刀片并且刀片刺入卡的同時(shí)斜面的變厚的表面通過(guò)卡表面致使卡在端部61a和61b周?chē)膮^(qū)域發(fā)生變形。這能夠致使卡的橋接部61周?chē)膮^(qū)域扭曲，并且如果印刷卡時(shí)，印刷表面能夠出現(xiàn)可見(jiàn)的扭曲。使用直線(xiàn)切孔允許在卡表面中出現(xiàn)一定程度的扭曲，尤其是在形成的卡由諸如聚碳酸酯的硬塑料制成的情況下。產(chǎn)生的壓縮力延伸向直線(xiàn)切孔并且其吸收那些力。氣室允許一定程度的扭矩或者可以的是有能夠吸收力的材料(諸如泡沫)包裝直線(xiàn)切孔。使用直線(xiàn)切孔上的倒圓端部還有助于將力分布在卡的表面上。然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，其它切孔8可以形成為其它形狀，諸如，曲線(xiàn)，所述其它形狀提供了吸收在形成預(yù)切割部時(shí)產(chǎn)生的壓縮力的能力。
[0041]還應(yīng)當(dāng)理解的是，卡的外周可以至少部分地由脆弱易斷裂的區(qū)域而非切孔限定。例如，一個(gè)或多個(gè)預(yù)切割部可以制成限定外周，至少部分地限定外周。
[0042]本發(fā)明允許生產(chǎn)微電路卡，所述微電路卡整齊切割并且沒(méi)有變形的區(qū)域，因此在生產(chǎn)期間提高了卡的質(zhì)量和控制質(zhì)量。
[0043]應(yīng)當(dāng)理解的是，已經(jīng)僅僅通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施例的方式提供了以上實(shí)施例，諸如那些在下文詳細(xì)描述的那些，并且還應(yīng)當(dāng)理解的是如相關(guān)領(lǐng)域中的技術(shù)人員理解的那樣針對(duì)本發(fā)明的修改方案和改進(jìn)方法視為落入在描述的本發(fā)明的廣泛的范圍和以下描述中。而且，在討論單個(gè)實(shí)施例的情況中，本發(fā)明還旨在覆蓋那些實(shí)施例的組合。
【權(quán)利要求】
1.一種數(shù)據(jù)載體(1)，所述數(shù)據(jù)載體設(shè)置為微電路卡(2)，所述微電路卡附接到載體卡(3)，所述微電路卡通過(guò)所述載體卡(3)中的至少一個(gè)脆弱易斷裂區(qū)域(40)限定在所述載體卡中，所述至少一個(gè)脆弱易斷裂區(qū)域部分地形成所述微電路卡的外周，所述外周在所述微電路(2)和所述載體卡(3)之間具有一個(gè)或多個(gè)能夠釋放的連接部(60，61)，從而將所述微電路卡和所述載體卡彼此附接，所述能夠釋放的連接部(60，61)具有形成在其中的薄弱線(xiàn)(10)，其特征在于，所述載體卡(3)在相應(yīng)的薄弱線(xiàn)(10)附近包括至少一個(gè)第一切孔(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)載體，其中，所述脆弱易斷裂區(qū)域(40)包括至少一個(gè)第二切孔，并且所述能夠釋放的連接部(60)包括橫過(guò)所述第二切孔形成的橋接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的數(shù)據(jù)載體，其中，所述第一切孔(8)與所述至少一條薄弱線(xiàn)(10)平行。
4.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(I)，其中，所述第一切孔(8)位于所述微電路卡(2)的外周外側(cè)。
5.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(I)，其中，所述第一切孔(8)是直線(xiàn)切孔并且其長(zhǎng)度等于或者大于所述薄弱線(xiàn)的長(zhǎng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其中，所述直線(xiàn)切孔(8)的長(zhǎng)度在12.5mm土 Imm的范圍中。
7.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其中，所述薄弱線(xiàn)的長(zhǎng)度在7.8mm±lmm的范圍中。`
8.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(I)，其中，所述薄弱線(xiàn)(10)和所述第一切孔(8)之間的距離在1.5mm±lmm的范圍中。
9.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其中，所述第一切孔(8)的寬度在lmm±0.8mm的范圍中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的數(shù)據(jù)載體(I)，其中，所述薄弱線(xiàn)(10)和所述第一切孔(8)之間的距離為1.2_，所述又一切孔(8)的寬度為1_，而所述直線(xiàn)切孔的長(zhǎng)度為12.5_。
11.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其中，所述第一切孔(8)由比形成所述載體卡(3)的材料軟的材料填充。
12.根據(jù)任意一項(xiàng)前述權(quán)利要求所述的數(shù)據(jù)載體(1)，其中，所述卡的表面由聚碳酸酯形成。
13.—種制造數(shù)據(jù)載體(1)的方法，所述數(shù)據(jù)載體包括微電路卡(2)，所述微電路卡保持在載體卡(3)中，所述方法包括以下步驟: 形成脆弱易斷裂區(qū)域(40)，所述脆弱易斷裂區(qū)域至少部分地限定了微電路卡的外周； 形成所述微電路和所述載體卡之間的能夠釋放的連接部(60 );和 在能夠釋放的連接部中的至少一個(gè)中形成薄弱線(xiàn)(61)，其特征在于，在移除材料以形成外周的階段期間，第一切孔(8)形成在薄弱線(xiàn)的附近。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，形成所述脆弱易斷裂區(qū)域包括在所述載體卡中沖壓出孔，以便限定所述微電路卡的外周，并且所述能夠釋放的連接部包括橫過(guò)所述孔形成的橋接部。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述第一切孔形成為與至少一條薄弱線(xiàn)平行。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述沖壓處理包括在形成所述第一切孔(8)的同時(shí)形成所述微電路卡的外周或者所述沖壓處理包括在形成所述第一切孔(8)之后形成所述微電路卡的外周。
17.根據(jù)權(quán)利要求13至16中的任意一項(xiàng)所述的方法，所述方法用于生產(chǎn)ID-1卡中的ID-OOO 卡。
【文檔編號(hào)】B24B9/00GK103514478SQ201310234100
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月15日
【發(fā)明者】M·于埃, O·博斯凱 申請(qǐng)人:歐貝特科技公司