專(zhuān)利名稱(chēng)：采用光加熱的pvd設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及采用光加熱的PVD設(shè)備。
背景技術(shù)：
由于半導(dǎo)體集成制造的過(guò)程中需要由多個(gè)工藝分步完成，如清洗處理、干燥處理、隔離處理、PVD鍍膜等等，且每一工藝步驟均需要在密閉的環(huán)境下進(jìn)行，對(duì)此現(xiàn)有技術(shù)中通常采用集成密封制造系統(tǒng)，使每一步工藝在同一密閉的環(huán)境下進(jìn)行。在整個(gè)半導(dǎo)體集成制造過(guò)程中，PVD鍍膜是半導(dǎo)體成型的核心步驟。PVD指利用物理過(guò)程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由源轉(zhuǎn)移到基板表面上的過(guò)程。在目前的半導(dǎo)體制造過(guò)程中，PVD鍍膜技術(shù)的基本方法有真空蒸發(fā)、真空濺射和真空離子鍍膜的方法。真空蒸發(fā)是指將膜材置于真空室內(nèi)的蒸發(fā)源中，在高真窒條件下，通過(guò)蒸發(fā)加熱使其蒸發(fā)，當(dāng)蒸汽分子的平均自由程大于真空室的線(xiàn)性尺寸后，蒸汽狀態(tài)下的原子和分子從蒸發(fā)源表面逸出后，很少受到其他分子或原子的沖擊與阻礙，可直接到達(dá)被鍍的基板表面上，由于基板溫度較低，便凝結(jié)于其上而形成鍍膜。現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體集成制造系統(tǒng)中，當(dāng)完成一工藝流程后，需將半導(dǎo)體半成品取出，以進(jìn)行下一步的工藝處理，但其對(duì)取出后的空間真空度要求較高，因此造成半導(dǎo)體集成制造設(shè)備制造困難，廠房的規(guī)模巨大。廠家投資建廠一方面需承擔(dān)前期大量的資金投入，另一方面通常建設(shè)一半導(dǎo)體集成制造系統(tǒng)需要數(shù)年的時(shí)間，可見(jiàn)目前建設(shè)一半導(dǎo)體集成制造系統(tǒng)資金投入量大且時(shí)間久，且容易造成廠家資金周轉(zhuǎn)的困難
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，旨在提供采用光加熱的PVD設(shè)備以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備中的PVD鍍膜設(shè)備實(shí)現(xiàn)模塊化和微型化設(shè)計(jì)，從而降低PVD鍍膜設(shè)備的制造成本。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，采用光加熱的PVD設(shè)備，包括一殼體，所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供放置待鍍膜材料的傳輸帶通過(guò)的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體內(nèi)入口和出口處分別設(shè)有動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶并帶動(dòng)其移動(dòng)的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾筒組運(yùn)轉(zhuǎn)的第一伺服電機(jī)；所述下腔內(nèi)設(shè)有用于放置靶材的移動(dòng)靶舟及對(duì)所述移動(dòng)靶舟提供熱源的光熱裝置，所述移動(dòng)靶舟上端具有一朝向所述傳輸帶的噴氣口，所述光熱裝置設(shè)于所述移動(dòng)靶舟下端。具體地，所述下腔內(nèi)設(shè)有一轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿，所述移動(dòng)靶舟設(shè)有與所述絲桿適配的螺紋孔，所述移動(dòng)靶舟由所述螺紋孔安裝于所述絲桿上。具體地，所述光熱裝置包括設(shè)于所述移動(dòng)靶舟下端的光腔、設(shè)于所述光腔內(nèi)并聚焦于所述移動(dòng)靶盤(pán)下端的聚焦鏡頭及柔性的導(dǎo)光管，所述導(dǎo)光管的一端插設(shè)于所述光腔內(nèi)并朝向所述聚焦鏡頭，另一端與光源設(shè)備連接。[0009]具體地，所述光源設(shè)備設(shè)于所述殼體的外部，所述導(dǎo)光管連接光源設(shè)備的一端穿過(guò)所述殼體與所述光源設(shè)備連接。具體地，所述殼體上開(kāi)設(shè)有供惰性氣體進(jìn)入的進(jìn)氣口和排出的排氣口。 具體地，所述進(jìn)氣口和排氣口分別配備有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥。具體地，所述殼體側(cè)壁設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二伺服電機(jī)。具體地，各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互彈性按壓，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過(guò)的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與所述傳輸帶之間相互彈性按壓。具體地，上述PVD設(shè)備包括控制系統(tǒng)，還包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括膜厚監(jiān)控系統(tǒng)、測(cè)溫裝置、監(jiān)控所述上腔和下腔內(nèi)壓力的壓力測(cè)控系統(tǒng)、監(jiān)控所述上腔和下腔內(nèi)部環(huán)境的視頻監(jiān)控裝置。本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型提供的采用光加熱的PVD設(shè)備通過(guò)采用在所述殼體與所述傳輸帶之間設(shè)置所述滾筒組，利用所述滾筒組與殼體和所述傳輸帶的密封連接關(guān)系，達(dá)到所述殼體與所述傳輸帶之間的動(dòng)態(tài)密封設(shè)計(jì)；同時(shí)，在所述下腔內(nèi)設(shè)置移動(dòng)靶舟，通過(guò)移動(dòng)靶舟在所述下腔體的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)放置于所述傳輸帶上的待鍍膜材料進(jìn)行鍍膜處理。整個(gè)PVD設(shè)備完成了與傳輸帶之間的動(dòng)態(tài)密封和對(duì)放置于傳輸帶上的待鍍膜材料的鍍膜處理，其結(jié)構(gòu)上更趨于微型化，無(wú)論制造成本還是制造工期，都是相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)有明顯的進(jìn)步。

圖1是本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1去除殼體一側(cè)壁后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1去除殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是移動(dòng)靶舟與光熱裝置之間的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4橫截面的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)Df 5，采用光加熱的PVD設(shè)備，包括一殼體1，所述殼體I橫向兩側(cè)分別設(shè)有供放置待鍍膜材料6的傳輸帶2通過(guò)的入口 11和出口 12，且所述傳輸帶2將所述殼體I分隔成上腔13與下腔14，所述殼體I內(nèi)入口 11和出口 12處分別設(shè)有動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶2并帶動(dòng)其移動(dòng)的滾筒組3，各所述滾筒組3包括貼設(shè)于傳輸帶2上側(cè)的上滾筒31和貼設(shè)于傳輸帶2下側(cè)的下滾筒32，所述殼體I上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)的第一伺服電機(jī)
4。通過(guò)采用在所述殼體I與所述傳輸帶2之間設(shè)置所述滾筒組3，利用所述滾筒組3與所述殼體I和所述傳輸帶2的密封連接關(guān)系，達(dá)到所述殼體I與所述傳輸帶2之間的動(dòng)態(tài)密封設(shè)計(jì)。如此，可便于本實(shí)用新型的PVD設(shè)備與半導(dǎo)體集成制造系統(tǒng)的其余工藝模塊可通過(guò)所述傳輸帶2實(shí)現(xiàn)良好的密 封銜接。[0023]所述下腔14內(nèi)設(shè)有用于放置靶材的移動(dòng)靶舟51及對(duì)所述移動(dòng)靶舟51提供熱源的光熱裝置52，所述移動(dòng)靶舟51上端具有一朝向所述傳輸帶2的噴氣口 511，所述光熱裝置52設(shè)于所述移動(dòng)靶舟51下端。在所述下腔14內(nèi)設(shè)置移動(dòng)靶舟51，通過(guò)所述移動(dòng)靶舟51在所述下腔體14內(nèi)往返的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)放置于所述傳輸帶2上的待鍍膜材料6進(jìn)行鍍膜處理。整個(gè)PVD設(shè)備完成了與傳輸帶之間的動(dòng)態(tài)密封和對(duì)放置于傳輸帶上的待鍍膜材料的鍍膜處理，其結(jié)構(gòu)上更趨于微型化，無(wú)論制造成本還是制造工期，都是相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)有明顯的進(jìn)步。在本實(shí)施例中，所述下腔14內(nèi)設(shè)有一轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿53，所述移動(dòng)靶舟51設(shè)有與所述絲桿53適配的螺紋孔512，所述移動(dòng)靶舟51由所述螺紋孔512安裝于所述絲桿53上。其中，所述絲桿53與水平面平行，如此，可通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)所述絲桿53來(lái)改變所述移動(dòng)靶舟51在水平方向上位置。當(dāng)然，在本實(shí)用新型中，亦可以采用氣缸推動(dòng)的方式來(lái)的提供所述移動(dòng)靶舟51的運(yùn)動(dòng)動(dòng)力，也可達(dá)到同樣的技術(shù)效果。在本實(shí)施例中，所述光熱裝置52包括設(shè)于所述移動(dòng)靶舟51下端的光腔521、設(shè)于所述光腔521內(nèi)并聚焦于所述移動(dòng)靶盤(pán)51下端的聚焦鏡頭522及柔性的導(dǎo)光管523，所述導(dǎo)光管523的一端插設(shè)于所述光腔521內(nèi)并朝向所述聚焦鏡頭522,另一端與光源設(shè)備(圖未畫(huà)出)連接。如此，可實(shí)現(xiàn)將光源設(shè)備的能量由所述導(dǎo)光管523傳輸至所述移動(dòng)靶舟51內(nèi)，對(duì)放置于所述移動(dòng)靶舟51內(nèi)的靶材進(jìn)行加熱。由于本實(shí)用新型采用柔性的導(dǎo)光管523，可使導(dǎo)光管523隨同所述移動(dòng)靶舟51 —同移動(dòng)，使得所述光源設(shè)備的設(shè)置位置更為靈活。具體地，所述光源設(shè)備設(shè)于所述殼體I的外部，所述導(dǎo)光管523連接光源設(shè)備的一端穿過(guò)所述殼體I與所述光源設(shè)備連接。如此，可方便本實(shí)用新型的PVD設(shè)備與光源設(shè)備的相互分離，也便于所述PVD設(shè)備的維護(hù)。在本實(shí)施例中，所述殼體I上開(kāi)設(shè)有供惰性氣體進(jìn)入的進(jìn)氣口 15和排出的排氣口
16。其中所述惰性氣體可以是氦、氖、氬、氪、氙、氡中的任一種。如此，本實(shí)用新型的PVD設(shè)備在工作時(shí)，可事先 由所述進(jìn)氣口 15向所述殼體I內(nèi)注入惰性氣體，同時(shí)由所述排氣口 16排出所述殼體I內(nèi)的氣體，使得整個(gè)所述殼體I內(nèi)充滿(mǎn)惰性氣體，使得所述殼體I內(nèi)沒(méi)有在高溫狀態(tài)可與氣態(tài)的靶材物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)的空氣。而在現(xiàn)有技術(shù)中，通常是采用抽真空的方式，來(lái)避免空氣與氣態(tài)的靶材物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，其制造難度明顯較大。因此，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，此改進(jìn)方案更極于操作與實(shí)施，使得設(shè)備的制造成本上更為低廉。在本實(shí)施例中，所述進(jìn)氣口 15和排氣口 16分別配備有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥。如此，可通過(guò)在所述殼體I內(nèi)設(shè)置與所述進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥的控制設(shè)備連接的氣壓監(jiān)測(cè)裝置，利用氣壓監(jiān)測(cè)裝置實(shí)時(shí)測(cè)得所述殼體I內(nèi)的氣壓，通過(guò)反饋機(jī)制達(dá)到對(duì)所述進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥的開(kāi)啟程度或閉合程度的控制，達(dá)到對(duì)所述進(jìn)氣口 15的進(jìn)氣量和所述排氣口 16的排氣量的有效控制。在本實(shí)施例中，所述殼體I側(cè)壁設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述絲桿53轉(zhuǎn)動(dòng)的第二伺服電機(jī)7。在本實(shí)施例中，各所述上滾筒31和下滾筒32的表面設(shè)有彈性層(圖中未畫(huà)出)，各所述上滾筒31和下滾筒32的兩端部表面相互彈性按壓，各所述上滾筒31和下滾筒32之間具有供所述傳輸帶2通過(guò)的間隙，且各所述上滾筒31和下滾筒32與所述傳輸帶2之間相互彈性按壓。其中，所述彈性層采用硅橡膠制作而成。上述技術(shù)方案給了所述滾筒組3的具體密封方式，通過(guò)將所述上滾筒31、下滾筒32及基板2相互接觸部分設(shè)置成彈性接觸，如此，當(dāng)所述基板2隨同所述滾筒組3運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中，可時(shí)刻保持良好的密封效果，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)密封。另外，由于所述滾筒組3與所述傳輸帶2之間采用相互彈性按壓的接觸方式，因此，相互之間必然會(huì)因摩擦產(chǎn)生大量的熱量，為使所產(chǎn)生的熱量的熱量能夠及時(shí)散發(fā)，所述殼體I內(nèi)還設(shè)有對(duì)所述滾筒組3進(jìn)行降溫的水冷系統(tǒng)8。在本實(shí)施例中，上述PVD設(shè)備包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括采用紅外反射原理制作而成的膜厚監(jiān)控系統(tǒng)、采用紅外測(cè)溫法制作而成的測(cè)溫裝置、監(jiān)控所述上腔和下腔內(nèi)壓力的壓力測(cè)控系統(tǒng)、監(jiān)控所述上腔和下腔內(nèi)部環(huán)境的視頻監(jiān)控裝置。鑒于所述膜厚監(jiān)控系統(tǒng)、測(cè)溫裝置、壓力測(cè)控系統(tǒng)及視頻監(jiān)控裝置均分別為現(xiàn)有技術(shù)，在此不作細(xì)述。以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.米用光加熱的PVD設(shè)備,包括一殼體,其特征在于:所述殼體橫向兩側(cè)分別設(shè)有供放置待鍍膜材料的傳輸帶通過(guò)的入口和出口，且所述傳輸帶將所述殼體分隔成上腔與下腔，所述殼體內(nèi)入口和出口處分別設(shè)有動(dòng)態(tài)夾持所述傳輸帶并帶動(dòng)其移動(dòng)的滾筒組，各所述滾筒組包括貼設(shè)于傳輸帶上側(cè)的上滾筒和貼設(shè)于傳輸帶下側(cè)的下滾筒，所述殼體上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述滾筒組運(yùn)轉(zhuǎn)的第一伺服電機(jī)；所述下腔內(nèi)設(shè)有用于放置靶材的移動(dòng)靶舟及對(duì)所述移動(dòng)靶舟提供熱源的光熱裝置，所述移動(dòng)靶舟上端具有一朝向所述傳輸帶的噴氣口，所述光熱裝置設(shè)于所述移動(dòng)靶舟下端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:所述下腔內(nèi)設(shè)有一轉(zhuǎn)動(dòng)的絲桿，所述移動(dòng)靶舟設(shè)有與所述絲桿適配的螺紋孔，所述移動(dòng)靶舟由所述螺紋孔安裝于所述絲桿上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:所述光熱裝置包括設(shè)于所述移動(dòng)靶舟下端的光腔、設(shè)于所述光腔內(nèi)并聚焦于所述移動(dòng)靶盤(pán)下端的聚焦鏡頭及柔性的導(dǎo)光管，所述導(dǎo)光管的一端插設(shè)于所述光腔內(nèi)并朝向所述聚焦鏡頭，另一端與光源設(shè)備連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:所述光源設(shè)備設(shè)于所述殼體的外部，所述導(dǎo)光管連接光源設(shè)備的一端穿過(guò)所述殼體與所述光源設(shè)備連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:所述殼體上開(kāi)設(shè)有供惰性氣體進(jìn)入的進(jìn)氣口和排出的排氣口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:所述進(jìn)氣口和排氣口分別配備有進(jìn)氣控制閥和排氣控制閥。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:所述殼體側(cè)壁設(shè)有驅(qū)動(dòng)所述絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)的第二伺服電機(jī)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所·述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:各所述上滾筒和下滾筒的表面設(shè)有彈性層，各所述上滾筒和下滾筒的兩端部表面相互彈性按壓，各所述上滾筒和下滾筒之間具有供所述傳輸帶通過(guò)的間隙，且各所述上滾筒和下滾筒與所述傳輸帶之間相互彈性按壓。
9.根據(jù)權(quán)利要求廣8任一項(xiàng)所述的采用光加熱的PVD設(shè)備，其特征在于:還包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)包括膜厚監(jiān)控系統(tǒng)、測(cè)溫裝置、監(jiān)控所述上腔和下腔內(nèi)壓力的壓力測(cè)控系統(tǒng)、監(jiān)控所述上腔和下腔內(nèi)部環(huán)境的視頻監(jiān)控裝置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及采用光加熱的PVD設(shè)備。本實(shí)用新型提供采用光加熱的PVD設(shè)備，通過(guò)設(shè)置與傳輸帶配合的滾筒組，達(dá)到殼體與傳輸帶之間動(dòng)態(tài)的密封效果；同時(shí)，在所述下腔內(nèi)設(shè)置移動(dòng)靶舟，通過(guò)移動(dòng)靶舟在所述下腔體的移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)放置于所述傳輸帶上的待鍍膜材料進(jìn)行鍍膜處理。整個(gè)PVD設(shè)備完成了與傳輸帶之間的動(dòng)態(tài)密封和對(duì)放置于傳輸帶上的待鍍膜材料的鍍膜處理，其結(jié)構(gòu)上更趨于微型化，無(wú)論制造成本還是制造工期，都是相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)有明顯的進(jìn)步。
文檔編號(hào)C23C14/24GK203128643SQ20122072447
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者王奉瑾 申請(qǐng)人:王奉瑾