一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種貼片晶振，特別是一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置。
【背景技術】
[0002]貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。
[0003]而對于貼片晶振的加蓋焊接目前上加蓋焊接結構都是比較復雜，且都是需要人工操作，需要大量的勞動力，同時經常出現大量的次品，主要由于焊接過程中易出現加蓋的移動，使得加蓋的焊接出現了不對位，質量不過關等問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為了解決上述現有技術的不足而提供一種結構簡單、實用的貼片晶振預焊加蓋的固定裝置。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型所設計的一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，其特征在于:包括平臺、晶振基座和上蓋，所述的晶振基座置于平臺的上端面上，上蓋位于晶振基座的上端，所述上蓋上設有三個安裝孔，三個安裝孔位于同一條水平線上，所述的左邊的安裝孔內鑲入第一圓柱磁塊，右邊的安裝孔內設有第二圓柱磁塊，第一圓柱磁塊上端為S極，對應的第二圓柱磁塊的上端為N極，第一圓柱磁塊和第二圓柱磁塊形成磁路。
[0006]優(yōu)選地，所述的上蓋為金屬上蓋。
[0007]本實用新型得到的一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，晶振基座在平臺上面通過中間安裝孔真空吸住固定，左邊的安裝孔鑲入第一圓柱磁鐵，上端為S極，右邊的安裝孔其也鑲入第二圓柱磁鐵，但上端為N極，兩者形成一個磁路，金屬上蓋放在晶振基座上的時候就不會移動，達到固定的目的，然后進行焊接封裝。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的整體結構示意圖。
[0009]圖中:上蓋1、平臺2、第一圓柱磁塊3、吸孔4、第二圓柱磁塊5、晶振基座6。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]實施例:
[0012]如圖1所示，本實用新型提供的一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，包括平臺2、晶振基座6和上蓋1，所述的晶振基座6置于平臺4的上端面上，上蓋I位于晶振基座6的上端，所述上蓋I上設有三個安裝孔，三個安裝孔位于同一條水平線上，所述的左邊的安裝孔內鑲入第一圓柱磁塊3，右邊的安裝孔內設有第二圓柱磁塊5，第一圓柱磁塊3上端為S極，對應的第二圓柱磁塊5的上端為N極，即兩塊第一圓柱磁塊3和第二圓柱磁塊5其是相吸形式放置的，達到一個平衡狀態(tài)，第一圓柱磁塊3和第二圓柱磁塊5形成磁路。
[0013]優(yōu)選地，所述的上蓋為金屬上蓋。
[0014]本實用新型得到的一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，中間的安裝孔為真空的吸孔4，晶振基座在平臺上面通過吸孔真空吸住固定，左邊的安裝孔鑲入第一圓柱磁鐵，上端為S極，右邊的安裝孔其也鑲入第二圓柱磁鐵，但上端為N極，兩者形成一個磁路，金屬上蓋放在晶振基座上的時候就不會移動，達到固定的目的，然后進行焊接封裝，結構簡單，成本低，能節(jié)省材料和勞動力，能大規(guī)模的生產。
[0015]對于實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離實用新型構思的前提下，其架構形式能夠靈活多變，只是做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于由實用新型所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
【主權項】
1.一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，其特征在于:包括平臺、晶振基座和上蓋，所述的晶振基座置于平臺的上端面上，上蓋位于晶振基座的上端，所述上蓋上設有三個安裝孔，三個安裝孔位于同一條水平線上，所述的左邊的安裝孔內鑲入第一圓柱磁塊，右邊的安裝孔內設有第二圓柱磁塊，第一圓柱磁塊上端為S極，對應的第二圓柱磁塊的上端為N極，第一圓柱磁塊和第二圓柱磁塊形成磁路。
2.根據權利要求1所述的一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，其特征在于:所述的上蓋為金屬上蓋。
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，包括平臺、晶振基座和上蓋，晶振基座置于平臺的上端面上，上蓋位于晶振基座的上端，所述上蓋上設有三個安裝孔，三個安裝孔位于同一條水平線上，所述的左邊的安裝孔內鑲入第一圓柱磁塊，右邊的安裝孔內設有第二圓柱磁塊，第一圓柱磁塊上端為S極，對應的第二圓柱磁塊的上端為N極，第一圓柱磁塊和第二圓柱磁塊形成磁路。得到的貼片晶振預焊加蓋的固定裝置，晶振基座在平臺上面通過吸孔真空吸住固定，左邊的安裝孔鑲入第一圓柱磁鐵，上端為S極，右邊的安裝孔其也鑲入第二圓柱磁鐵，但上端為N極，兩者形成一個磁路，金屬上蓋放在晶振基座上的時候就不會移動，達到固定的目的，然后進行焊接封裝。
【IPC分類】B23K37-04
【公開號】CN204381750
【申請?zhí)枴緾N201520040469
【發(fā)明人】張藝凡, 郭俊青, 陳童
【申請人】深圳市深宇峰電子有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年1月20日