專利名稱：球焊加熱塊爐面結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種球焊加熱塊爐面結構，屬于半導體封裝技術領域。
背景技術：
在半導體封裝領域，其中焊線是一道關鍵エ序，就是用焊線完成從芯片表面上的電極到與之對應的管腳之間的連線，其原理是在一定溫度下，在超聲發(fā)生器的作用下，通過焊能頭使電能轉變?yōu)闄C械振動，帶動焊球與金屬層產生金屬間化合物，形成良好的共晶結合狀態(tài)，其中框架中的基島或內引腳是否壓的平整會直接的影響到焊線質量，尤其是內引腳的延伸越長則不平整的情況越嚴重。而如圖I、圖2所示，在球焊生產過程中，薄型框架在經(jīng)過球焊加熱爐面平臺時，因應力不同程度的釋放，所以引得框架也就不同程度都存在不平整的問題。而如出現(xiàn)不平整問題會造成以下問題1、第一焊點壓不上；2、第一焊點粘鋁球脫；3、第一焊點球型不良；4、基島面第二焊點虛焊，并且可能產生縮絲，影響產品質量以 及生產效率，焊線需要的壓區(qū)越小，則焊絲會發(fā)生焊不上的現(xiàn)象就越明顯。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種球焊加熱塊爐面結構，它能夠保證薄型框架壓合平整，從而提高了球焊的質量和效率。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種球焊加熱塊爐面結構，其特征在于所述加熱塊爐面上開設有一道或多道槽ロ。所述槽ロ的深度為0.05mm左右，而槽ロ深度依據(jù)引線框的不同特性而會有所改變。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是本實用新型一種球焊加熱塊爐面結構，它在不改變壓板的情況下，能夠將薄型框架壓合平整，從而提高了球焊的質量和效率。

圖I為引線框球焊過程不平整狀態(tài)的示意圖。圖2為圖I的俯視圖。圖3為現(xiàn)有球焊加熱塊爐面的結構示意圖。圖4為本實用新型一種球焊加熱塊爐面結構的示意圖。圖5 圖9為本實用新型一種球焊加熱塊爐面結構的球焊過程示意圖。其中壓板I引線框2引線框基島2. I引線框內引腳2. 2[0018]加熱塊3加熱塊固定孔4槽口5。
具體實施方式
參見圖4，本實用新型一種球焊加熱塊爐面結構，所述加熱塊爐面上開設有一道或多道槽口，所述槽口的深度為0. 05mm左右，而槽口的深度依據(jù)引線框的不同特性而會有所改變，槽寬、槽數(shù)要與使用的引線框相匹配。參見圖5 圖9，球焊過程中，開始時壓板處于打開狀態(tài)(如圖5所示)；然后壓板開始下壓，使A點先貼緊爐面(如圖6所示)；壓板繼續(xù)下壓，使A點、B點貼緊爐面，壓板對框架基島或內引腳形成壓迫，而貼緊槽底部(如圖7所示);壓板繼續(xù)下壓，不僅A點、B點貼緊爐面，而且框架基島面完全貼在爐面上，此時設備就可以順利完成高質量的球焊(如圖8所示)；當壓板再次打開時，解除壓板對金屬引線框內的基島以及內引腳的壓迫，金屬引線框會因為金屬本身的彈性物理原理，自動回彈到原來的形狀。
權利要求1.一種球焊加熱塊爐面結構，其特征在于所述加熱塊爐面上開設有一道或多道槽□。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種球焊加熱塊爐面結構，其特征在于所述槽口的深度為O. 05mmo
專利摘要本實用新型涉及一種球焊加熱塊爐面結構，屬于半導體封裝技術領域。所述加熱塊爐面上開設有一道或多道槽口，所述槽口的深度為0.05mm。本實用新型一種球焊加熱塊爐面結構，它在不改變壓板的情況下，能夠將薄型框架壓合平整，從而提高了球焊的質量和效率。
文檔編號B23K3/08GK202517165SQ20122007179
公開日2012年11月7日 申請日期2012年3月1日 優(yōu)先權日2012年3月1日
發(fā)明者吳奇斌, 沈錚華, 胡云飛, 胡惠明, 葛海波 申請人:江蘇長電科技股份有限公司