低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝，該工藝包括焊前準(zhǔn)備、中頻焊接和焊后處理三部分，在焊前準(zhǔn)備中，將銀焊片折成與母排座端部矩形凹槽相配的U字形結(jié)構(gòu)并置于矩形凹槽內(nèi)；在中頻焊接中，將中頻感應(yīng)圈安裝在中頻焊接設(shè)備的主回路銅管中，并與母排座與軟聯(lián)結(jié)的結(jié)合部相連接，啟動(dòng)焊接開(kāi)關(guān)，使銀焊片充分熔融，充填于軟聯(lián)結(jié)與母排座矩形凹槽的四周，以確保軟聯(lián)結(jié)與母排座實(shí)現(xiàn)永久性無(wú)縫連接。采用本發(fā)明能有效克服了斷路器在長(zhǎng)期通電運(yùn)行過(guò)程中動(dòng)觸頭系統(tǒng)反復(fù)熱脹冷縮，所導(dǎo)致的動(dòng)觸頭軟聯(lián)結(jié)與母排座產(chǎn)生的縫隙，徹底杜絕因溫升過(guò)高而造成斷路器燒毀的嚴(yán)重現(xiàn)象，大大提高了低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的使用壽命。
【專利說(shuō)明】低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種低壓大容量空氣斷路器動(dòng)觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝，屬于電器制造【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】:
[0002]目前，國(guó)內(nèi)低壓空氣斷路器的動(dòng)觸頭軟聯(lián)結(jié)通常采用冷擠壓工藝，因工藝簡(jiǎn)單、設(shè)備投入小而受到中小企業(yè)的采用。但低壓空氣斷路器作為變壓器出線端低壓側(cè)的關(guān)鍵保護(hù)器件，通常承受的電流達(dá)幾千安培，特別是大容量的低壓空氣斷路器，工作時(shí)承受的峰值電流值達(dá)6600A，發(fā)熱量很大，紫銅金屬因發(fā)熱而膨脹。而峰谷電流經(jīng)?；芈涞綆装侔才嗌踔粮?，紫銅金屬因冷卻而收縮。根據(jù)Q= I2Rt,如此大的熱脹冷縮并且經(jīng)常反復(fù)(通常24h一個(gè)輪回)，導(dǎo)致冷擠壓工藝中的序4軟聯(lián)結(jié)(紫銅金屬材質(zhì))和序3母排座(紫銅金屬材質(zhì))分離，產(chǎn)生序6間隙(如圖1所示)，并不能像理論情況下的通過(guò)冷擠壓工藝永遠(yuǎn)結(jié)為一體，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。從而導(dǎo)致一次回路的回路電阻快速上升，斷路器自生發(fā)熱嚴(yán)重，輕則影響使用壽命，重則斷路器燒毀，失去對(duì)線路的保護(hù)作用，造成火災(zāi)事故。
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本發(fā)明旨在解決傳統(tǒng)冷擠壓工藝中存在的軟連接與母排座熱脹冷縮后局部分離產(chǎn)生間隙，而導(dǎo)致有效接觸面減少的問(wèn)題，提供一種能保證低壓大容量斷路器工作狀態(tài)中實(shí)現(xiàn)永久性無(wú)縫連接、確保其使用范圍的低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝。
[0004]本發(fā)明所述的低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝，包括焊前準(zhǔn)備、中頻焊接和焊后處理三部分，具體工藝步驟如下:
[0005]1、焊前準(zhǔn)備
[0006]a、將銀焊片折成與母排座端部矩形凹槽相配的U字形結(jié)構(gòu)；
[0007]b、將U字形結(jié)構(gòu)的銀焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽內(nèi)；
[0008]C、將軟聯(lián)結(jié)依次置入母排座端部矩形凹槽內(nèi)的U字形結(jié)構(gòu)的銀焊片內(nèi)，并用木榔頭輕輕敲打，使軟聯(lián)結(jié)、銀焊片和母排座的矩形凹槽緊密結(jié)合。
[0009]2、中頻焊接
[0010]a、用自來(lái)水充分冷卻的濕毛巾將軟聯(lián)結(jié)四周包裹起來(lái)；
[0011]b、將中頻感應(yīng)圈安裝在中頻焊接設(shè)備的主回路銅管中，并與母排座與軟聯(lián)結(jié)的結(jié)合部相連接；啟動(dòng)焊接開(kāi)關(guān)，將中頻電流調(diào)查至180-200A，通電4-6S，使銀焊片充分熔融，充填于軟聯(lián)結(jié)與母排座矩形凹槽的四周，以確保軟聯(lián)結(jié)與母排座實(shí)現(xiàn)永久性無(wú)縫連接。
[0012]3、焊后處理
[0013]中頻焊接結(jié)束后，用專用夾具夾牢動(dòng)觸頭的母排座，放置在循環(huán)水中冷卻至常溫，即可取出。同時(shí)，即可進(jìn)行下一個(gè)動(dòng)觸頭的中頻焊接。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】:[0014]圖1是低壓空氣斷路器動(dòng)觸頭軟聯(lián)結(jié)采用的冷擠壓工藝連接的結(jié)構(gòu)示意圖
[0015]圖2是采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
[0016]圖中:1_銀焊片2-矩形凹槽3-母排座4-軟聯(lián)結(jié)5-接觸片6-縫隙7_銅管8-中頻感應(yīng)圈9-濕毛巾
【具體實(shí)施方式】
[0017]實(shí)施1:
[0018]根據(jù)本發(fā)明所述的低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝的工藝步驟:
[0019]1、焊前準(zhǔn)備
[0020]a、將銀焊片I折成與母排座端部矩形凹槽2相配的U字形結(jié)構(gòu)；
[0021]b、將U字形結(jié)構(gòu)的銀焊片I依次置入母排座端部的矩形凹槽2內(nèi)；
[0022]C、將軟聯(lián)結(jié)4依次置入母排座端部矩形凹槽2內(nèi)的U字形結(jié)構(gòu)的銀焊片I內(nèi)，并用木榔頭輕輕敲打，使軟聯(lián)結(jié)4、銀焊片I和母排座的矩形凹槽2緊密結(jié)合。
[0023]2、中頻焊接
[0024]a、用自來(lái)水充分冷卻的濕毛巾9將軟聯(lián)結(jié)4四周包裹起來(lái)，以確保中頻焊接過(guò)程中軟聯(lián)結(jié)4不發(fā)紅；
[0025]b、根據(jù)母排座3的截面尺寸(普遍截面尺寸為30X80)，四周單邊放工藝余量5mm左右；將中頻感應(yīng)圈8安裝在中頻焊接設(shè)備的主回路銅管7中，并與母排座3與軟聯(lián)結(jié)4的結(jié)合部相連接；啟動(dòng)焊接開(kāi)關(guān)，將中頻電流調(diào)查至180-200A，通電4-6S，使銀焊片I充分熔融，充填于軟聯(lián)結(jié)4與母排座矩形凹槽2的四周，以確保軟聯(lián)結(jié)4與母排座3實(shí)現(xiàn)永久性無(wú)縫連接。
[0026]3、焊后處理
[0027]中頻焊接結(jié)束后，用專用夾具夾牢動(dòng)觸頭的母排座，放置在循環(huán)水中冷卻至常溫，即可取出。同時(shí)，即可進(jìn)行下一個(gè)動(dòng)觸頭的中頻焊接。
[0028]采用本發(fā)明所述的低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝，能有效克服了斷路器在長(zhǎng)期通電運(yùn)行過(guò)程中動(dòng)觸頭系統(tǒng)反復(fù)熱脹冷縮，所導(dǎo)致的動(dòng)觸頭軟聯(lián)結(jié)與母排座產(chǎn)生的縫隙，徹底杜絕因溫升過(guò)高而造成斷路器燒毀的嚴(yán)重現(xiàn)象，大大提高了低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝，包括焊前準(zhǔn)備、中頻焊接和焊后處理三部分，其特征是該低壓大容量斷路器觸頭軟聯(lián)結(jié)的中頻焊接工藝的具體工藝步驟如下: (1)、焊前準(zhǔn)備 a、將銀焊片折成與母排座端部矩形凹槽相配的U字形結(jié)構(gòu)； b、將U字形結(jié)構(gòu)的銀焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽內(nèi)； C、將軟聯(lián)結(jié)依次置入母排座端部矩形凹槽內(nèi)的U字形結(jié)構(gòu)的銀焊片內(nèi)，并用木榔頭輕輕敲打，使軟聯(lián)結(jié)、銀焊片和母排座的矩形凹槽緊密結(jié)合。 (2)、中頻焊接 a、用自來(lái)水充分冷卻的濕毛巾將軟聯(lián)結(jié)四周包裹起來(lái)； b、將中頻感應(yīng)圈安裝在中頻焊接設(shè)備的主回路銅管中，并與母排座與軟聯(lián)結(jié)的結(jié)合部相連接；啟動(dòng)焊接開(kāi)關(guān)，將中頻電流調(diào)查至180-200A，通電4-6S，使銀焊片充分熔融，充填于軟聯(lián)結(jié)與母排座矩形凹槽的四周，以確保軟聯(lián)結(jié)與母排座實(shí)現(xiàn)永久性無(wú)縫連接。 (3)、焊后處理 中頻焊接結(jié)束后，用專用夾具夾牢動(dòng)觸頭的母排座，放置在循環(huán)水中冷卻至常溫，即可取出。
【文檔編號(hào)】B23K1/20GK103658901SQ201210382873
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月11日
【發(fā)明者】戴水東, 方祥, 俞國(guó)勇, 朱立明 申請(qǐng)人:杭州之江開(kāi)關(guān)股份有限公司