專(zhuān)利名稱(chēng)：：一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑，屬于電子焊接材料
技術(shù)領(lǐng)域：
。
背景技術(shù)：
：由于全球?qū)ΡＷo(hù)環(huán)境及人類(lèi)身心健康的要求，對(duì)常規(guī)液態(tài)助焊劑所用的有機(jī)溶劑隨著形勢(shì)發(fā)展要求，使用受到一定控制。近10年來(lái)，水溶性助焊劑在國(guó)內(nèi)外龜子行業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用，以往的水溶性助焊劑有較強(qiáng)的活性，同時(shí)腐蝕性也較大，焊后的表面絕緣電阻較低，印制板干燥度差，不利于在線檢測(cè)，而且由于水溶性助焊劑的水在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的蒸發(fā)熱比常規(guī)用的有機(jī)溶劑大得很多，所以易產(chǎn)生焊接缺陷等問(wèn)題，特別是無(wú)鉛焊料用的水溶性助焊劑，對(duì)其要求會(huì)更高，隨著無(wú)鉛化焊接技術(shù)發(fā)展的需要，有待于進(jìn)一步開(kāi)展關(guān)于無(wú)鉛焊料專(zhuān)用水溶性助焊劑的研究開(kāi)發(fā)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有水溶性助焊劑的不足，而提供一種焊點(diǎn)結(jié)晶細(xì)膩光亮、焊后表面絕緣電阻好及強(qiáng)度高、印制板殘留焊劑干燥快、焊接缺陷少及實(shí)用性好的水溶性助焊劑。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑，水溶性助焊劑由下述重量百分比原料組成吐溫201%、丙三醇5%、蘋(píng)果酸3%、二甲胺鹽酸鹽0.5%、乙醇5%和余量為去離子水，其特征在于在上述水溶性助焊劑中，加入粒徑為200300nm的無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土，兩者重量比為99,599.9:0.10.5。本發(fā)明水溶性助焊劑和已有的助焊劑性能比較見(jiàn)表1。表l水溶性助焊劑性能比較<table>complextableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>注1、擴(kuò)展率試驗(yàn)用無(wú)鉛焊料為Sn-0.7Cu-0.03Ni焊料槽溫度265°C。2、表面絕緣電阻測(cè)定根據(jù)GB/T9491的測(cè)試方法進(jìn)行。本發(fā)明與已有的水溶性助焊劑相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、在水溶性助焊劑中添加了納米無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土，利用納米的"界面效應(yīng)"和"小尺寸效應(yīng)"的特性，由于無(wú)鉛焊料合金的微米粒子比重大，在焊接時(shí)先在被焊接金屬面上沉積，膨潤(rùn)土的納米粒子沉積速度稍慢一些，有一個(gè)時(shí)間差A(yù)t，結(jié)果是納米粒子沉積在焊料與被焊基材晶粒的空隙中，促進(jìn)了焊接界面牢固性良好及強(qiáng)度的提高。2、由于水溶性助焊劑中的不揮發(fā)物的比重遠(yuǎn)小于無(wú)鉛焊料的比重，所以在焊接過(guò)程中無(wú)鉛焊料凝固時(shí)，水溶性助焊劑的不揮發(fā)物微米粒子會(huì)有序地沉積在印制板表面，膨潤(rùn)土納米粒子會(huì)沉積在水溶性助焊劑不揮發(fā)物微米粒子的空隙中，增加了殘留助焊劑膜的致密性，同時(shí)，膨潤(rùn)土的主成分之一是Si02納米粒子，促進(jìn)了水溶性助焊劑焊后的表面絕緣電阻提高、腐蝕性降低、干燥快，最終會(huì)提高了電子信息產(chǎn)品焊后的可靠性。3、由于無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土的納米粒子改變了水溶性助焊劑膜的成膜狀態(tài)，對(duì)焊接時(shí)防止再氧化作用顯著，提高了無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性及減少了焊接缺陷。本發(fā)明水溶性助焊劑的制備方法在帶有攪拌器的反應(yīng)釜中，先按實(shí)施例要求的配比制成水溶性助焊劑，之后，加入納米無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土，攪拌30分鐘，使物料混合均勻，靜置后即得到本發(fā)明的水溶性助焊劑。本發(fā)明的水溶性助焊劑，可采用噴霧、發(fā)泡、浸漬等方法將助焊劑均勻涂覆在印制板上，預(yù)熱溫度1001]0°C，焊接溫度為255270。C，傳遞速度1.11.5m/min。本發(fā)明助焊劑適用于Sn-Cu-Ni、Sn-Cu-Ag、Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料。具體實(shí)施例方式實(shí)施例1用吐溫20lkg、丙三醇5kg、蘋(píng)果酸3kg、二甲胺鹽酸鹽0.5kg、乙醇5kg和85.5kg去離子水制成水溶性助焊劑，再取99.9kg水溶性助焊劑和粒徑為200nm的無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土0.]kg，攪拌30分鐘，混合，靜置后即到本發(fā)明的提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑。實(shí)施例2按實(shí)施例1的方法制備水溶性助焊劑，再取99.7kg水溶性助焊劑和粒徑為250nm的無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土0.3kg，攪拌30分鐘，混合，靜置后即得到本發(fā)明的提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑。實(shí)施例3按實(shí)施例1的方法制備水溶性助焊劑，再取99.5kg水溶性助焊劑和粒徑為300nm的無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土0.5kg，攪拌30分鐘，混合，靜置后即到本發(fā)明一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑。發(fā)明實(shí)施例的性能指標(biāo)見(jiàn)表2表2發(fā)明實(shí)施例的性能指標(biāo)<table>complextableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>權(quán)利要求1、一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑，水溶性助焊劑由下述重量百分比原料組成吐溫201％、丙三醇5％、蘋(píng)果酸3％、二甲胺鹽酸鹽0.5％、乙醇5％和余量為去離子水，其特征在于在上述水溶性助焊劑中，加入粒徑為200～300nm的無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土，兩者重量比為99.5～99.9∶0.1～0.5。全文摘要本發(fā)明涉及一種提高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑，水溶性助焊劑由下述重量百分比原料組成吐溫201％、丙三醇5％、蘋(píng)果酸3％、二甲胺鹽酸鹽0.5％、乙醇5％，余量為去離子水，其特征在于在水溶性助焊劑中加入粒徑為200～300nm的無(wú)機(jī)膨潤(rùn)土，兩者重量比為99.5～99.9∶0.1～0.5，該助焊劑具有焊后表面絕緣電阻好，焊點(diǎn)結(jié)晶細(xì)膩光亮，焊后殘留焊劑干燥快的優(yōu)點(diǎn)及效果。文檔編號(hào)B23K35/36GK101342649SQ200810118460公開(kāi)日2009年1月14日申請(qǐng)日期2008年8月25日優(yōu)先權(quán)日2008年8月25日發(fā)明者嚴(yán)素榮,何淑芳,劉密新,淼孫,朱炳忠,楊嘉驥申請(qǐng)人:楊嘉驥