專(zhuān)利名稱(chēng)：用于波峰焊的選擇性氣刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)用于電子線(xiàn)路應(yīng)用的印刷電路板通常有安裝諸如電阻、電容器、集成電路之類(lèi)的電子元器件的引線(xiàn)，以便在其間形成傳導(dǎo)性連接。引線(xiàn)通常呈用于表面安裝元器件的傳導(dǎo)性焊盤(pán)形式和用于通孔元件的傳導(dǎo)性通孔形式。
通孔呈穿過(guò)電路板的孔口形式；定義孔口的內(nèi)壁被涂上一層導(dǎo)電材料。然后，電子元器件上的管腳被插進(jìn)孔口，而焊料被用來(lái)使元器件物理地焊接到電路板上并且在印刷電路板上形成元器件和傳導(dǎo)性路徑之間的傳導(dǎo)性連接。
焊料在使用包括通過(guò)它泵送熔融焊料的噴嘴的波峰焊裝置之時(shí)通常以熔融形式被應(yīng)用。熔融焊料以波的形式從噴嘴中流出，而運(yùn)送裝置橫越熔融焊料波峰從噴嘴的上游一側(cè)向下游一側(cè)傳送印刷電路板，以允許熔融焊料接觸印刷電路板的下面并刺入電路板上的通孔。波峰焊裝置進(jìn)一步的細(xì)節(jié)是在通過(guò)引證在此處將它們?nèi)坎⑷氲拿绹?guó)專(zhuān)利第5,228,615和5,240,169號(hào)中提供的。
熱氣刀相對(duì)于運(yùn)送裝置的路徑被放置在噴嘴的下游一側(cè)。熱氣刀被用來(lái)引導(dǎo)熱空氣使之沖向印刷電路板的下面以便除去不想要的焊料以避免由于電路板上傳導(dǎo)性要素之間的焊料橋接造成的短路(即，由于焊料放錯(cuò)地方形成的傳導(dǎo)性連接)。
本發(fā)明的概述現(xiàn)有的熱氣刀在印刷電路板上產(chǎn)生橫跨加工區(qū)域的整個(gè)寬度實(shí)質(zhì)上均勻一致的氣流。因此，整個(gè)電路板無(wú)論是否需要都是“去橋接的(debridged)”。所以，氣刀通常是能量效率非常低的。
在一個(gè)實(shí)施方案中，在此描述的選擇性氣刀使用眾多氣體導(dǎo)槽的獨(dú)立調(diào)節(jié)以便對(duì)印刷電路板的不同區(qū)域提供不同的氣體壓力和流速，并因此被用來(lái)在印刷電路板上選定的區(qū)域上以高得多的效率去除引線(xiàn)橋接。調(diào)節(jié)器(例如，閥門(mén))和加熱器是為氣刀的每個(gè)區(qū)段提供的，以便獨(dú)立地控制通過(guò)每個(gè)區(qū)段遞送的氣體的溫度和流速。
在另一個(gè)實(shí)施方案中，氣刀呈單一區(qū)段的形式而且比典型的氣刀窄得多，后者的寬度至少與正在實(shí)施波峰焊的印刷電路板的寬度相匹配，以便能夠引導(dǎo)氣流橫跨整個(gè)電路板表面。這種單一區(qū)段的氣刀是為了引導(dǎo)氣體使之僅僅沖向印刷電路板的有限部分而設(shè)計(jì)的。單一區(qū)段的氣刀特別適合與選擇性波峰焊機(jī)一起使用。
本專(zhuān)利說(shuō)明所揭示的氣刀提供較高的能量效率和提高的靈活性和控制的利益，尤其是在去除印刷電路板上特定的“問(wèn)題區(qū)域”的橋接方面。具體地說(shuō)，以比較高的速率流動(dòng)的氣體能被明確地對(duì)準(zhǔn)電路板上管腳分開(kāi)距離可能使電路板變得特別易受焊料橋接的影響的區(qū)域，而且撞擊印刷電路板上的特定部位的氣體的溫度能響應(yīng)電路板上特定的特征(例如，散熱片)被增高，以便提供增強(qiáng)的電路板下面焊料的去橋接作用。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1是包括氣刀的波峰焊裝置的側(cè)視局部示意剖視圖。
圖2是選擇性氣刀組件的俯視圖，該氣刀是分段的，以展示導(dǎo)槽。
圖3是選擇性氣刀的透視圖，頂端被部份地除去。
圖4是單一區(qū)段氣刀的截面圖。
裝置的上述和其它的特征和優(yōu)勢(shì)從下面的更具體的描述將變得顯而易見(jiàn)。在這些附圖中，相似的參考符號(hào)在不同的視圖中處處表示同樣的或相似的部份。這些圖畫(huà)不必依比例繪制，而是把重點(diǎn)放在舉例說(shuō)明下面討論的特定的原則上。
本發(fā)明的詳細(xì)描述波峰焊裝置是用圖1舉例說(shuō)明的。熔融焊料10匯聚在容器12中，而且熔融焊料10是借助泵16通過(guò)噴嘴14抽取的，以便產(chǎn)生從噴嘴14流出的熔融焊料波峰18。運(yùn)送裝置20橫跨焊料波峰18運(yùn)送印刷電路板22(在圖1中從左到右)以使焊料沉積在印刷電路板22的下面并且進(jìn)入電路板22的通孔。電路板(現(xiàn)在已有焊料沉積在電路板的下面)在運(yùn)送裝置20上被移出焊料波峰18之后，氣刀24引導(dǎo)熱的氣體(例如，空氣)使之沖向電路板22的下面以便除去來(lái)自那里的焊料橋接。
氣刀24的出口孔口25可以被放置在與噴嘴14的頂端大體相同的水平。當(dāng)氣刀24的頂端和噴嘴14處在與3.2mm(1/8英寸)的波峰高度相同的高度的時(shí)候，印刷電路板22能在噴嘴14和氣刀24上面1.6mm(1/16英寸)橫越波峰。
氣刀24放置在充分靠近噴嘴14的地方，以便在焊料開(kāi)始凝固之前用氣體沖擊電路板22，但是離噴嘴足夠遠(yuǎn)，以致氣體不擾亂焊料波峰18。當(dāng)印刷電路板22正被施以焊料的時(shí)候，氣刀24噴出的氣體不應(yīng)該擾亂波峰18。當(dāng)通過(guò)氣刀24的孔口的出口導(dǎo)槽被設(shè)置是在垂直位置的時(shí)候，氣體擊中電路板22并且向四面八方流動(dòng)，包括進(jìn)入波峰18之內(nèi)；然后，氣體可能將波峰18推離噴嘴14的上游一側(cè)，產(chǎn)生壞的焊接點(diǎn)。為了補(bǔ)償這個(gè)，氣刀24的出口導(dǎo)槽可以與噴嘴14形成12°到15°的角度，以致氣體將在圖1所示的透視圖中略微指向垂線(xiàn)的右側(cè)。令氣刀24形成角度實(shí)質(zhì)上阻止氣體擠入和推動(dòng)波峰18而且仍然允許除去印刷電路板22上的焊料橋。由于當(dāng)氣體擊中電路板22的時(shí)候產(chǎn)生小的氣體漩渦，被氣刀24除去的焊料將向下返回氣刀24的正面42。
選擇性氣刀組件是用圖2舉例說(shuō)明的。引入的空氣供應(yīng)被饋送到螺線(xiàn)管組26，后者有選擇地調(diào)節(jié)通過(guò)眾多導(dǎo)管27中的任何導(dǎo)管或全部導(dǎo)管的氣體流動(dòng)，每個(gè)導(dǎo)管都與氣刀24′中的導(dǎo)槽28耦合。在線(xiàn)管式加熱器30與每個(gè)導(dǎo)管27耦合，給流經(jīng)導(dǎo)管27的氣體加熱。在加熱器30下游是分別監(jiān)視器溫度和壓力的熱電偶32和壓力操縱開(kāi)關(guān)34，以便確定何時(shí)建立預(yù)期的溫度和流速。
這些電子要素每個(gè)都靠通信聯(lián)絡(luò)與計(jì)算機(jī)控制器36耦合?？刂破?6包括用來(lái)運(yùn)行軟件程序、接收來(lái)自熱電偶和壓力操縱開(kāi)關(guān)的測(cè)量結(jié)果和基于軟件程序中的指令把控制命令發(fā)送給螺線(xiàn)管組合26和在線(xiàn)加熱器30的處理器。軟件程序被儲(chǔ)存在靠通信聯(lián)絡(luò)與處理器耦合的計(jì)算機(jī)可讀的媒體上。更明確地說(shuō)，熱電偶32和壓力操縱開(kāi)關(guān)34產(chǎn)生被傳送給控制器36中的處理器的讀數(shù)。每個(gè)導(dǎo)管27中預(yù)期的溫度和壓力/流速是由操作員輸入的并且被儲(chǔ)存在計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)器中。軟件程序指示處理器將儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器中的預(yù)期的氣流參數(shù)與從熱電偶32和壓力操縱開(kāi)關(guān)34獲得的讀數(shù)進(jìn)行比較。處理器基于上述的比較產(chǎn)生升高或降低溫度和壓力/流速兩者的指令。如果需要達(dá)到預(yù)期的參數(shù)，那些指令被傳送給在螺線(xiàn)管組合26中調(diào)節(jié)進(jìn)入每個(gè)導(dǎo)管27的氣體流速的電磁閥和一個(gè)或多個(gè)升高或降低在氣刀中從導(dǎo)管27通過(guò)任何或全部導(dǎo)槽28流動(dòng)的氣體的溫度的在線(xiàn)加熱器30。
此外，關(guān)于不同類(lèi)型的印刷電路板的數(shù)據(jù)(例如，管腳布局的尺寸和位置)可以輸入計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)器。然后，在通過(guò)焊料波峰運(yùn)送特定類(lèi)型的電路板的時(shí)候，控制器將會(huì)根據(jù)那個(gè)電路板類(lèi)型的特征自動(dòng)地控制溫度和/或通過(guò)選擇性氣刀中的不同區(qū)段的氣體流速。
作為替代，與氣刀中的每個(gè)區(qū)段相關(guān)聯(lián)的用來(lái)控制溫度和流速的加熱器和手動(dòng)閥門(mén)能用手調(diào)節(jié)，而不需要自動(dòng)化設(shè)備。
無(wú)論在哪種情況下，通過(guò)氣刀中每個(gè)區(qū)段的氣流速率都能作為電路板上通孔管腳之間的間隙的函數(shù)被設(shè)定。通孔之間較寬的間隙可能需要較高的氣體流速來(lái)除去其間的焊料橋接，盡管在管腳之間的間隙較窄或較寬的情況下究竟應(yīng)該將較大流速的氣流還是較小流速的氣流對(duì)準(zhǔn)電路板的問(wèn)題可能是設(shè)備環(huán)境特有的。氣體被加熱到的溫度是噴嘴和電路板之間的距離和電路板的性質(zhì)的函數(shù)。如果電路板包括起散熱片作用的元器件，那么在那個(gè)位置氣體的溫度可能需要增加。
在噴嘴14和印刷電路板22之間分開(kāi)1.6mm(1/16英寸)的情況下，設(shè)定在大約430℃(800F°)的加熱器30將產(chǎn)生在大約275℃(525F°)下沖擊電路板的空氣。這個(gè)溫度通常將足以保證在去橋接作用(debridging)發(fā)生的時(shí)候焊料不會(huì)凝固。為了在噴嘴14和印刷電路板22分開(kāi)大約6.4mm(0.25英寸)的距離維持這個(gè)溫度，加熱器溫度應(yīng)該是大約650℃(1200F°)。
圖3舉例說(shuō)明的選擇性氣刀24′包括眾多的區(qū)段38，每個(gè)區(qū)段定義通過(guò)它泵送熱氣體的分開(kāi)的導(dǎo)槽28。每個(gè)區(qū)段38與它自己的壓力調(diào)節(jié)器、加熱器30和用來(lái)將反饋提供給控制器36的機(jī)制32、34相關(guān)聯(lián)(見(jiàn)圖2)。氣刀24′的本體40是用不銹鋼之類(lèi)的材料制成的固體塊，有插入的導(dǎo)槽28，以產(chǎn)生平滑的扁平氣流。氣刀24′的正面42是使氣體向孔口偏斜的平板。在一個(gè)實(shí)施方案中，導(dǎo)槽28的寬度在出口孔口是大約5cm(2英寸)?？偟膩?lái)說(shuō)，眾多的導(dǎo)槽28能引導(dǎo)氣流橫穿印刷電路板的整個(gè)寬度。
氣刀24′的頂部44與本體40緊密配合并且可以在本體40上滑動(dòng)，以便在它和正面42之間獲得不同的間隙，在那里它們定義區(qū)段38的出口孔口的。間隙能在大約0.25到大約3.2mm(0.010到0.125英寸)的范圍內(nèi)變動(dòng)。預(yù)期寬度的間隙可以是基于應(yīng)用選定的。較小的間隙將減少氣體體積和使噴流形狀變窄，而較大的間隙將對(duì)印刷電路板產(chǎn)生較溫和的沖擊。
導(dǎo)槽28之間的分配器46能這樣逐漸變小，以致它們?cè)谒鼈兊哪┒?在那里氣體流出區(qū)段38)變窄到一個(gè)點(diǎn)。這種逐漸變細(xì)允許橫跨區(qū)段38的氣流實(shí)質(zhì)上是無(wú)縫的(即，在分配器46的下游沒(méi)有死點(diǎn))。
在另一個(gè)實(shí)施方案(用圖4舉例說(shuō)明的)中，不對(duì)不同的導(dǎo)槽提供選擇性控制的單一區(qū)段氣刀24″能用來(lái)引導(dǎo)氣體使之僅僅沖向印刷電路板上選定的區(qū)域。在這個(gè)實(shí)施方案中，氣刀24″是與包括一個(gè)或多個(gè)用來(lái)把焊料僅僅加到印刷電路板預(yù)期的局部區(qū)域而不影響毗連區(qū)域的噴嘴的選擇性波峰焊機(jī)一起使用的。在這種裝置中，噴嘴和氣刀都是可移置的。選擇性波峰焊裝置中的運(yùn)送裝置通常在噴嘴之上是水平的，然而在其它的波峰焊裝置中使用的運(yùn)送裝置往往稍微傾斜地移動(dòng)。選擇性波峰焊特別適合通孔僅僅位于電路板的特定區(qū)域的情況或只有特定區(qū)域需要沉積焊料的情況。選擇性波峰焊也能被有利地用在電路板上接插件或焊點(diǎn)高度密集的區(qū)域，甚至只有單一的被電子元器件包圍的接插件的區(qū)域。
單一區(qū)段氣刀24″除了只有一個(gè)區(qū)段38而且非常小之外與上述的氣刀24′完全相同。那個(gè)區(qū)段在寬度方面可以是(舉例來(lái)說(shuō))大約2.5cm(1英寸)或更少(寬度是沿著氣刀的輸出孔口的長(zhǎng)軸測(cè)量的)。在特定的實(shí)施方案中，氣刀24″是大約1.3cm(1/2英寸)寬。無(wú)論如何，氣刀的寬度與引導(dǎo)氣體吹向它的印刷電路板的寬度相比將非常地小。氣刀24″可以被設(shè)計(jì)成只有兩個(gè)主要部份，本體40和頂部44。本體40和流出氣體的頂部44之間的間隙能被再一次設(shè)定在大約0.25到大約3.2mm(0.010到0.125英寸)。通過(guò)導(dǎo)槽28的流動(dòng)特性與通過(guò)上述的分段式氣刀24′的導(dǎo)槽28的那些本質(zhì)上相同。
兩種類(lèi)型的氣刀24′和24″的區(qū)段同樣地操作。螺線(xiàn)管、壓力調(diào)節(jié)器、加熱器、熱電偶和壓力操縱開(kāi)關(guān)控制每個(gè)區(qū)段。如果氣刀有十個(gè)區(qū)段，那么每個(gè)區(qū)段將會(huì)有各自的一組上述的元器件。因此，每個(gè)區(qū)段中的溫度和壓力可以不同于其它區(qū)段中的溫度和壓力。溫度是用加熱器的輸出和通過(guò)加熱器的流速確定的。
盡管這項(xiàng)發(fā)明已參照其特定的實(shí)施方被展示和描述，但是熟悉這項(xiàng)技術(shù)的人將會(huì)了解在形式和細(xì)節(jié)方面各種不同的改變可以在不脫離僅僅受權(quán)利要求限制的本發(fā)明的范圍的情況下完成。
權(quán)利要求書(shū)(按照條約第19條的修改)1.一種波峰焊裝置，其中包括用來(lái)容納熔融焊料的容器；有位置適合從容器中抽取熔融焊料的入口和熔融焊料能通過(guò)它以波的形式從噴嘴中流出的出口的噴嘴；位置適合通過(guò)噴嘴泵送來(lái)自容器的熔融焊料的泵；使基體橫越從噴嘴流出的熔融焊料波峰，從而使熔融焊料沉積到基體上的運(yùn)送裝置；以及位置適合在基體橫越熔融焊料波峰之后使氣體撞擊基體的選擇性氣刀，其中選擇性氣刀包括眾多區(qū)段，每個(gè)區(qū)段都具有一個(gè)或多個(gè)用來(lái)通過(guò)選擇性氣刀遞送氣體的導(dǎo)槽；和包括獨(dú)立地調(diào)節(jié)流經(jīng)每個(gè)區(qū)段的氣流的調(diào)節(jié)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的波峰焊裝置，其中氣刀的每個(gè)區(qū)段都包括加熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的波峰焊裝置，其中差動(dòng)壓力計(jì)和溫度計(jì)與氣刀的每個(gè)區(qū)段耦合以監(jiān)測(cè)流過(guò)該區(qū)段的氣體的溫度和流速。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的波峰焊裝置，其中氣刀的每個(gè)區(qū)段都包括與控制器通信的反饋機(jī)制。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的波峰焊裝置，其中氣刀的各個(gè)區(qū)段被具有靠近氣刀的末端的逐漸變小的輸出孔口的分配器分開(kāi)。
6.一種用于波峰焊的方法，其中包括泵送熔融焊料通過(guò)噴嘴以形成從噴嘴流出的熔融焊料波峰；傳送印刷電路板橫跨熔融焊料波峰使來(lái)自波的熔融焊料沉積到印刷電路板上；然后，引導(dǎo)在氣刀中來(lái)自眾多導(dǎo)槽的氣體使之沖向印刷電路板以便把不想要的熔融焊料從印刷電路板上除去，其中調(diào)節(jié)器被用來(lái)獨(dú)立地調(diào)節(jié)在氣刀中流經(jīng)各個(gè)導(dǎo)槽的氣流以產(chǎn)生不同的氣流水平?jīng)_向印刷電路板的不同部份。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中通過(guò)氣刀中對(duì)準(zhǔn)印刷電路板中通孔集中區(qū)域的導(dǎo)槽的氣體流速高于流過(guò)其它導(dǎo)槽的氣體流速。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，進(jìn)一步包括獨(dú)立地調(diào)節(jié)流過(guò)氣刀中的導(dǎo)槽的氣體的溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中流過(guò)氣刀中對(duì)準(zhǔn)印刷電路板上的散熱片的導(dǎo)槽的氣體的溫度高于流過(guò)其它導(dǎo)槽的氣體的溫度。
10.一種選擇性波峰焊裝置，其中包括用來(lái)裝熔融焊料的容器；至少一個(gè)有位置適合從容器抽取熔融焊料的入口和熔融焊料能通過(guò)它以波的形式從噴嘴流出的出口的可移置的噴嘴；位置適合通過(guò)噴嘴泵送來(lái)自容器的熔融焊料的泵；用來(lái)橫跨從噴嘴流出的熔融焊料波峰傳送基體使熔融焊料沉積到基體上的運(yùn)送裝置；以及可為了在基體橫越熔融焊料波峰之后使氣體撞擊基體的某個(gè)部分而定位的可移置的氣刀，可移置的氣刀有大約1英寸以下的寬度。
權(quán)利要求
1.一種波峰焊裝置，其中包括用來(lái)容納熔融焊料的容器；有位置適合從容器中抽取熔融焊料的入口和熔融焊料能通過(guò)它以波的形式從噴嘴中流出的出口的噴嘴；位置適合通過(guò)噴嘴泵送來(lái)自容器的熔融焊料的泵；使基體橫越從噴嘴流出的熔融焊料波峰，從而使熔融焊料沉積到基體上的運(yùn)送裝置；以及位置適合在基體橫越熔融焊料波峰之后使氣體撞擊基體的選擇性氣刀，其中選擇性氣刀包括眾多區(qū)段，每個(gè)區(qū)段都具有一個(gè)或多個(gè)用來(lái)通過(guò)選擇性氣刀遞送氣體的導(dǎo)槽；和包括獨(dú)立地調(diào)節(jié)流經(jīng)每個(gè)區(qū)段的氣流的調(diào)節(jié)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的波峰焊裝置，其中氣刀的每個(gè)區(qū)段都包括加熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的波峰焊裝置，其中差動(dòng)壓力計(jì)和溫度計(jì)與氣刀的每個(gè)區(qū)段耦合以監(jiān)測(cè)流過(guò)該區(qū)段的氣體的溫度和流速。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的波峰焊裝置，其中氣刀的每個(gè)區(qū)段都包括與控制器通信的反饋機(jī)制。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的波峰焊裝置，其中氣刀的各個(gè)區(qū)段被具有靠近氣刀的末端的逐漸變小的輸出孔口的分配器分開(kāi)。
6.一種用于波峰焊的方法，其中包括泵送熔融焊料通過(guò)噴嘴以形成從噴嘴流出的熔融焊料波峰；橫越熔融焊料波峰傳送印刷電路板使來(lái)自波的熔融焊料沉積到印刷電路板上；然后，引導(dǎo)在氣刀中來(lái)自眾多導(dǎo)槽的氣體，使之沖向印刷電路板以便把不想要的熔融焊料從印刷電路板上除去，其中調(diào)節(jié)器被用來(lái)獨(dú)立地調(diào)節(jié)在氣刀中流經(jīng)各個(gè)導(dǎo)槽的氣流，以產(chǎn)生不同水平的氣流沖向印刷電路板的不同部份。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中通過(guò)氣刀中對(duì)準(zhǔn)印刷電路板中通孔集中區(qū)域的導(dǎo)槽的氣體流速高于流過(guò)其它導(dǎo)槽的氣體流速。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，進(jìn)一步包括獨(dú)立地調(diào)節(jié)流過(guò)氣刀中的導(dǎo)槽的氣體的溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中流過(guò)氣刀中對(duì)準(zhǔn)印刷電路板上的散熱片的導(dǎo)槽的氣體的溫度高于流過(guò)其它導(dǎo)槽的氣體的溫度。
10.一種選擇性波峰焊裝置，其中包括用來(lái)裝熔融焊料的容器；至少一個(gè)選擇性的噴嘴，所述噴嘴包括入口和出口，入口位置便于從容器中取出熔融焊料，通過(guò)出口的熔融焊料以波峰的形式流出噴口；泵，所述泵被安置以便泵送熔融焊料從容器至噴口；運(yùn)送裝置，使基體橫越從噴嘴流出的熔融焊料波峰，從而使熔融焊料沉積到基體上；以及選擇性氣刀，所述選擇性氣刀位置便于當(dāng)基體橫越熔融焊料的波峰后，使氣體撞擊一部分的基體，所述選擇性氣刀的寬度大約小于1英寸。
全文摘要
用于波峰焊的選擇性氣刀(24、24′、24″)在諸如印刷電路板(22)之類(lèi)的基體上的特定位置提供命中目標(biāo)的氣流。通過(guò)氣刀的區(qū)段(28)的氣體的溫度和流速都能受到獨(dú)立的控制。
文檔編號(hào)B23K35/12GK1684789SQ03823359
公開(kāi)日2005年10月19日 申請(qǐng)日期2003年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月30日
發(fā)明者埃里克·韋恩·貝克爾, 肯尼思·柯?tīng)柋?申請(qǐng)人:斯皮德萊技術(shù)公司