專利名稱：一種免洗可成膜性水基型助焊劑的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種微電子焊接用的助焊劑，特別涉及一種水基型助焊劑。
背景技術：
在微電子焊接中，助焊劑是十分重要的輔助材料。不同類型的助焊劑，在焊接效果、環(huán)境污染、生產成本及最終電器產品的質量方面，有很大的區(qū)別。目前被廣泛應用的有兩大類型的助焊劑，第一類是有機溶劑型，該類型的特點是助焊劑中的活性劑成分都必須溶解在有機溶劑(如甲醇、乙醇、丙醇等)中，它的優(yōu)點是免清洗工序，但是儲存及生產過程中，存在易燃、揮發(fā)、污染空氣、刺鼻等諸多問題。第二類是水基型，該類型的助焊劑雖然從環(huán)保和安全方面具有優(yōu)勢，但缺點在于使用該類助焊劑后，殘留于面板的殘留物因為易受潮溶解，導致絕緣性下降，故必須用大量去離子水清洗。而清洗設備多，工序復雜、成本高。這也是迄今為止水基型助焊劑不如有劑溶劑型助焊劑應用廣泛的原因之一。

發(fā)明內容
本發(fā)明本著為了解決上述現(xiàn)實生產中的問題，尋求制備出一種免洗可成膜性的水基型助焊劑，該助焊劑既消除了有機溶劑的安全及污染問題，又免去普遍水基型助焊劑需清洗的后道工序。經(jīng)過試驗研究發(fā)現(xiàn)，用一種或一種以上的可成膜性熱固性樹脂改性后，再配以有選擇性的使用一定含量的活化劑，生產出的水基型免洗助焊劑，在使用之后，線路板表面可形成一層保護膜，該膜為非水溶性，可防濕防潮等，起到提高絕緣性、延長使用壽命的作用，而且助焊劑性能良好。
本發(fā)明的免洗可成膜性水基型助焊劑，它含有以重量百分數(shù)計0.5-8％的水溶性熱固型樹脂；0.5-5％的活化劑；90-99％的去離子水。
這種助焊劑中含有一種或一種以上可成膜性熱固性樹脂。這些樹脂在助焊劑使用之后，由于水份揮發(fā)及受熱作用，立即形成一層非水溶性保護膜于線路板的表面。這些熱固性樹脂可以是聚乙烯醇、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、環(huán)氧樹脂等或它們中兩種或以上的混合物，但不限于這些。這些樹脂在一定溫度(如50-100℃)下，須有一定的溶解度，以達到可成膜的濃度。
本發(fā)明免洗可成膜性水基型助焊劑中含有的活化劑成份不能含有鹵素以保證免洗后的絕緣性。所述活化劑由表面活性劑、有機酸和醇類助溶劑組成。其具體含量以重量百分數(shù)計為表面活性劑5-17％，有機酸15-40％，醇類助溶劑50-70％。本發(fā)明所述的活化劑中表面活性劑是選自丁二酸二己酯磺酸鈉、丁二酸二辛酯磺酸鈉或它們的混合物；所述有機酸是選自水楊酸、乙酸或它們的混合物，所述醇類助溶劑是丙三醇。但不限于這些。
本發(fā)明提供的這種水基型免洗助焊劑應用于微電子波峰焊或手工焊生產中，既環(huán)保，又免洗，并且由于可成膜性熱固性樹脂的作用，在電子線路板經(jīng)過焊接工序之后，即可在線路板表面形成一層有一定附著力的非水溶性膜，起到防潮防濕的保護作用，有效地提高了電器產品的絕緣穩(wěn)定性。
本發(fā)明的關鍵之處在于熱固性樹脂的選擇、活化劑的選擇和加入比例。下面結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細介紹。
具體實施例方式
實施例1取自制的或購買到的去離子水100kg，加入可加熱并帶攪拌的反應釜中。再向其中加入2kg聚乙烯醇，開始升溫并低速攪拌，30分鐘內升溫至70℃。保溫并繼續(xù)攪拌約1小時，至完全溶解。停止加熱，仍繼續(xù)攪拌。依次加入活化劑丁二酸二己酯磺酸鈉100g，水楊酸300g，乙酸100g，丙三醇1000g。加入完畢后，攪拌5分鐘至完全均勻，即為本發(fā)明所述的助焊劑。
當該助焊劑被均勻涂布，或噴霧至線路板表面，并形成波峰焊后，即可起到所需普通助焊劑的作用，并形成一層非水溶性膜于線路板表面，該層膜可防濕、防潮，保護線路板。
實施例2制備工藝過程同實施例1，只是各組成物質及含量變化至如下去離子水100kg；聚乙烯醇1.5kg；水溶性丙烯酸樹脂0.3kg；丁二酸二辛酯磺酸鈉100g；水楊酸300g；乙酸100g；丙三醇1000g；實施例3制備工藝過程同實施例1，只是各組成物質及含量變化至如下去離子水100kg；聚乙烯醇2kg；水溶性醇酸樹脂0.2kg；丁二酸二己酯磺酸鈉100g；
丁二酸二辛酯磺酸鈉50g；水楊酸200g；乙酸120g；丙三醇500g；各組份變化，主要是依據(jù)不同電子產品對助焊性、防潮性及成本的要求不同而調整。
權利要求
1.一種免洗可成膜性水基型助焊劑，它含有以重量百分數(shù)計0.5-8％的水溶性熱固型樹脂；0.5-5％的活化劑；90-99％的去離子水；所述活化劑由表面活性劑、有機酸和醇類助溶劑組成。
2.根據(jù)權利要求1所述的助焊劑，其中所述活化劑不包含鹵素，它的組成含量以重量百分數(shù)計為5-17％的表面活性劑；25-35％的有機酸；50-70％的醇類助溶劑。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的助焊劑，其中水溶性熱固性樹脂是選自聚乙烯醇、水溶性丙烯酸樹脂、水溶性醇酸樹脂、水溶性環(huán)氧樹脂或它們中兩種或以上的混合物；所述活化劑中表面活性劑是選自丁二酸二己酯磺酸鈉、丁二酸二辛酯磺酸鈉或它們的混合物；所述有機酸是選自水楊酸、乙酸或它們的混合物，所述醇類助溶劑是丙三醇。
4.根據(jù)權利要求3所述的助焊劑，其中水溶性熱固性樹脂是聚乙烯醇和丙烯酸樹脂的混合物，聚乙烯醇與丙烯酸樹脂的比例范圍是3∶1-5∶1。
5.根據(jù)權利要求3所述的助焊劑，其中所述水溶性熱固性樹脂是聚乙烯醇和醇酸樹脂的混合物，聚乙烯醇與醇酸樹脂的比例范圍是5∶1-10∶1。
6.根據(jù)權利要求3所述的助焊劑，其中所述活化劑中有機酸是水楊酸與乙酸的混合物，乙酸與水楊酸的比例范圍是2∶6-3.6∶6。
7.根據(jù)權利要求3所述的助焊劑，其中活化劑中表面活性劑是丁二酸二己酯磺酸鈉和丁二酸二辛酯磺酸鈉以2∶1比例的混合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種免洗可成膜性水基型助焊劑。這種水基型助焊劑含有以重量計0.5－8％的水溶性熱固型樹脂、0.5－5％的活化劑和90－99％的去離子水，其中活化劑由表面活性成分、有機酸和醇類助溶劑組成。該水基型助焊劑應用于微電子焊接生產中，可消除有機型溶劑助焊劑帶來的污染和安全問題，又可免去清洗工序，并可在線路板表面形成一層有一定附著力的非水溶性膜，起到防潮防濕的保護作用，有效地提高了電器產品的絕緣穩(wěn)定性。
文檔編號B23K35/362GK1565791SQ03139750
公開日2005年1月19日 申請日期2003年7月3日 優(yōu)先權日2003年7月3日
發(fā)明者梁樹華, 周厚玉 申請人:梁樹華