Led發(fā)光燈條的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED發(fā)光燈條。
【背景技術(shù)】
[0002]led燈條是指把LED組裝在帶狀的FPC(柔性線路板)或PCB硬板上，因其產(chǎn)品形狀象一條帶子一樣而得名。因?yàn)槭褂脡勖L(一般正常壽命在8?10萬小時(shí))，綠色環(huán)保而逐漸在各種裝飾行業(yè)中嶄露頭角。LED燈條常規(guī)分為柔性LED燈帶和LED硬燈條兩種，LED硬燈條是用PCB硬板做組裝線路板，LED燈珠用貼片直接間隔貼在鋁基板上，其制作麻煩、成本高，浪費(fèi)材料及人工，不利于產(chǎn)品推廣。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提出一種LED發(fā)光燈條，克服了現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，制作方便，成本低，降低人工成本，減少材料，散熱性能好，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的使用壽命，有利于產(chǎn)品推廣。
[0004]為了達(dá)到上述設(shè)計(jì)目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種LED發(fā)光燈條，鋁基板、封裝片、LED芯片，所述鋁基板一側(cè)粘貼封裝片，封裝片內(nèi)均勻密封設(shè)置LED芯片，所述鋁基板兩端分別設(shè)置接觸片。
[0006]優(yōu)選地，所述鋁基板上設(shè)有槽孔，槽孔與封裝片相對設(shè)置。
[0007]優(yōu)選地，所述相鄰LED芯片通過線路連接，接觸片通過線路連接到LED芯片。
[0008]優(yōu)選地，所述鋁基板兩端分別設(shè)有槽，接觸片設(shè)置在槽內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述鋁基板底側(cè)設(shè)有熒光粉。
[0010]本實(shí)用新型所述的LED發(fā)光燈條的有益效果是:結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，制作方便，成本低，降低人工成本，減少材料，散熱性能好，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的使用壽命，有利于產(chǎn)品推廣。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型所述LED發(fā)光燈條的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型所述LED發(fā)光燈條的縱向截面圖。
[0013]圖3是本實(shí)用新型所述LED發(fā)光燈條的橫向截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面對本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方案作進(jìn)一步的詳細(xì)的描述。
[0015]如圖1-3所示，所述的LED發(fā)光燈條，包括鋁基板1、封裝片2、LED芯片4，所述鋁基板I 一側(cè)粘貼封裝片2，封裝片2內(nèi)均勻密封設(shè)置多個(gè)LED芯片4，所述相鄰LED芯片4通過線路5連接，所述鋁基板I兩端分別設(shè)置接觸片7，接觸片7通過線路5連接到LED芯片4。
[0016]所述鋁基板I上設(shè)有槽孔3，槽孔3與封裝片2相對設(shè)置，散熱性能更好。
[0017]所述鋁基板I兩端分別設(shè)有槽6，接觸片7設(shè)置在槽6內(nèi)。
[0018]所述LED芯片4 一體封裝在封裝片2內(nèi)。
[0019]所述鋁基板I底側(cè)設(shè)有熒光粉。
[0020]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所做的進(jìn)一步詳細(xì)說明，便于該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能理解和應(yīng)用本實(shí)用新型，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下還可以做出若干簡單推演或替換，而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的揭示，對本實(shí)用新型做出的簡單改進(jìn)都應(yīng)該在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED發(fā)光燈條，其特征在于:鋁基板、封裝片、LED芯片，所述鋁基板一側(cè)粘貼封裝片，封裝片內(nèi)均勻密封設(shè)置LED芯片，所述鋁基板兩端分別設(shè)置接觸片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光燈條，其特征在于:所述鋁基板上設(shè)有槽孔，槽孔與封裝片相對設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光燈條，其特征在于:所述相鄰LED芯片通過線路連接，接觸片通過線路連接到LED芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光燈條，其特征在于:所述鋁基板兩端分別設(shè)有槽，接觸片設(shè)置在槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED發(fā)光燈條，其特征在于:所述鋁基板底側(cè)設(shè)有熒光粉。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED發(fā)光燈條，包括鋁基板、封裝片、LED芯片，所述鋁基板一側(cè)粘貼封裝片，封裝片內(nèi)均勻密封設(shè)置LED芯片，所述鋁基板兩端分別設(shè)置接觸片。其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單，制作方便，成本低，降低人工成本，減少材料，散熱性能好，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的使用壽命，有利于產(chǎn)品推廣。
【IPC分類】F21Y103/10, F21V29/83, F21Y115/10, F21S4/28, F21V19/00
【公開號(hào)】CN205174079
【申請?zhí)枴緾N201520857450
【發(fā)明人】李德榮
【申請人】李德榮
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月31日