一種可提高led出光效率的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可提高LED出光效率的封裝結(jié) 構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點，被認為是新一代的照明光源。單顆lw的大功率 LED由于光通量不足，無法滿足普通照明對總光通量的需求。照明應(yīng)用中需要采用多芯片的 集成封裝，通過將多個小尺寸芯片串聯(lián)或并聯(lián)以獲得足夠的光通輸出。芯片LED陣列若采 用平面封裝結(jié)構(gòu)，不利于提高出光效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本實用新型的目的在于提供一種可提高LED出光效率的封裝結(jié)構(gòu)，通過合理的散 熱結(jié)構(gòu)和光學(xué)系統(tǒng)，提高多芯片LED封裝系統(tǒng)的整體光效，降低能耗。
[0004]所述的一種可提高LED出光效率的封裝結(jié)構(gòu)，由LED陣列芯片（1)，開縫翅片散熱 器（2)，熒光粉膠層（3)，微透鏡陣列（4)構(gòu)成，LED陣列芯片（1)由多個大功率LED芯片排 列構(gòu)成，連接在開縫翅片散熱器（2)上，LED陣列芯片（1)前端涂覆一定厚度的熒光粉膠層 (3)，微透鏡陣列（4)貼在熒光粉膠層（3)上。
[0005] 所述的微透鏡陣列（4)由多個平凸透鏡構(gòu)成，透鏡的外形是正多邊形，正多邊形 數(shù)目是3-6,每個邊的長度為5-50um。
[0006]所述的微透鏡陣列（4)由非球面（a)、錐面（b)、非球面（c)配合構(gòu)成。
[0007] 本實用新型可實現(xiàn)的效益為：
[0008] 1、采用開縫翅片散熱器對大功率LED芯片陣列光源實現(xiàn)高效散熱，延長了使用壽 命；
[0009]2、采用微透鏡陣列封裝元件，可提高出光效率。
【附圖說明】
[0010] 下面結(jié)合附圖及實施案例對本實用新型作進一步說明。
[0011] 圖1為本實用新型主體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012] 圖2為微透鏡陣列結(jié)構(gòu)單元示意圖；
[0013] 圖3為實施案例的發(fā)光強度分布圖；
[0014] 圖4平面封裝發(fā)光強度分布圖
[0015] 附圖中：1_LED陣列芯片、2-開縫翅片散熱器、3-熒光粉膠層、4-微透鏡陣列、 a-非球面、b-錐面、c-非球面。
【具體實施方式】
[0016] 如圖1所示，本實用新型主體包括LED陣列芯片（1)，開縫翅片散熱器（2)，熒光粉 膠層（3)，微透鏡陣列（4)構(gòu)成，LED陣列芯片（1)由多個大功率LED芯片排列構(gòu)成，連接在 開縫翅片散熱器（2)上，LED陣列芯片（1)前端涂覆一定厚度的熒光粉膠層（3)，微透鏡陣 列（4)貼在熒光粉膠層（3)上。
[0017] 實施案例：
[0018] LED陣列芯片（1)為4X2陣列LED，每個LED發(fā)光芯片為ImmX1mm，總功率為8W， 加硅膠封裝后，可看作直徑為8_的發(fā)光面，半強度角為120度。
[0019] 微透鏡陣列（4)由0.05mmX0.05mm正方形平凸透鏡陣列構(gòu)成，凸面由3個基本面 構(gòu)成，如圖3所示，凸面由3個基本面構(gòu)成，如圖3所示，a為非球面，面形軌跡方程為：
[0020]
【主權(quán)項】
1. 一種可提高LED出光效率的封裝結(jié)構(gòu)，由LED陣列芯片（I)，開縫翅片散熱器（2)，熒 光粉膠層（3)，微透鏡陣列（4)構(gòu)成，LED陣列芯片（1)由多個大功率LED芯片排列構(gòu)成，連 接在開縫翅片散熱器（2)上，LED陣列芯片（1)前端涂覆一定厚度的熒光粉膠層（3)，微透 鏡陣列（4)貼在熒光粉膠層（3)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高LED出光效率的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的微 透鏡陣列（4)由多個平凸透鏡構(gòu)成，透鏡的外形是正多邊形，正多邊形數(shù)目是4-6,每個邊 的長度為5-50um。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可提高LED出光效率的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的微 透鏡陣列（4)由非球面（a)、錐面（b)、非球面（c)配合構(gòu)成。
【專利摘要】本實用新型公開一種可提高LED出光效率的封裝結(jié)構(gòu)，由LED陣列芯片、開縫翅片散熱器、熒光粉膠層和微透鏡陣列構(gòu)成，LED陣列芯片由多個大功率LED芯片排列構(gòu)成，連接在開縫翅片散熱器上，LED陣列芯片前端涂覆一定厚度的熒光粉膠層，微透鏡陣列貼在熒光粉膠層上。微透鏡陣列由多個平凸透鏡構(gòu)成，透鏡的外形是正多邊形，平凸透鏡的凸面為復(fù)合曲面，復(fù)合曲面由非球面和錐面配合，通過微透鏡陣列對多芯片LED實現(xiàn)封裝，可提高LED出光效率，相對于傳統(tǒng)的平面封裝方式，微透鏡封裝中心發(fā)光強度可提高40％以上。
【IPC分類】F21V5-04, F21V29-503, F21V17-00, F21Y101-02
【公開號】CN204554739
【申請?zhí)枴緾N201520264863
【發(fā)明人】朱伯明, 項文杰, 黃帥, 陳建科, 魯敏敏, 李曉艷, 陳亮, 石巖, 鄒細勇, 楊凱, 金尚忠
【申請人】寧波燎原燈具股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月24日