一種led一體化封裝燈具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板；所述PCB板通過焊膏與LED芯片連接，本實用新型的技術方案簡化了LED燈管的生產流程；由于簡化了生產工藝、縮短了流程時間，使得生產效率和生產成本都有顯著的提高；而采用的倒裝焊接技術，將兩者的電接觸由原來的點接觸改為面接觸的方式，提高了導電接觸可靠性。
【專利說明】一種LED —體化封裝燈具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種倒裝LED芯片組件，尤其是涉及一種LED —體化封裝燈具?！颈尘凹夹g】
[0002]目前LED照明燈泡的結構受到LED芯片結構的限制，大部分采用正裝LED管芯，且各種封裝管座將管芯封裝成LED管子，然后再將LED管子安裝焊接在相應的LED照明燈泡的PCB板上，最后安裝在燈泡套件或燈具套件里.但是其缺陷是:LED管芯在封裝后，不僅管芯發(fā)光提取效率較低，管芯散熱熱阻較大，而且生產流程較長，生產成本較高。最終導致LED管芯工作結溫較高，影響了管芯的發(fā)光效率和工作壽命，光衰較大。對產品的信耐度和亮度都具有很大的影響。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的是解決上述存在的問題，提供一種管芯發(fā)光提取效率高、工作壽命長，光斑均勻的一種LED —體化封裝燈具。
[0004]本實用新型的目的是以如下方式實現的:一種LED —體化封裝燈具，具有PCB板；所述PCB板通過焊膏與LED芯片連接。
[0005]上述的一種LED —體化封裝燈具，所述LED芯片為低溫軟連倒裝LED芯片。
[0006]上述的一種LED —體化封裝燈具，所述LED芯片通過3D打印機在LED芯片表面涂
覆熒光粉層。
[0007]上述的一種LED —體化封裝燈具，所述組件還包括包覆所述LED芯片的光學透鏡。
[0008]上述的一種LED —體化封裝燈具，所述光學透鏡為環(huán)氧樹脂層或亞克力層。
[0009]上述的一種LED —體化封裝燈具，所述光學透鏡呈直線菲涅爾透鏡體。
[0010]本實用新型的優(yōu)點:1、本實用新型的技術方案簡化了 LED燈管的生產流程；由于簡化了生產工藝、縮短了流程時間，使得生產效率和生產成本都有顯著的提高。
[0011]2、而采用倒裝焊接技術，將兩者的電接觸由原來的點接觸改為面接觸的方式，提高了導電可靠性。
[0012]3、同時LED管芯散熱通過金屬焊接面得到了很大的提高；其管芯散熱熱阻小。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]為了使本實用新型的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0014]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖2是圖1的放大結構示意圖；
[0016]附圖標記:1、PCB板，2、LED芯片，3、熒光粉層，4、光學透鏡。
【具體實施方式】:[0017]實施例1
[0018]本實用新型的封裝組件可以運用到LED照明燈泡上，見圖1和圖2所示，一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板1，所述PCB板，I通過焊膏與低溫軟連倒裝LED芯片2連接，還包括包覆所述LED芯片2的呈直線菲涅爾透鏡體結構的光學透鏡4 ;所述LED芯片2通過3D打印機在LED芯片2表面涂覆熒光粉層3。所述光學透鏡4為玻環(huán)氧樹脂層或亞克力層。
[0019]若是全玻璃管高壓LED燈泡。采用高壓LED方式工作，其電源轉換效率可達到95%以上；而且使得整燈光效可達到1501m/w ;色溫可從2700K-6500K進行調整；顯色指數最高可達90%以上；照明角度從90度到270度可定制生產；壽命50000小時以上。
[0020]實施例2
[0021]本實用新型的封裝組件可以運用到LED照明燈具上，見圖1和圖2所示，一種LED一體化封裝燈具，具有PCB板1，所述PCB板，I通過焊膏與低溫軟連倒裝LED芯片2連接，還包括包覆所述LED芯片2的呈直線菲涅爾透鏡體結構的光學透鏡4 ;所述LED芯片2通過3D打印機在LED芯片2表面涂覆熒光粉層3。所述光學透鏡4為環(huán)氧樹脂層或亞克力層。
[0022]若是鋁-亞克力面罩LED燈管；采用低壓LED驅動方式工作，電源轉換效率可達到87%以上；整燈光效可達到1401m/w ;色溫可從2700K-6500K進行調整；顯色指數最高可達90%以上；照明角度從90度到270度可定制生產；其壽命50000小時以上。
[0023]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED —體化封裝燈具，具有PCB板(I);其特征在于:所述PCB板(I)通過焊膏與LED芯片(2)連接，所述LED芯片(2)為低溫軟連倒裝LED芯片，所述LED芯片(2)通過3D打印機在LED芯片(2)表面涂覆熒光粉層(3)，所述燈具還包括包覆所述LED芯片(2)的光學透鏡(4)，所述光學透鏡(4)為環(huán)氧樹脂層或亞克力層，所述光學透鏡(4)呈直線菲涅爾透鏡體。
【文檔編號】F21V29/00GK203686924SQ201320595412
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權日:2013年9月25日
【發(fā)明者】劉維甲 申請人:南京博越環(huán)?？萍加邢薰?br>