一種oled照明模塊的連接方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊與PCB板，所述的OLED發(fā)光模塊與PCB板之間通過錫膏焊接連接。本發(fā)明采用錫膏焊接的方式將OLED發(fā)光模塊與PCB連接起來，創(chuàng)造性的將錫膏與焊針結(jié)合起來，采用焊針焊接的方式將錫膏熔化，形成穩(wěn)固的連接，簡單容易實(shí)現(xiàn)，成本較低，適合大規(guī)模量產(chǎn)，制作出來的OLED照明模塊本身就是一個(gè)簡單的燈具，方便多個(gè)OLED照明器件之間的連接，為OLED照明裝置提供了良好的市場應(yīng)用前景。
【專利說明】—種OLED照明模塊的連接方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種OLED照明模塊的連接方法，屬于發(fā)光照明【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED發(fā)光模塊在制作成OLED照明模塊的時(shí)候，需考慮如何與外電路相連，目前的OLED照明模塊連接是在OLED發(fā)光模塊背面增加PCB板，PCB板上制作了與外電路相連的觸點(diǎn)，方便電路接入。現(xiàn)有技術(shù)OLED照明模塊設(shè)計(jì)，OLED發(fā)光模塊與PCB相連采用導(dǎo)電膠與銅線相結(jié)合的方式，利用導(dǎo)電膠與銅條的良導(dǎo)效果，將電流導(dǎo)入。
[0003]現(xiàn)有方案中采用導(dǎo)電膠與銅線使發(fā)光模塊與PCB相連，實(shí)現(xiàn)工藝復(fù)雜，銅線加工精度要求很高，成本較高，不易于大規(guī)模生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種OLED照明模塊的連接方法。
[0005]本發(fā)明的OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊與PCB板，所述的OLED發(fā)光模塊與PCB板之間通過錫膏焊接連接。
[0006]所述的錫膏焊接的方法如下:用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏點(diǎn)在OLED發(fā)光模塊和PCB板之間的縫隙里，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。
[0007]所述的OLED發(fā)光模塊的邊緣電極邦定有FPC (Flexible Printed Circuit,柔性電路板)，所述的FPC上設(shè)有焊盤。所述的PCB板上設(shè)置有焊盤，還有與外電路連接的接入點(diǎn)，所述的PCB上的焊盤和FPC上的焊盤位置相對應(yīng)。
[0008]所述的錫膏焊接的方法如下:用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏點(diǎn)在OLED發(fā)光模塊和PCB板兩者的焊盤位置上，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。
[0009]本發(fā)明采用錫膏焊接的方式將OLED發(fā)光模塊與PCB連接起來，創(chuàng)造性的將錫膏與焊針結(jié)合起來，采用焊針焊接的方式將錫膏熔化，形成穩(wěn)固的連接，簡單容易實(shí)現(xiàn)，成本較低，適合大規(guī)模量產(chǎn)，制作出來的OLED照明模塊本身就是一個(gè)簡單的燈具，方便多個(gè)OLED照明器件之間的連接，為OLED照明裝置提供了良好的市場應(yīng)用前景。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明的OLED照明模塊的連接用錫膏示意圖。
[0011]圖2是本發(fā)明的OLED照明模塊的連接過程示意圖。
[0012]其中，I為OLED發(fā)光模塊，2為PCB板，3為錫膏，4為焊針。
【具體實(shí)施方式】
[0013]實(shí)施例1
如圖1所示，本發(fā)明的OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊I與PCB板2，所述的OLED發(fā)光模塊與PCB板之間通過錫膏3焊接連接，錫膏焊接的方法如下:用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏點(diǎn)在OLED發(fā)光模塊和PCB板之間的縫隙里，然后用焊針4將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。
[0014] 實(shí)施例2
本發(fā)明的OLED照明模塊的連接方法，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊I與PCB板2，OLED發(fā)光模塊的邊緣電極邦定有FPC，所述的FPC上設(shè)有焊盤。所述的PCB板也設(shè)置有焊盤，還有與外電路連接的接入點(diǎn)，PCB上的焊盤和FPC上的焊盤位置相對應(yīng)，錫膏焊接的方法如下:用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏點(diǎn)在OLED發(fā)光模塊和PCB板兩者的焊盤位置上，然后用焊針4將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的OLED照明模塊包括OLED發(fā)光模塊與PCB板，所述的OLED發(fā)光模塊與PCB板之間通過錫膏焊接連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的錫膏焊接的方法如下:用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏點(diǎn)在OLED發(fā)光模塊和PCB板之間的縫隙里，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的OLED發(fā)光模塊的邊緣電極邦定有FPC，所述的FPC上設(shè)有焊盤，所述的PCB板上也設(shè)置有焊盤，還有與外電路連接的接入點(diǎn)，所述的PCB上的焊盤和FPC上的焊盤位置相對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED照明模塊的連接方法，其特征在于，所述的錫膏焊接的方法如下:用點(diǎn)膠機(jī)將錫膏點(diǎn)在OLED發(fā)光模塊和PCB板兩者的焊盤位置上，然后用焊針將錫膏熔化，從而將OLED發(fā)光模塊和PCB板連接起來。
【文檔編號(hào)】F21V23/06GK103629641SQ201310584361
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】陳金度, 陳杭, 陳道義, 葉子云, 張建新 申請人:南京第壹有機(jī)光電有限公司