燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及燈，其目的為提供一種與半導(dǎo)體發(fā)光模塊連接的電路單元的電力布線不易破損的燈，燈（1）具備：作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光模塊（10）；基底（20），在上表面（21）上裝載半導(dǎo)體發(fā)光模塊（10）；電路單元（40），配置于基底（20）的下方；絕緣部件（80），配置于基底（20）和電路單元（40）之間；使電路單元（40）的電力布線（44），通過基底（20）及絕緣部件（10）上所分別設(shè)置的貫通部（26）、（84）向基底（40）的上方導(dǎo)出，連接到半導(dǎo)體發(fā)光模塊（10）的受電端子（14）上，其結(jié)構(gòu)為，從絕緣部件（80）的上表面（80a），將基底（20）的貫通部（26）貫通且上端部比基底（20）的上表面（21）更向上方突出的壁部（85）伸出，使之介于絕緣部件（80）的貫通部（26）和半導(dǎo)體發(fā)光模塊（10）的受電端子（14）之間，電力布線（44）跨過壁部（85），連接到受電端子（14）上。
【專利說明】燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及以LED模塊等的半導(dǎo)體發(fā)光模塊為光源的燈，特別涉及到半導(dǎo)體發(fā)光模塊和電路單元之間的連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]作為以往的燈一例的圖12所示的燈900具有在基底901的上表面裝載LED模塊902，并在基底901的下方配置電路單元903的結(jié)構(gòu)，LED模塊902和電路單元903之間的電連接大多通過使電路單元903的電力布線904、905，通過基底901上所設(shè)置的貫通孔906、907 —直導(dǎo)出到基底901的上方，令其與LED模塊902的受電端子連接，來進行。一般而言，作為電力布線904、905，利用將引線的表面用樹脂等的絕緣包覆層包覆后的所謂包覆線，因此，謀求和由鋁等的金屬所形成的基底901之間的絕緣。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)
[0004]專利文獻1:特開2011-82132號公報
實用新型內(nèi)容
[0005]實用新型概要
[0006]實用新型要解決的課題
[0007]在上述燈900中，若電力布線904、905中向基底901的上方所導(dǎo)出的部分如同圖12所示的電力布線905那樣彎曲得較大，則由其彎曲的部分遮擋LED模塊902的出射光，使燈900的配光特性變壞。因此，優(yōu)選的是，電力布線904、905進行布線使之盡可能不彎曲，但是如此一來電力布線904、905容易與基底901接觸。特別是，電力布線904、905容易與基底901上貫通孔906、907的上端圓周邊緣部分908、909接觸。
[0008]因為燈點亮?xí)r的基底901由LED模塊902的發(fā)熱而導(dǎo)致相對的高溫，所以若在基底901上接觸了電力布線904、905，則存在絕緣包覆層溶化等電力布線904、905破損的危險。近年來已經(jīng)明確，這種破損可能招致電力布線904、905的斷線，而電力布線904、905的斷線是燈壽命下降的很大原因之一。
[0009]因此，本實用新型的目的為，提供一種與半導(dǎo)體發(fā)光模塊連接的電路單元的電力布線不易破損的燈。
[0010]解決課題的手段
[0011]本實用新型所涉及的燈具備:作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光模塊；基底，在上表面裝載該半導(dǎo)體發(fā)光模塊；電路單元，配置于該基底的下方；絕緣部件，配置于上述基底和上述電路單元之間；使上述電路單元的電力布線，通過上述基底及絕緣部件上所分別設(shè)置的貫通部向上述基底的上方導(dǎo)出，連接到上述半導(dǎo)體發(fā)光模塊的受電端子上，其特征為，從上述絕緣部件的上表面，將上述基底的貫通部貫通且上端部比上述基底的上表面更向上方突出的壁部伸出，使之介于上述絕緣部件的貫通部和上述半導(dǎo)體發(fā)光模塊的受電端子之間，上述電力布線跨過上述壁部，連接到上述受電端子上。[0012]實用新型效果
[0013]本實用新型所涉及的燈因為將基底的貫通部貫通且上端部比上述基底的上表面更向上方突出的壁部介于絕緣部件的貫通部和半導(dǎo)體發(fā)光模塊的受電端子之間，電力布線跨過上述壁部，連接到上述受電端子上，所以上述電力布線不易與上述基底上貫通部的上端圓周邊緣部分接觸。從而，電力布線難以由基底的熱而破損，不易引起因電力布線的斷線導(dǎo)致的燈壽命的下降。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是表示本實施方式所涉及的燈的剖面圖。
[0015]圖2是表示本實施方式所涉及的燈的剖面圖。
[0016]圖3是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的平面圖。
[0017]圖4是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的斜視圖。
[0018]圖5是表示圖1中由雙點劃線所包圍的部分的放大剖面圖。
[0019]圖6是說明貫通部、壁部及電力布線的樣子所用的平面圖。
[0020]圖7 (a)、圖7 (b)是說明異例所涉及的壁部所用的平面圖。
[0021]圖8是說明異例所涉及的壁部所用的斜視圖。
[0022]圖9是說明異例所涉及的壁部所用的剖面圖。
[0023]圖10是說明異例所涉及的LED模塊所用的斜視圖。
[0024]圖11是說明異例所涉及的LED模塊所用的平面圖。
[0025]圖12是表示以往例所涉及的燈的剖面圖。
【具體實施方式】
[0026]下面，對于本實施方式所涉及的燈，一邊參照附圖一邊進行說明。圖1及圖2是表示本實施方式所涉及的燈的剖面圖。圖3是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的平面圖。還有，圖1是沿著圖3中的A-A線的剖面圖，圖2是沿著圖3中的B-B線的剖面圖。
[0027](整體結(jié)構(gòu))
[0028]如圖1及圖2所示，本實施方式所涉及的燈I是作為所謂球型燈泡的G型的燈，具備:作為光源的LED模塊10 ;基底20，在上表面21上裝載LED模塊10 ;球殼30，罩蓋LED模塊10的上方；電路單元40，配置于上述基底20的下方；燈頭50，和電路單元40電連接；電路座60，收存電路單元40 ;外殼70，罩蓋基底20及電路座60的側(cè)面；絕緣部件80，配置于基底20和電路單兀40之間。
[0029](LED 模塊)
[0030]如圖3所示，LED模塊10例如具有:大致方形板狀的安裝基板11 ;多個大致長方體形狀的LED12，安裝于安裝基板11的上表面；多個細長狀的密封部件13，覆蓋那些LED12。LED12雖然優(yōu)選的是，在安裝基板11的上表面采用COB (Chip on Board)技術(shù)所安裝的器件，但也可以是使用SMD (Surface Mount Device)型的元件所安裝的器件。還有,在本實施方式中，雖然將說明作為半導(dǎo)體發(fā)光元件利用LED的例子，但是半導(dǎo)體發(fā)光元件例如既可以是LD (激光二極管)，也可以是EL元件(電致發(fā)光元件)。
[0031]安裝基板11例如是由樹脂板和金屬板構(gòu)成的金屬基體基板，在上表面設(shè)有接受LED 12驅(qū)動用的電力所用的受電端子14。各LED12例如是進行藍色發(fā)光的GaN類的LED，并且25個以5列5行的形式配置成矩陣狀。各密封部件13例如采用混入了將藍色光變換為黃色光的螢光體粒子后的透明的硅樹脂來形成，排列成5列的密封部件13的各自將以5個一組的形式構(gòu)成的LED12的元件列，I列I列地分別進行了密封。
[0032]還有，安裝基板11不限定為金屬基體基板，也可以是樹脂基板、陶瓷基板等金屬基體基板以外的現(xiàn)有安裝基板。另外，LED12及密封部件13不限定為進行藍色發(fā)光的GaN類的LED及將藍色光變換為黃色光的密封部件，也可以是其他發(fā)光色的LED及進行其他波長變換的密封部件。另外，在密封部件中不是必須混入波長變換材料，在使用白色發(fā)光的LED時，或是在使用藍色發(fā)光、紅色發(fā)光、綠色發(fā)光的3種LED并通過混色來獲得白色光時，不需要波長變換材料的混入。再者，既可以取代將波長變換材料混入密封部件中，而在密封部件的表面形成波長變換層，也可以在球殼30的內(nèi)面33上形成波長變換層。
[0033](基底)
[0034]基底20例如是大致圓板狀，其配置為將球殼30的開口封堵，在作為球殼30側(cè)主面的上表面21的大致中央裝載LED模塊10。如圖2所示，LED模塊10對基底20的安裝例如大多通過將使之對LED模塊10的安裝基板11上所設(shè)置的貫通孔Ila貫通后的螺絲15，擰入基底20的上表面21上所設(shè)置的螺絲孔21a中，來進行。還有，LED模塊10也可以利用粘接劑或接合結(jié)構(gòu)，安裝在基底20上。
[0035]如圖3所示，在基底20的上表面21上，設(shè)有大致圓環(huán)狀的槽部22使之圍繞LED模塊10，如圖2所示，基底20和球殼30在基底20的槽部22內(nèi)插入球殼30的開口側(cè)端部31后的狀態(tài)下，借助槽部22內(nèi)所填充的粘接劑90進行了粘接。在基底20的上表面21附近，槽部22的槽寬度隨著朝向上方而逐漸變寬，易于在槽部22內(nèi)插入球殼30的開口側(cè)端部31。
[0036]圖4是表示將球殼卸下后的狀態(tài)的燈的斜視圖。如圖4所示，在槽部22的壁面22a上，沿著壁面22a的圓周方向空開等間隔，在4個部位(在圖4中可見的是其中的2個部位)上設(shè)有凹部23，如圖2所示，在那些凹部23內(nèi)進入了粘接劑90的一部分。因此，即使施加要將開口側(cè)端部31連同粘接劑90從基底20撥出的力，粘接劑90中進入到凹部23內(nèi)的部分仍在基底20上卡住，而利用其錨定效應(yīng)來防止球殼30的脫落。
[0037]另外，在基底20的下表面24上，設(shè)有和凹部23連通的孔部25，在粘接劑90進入凹部23內(nèi)時，因為凹部23內(nèi)的空氣從孔部25往基底20的下方擠出，所以粘接劑90易于進入凹部23內(nèi)。
[0038]如圖3所示，在基底20上，按上下方向貫通基底20的貫通部26隔著LED模塊10的裝載位置，設(shè)置在2個部位上。各貫通部26是從基底20的側(cè)面27朝向內(nèi)側(cè)所切入的切口狀，在平視上那些貫通部26設(shè)置在通過燈軸J (將燈I擰入燈座時的旋轉(zhuǎn)軸。也在圖1及圖2中進行圖示。)的同一假設(shè)直線L上。
[0039]基底20的側(cè)面27適應(yīng)外殼70的主體部71的內(nèi)面75的形狀，下方側(cè)區(qū)域成為錐形面。因此，基底20的側(cè)面27和外殼70的內(nèi)面75在廣大范圍上進行面接觸，基底20的熱易于傳導(dǎo)給外殼70。由LED12所產(chǎn)生的熱主要通過基底20及外殼70，再通過電路座60傳導(dǎo)到燈頭50，從燈頭50經(jīng)由照明器具(未圖示)不斷散熱到墻壁或天花板。
[0040]如圖3所示，大致方形的安裝基板11以對于假設(shè)直線L傾斜的姿態(tài)安裝在基底20的上表面21上，由此，安裝基板11的一對長邊和一對短邊全都成為對于假設(shè)直線L傾斜的角度。還有，這里對于假設(shè)直線L傾斜的角度指的是，對于假設(shè)直線L既不垂直也不平行，也就是超過0°且不足90°的角度。
[0041]這樣，因為安裝基板11成為對于假設(shè)直線L傾斜的角度，所以接頭45也成為對于假設(shè)直線L傾斜的角度，從接頭45伸出的電力布線44的伸出近端44a也成為對于假設(shè)直線L傾斜的角度。圖3所示的雙點劃線M是和電力布線44的伸出近端44a重合的線，并且那些雙點劃線M也成為對于假設(shè)直線L傾斜的角度。這樣，如果電力布線44的伸出近端44a對于連結(jié)一對貫通部84的假設(shè)直線L傾斜，則難以對電力布線44的伸出近端44a施加負荷，電力布線44不易斷線。為了獲得電力布線44不易斷線的效果，優(yōu)選的是，假設(shè)直線L和雙點劃線M之間的角度α超過0°且小于等于75°。
[0042](球殼)
[0043]如圖1及圖2所示，球殼30是G型的燈用的形狀，具有大致圓筒狀的開口側(cè)端部31和向開口側(cè)端部31的上側(cè)所延展的大致球狀的球狀部32，在球狀部32的內(nèi)面33上，形成改善配光特性所用的光擴散膜(未圖示)。還有，球殼30不限定為G型的燈用的形狀，也可以是A型的燈用的形狀等其他的形狀。
[0044](電路單元)
[0045]電路單元40用來使LED模塊10發(fā)光，例如具有大致圓板狀的電路基板41和電路基板41上所安裝的各種電子部件42、43，收存在由電路座60和絕緣部件80所包圍的空間內(nèi)。還有，電子部件除了附上符號“ 42 ”、“ 43 ”的部件之外還有。
[0046]電路單元40的輸出側(cè)的一對電力布線44和LED模塊10的受電端子14進行電連接。具體而言，各電力布線44經(jīng)由絕緣部件80上所設(shè)置的貫通部84及基底20上所設(shè)置的貫通部26，被向基底20的上方導(dǎo)出，利用那些電力布線44的前端所安裝的接頭45，和LED模塊10的受電端子14進行連接。各電力布線44例如是由樹脂等的絕緣包覆層所包覆的引線。
[0047]如圖2所示，電路單元40的輸入側(cè)的電力布線46、47和燈頭50進行電連接。具體而言，電力布線46被從電路座60的小口徑部62上所設(shè)置的貫通孔63向電路座60的外側(cè)導(dǎo)出，連接到燈頭50的罩殼部51上。另外，電力布線47被從電路座60的小口徑部62的下方側(cè)開口 64向電路座60的外側(cè)導(dǎo)出，和燈頭50的孔眼部52進行連接。各電力布線46、47例如是由樹脂等的絕緣包覆層所包覆的引線。
[0048](燈頭)
[0049]燈頭50是所謂愛迪生型的燈頭，是在LED燈I安裝于照明器具上被點亮?xí)r，從照明器具的燈座接受電力所用的部分，具有:罩殼部51，是筒狀，并且圓周面為外螺紋；孔眼部52，介由絕緣材料53安裝于罩殼部51上。還有，燈頭50不限定為愛迪生型，例如也可以是插腳型(具體而目是GY、GX等的G型)。
[0050](電路座)
[0051]電路座60例如是兩側(cè)進行了開口的大致圓筒形狀，由位于上方側(cè)的大口徑部61和位于下方側(cè)的小口徑部62構(gòu)成，在大口徑部61內(nèi)收存電路單元40的大部分。另一方面，在小口徑部62上，外部裝配燈頭50，借此電路座60的下方側(cè)開口 64被封堵。電路座60優(yōu)選的是，例如采用樹脂等的絕緣性材料來形成。[0052]在電路座60的大口徑部61上，安裝絕緣部件80以便封堵其上側(cè)開口，在安裝后的狀態(tài)下，由大口徑部61的內(nèi)面上所設(shè)置的多個肋片65和絕緣部件80的內(nèi)面上所設(shè)置的多個肋片80a挾持電路基板41，來保持電路單元40。還有，保持電路單元40的方法既可以是例如利用了螺絲、粘接劑或者接合結(jié)構(gòu)等的方法，也可以是將多個方法組合后的方法。
[0053](外殼)
[0054]如圖1及圖2所示，外殼70例如是兩端進行開口并且從上方朝向下方直徑縮小的圓筒形狀，具有:主體部71，外部裝配于基底20及電路座60的大口徑部61上；伸出部72，從主體部71伸出，使之比基底20的上表面21上的外圓周邊緣更向上方突出。在主體部71內(nèi)，除基底20和電路座60的大口徑部61之外，還收存球殼30的開口側(cè)端部31、電路單元40的大部分及絕緣部件80。
[0055]外殼70例如由金屬材料構(gòu)成。作為金屬材料，例如舉出由Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd或它們之內(nèi)的2個以上形成的合金，或者Cu和Ag的合金等。這種金屬材料因為熱傳導(dǎo)性良好，所以能夠使傳導(dǎo)到外殼70的熱效率良好地向燈頭50側(cè)傳導(dǎo)。還有，外殼70的材料不限定為金屬，例如也可以是熱傳導(dǎo)率高的樹脂等。
[0056]外殼70通過鉚接安裝在基底20上，具體而言，如圖3所示，通過利用在基底20的側(cè)面27上沿著圓周方向空開間隙所設(shè)置的多個凹部28，在那些凹部28所對應(yīng)的位置上形成鉚接部分73，進行了安裝。
[0057]如圖1及圖2所示，外殼70的伸出部72比基底20的上表面21上的外圓周邊緣更向上方突出，抵接到球殼30的外表面34上。因為只要形成為這種結(jié)構(gòu)，則假使粘接劑90的填充量過多從槽部22內(nèi)溢出，所溢出的粘接劑90仍被封入由基底20、球殼30和外殼70所包圍的空間74內(nèi)，不向外殼70的外側(cè)漏出，所以不由漏出的粘接劑90使燈I的外觀設(shè)計性受損。還有，也可以利用溢出到空間74內(nèi)的粘接劑90，粘接球殼30和基底20，或者球殼30和外殼70。另外，因為可以由伸出部72遮蓋并隱藏球殼30上易于發(fā)生光不均勻的部位，也就是球狀部32和開口側(cè)端部31之間的邊界附近，所以燈I的配光特性得到提高。
[0058](絕緣部件)
[0059]絕緣部件80是由大致圓筒狀的筒部81和將該筒部81的上方側(cè)開口封堵的大致圓板狀的蓋部82構(gòu)成的有底筒狀，嵌入到基底20的下表面24大致中央所設(shè)置的大致圓柱狀的凹部29內(nèi)。筒部81的外徑與基底20的凹部29的內(nèi)徑相比稍小，但是因為在筒部81的外圓周面上，按圓周方向空開間隔設(shè)有多個肋片81a，所以若將絕緣部件80嵌入到凹部29內(nèi)，則那些肋片81a觸碰于凹部29的內(nèi)壁上，絕緣部件80成為壓入到凹部29內(nèi)的狀態(tài)。
[0060]絕緣部件80由樹脂等的絕緣性材料形成，主要利用蓋部82將位于上方的基底20和位于下方的電路單元40絕緣。如圖3所示,在蓋部82的上表面(也是絕緣部件80的上表面80b)，分別設(shè)有一對突起部83、貫通部84及壁部85，使之與基底20的一對貫通部26的位置相對應(yīng)，更為具體而言在平視上位于基底20的貫通部26內(nèi)。
[0061]各突起部83是大致圓柱狀，其直徑與基底20的貫通部26的切口寬度相比稍小。當(dāng)在基底20的凹部29內(nèi)嵌入絕緣部件80時，只要在基底20的一對貫通部26中插入絕緣部件80的一對突起部83，就可以進行基底20和絕緣部件80之間的以燈軸J為中心的轉(zhuǎn)動方向的定位，使基底20的貫通部26和絕緣部件80的貫通部84在平視上重合。在這樣貫通部26和貫通部84在平視上重合時，易于使電力布線44對那些貫通部26、84插通。
[0062]圖5是表示圖1中由雙點劃線所包圍的部分的放大剖面圖。如圖5所示，各貫通部84是將蓋部82按上下方向貫通的貫通孔，配置得比突起部83更靠LED模塊10側(cè)(燈軸J側(cè))，致使在將電力布線44與LED模塊10連接時突起部83不造成妨礙。還有，貫通部84不限定為將蓋部82按上下方向貫通的貫通孔，也可以是將蓋部82按上下方向貫通的切口。貫通孔或切口的形狀為任意。
[0063]各壁部85從絕緣部件80的上表面80b向上方伸出，將基底20的貫通部26貫通，且上端部比基底20的上表面21更向上方突出。更為嚴格地說，就是壁部85的上端部的高度水平Hl比基底20的上表面21的高度水平H2更高。
[0064]各壁部85配置得比貫通部84更靠LED模塊10側(cè)(燈軸J側(cè))，介于貫通部84和LED模塊10的受電端子14之間。而且，電力布線44要跨過壁部85，連接在受電端子14上。從而，電力布線44上從貫通部84導(dǎo)出并跨過壁部85之前的部分借助介于其間的壁部85，阻止了和基底20的接觸。另一方面，電力布線44上從跨過壁部85到到達受電端子14的部分因為從壁部85的上端部在空中通過而到達受電端子14，所以難以與位于比壁部85的上端部更靠下方的基底20的上表面21接觸。
[0065]因為是這樣電力布線44難以與基底20接觸的結(jié)構(gòu)，所以基底20的熱不易傳導(dǎo)給電力布線44，即使在因燈點亮?xí)rLED模塊10的發(fā)熱而使基底20成為相對的高溫的情況下，電力布線44也不易受到熱的影響而破損。另外，因為也沒有因和基底20的接觸而在電力布線44的表面上受傷的情況，所以也難以由此使電力布線44破損。
[0066]圖6是說明貫通部、壁部及電力布線的樣子所用的平面圖。如圖6所示，壁部85是平視U字形的板狀，具有:半圓弧狀的彎曲部分85a，沿著絕緣部件80的貫通部84的上端外圓周而彎曲；一對直線狀的伸出部分85b、85c,從該彎曲部分85a的兩端伸出。
[0067]電力布線44跨過彎曲部分85a，因其彎曲部分85a的彎曲形狀而難以從跨過位置產(chǎn)生位移。再者，因為在彎曲部分85a的兩端設(shè)有伸出部分85b、85c，所以即便在電力布線44從彎曲部分85a產(chǎn)生了位移的情況下，電力布線44也難以從壁部85脫落，電力布線44不易與基底20接觸。
[0068]圖7 (a)、圖7 (b)是說明異例所涉及的壁部所用的平面圖。在本實施方式所涉及的燈I中，也可以取代壁部85，而采用圖7 (a)所示的那種壁部185。壁部185是平視U字形的板狀，具有:半圓弧狀的屈曲部分185a，沿著貫通部84的上端外圓周而彎曲；一對直線狀的伸出部分185b、185c，從該彎曲部分185a的兩端伸出；但是那些伸出部分185b、185c伸長到比貫通部84更往前，在那些伸出部分185b、185c間配置貫通部84。只要形成為這種結(jié)構(gòu)，則電力布線44更加難以從壁部185脫落，電力布線44不易與基底20接觸。
[0069]另外，在本實施方式所涉及的燈I中，也可以取代壁部85，而采用圖7 (b)所示的壁部285。壁部285是平視C字形的板狀，具有沿著貫通部284的上端外圓周而彎曲的圓弧狀的彎曲部分285a，沒有相當(dāng)于壁部85之伸出部分85b、85c的部分。彎曲部分285a的中心角(180°?270° )大于等于壁部85的彎曲部分85a的中心角(約180° )，覆蓋著貫通部284的上端外圓周的大部分。只要形成為這種結(jié)構(gòu)，則即便沒有伸出部分，電力布線44也難以從壁部285脫落，電力布線44不易與基底20接觸。
[0070]還有，本實用新型所涉及的壁部不限定為平視U字形或者平視C字形，也可以任何形狀，但優(yōu)選的是，例如平視V字形、平視-字形等電力布線44難以產(chǎn)生位移的形狀。
[0071]如圖3所示，在貫通部26的內(nèi)面26a和壁部85之間設(shè)有間隙，壁部85未接觸到基底20。從而，基底20的熱難以傳導(dǎo)給壁部85，不易引起壁部85受到來自基底20的熱的影響而反復(fù)膨脹、收縮，并破裂的那種狀況。從而，不易產(chǎn)生因壁部85的破裂而使電力布線44和基底20接觸的危險。
[0072]再者，因為壁部85是板狀，所以與將壁部形成為筒狀的情形相比更加不易破裂。也就是說，例如圖7 (b)所示，如果壁部285是平視C字形的板狀，則即使壁部285因熱而按箭頭的方向膨脹，也因為在壁部285的平視上的端部285a、285b間存在間隙285c，所以可以由其間隙285c釋放應(yīng)力。然而，假設(shè)壁部是平視O字形的筒狀，則因為不存在應(yīng)力釋放的間隙，所以其應(yīng)力保留在壁部內(nèi)，存在壁部破損的危險。
[0073]如圖5所示，壁部85上電力布線44跨過的部分，也就是彎曲部分85a存在于比LED模塊10的受電端子14更接近基底20之上表面21的高度水平上。也就是說，彎曲部分85a上端的高度水平Hl比基底20的LED模塊10的受電端子14下端的高度水平H3 (和安裝基板11上表面的高度水平相同)更低。從而，電力布線44上跨過壁部85之后的部分因為向遠離基底20的上表面21的方向伸長，連接于受電端子14上，所以電力布線44不易與基底20接觸。
[0074]圖8是說明異例所涉及的壁部所用的斜視圖。圖9是說明異例所涉及的壁部所用的放大剖面圖。圖8所示的異例所涉及的絕緣部件380只有壁部385和本實施方式所涉及的絕緣部件80不同。壁部385是平視U字形的板狀，具有:彎曲部分385a，沿著絕緣部件380的貫通部84的上端外圓周而彎曲；一對伸出部分385b、385c，從該彎曲部分385a的兩端伸出；在彎曲部分385a的上端部設(shè)有凹部385d。電力布線44在嵌入到凹部385d內(nèi)的狀態(tài)下跨過彎曲部分385a。只要形成為這種結(jié)構(gòu)，則電力布線44更加難以產(chǎn)生位移。
[0075]在形成為上述結(jié)構(gòu)的情況下，如圖9所示，如果凹部385d最低的部位的高度水平H4比基底20的上表面21的高度水平H2更高，則電力布線44不易與基底20接觸。另外，如果凹部385d最低的部位的高度水平H4比受電端子14的高度水平H3更低，則電力布線44更加不易與基底20接觸。再者，如果凹部385d最高的部位的高度水平H5比受電端子14的高度水平H3更高，則電力布線44難以從凹部385d脫落。
[0076][異例]
[0077]上面，根據(jù)實施方式，具體說明了本實用新型所涉及的燈，但是本實用新型所涉及的燈不限定為上述實施方式，也可以是在不脫離本實用新型的技術(shù)構(gòu)思的范圍內(nèi)適當(dāng)施加變更后的方式。例如，上述實施方式中的材料、數(shù)值等只不過示例了優(yōu)選的例子，并不限定為它們。
[0078]另夕卜，例如LED的封裝結(jié)構(gòu)也可以是外罩型、表面安裝(Surface MountedDevice:SMD)型、COB (Chip On Board)型、功率 LED 型等的任一個結(jié)構(gòu)。
[0079]另外，例如LED模塊也可以是如下的結(jié)構(gòu)。圖10是說明異例所涉及的LED模塊所用的斜視圖。圖11是說明異例所涉及的LED模塊所用的平面圖。還有，圖10表示將球殼卸下，還將固定LED模塊的螺絲卸下后的狀態(tài)的燈，圖11表示再將固定LED模塊的固定部件卸下后的狀態(tài)的燈。
[0080]異例所涉及的燈其LED模塊的結(jié)構(gòu)及LED模塊的安裝結(jié)構(gòu)和上述實施方式所涉及的燈I不同。對于其他的地方，則因為基本上和上述實施方式所涉及的燈I相同，所以省略其說明。還有，對于和上述實施方式相同的部件，仍舊使用和上述實施方式相同的符號。
[0081]如圖10所示，異例所涉及的LED模塊110裝載在基底20的上表面中央，如圖11所示，例如具有大致方形板狀的安裝基板111、安裝基板111的上表面所安裝的多個LED(未圖示)以及覆蓋那些LED的密封部件113。
[0082]安裝基板111例如是由樹脂板和金屬板構(gòu)成的金屬基體基板，在上表面，例如進行藍色發(fā)光的GaN類的LED以12列6行的形式共計72個，配置成矩陣狀。密封部件113例如采用混入了將藍色光變換為黃色光的螢光體粒子后的透明的硅樹脂來形成，是由一對細長狀的框架部113a和連結(jié)那些框架部913a的多個細長狀的格柵部113b、113c形成的梯子形狀，在按等間隔所排列的6個格柵部113b中分別密封12個LED。密封部件113的格柵部113b、113c之中，密封著LED的只是位于安裝基板111的中央附近的6個格柵部113b，未在此外的格柵部113c或一對框架部113a中密封LED。
[0083]在LED模塊110上，連接電路單元40的電力布線44的前端所安裝的接頭45，如圖10所示，從LED模塊110及接頭45的上方蓋上環(huán)狀的固定部件114，連同其固定部件114，LED模塊110被用螺絲固定于基底20上。在固定部件114上，在和基底20的螺絲孔21a連通的位置上設(shè)有貫通孔115，使螺絲對貫通孔115貫通，并擰入基底20的螺絲孔21a中，來固定LED模塊110。
[0084]還有，如圖11所示，在異例所涉及的燈的場合下，因為大致方形的安裝基板111以對于假設(shè)直線L傾斜的姿態(tài)安裝在基底20的上表面21上，接頭45也成為對于假設(shè)直線L傾斜的角度，所以和上述實施方式所涉及的燈I的情形相同，電力布線44不易斷線。
[0085]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0086]本實用新型能夠適用于一般的LED燈。
[0087]符號說明
[0088]I 燈
[0089]10半導(dǎo)體發(fā)光模塊
[0090]14受電端子
[0091]20 基底
[0092]21 上表面
[0093]26貫通部
[0094]26a貫通孔的內(nèi)面
[0095]27貫通孔的側(cè)面
[0096]40 電路單元
[0097]44 電力布線
[0098]80絕緣部件
[0099]80a絕緣部件的上表面
[0100]84貫通部
[0101]85、185、285、385 壁部
[0102]85a、185a、385a 屈曲部分
[0103]85b、85c、185b、185c、385b、385c 伸出部分
[0104]385d 凹部
【權(quán)利要求】
1.一種燈，具備:作為光源的半導(dǎo)體發(fā)光模塊；基底，在上表面裝載該半導(dǎo)體發(fā)光模塊；電路單元，配置于該基底的下方；絕緣部件，配置于上述基底和上述電路單元之間；使上述電路單元的電力布線，通過上述基底及絕緣部件上所分別設(shè)置的貫通部向上述基底的上方導(dǎo)出，連接到上述半導(dǎo)體發(fā)光模塊的受電端子上，其特征為， 從上述絕緣部件的上表面，將上述基底的貫通部貫通的壁部伸出，使之介于上述絕緣部件的貫通部和上述半導(dǎo)體發(fā)光模塊的受電端子之間，在上述基底的貫通孔的內(nèi)面和上述壁部之間設(shè)有間隙，上述電力布線跨過上述壁部，連接到上述受電端子上。
2.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征為， 上述壁部具有沿著上述絕緣部件的貫通部的上端外圓周而彎曲的彎曲部分，上述電力布線跨過上述彎曲部，連接到上述受電端子上。
3.如權(quán)利要求2所述的燈，其特征為， 上述壁部是平視U字形的板狀，具有半圓弧狀的上述彎曲部分和從該彎曲部分的兩端所伸出的一對直線狀的伸出部分，在上述一對伸出部分間配置上述絕緣部件的貫通部。
4.如權(quán)利要求1?3任一項所述的燈，其特征為， 上述基底的貫通部是從上述基底的側(cè)面朝向內(nèi)側(cè)所切入的切口狀。
5.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征為， 上述壁部上的上述電力布線跨過的部分存在于比上述半導(dǎo)體發(fā)光模塊的受電端子更接近上述基底上表面的高度水平上。
6.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征為， 在上述壁部的上端部設(shè)有凹部，上述電力布線在嵌入到上述凹部內(nèi)的狀態(tài)下跨過上述壁部。
【文檔編號】F21V23/00GK203731112SQ201290000706
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2012年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2011年7月29日
【發(fā)明者】富吉泰成, 橋本智成, 細田雄司 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社