專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種將內(nèi)置的LED芯片作為光源的LED燈。
背景技術(shù)：
近來，取代功耗大的白熾燈，對功耗小的使用LED作為光源的LED燈的需求越來越大。通常，該種LED燈具有鋁等金屬性散熱體，其熱傳導(dǎo)性優(yōu)良；燈頭，其安裝在散熱體的一端；燈罩，其由透光性的玻璃或者塑料制成，具有半球狀的頂部，并安裝在散熱體的另一端；模塊電路板，其安裝有LED芯片；點亮電路，其向LED芯片供電，并且，該LED等具有如下結(jié)構(gòu)模塊電路板和點亮電路安裝在散熱體上，LED芯片用燈罩罩住，點亮電路和燈頭 電連接。專利文獻I JP特開2011-70972號公報專利文獻2 JP特開2011-82132號公報專利文獻3 JP特開2011-90828號公報專利文獻4 JP特開2011-91033號公報白熾燈的光源即燈絲所發(fā)出的光向周圍擴散，來均勻地照亮周圍，而作為LED燈的光源使用的LED芯片所發(fā)出的光有高的指向性，以很強的光照射前方的狹窄的區(qū)域。另外，白熾燈的燈絲在點亮?xí)r往往達到2000度的高溫，并且，罩住燈絲的燈罩的表面被加熱而處于高溫，從而若碰觸燈罩則有被燙傷的危險。相對于此，LED燈的光源即LED芯片在點亮?xí)r的發(fā)熱量與燈絲在點亮?xí)r的發(fā)熱量相比極低。因此具有如下特性在點亮?xí)r，即使是散熱體，其溫度最多上升到數(shù)十度左右，并且，與白熾燈相比，點亮?xí)r的燈罩的溫度處在能夠碰觸的程度。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種LED燈，其著眼于LED燈的光源即LED芯片所具有的高指向性和低發(fā)熱性，并利用該特性而具有新的用途。技術(shù)方案I的LED燈，具有散熱體，燈頭，其安裝在散熱體的一端，模塊電路板，其安裝有LED芯片，點亮電路，其用于向LED芯片供電；模塊電路板固定在散熱體的另一端的端面上，點亮電路安裝在散熱體內(nèi)，點亮電路和燈頭電連接，其特征在于，在散熱體的另一端的端面上設(shè)置有用于卡定燈罩的開口端部的卡定部，在散熱體的另一端的端面上固定有用于使LED芯片發(fā)出的光向周圍擴散的擴散構(gòu)件，該擴散構(gòu)件配置為與LED芯片相對，在使燈罩罩住擴散構(gòu)件時，燈罩借助上述卡定部能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端面上。技術(shù)方案2在技術(shù)方案I記載的LED燈的基礎(chǔ)上，其特征在于，在上述散熱體的另一端的端面上以環(huán)繞上述擴散構(gòu)件的方式形成環(huán)形槽作為上述卡定部，在將上述燈罩的開口端部嵌入到環(huán)形槽內(nèi)時，燈罩能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。技術(shù)方案3在技術(shù)方案I記載的LED燈的基礎(chǔ)上，其特征在于，在上述散熱體的另一端的端面上以環(huán)繞上述擴散構(gòu)件的方式形成環(huán)狀的凸條作為上述卡定部，在將上述燈罩的開口端部套在環(huán)狀的凸條上時，燈罩能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。技術(shù)方案4在技術(shù)方案I記載的LED燈的基礎(chǔ)上，其特征在于，在上述散熱體的另一端的端面上以環(huán)繞上述擴散構(gòu)件的方式形成環(huán)狀的凸條作為上述卡定部，在使上述燈罩的開口端部的外周部與環(huán)狀的凸條相抵接時，燈罩能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。根據(jù)技術(shù)方案I中記 載的實用新型，因為LED發(fā)出的光的高指向性被擴散構(gòu)件緩和，所以也可以像白熾燈那樣均勻地照亮LED燈的周圍。而且，在固定了 LED芯片和擴散構(gòu)件的散熱體的另一端的端面上設(shè)有卡定部，利用該卡定部能夠裝卸地將燈罩卡定在散熱體的另一端的端面上，因此，使用者不僅可以使用成品的燈罩，還可以使用自己手工制作的燈罩，并且，使用者能夠按照喜好設(shè)計并制作LED燈，從而擴大了 LED燈的用途。另外，根據(jù)本實用新型，即使LED芯片點亮?xí)r，燈罩也不會像白熾燈的燈罩那樣被加熱至高溫，從而即使用手碰觸燈罩也沒有燙傷的危險。因此，可用手方便地更換燈罩。根據(jù)技術(shù)方案2中記載的實用新型，通過將燈罩的開口端部嵌入到環(huán)形槽內(nèi)，能夠?qū)粽帜苎b卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。根據(jù)本實用新型，由于形成結(jié)構(gòu)簡單的環(huán)形槽作為卡定部，所以能夠以低成本擴大LED燈的用途。根據(jù)技術(shù)方案3中記載的實用新型，通過使燈罩的開口端部套在環(huán)狀的凸條上，能夠?qū)粽帜苎b卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。另外，根據(jù)技術(shù)方案4中記載的實用新型，通過使燈罩的開口端部的外周部與環(huán)狀的凸條相抵接，能夠?qū)粽帜苎b卸卡定在散熱體的另一端的端面上。根據(jù)技術(shù)方案3以及技術(shù)方案4中記載的實用新型，由于形成結(jié)構(gòu)簡單的環(huán)狀的凸條作為卡定部，所以能夠以低成本擴大LED燈的用途。

圖I是表示本實用新型第一實施方式的LED燈的剖視圖。圖2是表示第一實施方式的LED燈的立體圖。圖3是表示在第一實施方式的LED燈上安裝有燈罩的狀態(tài)的主視圖。圖4是表示本實用新型第二實施方式的LED燈的立體圖。圖5是表示本實用新型第三實施方式的LED燈的立體圖。圖6是表示本實用新型第四實施方式的LED燈的立體圖。圖7是表示本實用新型第五實施方式的LED燈的立體圖。
具體實施方式
[第一實施方式]下面，基于附圖對本實用新型進行說明。在圖I以及圖2中示出本實用新型第一實施方式的LED燈10。該LED燈10具有散熱體11，其由鋁等金屬材料制成，熱傳導(dǎo)性和散熱性優(yōu)良；燈頭12，其形狀和尺寸符合國際標準，并安裝在散熱體11的下端部。散熱體11是倒圓錐臺形，為了增加散熱體的表面積來提高散熱效果，而在外周部形成有多個散熱片11a。在散熱體11的上端面Ilb上固定有安裝了 LED芯片14的模塊電路板15。另外，在散熱體11的內(nèi)部安裝有用于向LED芯片14供電的點亮電路16，并且，模塊電路板15和點亮電路16通過引線17連接。而且，點亮電路16和燈頭12通過引線(省略圖示)電連接。在固定在散熱體11的上端面Ilb上的模塊電路板15上，立設(shè)并固定有柱狀的擴散構(gòu)件18。在擴散構(gòu)件18的頂端部形成有反射部18a。反射部18a由多個反射面構(gòu)成，并形成為倒多棱錐形狀。在擴散構(gòu)件18的基端部形成有凹部18b，以凹部18b罩在LED芯片14上的方式，將擴散構(gòu)件18安裝在模塊電路板15上。與凹部18b相對配置的LED芯片14所發(fā)出的光，從凹部18b入射到擴散構(gòu)件18中，并由反射部18a的反射面反射來向周圍擴散。在散熱體11的上端面Ilb上，設(shè)置有大徑的環(huán)狀凸條Ilc和小徑的環(huán)狀凸條lid。這兩根環(huán)狀凸條IlcUld以環(huán)繞擴散構(gòu)件18的方式，配置為以擴散構(gòu)件18為中心的同心圓狀。并且，由兩根凸條IlcUld劃分形成環(huán)形槽lie。第一實施方式的LED燈10的結(jié)構(gòu)如上所述，如圖3所示，在散熱體11上端面上安裝玻璃制的燈罩13來使用。該玻璃制的燈罩13形成為，具有直徑與環(huán)形槽Ile的直徑大致相同的開口端部13a，并且，通過將開口端部13a嵌入到環(huán)形槽lie內(nèi)，能夠?qū)粽?3能夠裝卸地安裝在散熱體11的上端面Ilb上。當將LED芯片14點亮?xí)r，LED芯片14發(fā)出的光被擴散構(gòu)件18擴散，能夠像白熾燈那樣均勻地照亮LED燈10的周圍。根據(jù)第一實施方式的LED燈10，在散熱體11的上端面Ilb上設(shè)有環(huán)形槽lie，并通過將燈罩13的開口端部13a嵌入到該環(huán)形槽Ile內(nèi)，將燈罩13能夠裝卸地安裝在散熱體11的上端面Ilb上，因此，即使使散熱體11傾斜,燈罩13也不會從散熱體11脫落。并且，即使將LED芯片14點亮，燈罩13也不會像白熾燈的燈罩那樣被加熱至高溫，從而即使用手碰觸燈罩13也沒有燙傷的危險，因此，可用手方便地更換燈罩13。因此，使用者不僅可以使用成品的燈罩13，還可以使用自己手工制作的燈罩13，并且，使用者可以按照喜好設(shè)計并制作LED燈10，從而擴大LED燈10的用途。此外，當以在將燈罩13的開口端部13a嵌入到環(huán)形槽lie內(nèi)時，開口端部13a和兩個凸條IlcUld之間產(chǎn)生一定程度的間隙的方式設(shè)定槽寬度時，即使不以高的尺寸精度制作燈罩13也能夠?qū)粽?3安裝在散熱體11上，因此，便于安裝自制的燈罩13。[第二實施方式]在圖4中示出本實用新型第二實施方式的LED燈20。在第一實施方式的LED燈10中，用兩根環(huán)狀凸條IlcUld來劃分形成環(huán)形槽lie，而在本實施方式中，省略第一實施方式的LED燈10中的大徑的環(huán)狀凸條11c，在散熱體11上僅設(shè)置小徑的環(huán)狀凸條lid。此外，由于其他的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的LED燈10相同，所以對于相同的結(jié)構(gòu)部件標注相同的附圖標記而省略說明。在第二實施方式的LED燈20中，以將燈罩(省略圖示)的開口端部13a套在小徑的環(huán)形凸條1ld上的方式，將燈罩13載置在散熱體11的上端面Ilb上，從而將燈罩13設(shè)置在散熱體11上。根據(jù)第二實施方式的LED燈20，因為燈罩13的開口端部13a的內(nèi)周部卡定在小徑的環(huán)形凸條Ild上，所以即使使散熱體11傾斜，燈罩13也不會從散熱體11脫落。[第三實施方式]在圖5中示出本實用新型第三實施方式的LED燈30。在第二實施方式的LED燈20中，在散熱體11的上端面Ilb上設(shè)有小徑的環(huán)狀凸條lld，而在第三實施方式的LED燈30中，在散熱體11的上端面Ilb的三處設(shè)有曲率半徑與小徑的環(huán)狀凸條IId相同的圓弧片Ilf。此外，由于其他的結(jié)構(gòu)與第二實施方式的LED燈20相同，所以對于相同的結(jié)構(gòu)部件標注相同的附圖標記而省略說明。在第三實施方式的LED燈30中，以將燈罩(省略圖示)的開口端部13a套在三個圓弧片Ilf上的方式，將燈罩載置到散熱器11的上端面Ilb上，從而將燈罩13設(shè)置在散熱體11上。 根據(jù)第三實施方式的LED燈泡30,由于燈罩13的開口端部13a的內(nèi)周部卡定在圓弧片Ilf上，所以即使使散熱體11傾斜，燈罩13也不會從散熱體11脫落。[第四實施方式]在圖6中示出本實用新型第四實施方式的LED燈40。在該LED燈40的散熱體11的上端面Iib上，沿上端面Iib的外周部設(shè)置有一根環(huán)狀凸條lig，來形成上端面Iib的外壁面。此外，由于其他的結(jié)構(gòu)與第一實施方式的LED燈20相同，所以對于相同的結(jié)構(gòu)部件標注相同的附圖標記而省略說明。在第四實施方式的LED燈40中，以使燈罩13的開口端部的外周部與環(huán)狀凸條11g相抵接的方式，將燈罩13載置在散熱體11的上端面Ilb上。所載置的燈罩13通過開口端部的外周部與環(huán)狀凸條Ilg相抵接而卡定在散熱體的上表面上。[第五實施方式]在圖7示出本實用新型第五實施方式的LED燈50。在第一實施方式的LED燈10中，由兩根環(huán)狀凸條IlcUld形成環(huán)形槽lie，而在第五實施方式中的LED燈50中，在散熱體11的上端面Ilb上刻設(shè)形成有環(huán)形槽llh。在本實施方式的LED燈50中，與第一實施方式的LED燈10同樣，通過將燈罩13的開口端部嵌入到環(huán)形槽Ilh內(nèi)而能夠?qū)粽?3卡定在散熱體11的上端面Ilb上。根據(jù)本實施方式的LED燈50,由于在散熱體11的上表面Ilb上沒有設(shè)置凸條,所以不用擔(dān)心凸條出現(xiàn)缺口等的問題。在上述第一、第二、第三、第四、第五實施方式的LED燈泡10、20、30、40、50中，在散熱體11的上端面Ilb上載置燈罩13，并分別通過環(huán)形槽lie、環(huán)狀凸條lld、llg、圓弧片Ilf能夠裝卸地卡定燈罩13，而在無需更換燈罩13的情況下，也可以用粘接劑將燈罩13的開口端部粘接在環(huán)形槽lie、環(huán)狀凸條lld、llg、圓弧片Ilf上，從而也能夠?qū)粽?3固定在散熱體11的上端面Ilb上。
權(quán)利要求1.一種LED燈，具有 散熱體， 燈頭，其安裝在散熱體的一端， 模塊電路板，其安裝有LED芯片， 點亮電路，其用于向LED芯片供電；并且， 模塊電路板固定在散熱體的另一端的端面上，點亮電路安裝在散熱體內(nèi)，點亮電路和燈頭相電連接，其特征在于， 在散熱體的另一端的端面上設(shè)置有用于卡定燈罩的開口端部的卡定部， 在散熱體的另一端的端面上固定有用于使LED芯片發(fā)出的光向周圍擴散的擴散構(gòu)件，該擴散構(gòu)件配置為與LED芯片相對， 在使燈罩罩住擴散構(gòu)件時，燈罩借助上述卡定部能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端面上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于， 在上述散熱體的另一端的端面上以環(huán)繞上述擴散構(gòu)件的方式形成環(huán)形槽作為上述卡定部， 在將上述燈罩的開口端部嵌入到環(huán)形槽內(nèi)時，燈罩能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。
3.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于， 在上述散熱體的另一端的端面上以環(huán)繞上述擴散構(gòu)件的方式設(shè)置環(huán)狀的凸條作為上述卡定部， 在將上述燈罩的開口端部套在環(huán)狀的凸條上時，燈罩能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。
4.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于， 在上述散熱體的另一端的端面上以環(huán)繞上述擴散構(gòu)件的方式設(shè)置環(huán)狀的凸條作為上述卡定部， 在使上述燈罩的開口端部的外周部與環(huán)狀的凸條相抵接時，燈罩能夠裝卸地卡定在散熱體的另一端的端面上。
專利摘要本實用新型提供一種LED燈，其著眼于LED燈的光源即LED芯片所具有的高指向性和低發(fā)熱性，并利用該特性來是實現(xiàn)新的用途。在散熱體的上端面上設(shè)有環(huán)形槽，當將開口端部嵌入到該環(huán)形槽內(nèi)時，能夠裝卸地將燈罩安裝在散熱體的上端面上。即使散熱體發(fā)生傾斜，燈罩也不會從散熱體脫落。即使點亮LED芯片，燈罩也不像白熾燈的燈罩那樣被加熱至高溫，從而即使用手碰觸燈罩也不會被燙傷，因而能夠用手方便地更換燈罩。因此，使用者不僅能夠使用成品的燈罩，還能使用自己手工制作的燈罩，并且，使用者可按照喜好設(shè)計并制作LED燈，從而擴大了LED燈的用途。
文檔編號F21V17/10GK202674913SQ20122026406
公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月18日
發(fā)明者戶谷勉 申請人:比特碩尼克株式會社