專利名稱：一種led燭型燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及ー種LED燭型燈具。
背景技術(shù)：
伴隨著LED發(fā)光技術(shù)的日臻完善，利用LED的發(fā)光特性來模仿蠟燭燃點(diǎn)效果的燭型燈已得到市場的廣泛認(rèn)可，但是燈具自身重量和散熱結(jié)構(gòu)形式并沒有得到有益的改善。如中國專利CN201066077《ー種LED蠟燭泡》是將2顆疊加的LED燈泡與印刷電路板焊接起來，成為蠟燭泡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在外面套上火焰燈頭并焊接金屬螺旋底套，做成有火焰效果的LED蠟燭泡，其結(jié)構(gòu)形式無法滿足大功率LED的散熱要求。中國專利CN200975611《一種LED蠟燭燈》公開了ー種LED蠟燭燈，包括蠟燭造型的燈體、用干與燈座相連的燈頭和內(nèi)置于燈體內(nèi)的發(fā)光體，LED的兩個電極分別與燈頭的相應(yīng)電極相連，未有散熱裝置，只能用于小功率的裝飾照明。中國專利CN201606711U《多面體LED蠟燭燈》玻璃泡罩內(nèi)安裝有一 與燈頭連接的多面體，多面體的各側(cè)面安裝有LED芯片，所述多面體上安裝有透鏡體，在使用過程中LED發(fā)出的光經(jīng)過透鏡的反射與折射，在透鏡的上方形成一束狀的光斑，達(dá)到蠟燭的效果，雖然實(shí)現(xiàn)了一定的散熱性能要求，但同時大大的増加了自身重量，在應(yīng)用中帶來了一定的負(fù)載安全隱患。
發(fā)明內(nèi)容為了拓展LED燭型燈的市場應(yīng)用，針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型采用LED光源與高分子光轉(zhuǎn)換模塊相結(jié)合，然后通過壓板固定后，實(shí)現(xiàn)藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生白光、紅光、黃光或其它顏色的光。與LED驅(qū)動電源、燈頭、燈體上殼、燈體下殼、壓板、燈泡搭配，從而實(shí)現(xiàn)了一種輕薄小巧且又散熱性能穩(wěn)定的LED燭型燈具，在模仿蠟燭光裝飾照明領(lǐng)域上用途廣泛。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為ー種LED燭型燈具，其結(jié)構(gòu)包括燈頭、燈體下殼、燈體上殼、LED電源驅(qū)動器、壓板和燈泡，燈體上殼上安裝有LED光源和光轉(zhuǎn)換模塊；所述LED光源由PCB板材和焊接在其上的LED芯片構(gòu)成，粘結(jié)于燈體上殼上；所述光轉(zhuǎn)換模塊呈蠟燭火焰形狀，材質(zhì)為含有光轉(zhuǎn)換材料的高分子樹脂；通過壓板卡扣結(jié)構(gòu)與燈體上殼連接固定，位于LED光源上方；所述燈體下殼下部與燈頭固定；燈體下殼上部與燈體上殼固定，二者形成腔體，內(nèi)部容納LED電源驅(qū)動器；所述LED電源驅(qū)動器的進(jìn)線穿過燈體下殼的開孔，與燈頭對應(yīng)相線位置連接；LED電源驅(qū)動器的出線穿過燈體上殼的開孔，與PCB板材正負(fù)極對應(yīng)位置連接；所述燈泡通過卡扣結(jié)構(gòu)與燈體上殼連接固定。所述燈頭為E14燈頭，與燈體下殼通過螺紋進(jìn)行固定。所述燈頭為E27燈頭，與燈體下殼通過環(huán)繞式打釘進(jìn)行固定。[0013]所述燈體下殼、燈體上殼和壓板采用高導(dǎo)熱塑料。所述燈體上殼與燈體下殼通過螺釘連接固定。所述LED光源與燈體上殼的粘結(jié)材料為導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z片。所述PCB板材為玻璃纖維印刷線路板、鋁基印刷線路板或陶瓷基板。所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片。光轉(zhuǎn)換模塊內(nèi)光轉(zhuǎn)換材料可以是發(fā)出各種顏色光的突光粉，也可以同時包括發(fā)出不同顏色光的熒光粉。LED光源激發(fā)光轉(zhuǎn)換模塊，發(fā)出的光與LED光源的光結(jié)合成照明或裝飾所需的白光、紅光、黃光或其它色光，同時實(shí)現(xiàn)燭光火焰的效果。燈泡可采用高透光率塑料或玻璃材質(zhì)，但塑料更輕便。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在干即實(shí)現(xiàn)了照明或裝飾所需的白光、紅光、黃光或其它色光，并且利用光轉(zhuǎn)換模塊的外觀形狀實(shí)現(xiàn)燭光火焰的效果。同時殼體結(jié)構(gòu)件采用高導(dǎo)熱塑料材料，既滿足了散熱穩(wěn)定性的需求，又實(shí)現(xiàn)了輕薄小巧的外觀結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，避免應(yīng)用過程中的負(fù)載隱患。

圖I LED燭型燈具結(jié)構(gòu)圖圖2 LED燭型燈具組裝示意圖其中I 燈頭；2燈體下殼；3燈體上殼；4 壓板；5 LED 光源；6光轉(zhuǎn)換模塊7 燈泡；8 LED電源驅(qū)動器。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。實(shí)施例I參照圖I、圖2，本實(shí)用新型的ー種LED燭型燈具，包括燈頭、燈體下殼、燈體上殼、LED電源驅(qū)動器、壓板和燈泡，燈體上殼上安裝有LED光源和光轉(zhuǎn)換模塊。LED光源由玻璃纖維PCB板材和焊接在其上的LED藍(lán)光芯片構(gòu)成，通過導(dǎo)熱硅脂粘結(jié)于燈體上売上；光轉(zhuǎn)換模塊呈蠟燭火焰形狀，材質(zhì)為含有光轉(zhuǎn)換材料的高分子樹脂；通過壓板卡扣結(jié)構(gòu)與燈體上殼連接固定，位于LED光源上方，將LED光源罩在其中。燈體下殼下部帶有外螺紋與燈頭固定，燈頭為E14燈頭；燈體上殼與燈體下殼通過螺釘連接固定、形成腔體，內(nèi)部容納LED電源驅(qū)動器；LED電源驅(qū)動器的進(jìn)線穿過燈體下殼的開孔，與燈頭對應(yīng)相線位置連接；LED電源驅(qū)動器的出線穿過燈體上殼的開孔，與PCB板材正負(fù)極對應(yīng)位置焊接。[0036]燈泡采用高透光率塑料，通過卡扣結(jié)構(gòu)與燈體上殼連接固定。燈體下殼、燈體上殼和壓板采用高導(dǎo)熱塑料。該LED燭型燈在藍(lán)光LED光源的激發(fā)下，發(fā)射出形狀類似火苗的光，其色溫可以在1900K — 3000K 之間。實(shí)施例2本實(shí)施例結(jié)構(gòu)與實(shí)施例I基本相同，不同之處在于LED光源的PCB板材為鋁基印刷線路板；燈體下殼下部與E27燈頭通過環(huán)繞式打釘方式進(jìn)行固 定；LED光源通過導(dǎo)熱膠片粘結(jié)于燈體上売上。實(shí)施例3本實(shí)施例結(jié)構(gòu)與實(shí)施例I基本相同，不同之處在于LED光源的PCB板材為陶瓷基板。
權(quán)利要求1.一種LED燭型燈具，其結(jié)構(gòu)包括燈頭、燈體下殼、燈體上殼、LED電源驅(qū)動器、壓板和燈泡，燈體上殼上安裝有LED光源和光轉(zhuǎn)換模塊；其特征在于 所述LED光源由PCB板材和焊接在其上的LED芯片構(gòu)成，粘結(jié)于燈體上殼上； 所述光轉(zhuǎn)換模塊呈蠟燭火焰形狀，材質(zhì)為含有光轉(zhuǎn)換材料的高分子樹脂；通過壓板卡扣結(jié)構(gòu)與燈體上殼連接固定，位于LED光源上方； 所述燈體下殼下部與燈頭固定；燈體下殼上部與燈體上殼固定，二者形成腔體，內(nèi)部容納LED電源驅(qū)動器； 所述LED電源驅(qū)動器的進(jìn)線穿過燈體下殼的開孔，與燈頭對應(yīng)相線位置連接；LED電源驅(qū)動器的出線穿過燈體上殼的開孔，與PCB板材正負(fù)極對應(yīng)位置連接； 所述燈泡通過卡扣結(jié)構(gòu)與燈體上殼連接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于所述燈頭為E14燈頭，與燈體下殼通過螺紋進(jìn)行固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于所述燈頭為E27燈頭，與燈體下殼通過環(huán)繞式打釘進(jìn)行固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于燈體下殼、燈體上殼和壓板采用高導(dǎo)熱塑料。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于燈體上殼與燈體下殼通過螺釘連接固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于所述LED光源與燈體上殼的粘結(jié)材料為導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z片。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于所述PCB板材為玻璃纖維印刷線路板、鋁基印刷線路板或陶瓷基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燭型燈具，其特征在于所述LED芯片為藍(lán)光LED芯片。
專利摘要一種LED燭型燈具，其結(jié)構(gòu)包括燈頭、燈體下殼、燈體上殼、壓板和燈泡。燈體上殼安裝有LED光源和光轉(zhuǎn)換模塊。燈體上殼、燈體下殼和壓板部件選用高導(dǎo)熱塑料，并通過模具注塑成型。本實(shí)用新型采用LED光源與高分子光轉(zhuǎn)換模塊相結(jié)合，然后通過壓板固定安裝，實(shí)現(xiàn)藍(lán)光激發(fā)產(chǎn)生白光、紅光、黃光或其它顏色的光，從而實(shí)現(xiàn)了一種輕薄小巧且又散熱性能穩(wěn)定的LED燭型燈具，在模仿蠟燭光裝飾照明領(lǐng)域上用途廣泛。
文檔編號F21V9/08GK202469608SQ20122004489
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者吳粵寧, 戴興建, 李茂龍, 杜衛(wèi)平, 肖志國, 賈濤, 隋玉龍 申請人:大連路明發(fā)光科技股份有限公司