專利名稱：互換性和通用性強(qiáng)的led燈泡構(gòu)成方法及一體式led燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法及一體式LED燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時(shí)段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計(jì)下具有較高的功率因數(shù)等其他現(xiàn)有照明技術(shù)無(wú)法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢(shì)，受到全球投資者的青睞和各國(guó)政府的大力扶持。當(dāng)前LED照明燈的發(fā)光效率大多可超過(guò)70LM/W，比傳統(tǒng)的節(jié)能燈更具節(jié)能優(yōu)勢(shì)。理論上綠光LED發(fā)光效率可高達(dá)683LM/W ;白光LED的理論效率也可達(dá)182. 45LM/W，因此LED照明效率提升的空間巨大。在現(xiàn)行的大功率LED照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，特別是大功率LED燈，由于散熱的原因，組件一個(gè)大功率LED燈時(shí)，采用LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源及燈具三者一體化設(shè)計(jì)，即LED光模組、 驅(qū)動(dòng)電源及燈具等部件必須配套生產(chǎn)，形成了所謂“LED有燈無(wú)燈泡”的局面。這為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)品帶來(lái)了制造成本高、使用不便、維修困難等一系列的致命問(wèn)題。首先制造上無(wú)法實(shí)現(xiàn)全國(guó)乃至全球的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)品規(guī)格多、批次少，價(jià)格高昂；其次是各家的產(chǎn)品各式各樣，互不通用，更不能互換；第三是產(chǎn)品故障時(shí)需要將LED光模組、驅(qū)動(dòng)電源、燈具等整體總成取下維修，維修極為不便，非常容易形成故障擴(kuò)大化和維修拖延、維修費(fèi)用高昂等缺陷。這些缺陷極大地制約了 LED照明的推廣使用，是LED照明產(chǎn)品推廣中的硬傷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法及一體式LED燈泡。本發(fā)明方法構(gòu)成的燈泡可獨(dú)立工作，實(shí)現(xiàn)了 LED燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。本發(fā)明的技術(shù)方案互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特點(diǎn)是通過(guò)在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料(可采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硼等)燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，構(gòu)成LED燈泡。上述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠，即傳統(tǒng)的封裝方式，不使用燈泡內(nèi)罩；或者將LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝，可用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)照明。上述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述導(dǎo)熱支架上通過(guò)設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)。前述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述導(dǎo)熱支架還設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡外罩或透鏡卡環(huán)加透鏡，導(dǎo)熱支架上還燒結(jié)有用于安裝的法蘭結(jié)構(gòu)；或?qū)?dǎo)熱支架固定在帶有安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)；或?qū)?dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡。前述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述LED燈泡的燈泡外徑D (即導(dǎo)熱支架的法蘭直徑)與構(gòu)成的LED燈泡功率W成W=L 1812e0·036111的關(guān)系，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。取該曲線上的離散數(shù)值，可使在實(shí)現(xiàn)較高的互換性和通用性時(shí)，減少選取的尺寸個(gè)數(shù)。前述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述燈泡外徑D，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來(lái)進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述帶法蘭的導(dǎo)熱支架上有6個(gè)法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去O. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值。所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。 前述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝，這個(gè)結(jié)構(gòu)使熒光粉比直接噴涂在芯片上更加均勻，讓熒光粉遠(yuǎn)離LED發(fā)熱芯片，LED能在承受相對(duì)高一點(diǎn)的溫度下運(yùn)行，改善了 LED的運(yùn)行條件，對(duì)降低LED燈泡光衰很有效，LED出光效果更好，且熒光粉用量也不會(huì)大幅增加；或者所述燈泡內(nèi)罩為彈性材料制成的凹形內(nèi)罩，凹形內(nèi)罩為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，里面容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠。這個(gè)結(jié)構(gòu)中當(dāng)LED通電發(fā)熱時(shí)，透明絕緣導(dǎo)熱液因受熱而流動(dòng)帶走了芯片的發(fā)熱，使熱量在較大的面積上與散熱器交換，避免了傳統(tǒng)方案LED芯片及周圍熒光粉的局部高熱，有效地減少了 LED光衰的發(fā)生，且當(dāng)透明絕緣導(dǎo)熱液受熱膨脹時(shí)，內(nèi)凹的凹形內(nèi)罩向外突出，增大容積接受液體膨脹的體積，避免液體膨脹使內(nèi)罩密封失效。前述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法中，所述導(dǎo)熱支架上設(shè)置嵌槽，燈泡外罩直接通過(guò)粘結(jié)嵌入嵌槽，或使用透鏡卡環(huán)卡住透鏡并通過(guò)粘接將透鏡卡環(huán)嵌入嵌槽。實(shí)現(xiàn)前述方法的一體式LED燈泡，其特點(diǎn)是包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架，導(dǎo)熱支架上嵌合有銀漿印刷電路，銀漿印刷電路上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片。前述的一體式LED燈泡中，所述LED芯片上噴涂有熒光粉，熒光粉外覆蓋有透明硅膠；或者僅覆蓋透明硅膠。前述的一體式LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架上設(shè)有嵌槽，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩，燈泡內(nèi)罩罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片。前述的一體式LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架的邊緣為安裝法蘭結(jié)構(gòu)，燈泡內(nèi)罩外還設(shè)有嵌槽，嵌槽內(nèi)嵌入固定有燈泡外罩或透鏡卡環(huán)加透鏡；或者所述導(dǎo)熱支架固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)；或者所述導(dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡。前述的一體式LED燈泡中，所述LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，且設(shè)有透明硅膠的LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片外設(shè)有燈泡內(nèi)罩，燈泡內(nèi)罩內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩，LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述凹形內(nèi)罩為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。前述的一體式LED燈泡中，所述導(dǎo)熱支架上設(shè)置嵌槽，燈泡外罩直接通過(guò)粘結(jié)嵌入嵌槽，或使用透鏡卡環(huán)卡住透鏡并通過(guò)粘接將透鏡卡環(huán)嵌入嵌槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過(guò)非金屬導(dǎo)熱材料直接燒結(jié)出帶散熱片的導(dǎo)熱支架，并直接將LED銀漿印刷電路嵌合在導(dǎo)熱支架內(nèi)，使構(gòu)成的LED燈泡結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單緊湊，且LED的散熱更快。再加上導(dǎo)熱支架上嵌槽的設(shè)置，便于燈罩的安裝，防水性能好。且燈泡的安裝結(jié)構(gòu)可直接燒結(jié)在導(dǎo)熱支架上，或者通過(guò)將導(dǎo)熱支架裝入帶安裝結(jié)構(gòu)的燈罩組件即可。利用本發(fā)明的一體式LED燈泡組建燈具簡(jiǎn)單易行、靈活多變，這樣讓LED燈的燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例I透鏡方案的外觀示意 圖2是本發(fā)明實(shí)施例I燈泡外罩方案的外觀示意 圖3是本發(fā)明實(shí)施例I透鏡方案的結(jié)構(gòu)示意 圖4是本發(fā)明實(shí)施例I燈泡外罩方案的結(jié)構(gòu)示意 圖5是本發(fā)明導(dǎo)熱支架嵌合電路的結(jié)構(gòu)示意 圖6是本發(fā)明帶燈泡內(nèi)罩的導(dǎo)熱支架的結(jié)構(gòu)示意 圖7是本發(fā)明帶凹形內(nèi)罩的導(dǎo)熱支架的結(jié)構(gòu)示意 圖8是本發(fā)明凹形內(nèi)罩的截面 圖9是本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意 圖10是本發(fā)明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意 圖11是本發(fā)明實(shí)施例2的外觀示意 圖12是本發(fā)明實(shí)施例3的外觀示意圖 圖13是本發(fā)明實(shí)施例筒燈的結(jié)構(gòu)示意 圖14是本發(fā)明實(shí)施例吸頂燈的結(jié)構(gòu)示意 圖15是本發(fā)明實(shí)施例燈泡尺寸示意圖。附圖中的標(biāo)記3_導(dǎo)熱支架，4-銀漿印刷電路，6-燈泡內(nèi)罩，61-凹形內(nèi)罩，7-透鏡，8-透鏡卡環(huán)，71-透鏡支架，9-燈泡外罩，91-帶安裝法蘭的燈泡外罩，IOA-帶電纜防水接頭，IlA-電纜固定頭，18-嵌槽，22-接插件固定孔，101-燈殼，102-本發(fā)明LED燈泡，103-吸頂燈頂板，105-燈泡固定螺釘。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明限制的依據(jù)。實(shí)施例。一種互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，通過(guò)在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片(包括其它相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片元件)，構(gòu)成LED燈泡。所述導(dǎo)熱支架上通過(guò)設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)。所述導(dǎo)熱支架還設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡外罩或透鏡，導(dǎo)熱支架上還燒結(jié)有用于安裝的法蘭結(jié)構(gòu)；或?qū)?dǎo)熱支架固定在帶有安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)；或?qū)?dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡。所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝；或者所述燈泡內(nèi)罩為彈性材料制成的凹形內(nèi)罩，凹形內(nèi)罩為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，里面容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠。LED芯片還可采用傳統(tǒng)的封裝方案封裝，即LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠，不使用燈泡內(nèi)罩。用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)照明時(shí)，LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝。所述導(dǎo)熱支架上設(shè)置嵌槽，燈泡外罩直接通過(guò)粘結(jié)嵌入嵌槽，或使用透鏡卡環(huán)卡住透鏡并通過(guò)粘接將透鏡卡環(huán)嵌入嵌槽。實(shí)施例I :實(shí)現(xiàn)上方法的一體式LED燈泡包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架3，導(dǎo)熱支架3上嵌合有銀漿印刷電路4，銀漿印刷電路4上焊接有LED芯片及相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片，帶電纜防水接頭IOA通過(guò)電纜固定頭IlA固定在導(dǎo)熱支架31上，如圖5所示。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)有嵌槽18，嵌槽18上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片，如圖6 所示。所述導(dǎo)熱支架3的邊緣為安裝法蘭結(jié)構(gòu)，通過(guò)燈泡固定螺釘105進(jìn)行固定，燈泡內(nèi)罩6外還設(shè)有嵌槽18,嵌槽18內(nèi)嵌入固定有燈泡外罩9或透鏡卡環(huán)8加透鏡7。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)置嵌槽18，燈泡外罩9直接通過(guò)粘結(jié)嵌入嵌槽，如圖4所示，或使用透鏡卡環(huán)8卡住透鏡7并通過(guò)粘接將透鏡卡環(huán)8嵌入嵌槽，如圖3所示。所述LED芯片外設(shè)有封裝用的透明硅膠，且僅設(shè)有透明硅膠的LED芯片外設(shè)有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩61，如圖7所示，LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述凹形內(nèi)罩61為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩，如圖8所示。LED芯片還可采用傳統(tǒng)的封裝方案封裝，即LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠，不使用燈泡內(nèi)罩。用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)照明時(shí)，LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝。實(shí)施例2 :實(shí)現(xiàn)上方法的一體式LED燈泡包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架3，導(dǎo)熱支架3上嵌合有銀漿印刷電路4，銀漿印刷電路4上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，帶電纜防水接頭IOA通過(guò)電纜固定頭IlA固定在導(dǎo)熱支架3的接插件固定孔22上，如圖5所示。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)有嵌槽18，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片，如圖6所示。所述導(dǎo)熱支架3固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩91內(nèi)，如圖9所示。所述LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，且設(shè)有透明硅膠的LED芯片外設(shè)有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩61,如圖7所示。LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述凹形內(nèi)罩61為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩，如圖8所示。LED芯片還可采用傳統(tǒng)的封裝方案封裝，即LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠，不使用燈泡內(nèi)罩。用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)照明時(shí)，LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝。實(shí)施例3。實(shí)現(xiàn)上方法的一體式LED燈泡包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架3，導(dǎo)熱支架3上嵌合有銀漿印刷電路4，銀漿印刷電路4上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，帶電纜防水接頭IOA通過(guò)電纜固定頭IlA固定在導(dǎo)熱支架3上，如圖5所示。所述導(dǎo)熱支架3上設(shè)有嵌槽18，嵌槽上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片，如圖6所示。所述導(dǎo)熱支架3固定在帶有掛耳的透鏡支架71內(nèi)，透鏡支架71下端設(shè)有透鏡7，如圖10所示。所述LED芯片外設(shè)有封裝用的透明硅膠，且設(shè)有透明硅膠的LED芯片外設(shè)有燈泡內(nèi)罩6，燈泡內(nèi)罩6內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩61，如圖7所示。LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述凹形內(nèi)罩61為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩，如圖8所示。LED芯片還可采用傳統(tǒng)的封裝方案封裝，即LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠，不使用燈泡內(nèi)罩。用于農(nóng)業(yè)生產(chǎn)照明時(shí)，LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝。只需將本發(fā)明的一體式LED燈泡固定在作為帶安裝界面的燈具上即可組建燈具。如圖13和14所示，將一體式LED燈泡裝入帶安裝界面的筒燈燈殼101上即可完成筒燈的組建；而將一體式LED燈泡裝入帶安裝界面的吸頂燈頂板103，再罩以吸頂燈燈殼101即可實(shí)現(xiàn)吸頂燈的組建。燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率W上限成W=L 1812e°_°361D的關(guān)系，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來(lái)進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性。固定燈泡用的螺孔分布圓(或掛耳外徑)Dl和燈具安裝界面開孔直徑D2受所使用螺釘大小的影響，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去O. 8^4mm的留邊值；安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；燈泡出線孔距離L按下表取值。圖I、圖2、圖11和圖12中燈泡尺寸外徑D，法蘭螺釘孔(或掛耳外徑)分布圓直徑D1，散熱片外徑D3按規(guī)定的制造，相關(guān)尺寸由圖15及下表確定
權(quán)利要求
1.互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于通過(guò)在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，構(gòu)成LED燈泡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述LED芯片上噴涂熒光粉再覆蓋透明硅膠；或者將LED芯片數(shù)量按植物需要的藍(lán)紅光比例配置，焊接好的LED芯片僅覆蓋透明硅膠封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述導(dǎo)熱支架上通過(guò)設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡內(nèi)罩，LED芯片或包括驅(qū)動(dòng)芯片包覆在燈泡內(nèi)罩內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述導(dǎo)熱支架還設(shè)置嵌槽的方式固定燈泡外罩或透鏡卡環(huán)和透鏡，導(dǎo)熱支架上還燒結(jié)有用于安裝的法蘭結(jié)構(gòu)；或?qū)?dǎo)熱支架固定在帶有安裝法蘭的燈泡外罩內(nèi)；或?qū)?dǎo)熱支架固定在帶有掛耳的透鏡支架內(nèi)，透鏡支架下端設(shè)有透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述LED燈泡的燈泡外徑D與構(gòu)成的LED燈泡功率W成W=L 1812e°_°361D的關(guān)系，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上D取離散的數(shù)值進(jìn)行構(gòu)建多個(gè)固定燈泡外徑D尺寸的LED燈泡，以提高LED燈泡的互換性和通用性。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述燈泡外徑D，在W=L 1812e0·036111的關(guān)系曲線上，D以20mm為下限，以130mm為上限，每10毫米為I段，分成12段構(gòu)成有限量的燈泡外徑規(guī)格，用少量的燈泡外徑規(guī)格來(lái)進(jìn)一步提高LED燈泡的互換性和通用性；所述帶法蘭的導(dǎo)熱支架上有6個(gè)法蘭固定孔均布在直徑Dl上，直徑Dl為燈泡外徑D減固定螺釘螺帽直徑再減去O. 8^4mm的留邊值；所述的LED燈泡在燈具上安裝界面開孔直徑D2為燈泡外徑D減雙倍固定螺釘螺帽直徑再減去相應(yīng)Dl的雙倍留邊值；所述的LED燈泡的安裝界面包括燈具上與LED燈泡的接觸面和連接孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述燈泡內(nèi)罩內(nèi)側(cè)涂覆熒光粉，LED芯片僅由透明硅膠封裝；或者所述燈泡內(nèi)罩為彈性材料制成的凹形內(nèi)罩，凹形內(nèi)罩為內(nèi)凹結(jié)構(gòu)，里面容納有透明絕緣導(dǎo)熱液，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述LED芯片不封裝硅膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法，其特征在于所述導(dǎo)熱支架上設(shè)置嵌槽，燈泡外罩直接通過(guò)粘結(jié)嵌入嵌槽，或使用透鏡卡環(huán)卡住透鏡并通過(guò)粘接將透鏡卡環(huán)嵌入嵌槽。
9.按權(quán)利要求I至8任一權(quán)利要求所述方法構(gòu)建的一體式LED燈泡，其特征在于包括帶散熱片的導(dǎo)熱支架(3)，導(dǎo)熱支架(3)上嵌合有銀漿印刷電路(4)，銀漿印刷電路(4)上焊接有LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體式LED燈泡，其特征在于所述LED芯片上噴涂有熒光粉，熒光粉外覆蓋有透明硅膠；或者僅覆蓋透明硅膠。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體式LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)有嵌槽(18 )，嵌槽(18 )上嵌入固定有燈泡內(nèi)罩(6 )，燈泡內(nèi)罩(6 )罩住LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體式LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)的邊緣為安裝法蘭結(jié)構(gòu)，燈泡內(nèi)罩(6 )外還設(shè)有嵌槽(18 )，嵌槽(18 )內(nèi)嵌入固定有燈泡外罩(9 )或透鏡卡環(huán)(8)加透鏡(7);或者所述導(dǎo)熱支架(3)固定在帶安裝法蘭的燈泡外罩(91)內(nèi)；或者所述導(dǎo)熱支架(3)固定在帶有掛耳的透鏡支架(71)內(nèi)，透鏡支架(71)下端設(shè)有透鏡(J)。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體式LED燈泡，其特征在于所述LED芯片外僅設(shè)有封裝用的透明硅膠，且設(shè)有透明硅膠的LED芯片及驅(qū)動(dòng)芯片外設(shè)有燈泡內(nèi)罩(6)，燈泡內(nèi)罩(6)內(nèi)層設(shè)有熒光粉涂層；或者所述LED芯片不封裝硅膠，所述LED芯片外設(shè)置裝有透明絕緣導(dǎo)熱液的凹形內(nèi)罩(61)，LED芯片浸泡在透明絕緣導(dǎo)熱液中，透明絕緣導(dǎo)熱液內(nèi)設(shè)有熒光材料，所述凹形內(nèi)罩(61)為薄型內(nèi)凹結(jié)構(gòu)的彈性內(nèi)罩。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一體式LED燈泡，其特征在于所述導(dǎo)熱支架(3)上設(shè)置嵌槽，燈泡外罩(9 )直接通過(guò)粘結(jié)嵌入嵌槽，或使用透鏡卡環(huán)(8 )卡住透鏡(7 )并通過(guò)粘接將透鏡卡環(huán)(8)嵌入嵌槽(18)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種互換性和通用性強(qiáng)的互換性和通用性強(qiáng)的LED燈泡構(gòu)成方法及一體式LED燈泡，通過(guò)在一個(gè)用非金屬導(dǎo)熱材料燒結(jié)成型的帶散熱片的導(dǎo)熱支架上嵌合銀漿印刷電路，然后在銀漿印刷電路上焊接LED芯片或還焊接有驅(qū)動(dòng)芯片，構(gòu)成LED燈泡。本發(fā)明方法構(gòu)成的燈泡可獨(dú)立工作，實(shí)現(xiàn)了LED燈泡、燈具和照明控制產(chǎn)品在生產(chǎn)上和使用上各自獨(dú)立，使LED照明產(chǎn)品大幅度地減少生產(chǎn)環(huán)節(jié)、提高生產(chǎn)批量化、有利于LED節(jié)能照明產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102818148SQ20121025354
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月23日
發(fā)明者張繼強(qiáng), 張哲源 申請(qǐng)人:貴州光浦森光電有限公司