專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于照明的LED燈，特別是涉及ー種LED燈泡。
背景技術(shù)：
LED發(fā)光二極管較之傳統(tǒng)光源具有不含鉛、汞，無頻閃，節(jié)能 環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐震動、易維護、亮度高、能耗低、沒有紫外輻射和環(huán)境污染、使用安全性高等諸多優(yōu)點而被廣泛地應(yīng)用在電子裝置或照明燈具上。LED光源的光衰和其壽命直接與其結(jié)溫有夫。LED燈，特別是大功率的LED光源，發(fā)光時熱量集中，如果LED芯片產(chǎn)生的熱量不及時散發(fā)出去，結(jié)溫就非常高，壽命就短。依照阿雷斯法則，溫度每降低10° C，壽命就會延長兩倍。據(jù)研究表明，結(jié)溫假如能控制在65° C，LED光源光衰至70%的壽命就可高達10萬小吋。由于LED屬于電發(fā)光器件，其熱量不能通過輻射方式散發(fā)出去。其光電轉(zhuǎn)換過程中只有15 — 25%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED燈具的溫度升高。而對于LED晶片集成封裝式光源來說，由于晶片比較集中，發(fā)光源區(qū)熱量高，這樣就很容易導(dǎo)致LED芯片等器件溫度過高。大量的熱量如果不能及時散發(fā)出去會引發(fā)一系列問題例如，會加速LED芯片等器件老化，縮短使用壽命，甚至?xí)?dǎo)致LED芯片燒毀；使藍光LED的波長發(fā)生紅移，并對白光LED的色度、色溫產(chǎn)生重要影響，如果波長偏移過多，偏離了熒光粉的吸收峰，將導(dǎo)致熒光粉量子效率降低，影響出光效率；溫度對熒光粉的輻射特性也有很大影響，隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，輻射波長也會發(fā)生變化，熒光粉輻射波長的改變也會引起白光LED色溫、色度的變化，較高的溫度還會加速熒光粉的老化。通常，LED晶片集成封裝式光源的功率越大，照射的距離也越遠，照射效果越好；但與此同時，散熱問題越難解決。散熱問題最終制約了 LED晶片集成封裝式光源功率的提高，目前在技術(shù)比較發(fā)達的美國單顆LED晶片集成封裝式光源功率最大功率也只能達到25W，LED散熱技術(shù)已成為大功率LED技術(shù)發(fā)展的瓶頸?，F(xiàn)有的LED光源的散熱通常采用以下幾種方式其一，將LED光源與金屬散熱部件(如金屬散熱基板、金屬熱沉)、散熱片、散熱孔結(jié)合，利用金屬散熱部件的熱傳導(dǎo)與熱輻射作用，通過外界較低溫度空氣熱交換達到降低金屬散熱部件溫度效果，確保LED光源的壽命。這種散熱方式，由于現(xiàn)有的散熱孔一般設(shè)置在散熱基板的側(cè)面，并沒用將LED光源隔開，LED光源產(chǎn)生的熱量需先上升再通過散熱孔散發(fā)出去，外界的冷空氣也需通過設(shè)置在散熱基板側(cè)面的散熱孔達到LED光源。這種散熱方式，由于散熱基板朝向燈蓋的ー側(cè)被密封，因此不能形成對流的氣體散熱通道，散熱孔僅水平方向布置，不利于空氣對流散熱，散熱效果不好。其ニ，采用風(fēng)扇強制對流方式散熱，利用風(fēng)扇抽取燈殼外較低溫度的空氣與燈殼內(nèi)較高溫度的空氣進行熱交換，并經(jīng)過燈殼外表面散熱降低燈殼內(nèi)空氣溫度，從而LED元件溫度，確保LED光源的壽命。風(fēng)扇散熱方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，本身耗能，更重要的是風(fēng)扇的壽命比芯片還短，可靠性低，需要經(jīng)常性的維護和維修。其三是熱管和回路熱管散熱等，熱管散熱結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高；散熱片散熱，因表面積有限，效果同樣不好。申請?zhí)枮?01020001106. O的實用新型專利中，公開了ー種用于LED晶片集成封裝式光源的散熱裝置，包括實體的基座，在基座內(nèi)設(shè)有若干個用于空氣對流的垂直貫通孔。若干個垂直貫通孔的中心線與基座的中心線平行。若干個垂直貫通孔布置在多個同心圓筒上，并且位于相鄰兩個同心圓筒上的垂直貫通孔相互錯開布置。在該實用新型的用于LED晶片集成封裝式光源的散熱裝置的基座2下端面21的凸圈7內(nèi)的區(qū)域安裝上LED晶片集成封裝式光源1，并在銅基板5上安裝能罩住LED晶片集成封裝式光源I的燈具透鏡9，就形成了一個燈具模塊。將3個這樣的燈具模塊安裝到燈具殼體6內(nèi)，就組成了 LED燈具。為了增加散熱面積，在上殼體63上可以設(shè)置與其一體的若干散熱鰭片61。上殼體63上設(shè)有若干個與基座2內(nèi)的垂直貫通孔相適應(yīng)的通氣孔62。該實用新型專利中，雖然公開了用與外界連通垂直貫通孔散熱，對散熱有一定效果，但還是存在以下缺點ー是垂直貫通孔只分布在LED晶片集成封裝式光源外，每個LED晶片集成封裝式光源模塊基座上的LED芯片還是無散熱孔隔開的密集排列，密集排列的多個LED芯片產(chǎn)生的熱量還是無法通過基座和基座上的垂直貫通孔迅速排出去，LED光源熱量非常集中，節(jié)點溫度高，熒光粉更容易老化；ニ是LED芯片產(chǎn)生的熱量需先傳導(dǎo)到基座上，再傳導(dǎo)到殼體上，由于熱傳導(dǎo)增加了中間環(huán)節(jié)，以及很厚的金屬傳熱體對應(yīng)的很長的傳熱路徑，熱量會先把該傳熱路徑的固體先加熱透，就會先形成很頑固的熱量聚集，雖然接近空氣的最外端散熱處會溫度低些，但中間的傳 熱體因熱量聚集而溫度始終不易下降，熱量不易散去，散熱效果很差。晶粒通過散熱基座作第一散熱體，由于柱狀的散熱基座不直接接觸空氣來散熱，而且其具有一定的金屬實心長度，由于需要較長的金屬傳導(dǎo)散熱距離才能將熱散發(fā)于空氣，且散熱基座與空氣的接觸面積小，因此晶粒發(fā)光時產(chǎn)生的熱量會起到熱聚集效應(yīng)。申請?zhí)枮?00720121299. I的實用新型專利中，公開了ー種LED燈，具有一燈體，燈體包括燈罩及燈杯，燈罩與燈杯相連接，且燈罩與外接插座相連接；燈罩內(nèi)裝有供電電路，燈杯上設(shè)有與供電電路電性連接的LED ;燈體上設(shè)有供外界冷風(fēng)進入燈體內(nèi)的入風(fēng)ロ及供LED燈內(nèi)部產(chǎn)生的熱量排出的散熱孔；其中，燈杯為導(dǎo)熱體，其上設(shè)有一容置空間，容置空間內(nèi)設(shè)有一與供電電路電性連接的散熱風(fēng)扇。上述LED燈在燈體內(nèi)安裝有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇工作時，可將LED產(chǎn)生的熱量通過燈體上的散熱孔排出LED燈內(nèi)部。該專利中，由于燈體上設(shè)有供外界冷風(fēng)進入燈體內(nèi)的入風(fēng)ロ及供LED燈內(nèi)部產(chǎn)生的熱量排出的散熱孔沿?zé)趔w的側(cè)壁排列，入風(fēng)口和出風(fēng)ロ形成的散熱通道是水平方向的，不利于空氣對流散熱，所以該實用新型中増加了風(fēng)扇來加速空氣的對流散熱。増加風(fēng)扇散熱，雖然可提高散熱效果，但風(fēng)扇散熱方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，本身耗能，更重要的是風(fēng)扇的壽命比芯片還短，可靠性低，需要經(jīng)常性的維護和維修。申請?zhí)枮?00910111308. 2的發(fā)明專利中，公開了ー種具有LED光源模塊的封閉式戶外照明燈具，包括由燈殼和透光燈罩組合成的密封中空殼體、以及設(shè)置在密封中空殼體內(nèi)的反光罩和LED光源模塊,在反光罩與透光燈罩之間、燈殼與反光罩之間構(gòu)成相對獨立的內(nèi)、外腔室，反光罩上開設(shè)有安裝孔和若干氣孔，氣孔構(gòu)成連通內(nèi)、外腔室的氣流通道；該發(fā)明為了避免引入外部空氣的不潔造成熱阻提高，延長電源供應(yīng)器和LED光源模塊的壽命，采用風(fēng)扇強制對流，使空氣在燈具殼體內(nèi)、外腔室流動并穿梭于金屬散熱基板的網(wǎng)孔，形成強制內(nèi)循環(huán)散熱。該發(fā)明采用內(nèi)部空氣循環(huán)流動散熱，一方面結(jié)構(gòu)復(fù)雜，另一方面不管內(nèi)部空氣循環(huán)有多快，始終都是熱空氣在進行交換，散熱效果極不理想。申請?zhí)枮?00920138725. I的實用新型專利中，公開了ー種LED燈隔離導(dǎo)熱裝置，由樹脂上蓋和鋁合金散熱體組成；樹脂上蓋組裝在燈頭與鋁合金散熱體之間，且樹脂上蓋上開有供燈體內(nèi)部與外界相通的散熱孔；鋁合金散熱體組裝樹脂上蓋與玻璃罩殼之間。在鋁合金散熱體的表面具有若干散熱筋條。該實用新型中電路板工作時產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)過散熱孔和鋁合金散熱體散放出去，但由于鋁合金散熱體上散熱孔僅是水平方向的，不利于空氣對流散熱。申請?zhí)枮?01020103865. 8的發(fā)明專利中，公開了ー種自散熱安全型LED燈具，包括外部電源連接頭、燈杯、內(nèi)部電源變換器、散熱器、LED光源、燈罩，其中的外部電源連接頭、燈杯、散熱器、內(nèi)部電源變換器、LED光源和燈罩通過連接件連接構(gòu)成燈具，散熱器設(shè)置在燈罩與燈杯結(jié)合部、并與下部罩體內(nèi)安置LED光源空間相隔絕的內(nèi)部空腔中，微型風(fēng)扇設(shè)置在散熱器上部的內(nèi)部電源變換器下方，并且在燈杯杯體上設(shè)有與外界相通的通氣孔，由此組成LED燈具的熱量散發(fā)與空氣冷卻的杯內(nèi)、杯外氣流交換結(jié)構(gòu)。該裝置必須借助風(fēng)扇才能達到較好的散熱效果，申請?zhí)枮?01020196371. 9的實用新型專利中，公開了ー種LED筒燈，包括散熱器、反射罩，LED光源和電氣盒，反射罩安裝在散熱器的前端，LED光源固定在反射罩的底部，電氣盒安裝在散熱器的ー側(cè)，LED光源與電氣盒電路連接。在電氣盒上設(shè)有透氣孔。該實用新型所提供的LED筒燈，其光源部分和電源部分的散熱完全分離，光源部分采用與外界直接接觸的散熱器散熱，而電源部分通過透氣孔自然對流散熱，雖然有利于整個燈具散熱，但由于LED光源僅依靠筒燈的散熱鰭片散熱，散熱效果還是較差。申請?zhí)枮?01020250587.9的發(fā)明專利中，公開了ー種LED路燈，包括燈殼、發(fā)光
模塊、金屬座、兩個或兩個以上熱管及多個散熱鰭片，燈殼包含相互罩合并形成有容置空間的下蓋及上蓋，下蓋設(shè)有開孔，并在遠離開孔的一側(cè)設(shè)有第一散熱孔，上蓋對應(yīng)第一散熱孔處設(shè)有第二散熱孔，發(fā)光模塊容置在容置空間中，并對應(yīng)開孔配置，發(fā)光模塊包含電路板及設(shè)置在電路板ー側(cè)面的兩個或兩個以上LED燈，金屬座包含相互疊接的第一板體及第ニ板體，且第一板體是熱接觸發(fā)光模塊，每ー個熱管包含吸熱段及放熱段，吸熱段水平穿設(shè)在第一板體及第ニ板體之間，放熱段水平延伸在遠離金屬座的ー側(cè)邊，散熱鰭片平行排列地套接在熱管的放熱段上。該實用新型為解決氣體是自下蓋的散熱孔進入燈殼內(nèi)部，從而帶走散熱鰭片上大量的熱后，繼續(xù)直線地向上流動，再從上蓋散熱孔流出，氣體呈直線流動，時其自然對流速度快的問題，發(fā)光模塊與散熱鰭片分別設(shè)置在燈殼內(nèi)的兩側(cè)邊，將發(fā)光模塊的容置空間與設(shè)有上下散熱直通孔和散熱鰭片的區(qū)域分開，通過熱管將發(fā)光模塊產(chǎn)生的熱量帶走，再通過散熱直通孔和散熱鰭片對熱管散熱，一方面使路燈的結(jié)構(gòu)特別復(fù)雜，増加制造成本，另ー方面大大增加路燈體積。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有的LED燈的散熱不暢，壽命短，發(fā)光效率低下的問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供ー種散熱路徑短、每個LED發(fā)光單元到散熱孔的路徑相等或大致相等、散熱孔內(nèi)的空氣能通過散熱孔的兩端自然對流的LED燈。ー種LED燈，包括透光燈蓋、散熱基座、兩個以上的LED發(fā)光單元、電性連接LED發(fā) 光単元的布圖電路導(dǎo)電層、將燈固定在設(shè)定位置的固定機構(gòu)；LED發(fā)光單元固定在散熱基座上，布圖電路導(dǎo)電層和LED發(fā)光單元設(shè)置在散熱基座的同側(cè)；透光燈蓋與散熱基座安裝在一起形成容置LED發(fā)光單元的容置腔，固定機構(gòu)直接固定在散熱基座上、或與散熱基座一體成型、或直接固定在透光燈蓋上、或與透光燈蓋一體成型；散熱基座背離透光燈蓋的面上延伸設(shè)有散熱鰭片；在LED發(fā)光單元間還設(shè)有與LED發(fā)光單元的排列方式相匹配的散熱直通孔，每個LED發(fā)光單元均與散熱直通孔相鄰；散熱直通孔貫穿透光燈蓋、散熱基座、散熱鰭片；設(shè)置在散熱基座上的散熱直通孔內(nèi)設(shè)有散熱片，散熱鰭片和散熱片均平行排列，散熱片的兩端均與散熱鰭片連接，散熱片背離透光燈蓋的面與散熱鰭片齊平；散熱直通孔的兩端均與外界空氣連通，散熱直通孔、散熱片間的間隙、散熱鰭片間的側(cè)向間隙形成對流的氣體散熱通道。作為方案一的改進，每個LED發(fā)光單元只包含ー個LED芯片。作為方案一的改進，還包括定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，LED發(fā)光單元包括LED芯片、透鏡、電性連接LED芯片和布圖電路導(dǎo)電層的導(dǎo)線；在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有第一通孔，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基座上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱穿過散熱基座的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡或成型透鏡的塑膠件通過固定柱和抵擋部與散熱基座固定；LED芯片通 過固晶エ藝固定在散熱基座上，井置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與LED芯片之間，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電性連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與LED芯片之間的布圖電路導(dǎo)電層電性連接。作為方案一的改進，散熱直通孔的側(cè)壁到每個LED發(fā)光單元的中心距離均相等。作為方案一至四的共同改進，LED發(fā)光單元沿同一圓周均與排列；散熱直通孔為圓形，散熱基座為圓環(huán)形，透光燈蓋的外側(cè)面與散熱基座的外側(cè)面齊平。作為方案一至四的共同改進，散熱片凸出散熱基座朝向透光燈蓋的面。作為方案一至四的共同改進，固定機構(gòu)包括從散熱基座背離LED發(fā)光單兀的ー側(cè)延伸設(shè)有的兩個以上的連接凸臺，安裝在連接凸臺上的弾性卡扣。作為方案一至四的共同改進，固定機構(gòu)包括從散熱基座背離LED發(fā)光單元的ー側(cè)延伸設(shè)有的兩個以上的固定凸部，安裝在固定凸部上的固定板，設(shè)置在固定板背離透光燈蓋ー側(cè)的連接凸臺和安裝在連接凸臺上的弾性卡扣。作為方案一至四的共同改進，固定機構(gòu)包括燈座，燈座包括包括上固定環(huán)和下固定環(huán)，連接上固定環(huán)和下固定環(huán)的連接筋；上固定環(huán)的外徑大于下固定環(huán)的外徑井向外凸出連接筋形成將LED燈固定在設(shè)定位置的固定凸臺，下固定環(huán)的內(nèi)徑小于上固定環(huán)的內(nèi)徑井向內(nèi)凸出連接筋形成固定凸臺；散熱基座容置在燈座內(nèi)并與固定凸臺固定；透光燈蓋設(shè)置在燈座的底部。作為上述方案的改進，上固定環(huán)、下固定環(huán)、連接筋、透光燈蓋一體成型。本發(fā)明的有益效果是I)由于在LED發(fā)光單元間設(shè)有與LED發(fā)光單元的排列方式相匹配的散熱直通孔，姆個LED發(fā)光單兀均與散熱直通孔相鄰,一方面減少了 LED發(fā)光單兀密集排列在一起產(chǎn)生很高的結(jié)溫，另ー方面每個LED發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量可直接通過與其相鄰的散熱直通孔散發(fā)出去，盡可能使每個LED發(fā)光單元的散熱路徑最短，每個LED發(fā)光單元的散熱路徑相等或大致相等，保證每個LED發(fā)光單元的散熱效果都很好，進ー步減少了 LED發(fā)光單元產(chǎn)生很高的結(jié)溫。散熱直通孔貫穿透光燈蓋、散熱基座，散熱直通孔的兩端均與外界空氣連通形成對流的氣體散熱通道，所以非常有利于空氣對流。LED光源在工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基座上，基座成為熱的傳導(dǎo)體和載體。帶有大量熱量的基座會與散熱直通孔內(nèi)的空氣進行熱交換而加熱散熱直通孔內(nèi)的空氣，由于散熱直通孔一般均是豎直方向，散熱直通孔內(nèi)的空氣密度變小而上升并由散熱直通孔的上端部排出，這時位于基座下方的冷空氣會不斷地從散熱直通孔的下端部進入散熱直通孔內(nèi)，從散熱直通孔的孔壁吸收熱量，使基座冷卻，吸收了熱量的熱空氣再不斷地從垂直貫通孔的上端部排出，從而快速帶走基座內(nèi)的熱量，因此在基座內(nèi)不會囤積大量熱量而影響LED光源的使用壽命、散熱效率高。散熱直通孔的加工非常方便、快捷，節(jié)約人力、物力、財力，可大幅度降低散熱裝置乃至具有該散熱裝置的LED燈具的成本。LED發(fā)光單元容置在容置腔內(nèi)，一方面避免外部帶有濕氣和有害化學(xué)物質(zhì)等不潔空氣造成LED發(fā)光單元、導(dǎo)線和布圖電路導(dǎo)電層受到污染、熱阻提高、造成熒光粉、硅膠材質(zhì)劣化，提高LED發(fā)光單元的壽命；另一方面可以將LED燈戶外使用，防止水等進入容置腔內(nèi)。散熱鰭片，可増加與空氣的散熱接觸面積，提高散熱效果。散熱鰭片的外周為圓弧形，與燈頭的外周齊平，通過燈頭內(nèi)側(cè)面上的凸臺卡入散熱鰭片的卡槽內(nèi)將燈頭與散熱鰭片固定在一起，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，外觀美觀。2)散熱片，一方面可以提高散熱基座的強度，使散熱基座不易變形，使LED看起來 美觀，更重要的是增加與空氣的散熱接觸面積，提高散熱效果。散熱片凸出散熱基座朝向透光燈蓋的面，使LED看起來更美觀。散熱鰭片和散熱片均平行排列，散熱片的兩端均與散熱鰭片連接，散熱片背離透光燈蓋的面與散熱齊平，結(jié)構(gòu)簡単，外觀美觀，散熱效果好、成型方便。3)每個LED發(fā)光單元只包含ー個LED芯片，確保每個LED芯片均與散熱直通孔相鄰，使每個LED芯片產(chǎn)生的熱量可直接通過與其相鄰的散熱直通孔散發(fā)出去，盡可能使每個LED芯片的散熱路徑最短，每個LED芯片的散熱路徑相等或大致相等，保證每個LED芯片的散熱效果都很好，進ー步減少了 LED芯片產(chǎn)生高的結(jié)溫。4)由于均設(shè)有定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，布圖電路導(dǎo)電層可伸入定位透鏡或成型透鏡的塑膠件內(nèi)，一方面導(dǎo)線可直接與布圖電路導(dǎo)電層電性連接，不再需要通過導(dǎo)電金屬支架將導(dǎo)線與布圖電路導(dǎo)電層連接或通過接線腳從背離LED芯片的散熱基座穿出與布圖電路導(dǎo)電層連接，簡化了結(jié)構(gòu)和最大限度的減少中間環(huán)節(jié)的熱阻，散熱效果好；另一方面不再需要焊接金屬支架或接線腳與布圖電路導(dǎo)電層電性連接，不需要回流焊或波峰焊，因此封裝膠體可以用樹脂或硅膠等；而且還可保證LED芯片、電性連接導(dǎo)線及其兩個焊接端不會暴露于空氣中，有利于使用的長壽命。而需要回流焊或波峰焊時，由于回流焊或波峰焊的溫度一般在250C°或280C°，封裝膠體就不可以使用樹脂。由于硅膠的價格遠遠高于樹脂，透光性比樹脂差，因此本發(fā)明可以進ー步節(jié)省成本，提高LED芯片的光學(xué)性能。這種COB封裝設(shè)計的優(yōu)點在于每個LED芯片的電極都通過鍵合導(dǎo)線直接與布圖電路導(dǎo)電層形成歐姆接觸，多路LED芯片陣列的形成是通過散熱基座與LED芯片的電性連接裝置實現(xiàn)電氣互聯(lián)，即可實現(xiàn)LED芯片的串并聯(lián)，又可提高產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)合格率。5) LED發(fā)光單元沿同一圓周均與排列；散熱直通孔為圓形，散熱基座為圓環(huán)形，透光燈蓋的外側(cè)面與散熱基座的外側(cè)面齊平；散熱鰭片和散熱片均平行排列，散熱片的兩端均與散熱鰭片連接，散熱片背離透光燈蓋的面與散熱齊平，結(jié)構(gòu)簡単，外觀美觀，散熱效果好、成型方便。
6)散熱直通孔的側(cè)壁到每個LED發(fā)光單元的中心距離均相等，散熱均勻，散熱效果好。7)弾性卡扣的安裝方式，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便。8)采用燈座的結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便、固定可靠，外觀美觀。


圖I是本發(fā)明實施例I的立體分解示意圖。圖2是本發(fā)明實施例2的立體分解示意圖。圖3是本發(fā)明實施例3的立體示意圖。圖4是本發(fā)明實施例3的立體分解示意圖。 圖5是本發(fā)明實施例4的立體分解示意圖。圖6是本發(fā)明實施例4的透光燈蓋從另ー個方向的立體示意圖。圖7是本發(fā)明實施例5的立體分解示意圖。
具體實施例方式實施例I如圖I所示，ー種LED燈，包括透光燈蓋30、成型透鏡的塑膠板37、PCB板31、散熱基座32、LED發(fā)光單元、電性連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層(未示出)、與外部電源和布圖電路導(dǎo)電層電性連接的電控裝置34、燈頭35。LED發(fā)光單元包括LED芯片36、透鏡45、電性連接LED芯片36和布圖電路導(dǎo)電層的金線33。散熱基座32包括一環(huán)形的平板狀的底板，與散熱基座32 —體成型的凸出底板的復(fù)數(shù)個芯片固定凸臺40，固定凸臺40均與分布在同一圓周上。在成型透鏡的塑膠板61的端面上延伸設(shè)有固定柱39。在散熱基座32上與固定柱39配合的第二通孔41。芯片固定凸臺40的橫截面為圓形,底板的橫截面的面積大大的大于芯片固定凸臺40的橫截面的面積，至少是芯片固定凸臺40的橫截面的面積的三倍或三倍以上。LED芯片36固定在固定凸臺40上。在成型透鏡的塑膠板61上設(shè)有與固定凸臺40個數(shù)和位置一一對應(yīng)的第一通孔38。布圖電路導(dǎo)電層直接設(shè)置在PCB板31上，布圖電路導(dǎo)電層分布在同一個平面上。在PCB板31上對應(yīng)每個芯片固定凸臺40設(shè)有與芯片固定凸臺40配合的第四通孔42和與固定柱39配合的第三通孔43，PCB板31置于散熱基座32設(shè)有芯片固定凸臺40的ー側(cè)并與散熱基座32直接接觸，PCB板31設(shè)有布圖電路導(dǎo)電層的一側(cè)背離接觸散熱基座32的接觸面。散熱基座32的芯片固定凸臺40穿過PCB板31的第四通孔42，成型透鏡的塑膠板37的固定柱39穿過PCB板31上的第三通孔43、散熱基座32的第二通孔41，通過固定柱39的端部的抵擋部44與PCB板31、散熱基座32固定，從而將散熱基座32、PCB板31、成型透鏡的塑膠板37依次固定在一起。芯片固定凸臺40置于對應(yīng)的成型透鏡的塑膠板37的第一通孔38內(nèi)，布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔38的內(nèi)側(cè)壁與芯片固定凸臺40外側(cè)壁之間，LED芯片36通過固晶エ藝固定在芯片固定凸臺40的端面上，金線33置于成型透鏡的塑膠板37內(nèi)，金線33 —端與LED芯片36的電極電性連接，金線33的另一端與伸入成型透鏡的塑膠板37內(nèi)的布圖電路導(dǎo)電層電性連接；透鏡45通過模具直接成型在第一通孔38內(nèi)并封裝LED芯片36和金線33。電控裝置34固定在燈頭35上。在透光燈蓋30上設(shè)有凹腔(未示出)，透光燈蓋30通過螺釘53固定在散熱基座32上形成容置LED發(fā)光單元的密閉容置腔。PCB板31、成型透鏡的塑膠板37置于容置腔內(nèi)。散熱基座32、透光燈蓋30、PCB板31、成型透鏡的塑膠板37的外周形狀為圓柱形。在散熱基座32的底板上、LED芯片36間還設(shè)有與LED芯片36的排列方式相匹配的散熱圓直通孔47，每個LED芯片36均與散熱圓直通孔47相鄰，散熱圓直通孔47的側(cè)壁到每個LED芯片36的中心距離均相等。在散熱基座32背離LED芯片36的面上一體成型有平行的條狀散熱鰭片46，散熱鰭片46的外周為圓弧形，與燈頭35的外周齊平；在散熱圓直通孔47內(nèi)一體成型有與散熱鰭片46 對應(yīng)、連接為一體的條狀散熱片54,散熱圓直通孔47內(nèi)的條狀散熱片54朝向透光燈蓋30的一側(cè)凸出散熱基座32、其外周與散熱圓直通孔47齊平。散熱鰭片46和散熱片54均平行排列，散熱片54的兩端均與散熱鰭片46連接，散熱片54背 離透光燈蓋30的面與散熱鰭片齊平46。在PCB板31上設(shè)有與散熱圓直通孔47貫通大小等同的散熱圓直通孔48。在成型透鏡的塑膠板37上設(shè)有與散熱圓直通孔48貫通大小等同的散熱圓直通孔49。在透過燈蓋30上設(shè)有與散熱圓直通孔49貫通大小等同的散熱圓直通孔50。在散熱基座32設(shè)有帶螺紋孔的固定凸臺(未示出)，在燈頭35內(nèi)設(shè)有與固定凸臺配合的帶通孔的固定柱51。燈頭35通過螺釘52穿過固定柱51與散固定凸臺的螺紋孔配合將燈頭35與散熱基座32固定在一起。相鄰散熱鰭片46的側(cè)面均不連接，散熱圓直通孔50位于透光燈蓋30的一端直接與外界空氣連通，散熱圓直通孔47背離透光燈蓋30的一端通過散熱鰭片46和固定凸臺51的側(cè)向間隙直接與外界空氣連通。實施例2如圖2所示，與實施例I不同的是，LED燈為吸頂燈，包括透光燈蓋120、成型透鏡的塑膠板121、PCB板122、散熱基座123、LED發(fā)光單元、電性連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層(未示出)、與外部電源和布圖電路導(dǎo)電層電性連接的電控裝置125、固定圓板126。電控裝置125固定在固定圓板126上。固定圓板126與散熱鰭片127通過焊接固定在一起。從固定圓板126背離散熱基座123的ー側(cè)延伸設(shè)有的連接凸臺124、連接凸臺128，在連接凸臺124上設(shè)有彈性卡扣129，在連接凸臺128上設(shè)有彈性卡扣130。實施例3如圖3、圖4所示，與實施例I不同的是，ー種LED燈，包括透光燈蓋200、成型透鏡的塑膠板201、PCB板202、散熱基座203、LED發(fā)光單元、電性連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層(未示出)、與外部電源和布圖電路導(dǎo)電層電性連接的電控裝置、燈座205。燈座205包括上固定環(huán)206和下固定環(huán)207，四個連接上固定環(huán)206和下固定環(huán)207的連接筋208。上固定環(huán)206的外徑大于下固定環(huán)207的外徑并向外凸出連接筋208形成將LED燈固定在設(shè)定位置的固定凸臺，下固定環(huán)207的內(nèi)徑小于上固定環(huán)206的內(nèi)徑并向內(nèi)凸出連接筋208形成固定散熱基座203的固定凸臺209。在透光燈蓋200朝向散熱基座203的面上設(shè)有端部帶抵擋部210的固定柱211，在燈座205背離透光燈蓋200的面上設(shè)有與固定柱211和抵擋部210配合的彈性扣212，設(shè)置在燈座205上位于彈性扣212中心位置、大于抵擋部210外徑的通孔213。透光燈蓋200通過固定柱211和其上的抵擋部210穿過通孔213、抵擋部210抵擋在彈性扣212上將透光燈蓋200和燈座205固定。散熱基座203固定在下固定環(huán)207上。實施例4如圖5、圖6所示，與實施例3不同的是，燈座包括固定環(huán)221，從固定環(huán)221朝向透光燈蓋222的面上延伸設(shè)有的連接筋223，在連接筋223的端部設(shè)有彈性卡扣224。在透光燈蓋222上設(shè)有與彈性卡扣224配合的抵擋孔225。透光燈蓋222通過彈性卡扣224伸入抵擋孔225并抵擋在透光燈蓋222上將透光燈蓋222和燈座固定。散熱基座226固定在透光燈蓋222上。電控裝置(未示出)固定在燈座上。實施例5如圖7所示，與實施例4不同的是，LED發(fā)光單元包括LED芯片230、透鏡231、透 光封裝膠體232、電性連接LED芯片230和布圖電路導(dǎo)電層的金線233。透鏡231固定在第一通孔234上。透光封裝膠體232填充在透鏡231和LED芯片230間。燈座235、透光燈蓋236 —體成形。散熱基座237固定在透光燈蓋236上。
權(quán)利要求
1.LED燈，包括透光燈蓋、散熱基座、兩個以上的LED發(fā)光單元、電性連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層、將燈固定在設(shè)定位置的固定機構(gòu)；LED發(fā)光單元固定在散熱基座上，布圖電路導(dǎo)電層和LED發(fā)光單元設(shè)置在散熱基座的同側(cè)；透光燈蓋與散熱基座安裝在一起形成容置LED發(fā)光單元的容置腔，固定機構(gòu)直接固定在散熱基座上、或與散熱基座一體成型、或直接固定在透光燈蓋上、或與透光燈蓋一體成型；其特征在于在散熱基座背離透光燈蓋的面上延伸設(shè)有散熱鰭片；在LED發(fā)光單元間還設(shè)有與LED發(fā)光單元的排列方式相匹配的散熱直通孔，每個LED發(fā)光單元均與散熱直通孔相鄰；散熱直通孔貫穿透光燈蓋、散熱基座、散熱鰭片；設(shè)置在散熱基座上的散熱直通孔內(nèi)設(shè)有散熱片，散熱鰭片和散熱片均平行排列，散熱片的兩端均與散熱鰭片連接，散熱片背離透光燈蓋的面與散熱鰭片齊平；散熱直通孔的兩端均與外界空氣連通，散熱直通孔、散熱片間的間隙、散熱鰭片間的側(cè)向間隙形成對流的氣體散熱通道。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于所述的每個LED發(fā)光單元只包含ー個LED芯片。
3.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于還包括定位透鏡或成型透鏡的塑膠件，所述的LED發(fā)光單元包括LED芯片、透鏡、電性連接LED芯片和布圖電路導(dǎo)電層的導(dǎo)線；在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件上設(shè)有第一通孔，在定位透鏡或成型透鏡的塑膠件的端面上延伸設(shè)有固定柱，在散熱基座上設(shè)有與固定柱配合的第二通孔，固定柱穿過散熱基座的第二通孔，在固定柱的端部設(shè)有抵擋部；定位透鏡或成型透鏡的塑膠件通過固定柱和抵擋部與散熱基座固定；LED芯片通過固晶エ藝固定在散熱基座上，井置于對應(yīng)的第一通孔內(nèi)；布圖電路導(dǎo)電層伸入第一通孔的側(cè)壁與LED芯片之間，導(dǎo)線置于第一通孔內(nèi)，導(dǎo)線一端與LED芯片的電極電性連接，導(dǎo)線的另一端與第一通孔與LED芯片之間的布圖電路導(dǎo)電層電性連接。
4.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于所述的散熱直通孔的側(cè)壁到每個LED發(fā)光單元的中心距離均相等。
5.如權(quán)利要求I至4任意一項所述的LED燈，其特征在于LED發(fā)光單元沿同一圓周均與排列；散熱直通孔為圓形，散熱基座為圓環(huán)形，透光燈蓋的外側(cè)面與散熱基座的外側(cè)面齊平。
6.如權(quán)利要求I至4任意一項所述的LED燈，其特征在于散熱片凸出散熱基座朝向透光燈蓋的面。
7.如權(quán)利要求I至4任意一項所述的LED燈，其特征在于所述的固定機構(gòu)包括從散熱基座背離LED發(fā)光單元的ー側(cè)延伸設(shè)有的兩個以上的連接凸臺，安裝在連接凸臺上的彈性卡扣。
8.如權(quán)利要求I至4任意一項所述的LED燈，其特征在于所述的固定機構(gòu)包括從散熱基座背離LED發(fā)光單元的ー側(cè)延伸設(shè)有的兩個以上的固定凸部，安裝在固定凸部上的固定板，設(shè)置在固定板背離透光燈蓋ー側(cè)的連接凸臺和安裝在連接凸臺上的弾性卡扣。
9.如權(quán)利要求I至4任意一項所述的LED燈,其特征在于所述的固定機構(gòu)包括燈座，燈座包括包括上固定環(huán)和下固定環(huán)，連接上固定環(huán)和下固定環(huán)的連接筋；上固定環(huán)的外徑大于下固定環(huán)的外徑井向外凸出連接筋形成將LED燈固定在設(shè)定位置的固定凸臺，下固定環(huán)的內(nèi)徑小于上固定環(huán)的內(nèi)徑井向內(nèi)凸出連接筋形成固定凸臺；散熱基座容置在燈座內(nèi)并與固定凸臺固定；透光燈蓋設(shè)置在燈座的底部。
10.如權(quán)利要求9所述的LED燈，其特征在干上固定環(huán)、下固定環(huán)、連接筋、透光燈蓋一體成型。
全文摘要
LED燈，包括透光燈蓋、散熱基座、LED發(fā)光單元、電性連接LED發(fā)光單元的布圖電路導(dǎo)電層；LED發(fā)光單元固定在散熱基座上；在散熱基座背離透光燈蓋的面上延伸設(shè)有散熱鰭片；在LED發(fā)光單元間還設(shè)有與LED發(fā)光單元的排列方式相匹配的散熱直通孔，每個LED發(fā)光單元均與散熱直通孔相鄰；散熱直通孔貫穿透光燈蓋、散熱基座、散熱鰭片；設(shè)置在散熱基座上的散熱直通孔內(nèi)設(shè)有散熱片，散熱鰭片和散熱片均平行排列，散熱片的兩端均與散熱鰭片連接，散熱片背離透光燈蓋的面與散熱鰭片齊平；散熱直通孔的兩端均與外界空氣連通，散熱直通孔、散熱片間的間隙、散熱鰭片間的側(cè)向間隙形成對流的氣體散熱通道；優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，散熱效果好，外觀美觀。
文檔編號F21V17/16GK102691907SQ20121014908
公開日2012年9月26日 申請日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者楊東佐 申請人:楊東佐