專利名稱：一種led模組及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED模組及照明裝置。
背景技術(shù)：
LED作為第四代照明光源，具有能耗低、體積小、綠色環(huán)保、抗惡劣環(huán)境能力強、使 用壽命長并且安全性好等優(yōu)點，被譽為21世紀(jì)的綠色光源。目前，業(yè)內(nèi)根據(jù)市場需求的不 同，生產(chǎn)大量不同功率、不同色溫的LED燈或LED模組，以滿足生產(chǎn)生活中的各種需求。但 是生產(chǎn)不同功率、不同色溫的LED燈或LED模組需要采用不同的工藝、制程，選用不同的物 料和生產(chǎn)設(shè)備，而這些不同的工藝、物料和設(shè)備等又不能通用，導(dǎo)致資源浪費嚴(yán)重，生產(chǎn)效 率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種LED模組，旨在解決現(xiàn)有LED模組的生產(chǎn)效率 低的問題。本發(fā)明實施例是這樣實現(xiàn)的，一種LED模組，包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū) 動電路；所述LED支架上設(shè)有多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元 包括LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層；所述驅(qū)動電路與所述LED芯片相連接， 驅(qū)動任意一個或多個LED芯片發(fā)光。本發(fā)明實施例的另一目的在于提供一種照明裝置，包括發(fā)光組件，所述發(fā)光組件 為上述的LED模組。本發(fā)明實施例將多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元集成于一個可切割的 LED支架上，通過可拆分的驅(qū)動電路可以點亮任意一個或多個LED發(fā)光單元，以獲取所需 功率、顏色及色溫的出射光；同時由于LED支架的可切割性與驅(qū)動電路的可拆分性，使得該 LED模組可任意切割，以獲得不同發(fā)光色溫及功率的模組單元，后續(xù)使用的自由度較高。該 LED模組采用一種工藝制成，避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入，不需采用紛繁復(fù)雜的工藝 制程，進(jìn)而解決了生產(chǎn)過程中的資源浪費，及生產(chǎn)效率低的問題。


圖1是本發(fā)明第二實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明第三實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明第四實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并 不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明實施例采用可切割的LED支架承載多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單 元，通過可拆分的驅(qū)動電路點亮任意LED發(fā)光單元，可以獲得不同功率及色溫的出射光，同 時由于LED支架的可切割性與驅(qū)動電路的可拆分性，使得該LED模組可任意切割，以獲得所 需發(fā)光色溫及功率的模組單元。本發(fā)明實施例提供了一種LED模組，包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū)動電路； LED支架上設(shè)有多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元，LED發(fā)光單元包括LED芯片及設(shè) 置于LED芯片外部的封裝層；驅(qū)動電路與LED芯片相連接，驅(qū)動任意一個或多個LED芯片發(fā)光。本發(fā)明實施例將多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元集成于一個可切割的 LED支架上，通過可拆分的驅(qū)動電路可以點亮任意一個或多個LED發(fā)光單元，以獲取所需 功率、顏色及色溫的出射光；同時由于LED支架的可切割性與驅(qū)動電路的可拆分性，使得該 LED模組可任意切割，以獲得不同發(fā)光色溫及功率的模組單元，后續(xù)使用的自由度較高。該 LED模組可以采用一種工藝制成，避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入，不需采用紛繁復(fù)雜的 工藝制程，進(jìn)而解決了生產(chǎn)過程中的資源浪費，及生產(chǎn)效率低的問題。以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的具體實現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述實施例一本實施例提供的LED模組包括LED支架和驅(qū)動電路，LED支架上載有多顆LED芯 片，在LED芯片的外部設(shè)有封裝層，可以多個LED芯片共有一個整體的封裝層，也可以每個 LED芯片對應(yīng)一個封裝層，每個LED芯片和與其對應(yīng)的封裝層構(gòu)成了一個LED發(fā)光單元，LED 芯片由驅(qū)動電路驅(qū)動而發(fā)光。為了解決生產(chǎn)不同功率、不同色溫的LED模組造成的資源浪 費，以及生產(chǎn)效率低的問題，將本實施例中的LED支架設(shè)計為可任意切割的支架結(jié)構(gòu)，將驅(qū) 動電路設(shè)計為可任意拆分的電路結(jié)構(gòu)。并且，LED支架上承載了多種功率、多種色溫的LED 發(fā)光單元，多個LED發(fā)光單元之間相互獨立，并且相鄰LED發(fā)光單元之間進(jìn)行電連接，驅(qū)動 電路可以驅(qū)動任意一個或者任意多個LED芯片發(fā)光，進(jìn)而獲得多種功率、多種顏色及色溫 的出射光。在本實施例中，LED支架可以是帶有凹槽或凸臺的支架結(jié)構(gòu)，凹槽或凸臺用于放置 LED芯片，同時也便于點膠，每個凹槽或凸臺可以放置一個或多個LED芯片。當(dāng)LED支架帶 有凹槽時，LED芯片放置于凹槽內(nèi)，這時可以在整個LED支架表面設(shè)置一個整體的透光層， 即封裝層，使之覆蓋全部的LED芯片；當(dāng)然也可以在每一個凹槽上方對應(yīng)設(shè)置一個封裝層。 當(dāng)LED支架帶有凸臺時，LED芯片放置于凸臺上，可以對每個凸臺進(jìn)行點膠，形成封裝層，也 可以使若干個凸臺共有一個大面積的封裝層，具體的封裝方式依實際生產(chǎn)工藝而定。當(dāng)然， LED支架也可以是平板結(jié)構(gòu)，LED芯片直接固定于平板支架上，相應(yīng)的封裝層同樣可以是與 LED芯片一對一或一對多設(shè)置的若干個相互獨立的透光層，也可以是一個一體結(jié)構(gòu)的覆蓋 全部LED芯片的大面積透光層。本實施例提供的LED模組，可以根據(jù)實際需要點亮任意一個或多個LED發(fā)光單元， 獲得所需顏色、功率及色溫的出射光。也可以對LED支架進(jìn)行任意切割，以獲得所需的模組 單元，并且由于驅(qū)動電路可以任意拆分，保證了切割后的模組單元仍可正常工作。對于切割 后獲得的模組單元，可通過驅(qū)動電路點亮任意一個或多個LED發(fā)光單元，以獲取所需功率、 所需顏色及色溫的出射光。并且，由于LED支架的一個凹槽或凸臺可以放置多個LED芯片，因此對LED模組進(jìn)行切割獲得的單個發(fā)光單元可以是單芯結(jié)構(gòu)，還可以是多芯結(jié)構(gòu)。該LED模組可以采用一種工藝制成，避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入，不需采 用紛繁復(fù)雜的工藝制程，進(jìn)而解決了生產(chǎn)過程中的資源浪費，及生產(chǎn)效率低的問題。實施例二 圖1示出了本發(fā)明第二實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示 出了與本實施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實施例中，為了獲得多種顏色及色溫的出射光，可以在LED芯片的表面 涂覆熒光粉，具體可以在部分LED芯片的表面涂覆熒光粉，也可以在全部LED芯片的表面涂 覆熒光粉。LED芯片發(fā)出的光激發(fā)熒光粉發(fā)出熒光，激發(fā)光和熒光混合，可以形成多種顏色 及色溫的出射光。結(jié)合附圖1，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，該LED芯片可以全部是藍(lán)光LED芯片， 藍(lán)色激發(fā)光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃色熒光，藍(lán)光與黃光混合后形成白光。藍(lán)光LED芯片的表面 覆蓋有兩種不同的熒光粉，以獲得兩種不同色溫的白光LED發(fā)光單元。其中一部分LED芯 片發(fā)出藍(lán)光，激發(fā)熒光粉后獲得正白(DW)光，其色溫為5000 10000K ；另一部分LED芯片 發(fā)出藍(lán)光，激發(fā)熒光粉后獲得暖白(WW)光，其色溫為MOO 3500K。其中，正白光發(fā)光單元 與暖白光發(fā)光單元可以隔行交替設(shè)置。該LED模組可以作為一個整體的發(fā)光組件使用，也 可以根據(jù)實際需要點亮任意發(fā)光單元。還可以切割成單顆小功率的正白光或者暖白光發(fā)光 源；也可以分行(1*3、1*4等)切割，獲得大功率的正白光或暖白光模組單元；還可以按照 多行多列0*3、3*5等)的方式切割，獲取正白光和暖白光混合的模組單元，多顆正白光和 暖白光發(fā)光單元同時點亮混光后，可以獲得色溫為3500 5000K的自然白(NW)光。實施例三圖2示出了本發(fā)明第三實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示 出了與本實施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實施例中，LED芯片可以是紅光LED芯片、綠光LED芯片與藍(lán)光LED芯片 的組合。該LED模組作為一個整體的發(fā)光模組，可以單獨點亮某種顏色的LED發(fā)光單元，獲 得單色光；也可以同時點亮三種LED發(fā)光單元，使紅、綠、藍(lán)三種色光混合獲得白光。當(dāng)然， 可以根據(jù)需要切割LED模組，對于切割后的模組單元，可以單獨點亮某種色光的LED發(fā)光單 元，獲取單色光；也可以同時點亮三種色光的LED發(fā)光單元，以獲取白光。結(jié)合附圖2，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，紅、綠、藍(lán)光LED芯片可以排列成三角 形的結(jié)構(gòu)，三角形的三個頂點分別對應(yīng)紅、綠、藍(lán)光LED芯片，三種顏色的LED發(fā)光單元同時 點亮混光后形成白光。也可以根據(jù)實際需要切割該LED模組，獲取所需發(fā)光顏色及色溫的 模組單元。實施例四圖3示出了本發(fā)明第四實施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示 出了與本實施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實施例中，LED芯片可以是藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的組合，其中的 藍(lán)光LED芯片表面覆蓋熒光粉，形成發(fā)光色溫為3500 5000K的白光發(fā)光單元，可以單獨 點亮白光發(fā)光單元，獲取自然白光，也可以單獨點亮紅光發(fā)光單元，獲取紅光。也可以根據(jù) 實際需要切割該LED模組，獲得所需發(fā)光顏色和色溫的模組單元。
結(jié)合附圖3，作為本實施例的一種實現(xiàn)方式，白光和紅光發(fā)光單元可以隔行交替設(shè) 置，可以單獨點亮白光或紅光發(fā)光單元，獲取相應(yīng)色光，也可以同時點亮白光和紅光發(fā)光單 元，獲取暖白光。還可以將該LED模組切割成單顆小功率的自然白光或者紅光發(fā)光源；也可 以按照一行多列的方式切割成大功率自然白光或紅光模組單元。還可以按照多行多列的方 式切割成含有多個自然白光和紅光發(fā)光單元的模組單元，以獲得色溫為MOO 3500K的暖 白光。并且，紅光發(fā)光單元的存在使得該LED模組的光譜更加豐富，能明顯提升產(chǎn)品的顯色 性。本發(fā)明將多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元集成于一個可切割的LED支架 上，通過可拆分的驅(qū)動電路可以點亮任意一個或多個LED發(fā)光單元，以獲取所需功率、顏色 及色溫的出射光；同時由于LED支架的可切割性與驅(qū)動電路的可拆分性，使得該LED模組可 任意切割，以獲得不同發(fā)光色溫及功率的模組單元。該LED模組可以采用一種工藝制成，避 免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入，不需采用紛繁復(fù)雜的工藝制程，進(jìn)而解決了生產(chǎn)過程中 的資源浪費，及生產(chǎn)效率低的問題。在全部或部分LED芯片上設(shè)置熒光粉，或者采用紅、綠、 藍(lán)光LED發(fā)光單元合理組合，可以獲取正白光、暖白光及自然白光，根據(jù)實際需要對LED模 組進(jìn)行切割，可以獲取所需功率、顏色及色溫的模組單元。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED模組，其特征在于，所述LED模組包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū)動電 路；所述LED支架上設(shè)有多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括 LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層；所述驅(qū)動電路與所述LED芯片相連接，驅(qū)動 任意一個或多個LED芯片發(fā)光。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED 芯片或藍(lán)光LED芯片，或者該三種LED芯片的任意組合。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，全部或部分LED芯片的表面覆蓋有熒光 粉；不同的LED芯片表面覆蓋的熒光粉不同，以獲得不同色溫的出射光。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模組，其特征在于，所述LED發(fā)光單元的出射光包括單 色光、色溫為5000K 10000K的正白光、色溫為2400K 3500K的暖白光，以及色溫為 3500K 5000K的自然白光。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED支架為平板支架。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述LED支架帶有用于放置LED芯片的 凹槽或凸臺，每個凹槽或凸臺放置一個或多個LED芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的LED模組，其特征在于，所述封裝層為與所述凹槽或凸臺一對一 設(shè)置的透光層。
8.如權(quán)利要求1至6任一項所述的LED模組，其特征在于，所述封裝層為覆蓋全部LED 芯片上方的一體結(jié)構(gòu)的透光層。
9.如權(quán)利要求1至6任一項所述的LED模組，其特征在于，多個LED芯片之間以并聯(lián)、 串聯(lián)，或并聯(lián)與串聯(lián)相結(jié)合的方式相連接。
10.一種照明裝置，包括發(fā)光組件，其特征在于，所述發(fā)光組件為權(quán)利要求1至9任一項 所述的LED模組。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領(lǐng)域，提供了一種LED模組，所述LED模組包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū)動電路；所述LED支架上設(shè)有多個不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元，所述LED發(fā)光單元包括LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層；所述驅(qū)動電路與所述LED芯片相連接，驅(qū)動任意一個或多個LED芯片發(fā)光。該LED模組可以根據(jù)實際需要切割成所需功率、發(fā)光顏色及色溫的模組單元，該LED模組采用一種工藝制成，避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入，不需采用紛繁復(fù)雜的工藝制程，進(jìn)而解決了生產(chǎn)過程中的資源浪費，及生產(chǎn)效率低的問題。
文檔編號F21V9/10GK102147064SQ20111000103
公開日2011年8月10日 申請日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者周宇, 薛信燊, 趙西剛 申請人:深圳市眾明半導(dǎo)體照明有限公司