專(zhuān)利名稱：Led發(fā)光結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode),即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。 它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料。當(dāng)兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的少 數(shù)截流子和多數(shù)截流子發(fā)生復(fù)合，放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出 紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫、白色的光。LED光源由于具有高節(jié)能、壽命長(zhǎng)、 利于環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，實(shí)際上，自LED問(wèn)世以來(lái)，LED的應(yīng)用面越來(lái)越廣泛，其 環(huán)保節(jié)能之優(yōu)點(diǎn)使得LED被視為21世紀(jì)之主要照明光源之一。
LED不僅僅是應(yīng)用于照明方面，其在裝飾方面一直扮著很重要的角色，隨 著人們生活水平的提高，對(duì)LED色彩的要求也越來(lái)越高，這使LED的顯色性， 色彩有了更高的要求。
傳統(tǒng)全彩LED發(fā)光結(jié)構(gòu)包括支架及設(shè)置于支架杯體中的紅、綠、藍(lán)發(fā)光芯 片，以此光學(xué)三基色混合出不同顏色的光，但是由于限于紅、綠、藍(lán)芯片本身 的性質(zhì)，無(wú)法混合出設(shè)計(jì)所要求的顏色，或是混合出的顏色會(huì)有很大的色偏， 比如說(shuō)混出的黃色不純或是混出的白光色溫會(huì)偏離設(shè)計(jì)要求等。因此為了解決 上述的問(wèn)題成為一個(gè)需要解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種具有良好混色效果，避免色彩不純 或色偏的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)。
一種LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其包括基板、設(shè)于基板上的反射蓋以及設(shè)于基板上且位于反射蓋內(nèi)的多個(gè)發(fā)光芯片，所述多個(gè)發(fā)光芯片包括三基色的發(fā)光芯片，所 述多個(gè)發(fā)光芯片還包括至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片，所述至少一個(gè)第四色的發(fā) 光芯片混合于所述多個(gè)發(fā)光芯片中。
在所述LED發(fā)光結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在三基色的發(fā)光芯片中混合有至少一個(gè)第四
色的發(fā)光芯片，從而改善僅由單純?nèi)旌纤鶐?lái)的色彩不純或色偏現(xiàn)象， 而且通過(guò)混入第四色可以彌補(bǔ)三基色的色彩不足，增強(qiáng)混色效果，并且可根據(jù) 需要，如混光后出現(xiàn)某種色彩失真或不純等現(xiàn)象，可混入對(duì)應(yīng)色彩的發(fā)光芯片， 從而實(shí)現(xiàn)更加逼真的全彩效果。
以下結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，其中


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是沿
圖1中A-A線的剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖3是沿
圖1中B-B線的剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖4本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。；
圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)俯;f見(jiàn)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7是本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8是沿圖7中C-C線的剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖9是本實(shí)用新型第六實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖IO是沿圖9中D-D線的剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
具體實(shí)施方式
以下基于附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例僅僅作為實(shí)例，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
圖1示出了本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)10，該LED發(fā)光結(jié)構(gòu)10包括基板12、設(shè)于基板12上的反射蓋14、設(shè)于基板12上且位于反射 蓋14內(nèi)的多個(gè)發(fā)光芯片16。多個(gè)發(fā)光芯片16包括三基色發(fā)光芯片161、 162、 163以及至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片164,所述至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片混合 于所述多個(gè)發(fā)光芯片中，本實(shí)施例中，該至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片164的位 置設(shè)置成均勻地對(duì)應(yīng)三基色發(fā)光芯片161、 162、 163。
基板12上設(shè)置有絕緣層17，絕緣層17上設(shè)有線路層，用以設(shè)置焊墊或焊 盤(pán)以將每個(gè)發(fā)光芯片電性連接到外部電源或電路。絕緣層17介于線路層和基板 12之間。基板12通常是鋁質(zhì)基板，或其他導(dǎo)熱性佳的金屬或合金材料制成的 基板，通過(guò)這些導(dǎo)熱材料促進(jìn)散熱。
在
圖1所示的實(shí)施例中，多個(gè)發(fā)光芯片16為四行三列的形式排布的發(fā)光芯 片陣列。進(jìn)一步地，所述至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片164包括三個(gè)第四色發(fā)光 芯片164。多個(gè)三基色發(fā)光芯片161、 162、 163為三行三列的形式排布的發(fā)光 芯片陣列。每行和/或每列都包括三個(gè)不同單基色發(fā)光芯片161、 162、 163，每 行的排布方式可以是(從圖示的左到右順序排列)RGB(紅綠藍(lán))、RBG、 BGR、 BRG、 GBR或GRB。每行的排布方式也可以是同樣的順序，即從圖示的上到 下順序排列為RGB、 RBG、 BGR、 BRG、 GBR或GRB。具體地，例如，每行 的三基色發(fā)光芯片161、 162、 163排布方式都為RGB形式，則在同一列的基色 相同；也可以是同一行及同一列都沒(méi)有相同的基色，如第一行(從圖示的左到 右順序排列)順序排列為RGB，第二行順序排列為GBR，第三行順序排列為 BRG，后一種更能勻化色彩分布，表現(xiàn)更逼真彩色效果。
在本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)中，多個(gè)第四色的發(fā)光芯片164排列成行，并與三基色 發(fā)光芯片161、 162、 163排列的行列相互平行，圖示為一行第四色的發(fā)光芯片 164,并位于靠外的一行，每個(gè)第四色的發(fā)光芯片164的分別對(duì)應(yīng)于一列三個(gè)基 色發(fā)光芯片161、 162、 163。在其他的實(shí)施例中，多個(gè)第四色的發(fā)光芯片164 也可排列成多行，多行的第四色的發(fā)光芯片164可以分別位于三基色發(fā)光芯片 161、 162、 163陣列的四周，也可以是穿插混合于三基色發(fā)光芯片161、 162、163陣列之內(nèi)。優(yōu)選地，每行第四色的發(fā)光芯片164與三基色發(fā)光芯片161、162、 163陣列的每行相交替間隔，更優(yōu)選地，在三基色發(fā)光芯片161、 162、 163陣 列的四周包圍設(shè)有第四色的發(fā)光芯片164。通過(guò)以上這些排布方式，可以勻化 色彩分布，更好地避免色不純和色偏現(xiàn)象的出現(xiàn)。另外，第四色的發(fā)光芯片混 合在三基色的多個(gè)發(fā)光芯片中，第四色的發(fā)光芯片的位置設(shè)置等同于三基色的 發(fā)光芯片，所有的發(fā)光芯片呈現(xiàn)陣列式分布，每行或每列中包括至少一個(gè)第四 色的發(fā)光芯片，在三基色的多個(gè)發(fā)光芯片中，不同基色的發(fā)光芯片相互交替間 隔排布?？傊?，多個(gè)發(fā)光芯片，包括三基色的發(fā)光芯片和第四色發(fā)光芯片，這 些發(fā)光芯片為陣列式排布，在同 一行及同 一列的各個(gè)發(fā)光芯片發(fā)出光的顏色各 不相同。
如圖l和2所示，在本實(shí)施例中，第四色的發(fā)光芯片164為發(fā)出白光的LED， 即LED164,其置于一杯體165中，通常是將藍(lán)光芯片^:置在杯體165里，然 后覆蓋熒光體167，以發(fā)出白光。優(yōu)選地，杯體165內(nèi)可置入含有熒光材料的 膠體，可以節(jié)省熒光材料且可改善出光光圈。如圖3所示，該杯體165具有斜 壁，形狀類(lèi)似于碗狀，該斜壁有利于發(fā)出均勻的白光。該杯體165的內(nèi)壁有鍍 銀，包括斜壁以及設(shè)置芯片的內(nèi)表面。該杯體165可以是圓形杯體，或如
圖1 所示的橢圓形杯體。該杯體165貫穿絕緣層17，使得LED164的最底部分與鋁 基板12直接接觸。由此，LED164發(fā)光產(chǎn)生的熱量可直接傳導(dǎo)到鋁基板12上， 從而有效地對(duì)LED164進(jìn)行散熱，促進(jìn)發(fā)光效率。
每個(gè)LED164具有兩個(gè)芯片焊墊166和168，作為芯片的正負(fù)極引出端。 導(dǎo)電層19上對(duì)應(yīng)這兩個(gè)芯片焊墊166和168設(shè)置有兩個(gè)引出焊盤(pán)196和198， 兩個(gè)芯片焊墊166和168與兩個(gè)引出焊盤(pán)196和198對(duì)應(yīng)通過(guò)導(dǎo)線如金線169 電性相連接。
如圖3所示，三基色發(fā)光芯片161、 162、 163的每個(gè)發(fā)光芯片結(jié)構(gòu)類(lèi)似， 在此以左側(cè)第一個(gè)基色發(fā)光芯片161為例，該基色發(fā)光芯片161可以是紅、綠 或藍(lán)色中的任一種。正負(fù)極焊墊161a、 161b通過(guò)金線169與線路層上的焊盤(pán)196和198電性相連接。進(jìn)一步地，從圖示的右邊發(fā)光芯片到左邊的發(fā)光芯片， 其中，靠左的發(fā)光芯片的負(fù)極焊墊161b與相鄰的靠右發(fā)光芯片的正極焊墊電性 相連，形成依次串聯(lián)聯(lián)接結(jié)構(gòu)。
如圖2和圖3所示，在反射蓋14的外圍設(shè)置有多個(gè)外部焊盤(pán)21,該多個(gè) 外部焊盤(pán)21分別與各個(gè)基色發(fā)光芯片161、 162、 163和各LED164的引出焊盤(pán) 對(duì)應(yīng)電性連接，從而使各發(fā)光芯片與外部的電路或電源電性相連。
在本實(shí)施例中，三基色的發(fā)光芯片中同 一基色的發(fā)光芯片組合成為一路光, 例如，三基色的發(fā)光芯片中同一基色的發(fā)光芯片采用串聯(lián)、并聯(lián)、串并聯(lián)混合 方式或者其他聯(lián)結(jié)方式連成同一路光。各個(gè)發(fā)光芯片的焊墊和引出焊盤(pán)都是相 對(duì)獨(dú)立的，借此可以使每一路光單獨(dú)控制點(diǎn)亮，分兩種情況 一為一路光兩個(gè) 焊墊如
圖1和2所示；每一路的發(fā)光芯片的正負(fù)極相互串聯(lián)連接成一線路，最 后線路的兩頭由一個(gè)外部焊盤(pán)引出，因此，兩側(cè)分別有四個(gè)焊盤(pán)，分別是正負(fù) 極外部焊盤(pán)。另外一種為共陰或共陽(yáng)，即四^各光五個(gè)焊盤(pán)，例如為共陰時(shí)，即 將每路光的對(duì)應(yīng)的正極電性連接成一線路，每個(gè)線路與至少一個(gè)外部焊盤(pán)電性 連接，然后每路光的負(fù)極相連匯聚至一節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)與至少一個(gè)引出焊盤(pán)對(duì)應(yīng) 電性連接。由于各個(gè)發(fā)光芯片可以單獨(dú)控制，從而可以通過(guò)三基色混合成全彩
的顏色。其中上面所述的每路光為同一色光，每路發(fā)光芯片的連接方式可以是 串聯(lián)，也可以是并聯(lián)。
如圖2所示，反射蓋14包括臺(tái)階142，臺(tái)階142也為環(huán)形臺(tái)階，臺(tái)階142 上支撐一個(gè)透鏡18，以得到所需的出光角度。臺(tái)階142還可方便固定透鏡18， 增加透鏡18和反射蓋14的結(jié)合力。透鏡18可以通過(guò)才莫塑成型，或是已成型的 透鏡18再蓋設(shè)上去。反射蓋14的材質(zhì)為高導(dǎo)熱性材料，如金屬或金屬合金， 或者其它可塑材料。反射蓋14為一個(gè)反射環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其內(nèi)有貫穿的中空部分， 形成收容三基色的多個(gè)發(fā)光芯片和第四色的發(fā)光芯片，這些發(fā)光芯片均勻分布 收容于反射蓋14的內(nèi)部。反射蓋14面積小于基板12的面積，至少在一個(gè)方向 上短于基板12,從而基板12多出的部分兩側(cè)分別設(shè)置上述的多個(gè)外部焊盤(pán)21。另外，在該多出的部分兩側(cè)還分別設(shè)置一個(gè)定位孔22,該兩個(gè)定位孔22的延 伸方向相反，如圖l所示，兩個(gè)定位孔22分別是縱向延伸和橫向延伸的橢圓形 孑L，并貫穿絕緣層17和基板12。通過(guò)定位孔22,使得發(fā)光結(jié)構(gòu)IO在安裝時(shí)可 以靈活地對(duì)整個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行;徵調(diào)，即可以上下左右作孩B周，^/v而確保每一個(gè)產(chǎn)品 同外部裝置如二次散熱模塊之間靈活可靠的裝配。
如圖4所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例中的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)20示意圖。在 此實(shí)施例中，第四色的發(fā)光芯片164是黃色發(fā)光芯片。第四色選擇黃光時(shí)，可 以避免三基色混出的黃光不純，通過(guò)控制第四色的發(fā)光芯片164，能夠混合出 相當(dāng)純的黃光。
請(qǐng)參閱圖5，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例中的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)示意 圖。其中，LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30也具有與LED發(fā)光結(jié)構(gòu)10中類(lèi)似的基板12、反 射蓋14以及外部焊盤(pán)21和定位孔22結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中采用相同的標(biāo)號(hào)，表示 相同的結(jié)構(gòu)和組成，在此不再贅述。與第一實(shí)施例的主要不同之處在于，本實(shí) 施例的三基色的發(fā)光芯片以及第四色的發(fā)光芯片的排布采用環(huán)形分布方式。圖 示為圍成一圈的排列形式，也可以是圍成兩圈或兩個(gè)以上圈的形式，并不限于 此。
與第一實(shí)施例相類(lèi)似，LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30包括多個(gè)三基色的發(fā)光芯片361、 362和363以及至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片364。多個(gè)三基色發(fā)光芯片361、362 和363呈環(huán)形分布，優(yōu)選地，各基色的發(fā)光芯片均勻間隔地圍繞在第四色的發(fā) 光芯片364的周?chē)?，該至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片364位于中央圓心位置。在 圖5的實(shí)施例中，具有一個(gè)第四色的發(fā)光芯片364,發(fā)出白光，即LED364。該 LED364與第一實(shí)施例的LED164相類(lèi)似，也采用水平結(jié)構(gòu)芯片，置于中央的 杯體365中。
各個(gè)基色發(fā)光芯片361、 362、 363及LED364都通過(guò)設(shè)置于兩側(cè)的正負(fù)極 引出焊盤(pán)196和198引出，在實(shí)際應(yīng)用中，各個(gè)基色發(fā)光芯片361、 362和363 的正負(fù)極引出焊盤(pán)196和198位置設(shè)成便于焊盤(pán)的制作，例如，各發(fā)光芯片的焊盤(pán)采用正極引出焊盤(pán)196在上，負(fù)極引出焊盤(pán)198在下(圖示方位)的方式， 以方便機(jī)械操作控制。
在第三實(shí)施例中，LED364位于中央，而三基色的發(fā)光芯片361、 362和 363環(huán)繞于LED364的周?chē)?，這種排布結(jié)構(gòu)能夠更均勻更好地發(fā)揮混色作用， 使混合出的色彩更均勻、更逼真。
請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型第四實(shí)施例中的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)40的結(jié)構(gòu)示意 圖。LED發(fā)光結(jié)構(gòu)40與LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)相同，圖6中與圖5相同的 元件采用相同的標(biāo)號(hào)，表示相同的結(jié)構(gòu)和組成，各個(gè)發(fā)光芯片的排布方式基本 相同，在此不再贅述。與第二實(shí)施例的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30主要不同之處在于， 本實(shí)施例的第四色的發(fā)光芯片為黃色發(fā)光芯片。
由于黃色發(fā)光芯片為單色發(fā)光芯片，所以，其安裝方式與三基色的發(fā)光芯 片161、 162、 163的安裝方式基本相同，在此不再贅述。
請(qǐng)參閱圖7、 8、 9,為本實(shí)用新型第五實(shí)施例中的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)50的結(jié) 構(gòu)示意圖。LED發(fā)光結(jié)構(gòu)50與LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)相同，圖7、 8中與圖 6和圖3中相同的元件采用相同的標(biāo)號(hào)，表示相同的結(jié)構(gòu)和組成，各個(gè)發(fā)光芯 片的排布方式基本相同，在此不再贅述。與第二實(shí)施例的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)30主 要不同之處在于，本實(shí)施例的第四色的發(fā)光芯片采用三個(gè)LED564。
此三個(gè)LED564設(shè)置于杯體內(nèi)，多個(gè)基色發(fā)光芯片361、 362、 363呈環(huán)狀 圍繞在三個(gè)LED564周?chē)?，即杯體565的周?chē)?。三個(gè)LED564收容于一個(gè)杯體 565內(nèi)，并覆蓋有熒光體567。三個(gè)LED564的正負(fù)極焊墊相互聯(lián)接，最后首尾 焊墊電性連接線路層上的正負(fù)引出焊盤(pán)各一個(gè)。通過(guò)采用三個(gè)LED564，以加 強(qiáng)白光的純度，也給白光光強(qiáng)有更多選擇，例如，可單獨(dú)點(diǎn)亮一個(gè)LED564, 或同時(shí)點(diǎn)亮兩個(gè)或三個(gè)LED564,增加調(diào)光的靈活性。
請(qǐng)參閱圖9和10，為本實(shí)用新型第六實(shí)施例中的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)60的結(jié)構(gòu) 示意圖。LED發(fā)光結(jié)構(gòu)60與LED發(fā)光結(jié)構(gòu)50的結(jié)構(gòu)相同，圖9和10中與圖 7-8相同的元件采用相同的標(biāo)號(hào)，表示相同的結(jié)構(gòu)和組成，各個(gè)發(fā)光芯片的排布方式基本相同，在此不再贅述。與第四實(shí)施例的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)50主要不同 之處在于，本實(shí)施例的第四色的發(fā)光芯片采用三個(gè)黃色發(fā)光芯片664。
如圖IO所示，由于黃色發(fā)光芯片664為單色發(fā)光芯片，所以，其安裝方式 與三基色的發(fā)光芯片161、 162、 163的安裝方式基本相同，三個(gè)黃色發(fā)光芯片 664分別設(shè)置于相間隔的三個(gè)區(qū)域665上，三個(gè)黃色發(fā)光芯片664的正負(fù)極焊 墊串聯(lián)聯(lián)接，最后首尾電性連接線路層上的正負(fù)引出焊盤(pán)各一個(gè)。每個(gè)發(fā)光芯 片的具體的結(jié)構(gòu)和連接等與前面實(shí)施例相同，在此不再贅述。
在其他的實(shí)施例中，第四色也可以同時(shí)包括黃色和白色，還可以是其他顏 色的光，如紫光。也就是說(shuō)，第四色是包括黃色、白色、紫色中的一種或多種 色混合體。例如在圖8和7的實(shí)施例中，三個(gè)中央發(fā)光芯片，可以包括兩個(gè)黃 色發(fā)光芯片和一個(gè)發(fā)出白光的LED,或者是包括兩個(gè)發(fā)出白光的LED和一個(gè) 黃色發(fā)光芯片，還可以是分別采用一個(gè)發(fā)出白光的LED, —個(gè)黃色發(fā)光芯片以 及一個(gè)其他顏色如紫色發(fā)光芯片。
此外，上述實(shí)施例中示出一個(gè)和三個(gè)第四色的發(fā)光芯片，可以理解的是， 也可以采用二個(gè)或三個(gè)以上的第四色的發(fā)光芯片，這些第四色的發(fā)光芯片可以 是分散布置于各基色的發(fā)光芯片之間，也可以像第一實(shí)施例一樣，排成一行或 一列，也可以像第二到五實(shí)施例一樣，環(huán)繞于第四色的發(fā)光芯片的周?chē)?。另夕卜?第四色的顏色也不限于上述實(shí)施例采用的白光和黃光，也可以采用三基色之外 的其他顏色的發(fā)光芯片，如紫色發(fā)光芯片。
在上述各實(shí)施例中，通過(guò)在三基色的發(fā)光芯片中混合有一個(gè)多個(gè)第四色的 發(fā)光芯片，從而改善僅由單純?nèi)旌纤鶐?lái)的色彩不純或色偏現(xiàn)象，而且 通過(guò)混入第四色可以彌補(bǔ)三基色的色彩不足，增強(qiáng)混色效果，并且可根據(jù)需要， 如混光后出現(xiàn)某種色彩失真或不純等現(xiàn)象，可混入對(duì)應(yīng)色彩的發(fā)光芯片，從而 實(shí)現(xiàn)全彩的效果。例如為避免目前混光后黃色不純，可以直接混入黃光于原來(lái) 三基色發(fā)光芯片中，以獲得真實(shí)的黃色光，再比如為避免混合出的白光偏黃或 白光不純時(shí)，可以加入滿足設(shè)計(jì)要求的LED，以獲得純的白光。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其包括基板、設(shè)于基板上的反射蓋以及設(shè)于基板上且位于反射蓋內(nèi)的多個(gè)發(fā)光芯片，所述多個(gè)發(fā)光芯片包括三基色的發(fā)光芯片，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)光芯片還包括至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片，所述至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片混合于所述多個(gè)發(fā)光芯片中。
2、 如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三基色的發(fā)光 芯片中每種基色的發(fā)光芯片分別包括至少一個(gè)該種基色的發(fā)光芯片，所述三基 色的發(fā)光芯片與所述至少 一個(gè)第四色的發(fā)光芯片均勻地分布于反射蓋內(nèi)部。
3、 如權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三基色的多個(gè) 發(fā)光芯片與第四色的發(fā)光芯片呈現(xiàn)陣列式分布，每行或每列中包括至少一個(gè)第 四色的發(fā)光芯片，在所述三基色的發(fā)光芯片中，不同基色的發(fā)光芯片相互交替 間隔排布。
4、 如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu),其特征在于，所述三基色的發(fā)光芯 片呈現(xiàn)陣列式分布，所述至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片包括多個(gè)第四色發(fā)光芯片， 所述多個(gè)第四色發(fā)光芯片排成一行或一列，并排列于三基色發(fā)光芯片陣列的外 圍。
5、 如權(quán)利要求l所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三基色的發(fā)光 芯片環(huán)設(shè)于所述至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片的周?chē)谒鋈陌l(fā)光芯片 中，不同基色的發(fā)光芯片相互交替間隔排布。
6、 如權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少一個(gè)第四 色的發(fā)光芯片為多個(gè)，所述多個(gè)第四色的發(fā)光芯片均勻分布于所述三基色的發(fā) 光芯片圍成的圓周中央。
7、 如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第四色包括黃 色、白色、紫色中的一種或多種色混合體。
8、 如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)發(fā)光芯片 為陣列式排布，在同一行及同一列的各個(gè)發(fā)光芯片發(fā)出光的顏色各異。
9、 如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三基色的發(fā)光芯片中同一基色的發(fā)光芯片合成為一路光，每個(gè)發(fā)光芯片都有正負(fù)兩極，所述 基板上對(duì)應(yīng)多個(gè)發(fā)光芯片的正負(fù)極設(shè)有多個(gè)正極引出焊盤(pán)和多個(gè)負(fù)極引出焊 盤(pán)，每路光中的發(fā)光芯片的同一極對(duì)應(yīng)電性連接成一線路，每個(gè)線路的兩頭分 別與一個(gè)正極引出焊盤(pán)和一個(gè)負(fù)極引出焊盤(pán)電性相連。
10、如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述三基色的發(fā)光 芯片中同一基色的發(fā)光芯片合成為一路光，每個(gè)發(fā)光芯片都有正負(fù)兩極，所述 基板上對(duì)應(yīng)多個(gè)發(fā)光芯片的正負(fù)極設(shè)有多個(gè)正負(fù)極引出焊盤(pán)，每路光中的發(fā)光 芯片的正極或負(fù)極對(duì)應(yīng)電性連接成一線路，每個(gè)線路與至少一個(gè)引出焊盤(pán)對(duì)應(yīng) 電性連接，各^^光中的另一極相連匯聚至一節(jié)點(diǎn)，所述節(jié)點(diǎn)與至少一個(gè)引出焊 盤(pán)對(duì)應(yīng)電性連接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光結(jié)構(gòu)，其包括基板、設(shè)于基板上的反射蓋以及設(shè)于基板上且位于反射蓋內(nèi)的多個(gè)發(fā)光芯片，所述多個(gè)發(fā)光芯片包括三基色的發(fā)光芯片，所述多個(gè)發(fā)光芯片還包括至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片，所述至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片混合于所述多個(gè)發(fā)光芯片中。在上述LED發(fā)光結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在三基色的發(fā)光芯片中混合有至少一個(gè)第四色的發(fā)光芯片，從而改善僅由單純?nèi)旌纤鶐?lái)的色彩不純或色偏現(xiàn)象，而且通過(guò)混入第四色可以彌補(bǔ)三基色的色彩不足，增強(qiáng)混色效果，并且可根據(jù)需要混入想要色彩的發(fā)光芯片，從而實(shí)現(xiàn)更加逼真的全彩效果。
文檔編號(hào)F21V7/00GK201425185SQ200920131648
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月8日
發(fā)明者黃建中 申請(qǐng)人:弘凱光電(深圳)有限公司