專利名稱：大功率發(fā)光二極管照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明光源，具體地說是一種大功率發(fā)光二極管照明裝置。
背景技術(shù)：
我們知道，半導(dǎo)體照明是本世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)領(lǐng)域之一。隨著氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料的興起，各種顏色發(fā)光二極管(LED)的研制成功，作為新型固態(tài)電光源，半導(dǎo)體照明光源將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一飛躍。目前，半導(dǎo)體照明燈具，為了達(dá)到照明的需要，必須集中許多個(gè)小功率LED光源才能達(dá)到設(shè)計(jì)要求，帶來的缺點(diǎn)是線路異常復(fù)雜，散熱不暢，為了平衡各個(gè)LED單體之間的電流、電壓關(guān)系必需設(shè)計(jì)復(fù)雜的供電電路。而且小功率發(fā)光二極管多體組合的結(jié)構(gòu)做照明光源，發(fā)光效率低、射程小，不能作為高架路燈光源使用。從設(shè)計(jì)角度來看，安裝使用簡單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。但是，我們還知道，現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管大部分電能將轉(zhuǎn)化為熱能，對(duì)于大功率LED器件，其大的耗散功率、大的發(fā)熱量和要求高的出光效率，就無法簡單地套用傳統(tǒng)的小功率LED器件的封裝方法與封裝材料能解決的。若不能把大功率LED所產(chǎn)生的熱量有效的傳導(dǎo)出去并有效的發(fā)散掉，大功率LED芯片溫度易過高，導(dǎo)致發(fā)光效率嚴(yán)重下降，甚至燒毀發(fā)光二極管。目前大功率發(fā)光二極管做照明燈時(shí)，因散熱問題解決不了而無法采用和實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理，導(dǎo)熱、散熱好、功率大、效率高、壽命長的大功率發(fā)光二極管照明裝置。
本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種大功率發(fā)光二極管照明裝置，其包括發(fā)光二極管芯片、電路板、散光體、基座、散熱體，其特征是若干個(gè)發(fā)光二極管芯片組合封裝固定在導(dǎo)熱熱沉體上，導(dǎo)熱熱沉體與基座連接固定，并通過基座安裝固定在散熱體中。
本實(shí)用新型導(dǎo)熱熱沉體整體嵌裝在散熱體中。
本實(shí)用新型導(dǎo)熱熱沉體上組合封裝的發(fā)光二極管芯片外部還設(shè)有碗型或長條梯形聚光體。導(dǎo)熱熱沉體上設(shè)有一高出聚光體底部的凸臺(tái)，發(fā)光二極管芯片安裝固定在該凸臺(tái)上。
本實(shí)用新型由于發(fā)光二極管芯片固定在導(dǎo)熱熱沉體上，導(dǎo)熱熱沉體又安裝固定在散熱體中，利用高效的導(dǎo)熱熱沉體迅速地將發(fā)光體的高熱量導(dǎo)傳于散熱體上，對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)快速、徹底、持續(xù)地散熱，確保了光源的正常工作及壽命。碗型或長條梯形聚光體的設(shè)計(jì)安裝，充分地提高了光束的光通量和光束的射程。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎，具有散熱好、功率大、效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。其適合于制成大功率長壽命發(fā)光二極管照明裝置，如照明燈、汽車燈等，多個(gè)組合特別適合于作高架路燈。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1.發(fā)光二極管芯片，2.凸臺(tái)，3.封裝材料，4.散光體，5.聚光體，6.電路板，7.基座，8.導(dǎo)熱熱沉體，9.散熱體。
具體實(shí)施方式
從
圖1中可以看出，一種大功率發(fā)光二極管照明裝置，其包括發(fā)光二極管芯片1、電路板6、散光體4、基座7、散熱體9等。其中每一個(gè)大功率發(fā)光二極管照明裝置中至少裝有兩個(gè)以上發(fā)光二極管芯片1，金屬基座7上至少安裝有一個(gè)電路板6用于發(fā)光二極管芯片1之間和芯片與外電源之間的電連結(jié)。發(fā)光二極管芯片1上部設(shè)有透光介質(zhì)的封裝材料3和散光體4，散光體4為半球形，其固定在基座7上，基座7與散熱體9之間設(shè)置有螺絲孔和螺絲或其它機(jī)械連結(jié)裝置，并與散熱體9連接固定。上述組成、結(jié)構(gòu)屬于已有技術(shù)，不在詳述。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)是若干個(gè)發(fā)光二極管芯片1組合封裝固定在導(dǎo)熱熱沉體8上，可以通過導(dǎo)熱膠膠粘固定。導(dǎo)熱熱沉體8可以采用銅等高熱導(dǎo)率的金屬材料制作。導(dǎo)熱熱沉體8與基座7連接固定，開通過基座7安裝固定在散熱體9中。本實(shí)用新型導(dǎo)熱熱沉體8整體嵌裝在散熱體9中，其外部與散熱體9的內(nèi)孔壁緊密接觸導(dǎo)熱。這樣，利用高效的導(dǎo)熱熱沉體8迅速地將發(fā)光體的高熱量導(dǎo)傳于散熱體9上，可實(shí)現(xiàn)快速、徹底、持續(xù)地散熱。
本實(shí)用新型導(dǎo)熱熱沉體8上組合封裝的發(fā)光二極管芯片1外部還設(shè)有碗型或長條梯形聚光體5。導(dǎo)熱熱沉體8上設(shè)有一高出聚光體5底部的凸臺(tái)2，發(fā)光二極管芯片1安裝固定在該凸臺(tái)2上。這樣，聚光效果更好。
本實(shí)用新型在解決了大功率發(fā)光二極管散熱問題的同時(shí)，大功率發(fā)光二極管光源置于高效聚光體5內(nèi)，加上特殊材料制作的散光體，被提高了的光通量的光束將以最合理的方式和最佳射程發(fā)放出去。
本實(shí)用新型由于發(fā)光二極管芯片1固定在導(dǎo)熱熱沉體8上，導(dǎo)熱熱沉體8又安裝固定在散熱體9中，利用高效的導(dǎo)熱熱沉體8迅速地將發(fā)光體的高熱量導(dǎo)傳于散熱體9上，可實(shí)現(xiàn)快速、徹底、持續(xù)地散熱，確保了光源的正常工作及壽命。碗型聚光體5的設(shè)計(jì)安裝，充分地提高了光束的光通量和光束的射程。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎，具有散熱好、功率大、效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)。其適合于制成大功率長壽命發(fā)光二極管照明裝置，如照明燈、汽車燈等，多個(gè)組合特別適合于作高架路燈。
權(quán)利要求1.一種大功率發(fā)光二極管照明裝置，其包括發(fā)光二極管芯片、電路板、散光體、基座、散熱體，其特征是若干個(gè)發(fā)光二極管芯片組合封裝固定在導(dǎo)熱熱沉體上，導(dǎo)熱熱沉體與基座連接固定，并通過基座安裝固定在散熱體中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管照明裝置，其特征是導(dǎo)熱熱沉體整體嵌裝在散熱體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管照明裝置，其特征是導(dǎo)熱熱沉體上組合封裝的發(fā)光二極管芯片外部還設(shè)有碗型或長條梯形聚光體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率發(fā)光二極管照明裝置，其特征是導(dǎo)熱熱沉體上設(shè)有一高出聚光體底部的凸臺(tái)，發(fā)光二極管芯片安裝固定在該凸臺(tái)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種大功率發(fā)光二極管照明裝置，其包括發(fā)光二極管芯片、電路板、聚光體、散光體、基座、導(dǎo)熱熱沉體、散熱體，若干個(gè)發(fā)光二極管芯片組合封裝固定在導(dǎo)熱熱沉體上，導(dǎo)熱熱沉體與基座連接固定，并通過基座安裝固定在散熱體中。導(dǎo)熱熱沉體上組合封裝的發(fā)光二極管芯片外部還設(shè)有碗型或長條梯形聚光體。本實(shí)用新型利用高效的導(dǎo)熱熱沉體迅速地將發(fā)光體的高熱量導(dǎo)傳于散熱體上，可實(shí)現(xiàn)快速、徹底、持續(xù)地散熱，確保了光源的正常工作及壽命。其結(jié)構(gòu)新穎，具有散熱好、功率大、效率高、壽命長等優(yōu)點(diǎn)，適合于制成照明燈、汽車燈等，特別適合于多個(gè)組合作高架路燈。
文檔編號(hào)F21V19/00GK2932076SQ20062008792
公開日2007年8月8日 申請(qǐng)日期2006年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月10日
發(fā)明者宋光 , 孫建國 申請(qǐng)人:威?？迫A照明工程有限公司