一種硒鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及砸鼓技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，黑白激光打印機(jī)的核心部件是砸鼓。砸鼓上往往安裝有芯片，打印機(jī)砸鼓芯片放置在砸鼓外殼的卡槽內(nèi)，用于打印機(jī)砸鼓型號(hào)的識(shí)別和記錄砸鼓打印頁數(shù)。目前，最常見的是接觸式打印機(jī)砸鼓芯片，其內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)通過兩個(gè)金屬觸點(diǎn)傳送給打印機(jī)。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)的一種砸鼓中，如圖1-2所示，其芯片固定于砸鼓上的一個(gè)卡槽內(nèi)，卡槽由一對(duì)第一上筋條i'和一對(duì)第一下筋條2'組成，第一上、下筋條都沒有扣位，需要用膠水來黏貼或把砸鼓外殼A的上筋條尖端熱熔來固定芯片，工序較多，尤其是膠水來黏貼的容易松動(dòng)，故其結(jié)構(gòu)不良，缺陷明顯。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，該卡扣結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)卡槽結(jié)構(gòu)無法一次安裝固定砸鼓芯片的缺陷，避免了砸鼓芯片安裝固定需要熱熔或打膠的二次工序，節(jié)約了生產(chǎn)裝配成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品使用的靈活性。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，包括兩條對(duì)稱設(shè)置的上筋條和兩條對(duì)稱設(shè)置在上筋條下方的下筋條;上筋條和下筋條之間形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋條包括用于連接砸鼓外殼的連接條和垂直連接在連接條上的壓條;兩條下筋條設(shè)置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動(dòng)的扣位骨;砸鼓芯片插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內(nèi)，并與扣位骨扣接。
[0006]本實(shí)用新型所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其中，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度。
[0007]本實(shí)用新型所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其中，所述扣位骨上設(shè)置有便于插裝砸鼓芯片的導(dǎo)向倒角。
[0008]本實(shí)用新型所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其中，所述上筋條的連接條和下筋條均設(shè)置在砸鼓外殼上。
[0009]本實(shí)用新型所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其中，所述上筋條的連接條和下筋條與砸鼓外殼一體注塑成型。
[0010]實(shí)施本實(shí)用新型的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果:
[0011 ] (I)通過設(shè)置在上筋條的限位條，由于限位條凌空伸出，限位條具有一定彈性，方便砸鼓芯片的安裝，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動(dòng)的扣位骨，將砸鼓芯片A插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內(nèi)，并與扣位骨扣接。該卡扣結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)卡槽結(jié)構(gòu)無法一次安裝固定砸鼓芯片的缺陷，避免了砸鼓芯片安裝固定需要熱熔或打膠的二次工序，節(jié)約了生產(chǎn)裝配成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品使用的靈活性；
[0012](2)為了能夠更好地扣壓砸鼓芯片，并且方便砸鼓芯片的安裝，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度；
[0013](3)設(shè)置在扣位骨上的導(dǎo)向倒角，為了更好的插裝砸鼓芯片。
【附圖說明】
[0014]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中砸鼓芯片卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是圖1中a區(qū)域的放大示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是圖3中b區(qū)域的放大示意圖；
[0019]圖5是圖3中的側(cè)視圖；
[0020]圖6是圖5中c區(qū)域的放大示意圖；
[0021 ]圖7是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)另一角度的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖8是圖7中d區(qū)域的放大示意圖；
[0023]其中，I’、第一上筋條；2’、第一下筋條；1、上筋條；11、連接條；12、壓條；13、限位條;14、扣位骨;15、導(dǎo)向倒角;2、下筋條;A、砸鼓芯片;B、砸鼓外殼。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0025]如圖3-8所示，一種砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，包括兩條對(duì)稱設(shè)置的上筋條I和兩條對(duì)稱設(shè)置在上筋條下方的下筋條2;上筋條對(duì)砸鼓芯片下壓，下筋條托住砸鼓芯片，上筋條和下筋條之間形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋條I包括用于連接砸鼓外殼的連接條11和垂直連接在連接條上的壓條12;兩條下筋條設(shè)置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條13，由于限位條凌空伸出故有一定彈性方便砸鼓芯片的安裝，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動(dòng)的扣位骨14;砸鼓芯片A插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內(nèi)，并與扣位骨扣接。
[0026]為了能夠更好地扣壓砸鼓芯片，并且方便砸鼓芯片的安裝，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度?？畚还桥c下筋骨之間的間隙大于砸鼓芯片的厚度，則不便于砸鼓芯片的安裝;扣位骨與下筋骨之間的間隙過小，則不利于扣壓砸鼓芯片。
[0027]為了更好的安裝砸鼓芯片，所述扣位骨上設(shè)置有便于插裝砸鼓芯片的導(dǎo)向倒角15ο
[0028]所述上筋條的連接條和下筋條均設(shè)置在砸鼓外殼B上。其中，所述上筋條的連接條和下筋條與砸鼓外殼一體注塑成型，砸鼓芯片直接安裝即可使用，易于安裝和拆卸，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)合理，模具結(jié)構(gòu)簡單，簡化了生產(chǎn)裝配的工序，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0029]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括兩條對(duì)稱設(shè)置的上筋條和兩條對(duì)稱設(shè)置在上筋條下方的下筋條;上筋條和下筋條之間形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋條包括用于連接砸鼓外殼的連接條和垂直連接在連接條上的壓條;兩條下筋條設(shè)置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條，限位條底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移動(dòng)的扣位骨;砸鼓芯片插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內(nèi)，并與扣位骨扣接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扣位骨與下筋骨之間的間隙小于砸鼓芯片的厚度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扣位骨上設(shè)置有便于插裝砸鼓芯片的導(dǎo)向倒角。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上筋條的連接條和下筋條均設(shè)置在砸鼓外殼上。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的砸鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上筋條的連接條和下筋條與砸鼓外殼一體注塑成型。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硒鼓芯片卡扣結(jié)構(gòu)，包括兩條對(duì)稱設(shè)置的上筋條和兩條對(duì)稱設(shè)置在上筋條下方的下筋條；上筋條和下筋條之間形成用于放置硒鼓芯片的卡槽；所述上筋條包括用于連接硒鼓外殼的連接條和垂直連接在連接條上的壓條；兩條下筋條設(shè)置在兩條壓條之間；壓條一端向另一條壓條方向延伸有限位條，限位條底部向下延伸有用于防止硒鼓芯片移動(dòng)的扣位骨；硒鼓芯片插裝在上筋條與下筋條之間的卡槽內(nèi)，并與扣位骨扣接。該卡扣結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)卡槽結(jié)構(gòu)無法一次安裝固定硒鼓芯片的缺陷，避免了硒鼓芯片安裝固定需要熱熔或打膠的二次工序，節(jié)約了生產(chǎn)裝配成本，增強(qiáng)了產(chǎn)品使用的靈活性。
【IPC分類】G03G21/18
【公開號(hào)】CN205281123
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620042346
【發(fā)明人】何澤基
【申請(qǐng)人】深圳超俊科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請(qǐng)日】2016年1月15日