一種可改善esd防護(hù)效果的lcm顯示模組結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種可改善ESD防護(hù)效果的LCM顯示模組結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，在LCM顯示模組中，玻璃I和偏光片2貼合后形成玻璃臺(tái)階，芯片(IC)3和柔性電路板(FPC)4等元件設(shè)置在玻璃臺(tái)階上。如圖2所示，目前的方案中，需要在玻璃臺(tái)階處玻璃I的表面、除了芯片3所在位置以外的部位涂布tuffy膠層5，起到防止產(chǎn)品受潮腐蝕、增加產(chǎn)品可靠性、防止異物等外力刮傷線路、穩(wěn)定保護(hù)IC與FPC等元件的作用。芯片3 —般裸露在外，通常需要在芯片3上貼附絕緣膠紙6來保護(hù)芯片，起到防靜電和強(qiáng)光的作用。這不但增加了人力貼附成本，而且由于絕緣膠紙6不能完全密封，會(huì)造成芯片抗ESD能力低等缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對目前芯片密封性不佳的問題，申請人經(jīng)過研宄改進(jìn)，現(xiàn)提供一種可改善ESD防護(hù)效果的LCM顯示模組結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]一種可改善ESD防護(hù)效果的LCM顯示模組結(jié)構(gòu)，包括由玻璃和偏光片貼合形成的玻璃臺(tái)階，芯片設(shè)置在所述玻璃臺(tái)階的玻璃上，所述玻璃臺(tái)階處的玻璃以及芯片的表面涂布有tuffy膠層，所述tuffy膠層完全覆蓋玻璃臺(tái)階及芯片所在位置，并且tuffy膠層的膠高不高過玻璃臺(tái)階處的上偏光片。
[0006]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:
[0007]本實(shí)用新型可以保證整體的平整度，且tuffy膠層固化后整體厚度只有0.1mm，并可以完全覆蓋芯片，確保芯片的密封性，提尚芯片的抗ESD能力。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)將在下面【具體實(shí)施方式】部分的描述中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說明】
[0009]圖1是現(xiàn)有LCM顯示模組結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。
[0010]圖2是現(xiàn)有LCM顯示模組結(jié)構(gòu)的局部俯視圖。
[0011]圖3是本實(shí)用新型所公開的LCM顯示模組結(jié)構(gòu)的局部俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說明。
[0013]圖3是本實(shí)用新型的俯視圖，如圖3所示，包括由玻璃I和偏光片2貼合形成的玻璃臺(tái)階，芯片3設(shè)置在玻璃臺(tái)階的玻璃I上，玻璃I以及芯片3的表面涂布有tuffy膠層5，且tuffy膠層5的膠高不可高過上偏光片2。由于所述tuffy膠層完全覆蓋整個(gè)玻璃臺(tái)階及芯片3所在位置，因此該結(jié)構(gòu)可以確保芯片3的密封性。
[0014]tuffy膠是一種專門用于電子行業(yè)的樹脂類膠體，通常為藍(lán)色液態(tài)，易揮發(fā)，可以常溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)tuffy膠固化。tuffy膠在施膠體上固化后變薄，呈淺藍(lán)色薄層，易撕下。
[0015]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例。可以理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的基本構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可改善ESD防護(hù)效果的LCM顯示模組結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括由玻璃(I)和偏光片(2)貼合形成的玻璃臺(tái)階，芯片(3)設(shè)置在所述玻璃臺(tái)階的玻璃(I)上，所述玻璃臺(tái)階處的玻璃(I)以及芯片(3)的表面涂布有tuffy膠層(5)，所述tuffy膠層(5)完全覆蓋玻璃臺(tái)階及芯片(3)所在位置，并且tuffy膠層(5)的膠高不高過玻璃臺(tái)階處的上偏光片(2)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種可改善ESD防護(hù)效果的LCM顯示模組結(jié)構(gòu)，包括由玻璃和偏光片貼合形成的玻璃臺(tái)階，芯片設(shè)置在玻璃臺(tái)階的玻璃上，玻璃臺(tái)階處的玻璃以及芯片的表面涂布有tuffy膠層，tuffy膠層完全覆蓋玻璃臺(tái)階及芯片所在位置，并且tuffy膠層的膠高不高過玻璃臺(tái)階處的上偏光片。本實(shí)用新型可以保證整體的平整度，且tuffy膠層固化后整體厚度只有0.1mm，并可以完全覆蓋芯片，確保芯片的密封性，提高芯片的抗ESD能力。
【IPC分類】G02F1/1333
【公開號(hào)】CN204705799
【申請?zhí)枴緾N201520417387
【發(fā)明人】喬偉雄, 史永杰, 饒純
【申請人】無錫博一光電科技有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年6月16日