本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及光學(xué)器件及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、電信號(hào)和處理是一種用于信號(hào)傳輸和處理的技術(shù)。近年來(lái)，光信號(hào)和處理已經(jīng)用于越來(lái)越多的應(yīng)用中，特別是由于用于信號(hào)傳輸?shù)墓饫w相關(guān)的應(yīng)用的使用。

2、光信號(hào)和處理通常與電信號(hào)和處理相結(jié)合，以提供成熟的應(yīng)用。例如，光纖可以用于遠(yuǎn)程信號(hào)傳輸，并且電信號(hào)可以用于短程信號(hào)傳輸以及處理和控制。因此，形成集成遠(yuǎn)程光學(xué)組件和短程電組件的器件，以用于光信號(hào)和電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換，以及光信號(hào)和電信號(hào)的處理。因此，封裝件可以包括：包括光學(xué)器件的光學(xué)(光子)管芯和包括電子器件的電子管芯。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的一些實(shí)施例提供了一種制造光學(xué)器件的方法，所述方法包括：將第一反射鏡結(jié)構(gòu)附接至第一光學(xué)封裝件，其中，在附接所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)之后，所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)內(nèi)的第一反射鏡與所述第一光學(xué)封裝件內(nèi)的邊緣耦合器對(duì)準(zhǔn)，以及其中，在附接所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)之后，第一光纖位于所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)內(nèi)。

2、本申請(qǐng)的又一些實(shí)施例提供了一種制造光學(xué)器件的方法，所述方法包括：將粘合劑放置至第一光學(xué)封裝件上，其中，所述第一光學(xué)封裝件包括邊緣耦合器；將第一反射鏡結(jié)構(gòu)粘合至所述粘合劑，其中，在粘合所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)之后，所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)內(nèi)的第一反射鏡與所述邊緣耦合器對(duì)準(zhǔn)；以及將第二反射鏡結(jié)構(gòu)連接至所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)，所述第二反射鏡結(jié)構(gòu)包括第二反射鏡和第一光纖。

3、本申請(qǐng)的又一些實(shí)施例提供了一種光學(xué)器件，包括：第一光學(xué)封裝件；以及第一反射鏡結(jié)構(gòu)，粘合至所述第一光學(xué)封裝件，所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)包括：第一反射鏡，與所述第一光學(xué)封裝件內(nèi)的邊緣耦合器對(duì)準(zhǔn)；以及第一光纖。

技術(shù)特征：

1.一種制造光學(xué)器件的方法，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)包括第一微透鏡。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一光纖對(duì)準(zhǔn)為將光信號(hào)發(fā)送至所述第一反射鏡。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)包括第二反射鏡。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述第一光纖對(duì)準(zhǔn)為將光信號(hào)發(fā)送至所述第二反射鏡。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，附接所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，附接所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)包括用粘合劑將所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)直接附接至所述第一光學(xué)封裝件。

8.一種制造光學(xué)器件的方法，所述方法包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，在粘合所述第一反射鏡結(jié)構(gòu)之后，第一微透鏡位于所述第一反射鏡和所述邊緣耦合器之間。

10.一種光學(xué)器件，包括：

技術(shù)總結(jié)
提出了光學(xué)器件和制造方法，其中利用反射鏡結(jié)構(gòu)來(lái)向光學(xué)器件傳輸光信號(hào)并且從光學(xué)器件接收光信號(hào)。在實(shí)施例中，反射鏡結(jié)構(gòu)從光學(xué)器件的外部接收光信號(hào)，并且通過(guò)至少一個(gè)反射鏡將光信號(hào)定向至光學(xué)器件的光學(xué)組件。本申請(qǐng)的實(shí)施例還涉及光學(xué)器件及其制造方法。

技術(shù)研發(fā)人員：林玟志,郭震宇,陳彥宏,郭炫廷,鄭佳申,李兆偉,謝靜華,邱文智,陳明發(fā),侯上勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9