光掩模板導(dǎo)向片去除的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，包括支架；所述支架包括面板及用以支撐所述面板的至少兩個(gè)支腳；所述面板中設(shè)有第一通槽；所述第一通槽側(cè)邊設(shè)有臺階、第二通槽及第三通槽；用以加熱導(dǎo)向片的兩個(gè)加熱電極，分別裝設(shè)于兩個(gè)電極支架上；兩個(gè)電極支架裝設(shè)于靠近所述第三通槽一側(cè)的支腳上；所述加熱電極頂面正對所述第三通槽；電源模塊，通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)加熱電極連接；定時(shí)模塊及溫控模塊，分別與所述電源模塊相連；用以固定光掩模板的至少兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)壓片，裝設(shè)于所述第一通槽縱向兩側(cè)的所述面板上。采用本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)去除導(dǎo)向片溫度可調(diào)節(jié)，加熱接觸面增大，能同時(shí)加熱兩個(gè)導(dǎo)向片，省時(shí)省力，工藝受控。
【專利說明】光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)今大規(guī)模集成電路生產(chǎn)中，光刻工藝是其中最重要的工藝步驟，利用光刻過程可以將印在光掩模上的圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到襯底的表面上。一塊集成電路的生產(chǎn)往往要經(jīng)過多達(dá)20到30甚至更多道工藝步驟，其中光刻工藝多達(dá)6-20多道。在光刻過程中，首先將光阻旋轉(zhuǎn)涂布在襯底上，然后對其進(jìn)行軟烘干，使之成為固態(tài)薄膜。接著，對涂布有光阻的晶片進(jìn)行光刻和顯影，于是在光阻中形成期望的三維圖形?；谠撊S圖形，可以對襯底進(jìn)行蝕刻，使得光阻上的圖形深入到襯底中。
[0003]光掩模的基材通常為玻璃版或高純度精密石英版。在生產(chǎn)中，為了防止有雜質(zhì)落到光掩模的圖形區(qū)影響曝光質(zhì)量，往往在光掩模的圖形區(qū)上覆蓋一層由金屬框撐起的透光薄膜，一般稱為保護(hù)膜。由于一個(gè)集成電路設(shè)計(jì)往往包括許多層，而基本上每一層均需要一塊光掩模，在集成電路設(shè)計(jì)公司對一個(gè)新產(chǎn)品進(jìn)行流片時(shí)，光掩模成本就成為不可回收成本(NRE)中的一個(gè)主要部分。隨著集成電路芯片的特征線寬(CD)越來越小，目前已經(jīng)進(jìn)入了亞波長光刻時(shí)代，即特征線寬小于曝光波長。為了在現(xiàn)有的光刻設(shè)備上達(dá)到如此低的特征線寬，大量的分辨率增強(qiáng)技術(shù)(RET)被采用，如離軸照明技術(shù)(OAI)、光學(xué)臨近效應(yīng)修正技術(shù)(OPC)、相移掩模技術(shù)(PSM)和空間濾波技術(shù)等。
[0004]現(xiàn)有光掩模制造流程中，對于特定尺寸如3*5吋的UT光掩模板，在貼保護(hù)膜后需要在光掩模板左右兩個(gè)角裝導(dǎo)向片(UT guider)，請參閱圖1，顯示為兩個(gè)導(dǎo)向片I分別安裝于光掩模板2的兩個(gè)角。由于各方的原因，如果導(dǎo)向片的位置安裝不對，晶片廠的曝光機(jī)將不能正常工作，所以經(jīng)常會(huì)重裝導(dǎo)向片。目前拆除導(dǎo)向片的工藝步驟是:1)左手拿住光掩模板，右手握住烙鐵夾上下夾住導(dǎo)向片；2)烙鐵夾通過導(dǎo)向片接通，加熱到一定溫度；3)高溫軟化掩模板和導(dǎo)向片之間的膠水；4)幾分鐘后導(dǎo)向片和光掩模板自動(dòng)分離。請參閱圖2，顯示為烙鐵夾3夾住光掩模板2上其中一個(gè)導(dǎo)向片I的示意圖?，F(xiàn)有方法的缺點(diǎn)是:1)溫度不能調(diào)節(jié)；2)烙鐵夾接觸點(diǎn)太??；3)拆兩個(gè)導(dǎo)向片需要雙倍時(shí)間；4)通過手工操作，費(fèi)時(shí)費(fèi)力；5)工藝不受控。
[0005]因此，提供一種工藝受控、省時(shí)省力的光掩模板去除機(jī)實(shí)屬必要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中去除導(dǎo)向片時(shí)溫度不能調(diào)節(jié)、烙鐵夾接觸點(diǎn)太小、拆兩個(gè)需要雙倍時(shí)間、手工操作費(fèi)時(shí)費(fèi)力、工藝不受控的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，所述光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)至少包括:
[0008]支架；所述支架包括面板及安裝于所述面板橫向兩側(cè)用以支撐所述面板的至少兩個(gè)支腳；所述面板中設(shè)有第一通槽；所述第一通槽縱向側(cè)邊的底部相向延伸設(shè)有用于承載光掩模板的臺階；所述第一通槽橫向兩側(cè)分別設(shè)有第二通槽及第三通槽；所述第二通槽的長度小于所述第一通槽的長度；所述第三通槽的長度大于所述第一通槽的長度；
[0009]用以加熱導(dǎo)向片的兩個(gè)加熱電極；所述加熱電極分別裝設(shè)于兩個(gè)電極支架上；兩個(gè)電極支架裝設(shè)于靠近所述第三通槽一側(cè)的支腳上；所述加熱電極頂面正對所述第三通槽；
[0010]電源模塊；所述電源模塊通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)加熱電極連接；
[0011]用以設(shè)定加熱時(shí)間的定時(shí)模塊及用以設(shè)定加熱溫度的溫控模塊，所述定時(shí)模塊及所述溫控模塊分別與所述電源模塊相連；
[0012]用以固定光掩模板的至少兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)壓片，裝設(shè)于所述第一通槽縱向兩側(cè)的所述面板上。
[0013]可選地，兩個(gè)加熱電極以并聯(lián)方式連接。
[0014]可選地，所述電源模塊上設(shè)有分別對兩個(gè)加熱電極進(jìn)行控制的兩個(gè)開關(guān)。
[0015]可選地，所述支腳為柱狀或板狀。
[0016]可選 地，所述加熱電極通過第一定位元件裝設(shè)于所述電極支架上并且位置上下可調(diào)。
[0017]可選地，所述電極支架通過第二定位元件裝設(shè)于所述支腳上并且位置上下可調(diào)。
[0018]可選地，所述定時(shí)模塊的時(shí)間可調(diào)范圍是0.5~30分鐘。
[0019]可選地，所述溫控模塊的溫度可調(diào)范圍是I~500°C。
[0020]可選地，所述加熱電極的橫截面為圓形或方形。
[0021]可選地，所述加熱電極頂面面積是5~200mm2。
[0022]如上所述，本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，具有以下有益效果:光掩模板可直接放在支架上并且導(dǎo)向片與加熱電極接觸，通過溫控模塊和定時(shí)模塊控制加熱溫度和加熱時(shí)間，溫度可調(diào)節(jié)；加熱電極與導(dǎo)向片接觸面積大，加熱效率更高；通過兩個(gè)加熱電極可同時(shí)加熱兩個(gè)導(dǎo)向片，也可分別對兩個(gè)加熱電極進(jìn)行控制。采用本實(shí)用新型光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)去除光掩模板導(dǎo)向片不僅省時(shí)省力，并且工藝受控，可提高生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中光掩模板上安裝有導(dǎo)向片的示意圖。
[0024]圖2顯示為現(xiàn)有技術(shù)中烙鐵夾夾住光掩模板上其中一個(gè)導(dǎo)向片的示意圖。
[0025]圖3顯示為本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)的俯視示意圖。
[0026]圖4顯示為本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)裝上光掩模板后的縱向剖面圖。
[0027]圖5顯示為本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)裝上光掩模板后的俯視圖。
[0028]元件標(biāo)號說明
[0029]I導(dǎo)向片
[0030]2光掩模板
[0031]3烙鐵夾
[0032]4面板
[0033]5支腳[0034]6第一通槽
[0035]7臺階
[0036]8第二通槽
[0037]9第三通槽
[0038]10加熱電極
[0039]11電極支架
[0040]12轉(zhuǎn)動(dòng)壓片
[0041]13電源模塊
[0042]14導(dǎo)線
[0043]15定時(shí)模塊
[0044]16溫控模塊【具體實(shí)施方式】
[0045]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0046]請參閱圖3至圖5。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0047]本實(shí)用新型提供一種光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，請參閱圖3，顯示為本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)的俯視示意圖，如圖所示，所述光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)至少包括:
[0048]支架；所述支架包括面板4及安裝于所述面板橫向兩側(cè)用以支撐所述面板4的至少兩個(gè)支腳5 ;所述面板中設(shè)有第一通槽6 ;所述第一通槽6縱向側(cè)邊的底部相向延伸設(shè)有用于承載光掩模板的臺階7 ;所述第一通槽6橫向兩側(cè)分別設(shè)有第二通槽8及第三通槽9 ；所述第二通槽8的長度小于所述第一通槽6的長度；所述第三通槽9的長度大于所述第一通槽6的長度。
[0049]具體的，所述臺階7用于承載光掩模板一對側(cè)邊的大部分，所述臺階7周圍的面板4可以部分限制光掩模板的移動(dòng)。由于第一通槽6的存在,光掩模板的圖形部分不與所述面板4接觸，可以防止光掩模板上的圖形被破壞。光掩模板放置于所述臺階7上時(shí)，光掩模板上的導(dǎo)向片位于所述第三通槽9內(nèi)，由于所述導(dǎo)向片相對于光掩模板有部分凸出(如圖1所示)，因此所述第三通槽9的長度大于所述第一通槽6的長度。所述第二通槽8的存在是為了便于光掩模板的取放，當(dāng)用夾子夾住光掩模板兩側(cè)并將光掩模板放置于所述臺階7上時(shí)，所述第二通槽8及第三通槽9可以容置夾子夾在光掩模板兩側(cè)的部分。
[0050]所述光掩模板導(dǎo)向片還包括用以加熱導(dǎo)向片的兩個(gè)加熱電極10 ;所述加熱電極10分別裝設(shè)于兩個(gè)電極支架11上；兩個(gè)電極支架11裝設(shè)于靠近所述第三通槽9 一側(cè)的支腳5上；所述加熱電極10頂面正對所述第三通槽9。
[0051]具體的，所述加熱電極10通過第一定位元件裝設(shè)于所述電極支架上并且位置上下可調(diào)，所述第一定位元件可為螺絲與螺母相配合，也可以為卡件或夾件等，使得所述加熱電極10可固定于所述電極支架11上不同高低位置。所述電極支架11通過第二定位元件裝設(shè)于所述支腳上并且位置上下可調(diào)，所述第二定位元件可為螺絲與螺母相配合，也可以為卡件或夾件等，使得所述電極支架11可固定于所述支腳5上不同高低位置。所述電極支架也可直接通過焊接或一體成型等方法直接固定于所述支腳上。
[0052]具體的，所述加熱電極10的橫截面為圓形或方形，所述加熱電極10的頂面面積是5?200mm2。較大的加熱電極頂面面積使得加熱電極與光掩模板導(dǎo)向片的接觸面積更大，提聞加熱效率。
[0053]具體的,所述支腳5為柱狀或板狀,本實(shí)施例中,所述支腳5為柱狀,其數(shù)目優(yōu)選為4個(gè)，即所述面板縱向相對的兩側(cè)每一側(cè)分別有兩個(gè)柱狀支腳，兩個(gè)所述電極支架11分別安裝于同一側(cè)的兩個(gè)柱狀支腳上，所述柱狀支腳的橫截面可為正方形、矩形、圓形等。在另一實(shí)施例中，所述支腳5為板狀，其數(shù)目優(yōu)選為2個(gè)，即所述面板縱向相對的兩側(cè)每一側(cè)分別有一個(gè)板狀支腳，兩個(gè)所述電極支架11均安裝在同一個(gè)板狀支腳上。
[0054]本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)還包括電源模塊、定時(shí)模塊及溫控模塊(圖3中未畫出)。所述電源模塊通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)加熱電極連接，用以接通加熱電極使之加熱。所述溫控模塊用以設(shè)定加熱電極的加熱溫度，所述定時(shí)模塊用以設(shè)定加熱電極的加熱時(shí)間。所述定時(shí)模塊及所述溫控模塊分別與所述電源模塊相連，并集成到一個(gè)設(shè)備中。
[0055]具體的，所述定時(shí)模塊的時(shí)間可調(diào)范圍是0.5?30分鐘，所述溫控模塊的溫度可調(diào)范圍是I?500°C。兩個(gè)所述加熱電極10以并聯(lián)方式連接，所述電源模塊上可設(shè)有分別對兩個(gè)加熱電極進(jìn)行控制的兩個(gè)開關(guān)，也可只設(shè)有一個(gè)開關(guān)同時(shí)控制兩個(gè)加熱電極的通斷。
[0056]所述光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)還包括用以固定光掩模板的至少兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)壓片12，裝設(shè)于所述第一通槽6縱向兩側(cè)的所述面板12上。所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓片12可在平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，放置光掩模板前，將所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓片轉(zhuǎn)離所述臺階7，光掩模板放置好后，將所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓片轉(zhuǎn)動(dòng)使其壓在光掩模板上使其固定。
[0057]請參閱圖4，顯示為本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)裝上光掩模板后的縱向剖面圖。如圖4所示，所述電源模塊13通過導(dǎo)線14分別與兩個(gè)加熱電極10連接，所述定時(shí)模塊15與所述溫控模塊16與所述電源模塊13集成在一個(gè)設(shè)備中。所述光掩模板2放置于所述臺階7上后，所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓片12將所述光掩模板2壓緊，所述導(dǎo)向片I與所述加熱電極10上表面接觸。
[0058]請參閱圖5，顯示為本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)裝上光掩模板后的俯視圖。本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)的使用方法如下:
[0059]I)通過夾子夾在光掩模板兩側(cè)，將光掩模板放上所述支架的臺階7上，并使得所述導(dǎo)向片I與所述加熱電極接觸。加熱電極的位置可預(yù)先調(diào)好，也可后續(xù)再調(diào)，使得導(dǎo)向片與所述加熱電極緊密接觸。
[0060]2)轉(zhuǎn)動(dòng)所述轉(zhuǎn)動(dòng)壓片12，將所述光掩模板I壓緊。
[0061]3)開啟電源，并設(shè)定好加熱溫度和加熱時(shí)間，如設(shè)定溫度為200°C，加熱時(shí)間為I分鐘，加熱電極升溫到設(shè)定的加熱溫度并保持設(shè)定的加熱時(shí)間，使導(dǎo)向片I與光掩模板2之間的膠水軟化。
[0062]4)松開轉(zhuǎn)動(dòng)壓片12，取出光掩模板。
[0063]5)導(dǎo)向片和光掩模板自動(dòng)分離,從而去除了導(dǎo)向片。
[0064]采用本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)去除導(dǎo)向片溫度可調(diào)節(jié)，加熱接觸面增大，能同時(shí)加熱兩個(gè)導(dǎo)向片，省時(shí)省力，工藝受控。
[0065]綜上所述，本實(shí)用新型的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)用來去除導(dǎo)向片時(shí)，光掩模板可直接放在支架上并且導(dǎo)向片與加熱電極接觸，通過溫控模塊和定時(shí)模塊可控制加熱溫度和加熱時(shí)間，溫度可調(diào)節(jié)；加熱電極與導(dǎo)向片接觸面積大，加熱效率更高；通過兩個(gè)加熱電極可同時(shí)加熱兩個(gè)導(dǎo)向片，也可分別對兩個(gè)加熱電極進(jìn)行控制。采用本實(shí)用新型光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)去除光掩模板導(dǎo)向片不僅省時(shí)省力，并且工藝受控，可提高生產(chǎn)效率。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0066]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于，所述光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)至少包括: 支架；所述支架包括面板及安裝于所述面板橫向兩側(cè)用以支撐所述面板的至少兩個(gè)支腳；所述面板中設(shè)有第一通槽；所述第一通槽縱向側(cè)邊的底部相向延伸設(shè)有用于承載光掩模板的臺階；所述第一通槽橫向兩側(cè)分別設(shè)有第二通槽及第三通槽；所述第二通槽的長度小于所述第一通槽的長度；所述第三通槽的長度大于所述第一通槽的長度； 用以加熱導(dǎo)向片的兩個(gè)加熱電極；所述加熱電極分別裝設(shè)于兩個(gè)電極支架上；兩個(gè)電極支架裝設(shè)于靠近所述第三通槽一側(cè)的支腳上；所述加熱電極頂面正對所述第三通槽； 電源模塊；所述電源模塊通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)加熱電極連接； 用以設(shè)定加熱時(shí)間的定時(shí)模塊及用以設(shè)定加熱溫度的溫控模塊，所述定時(shí)模塊及所述溫控模塊分別與所述電源模塊相連； 用以固定光掩模板的至少兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)壓片，裝設(shè)于所述第一通槽縱向兩側(cè)的所述面板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:兩個(gè)加熱電極以并聯(lián)方式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述電源模塊上設(shè)有分別對兩個(gè)加熱電極進(jìn)行控制的兩個(gè)開關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述支腳為柱狀或板狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述加熱電極通過第一定位元件裝設(shè)于所述電極支架上并且位置上下可調(diào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述電極支架通過第二定位元件裝設(shè)于所述支腳上并且位置上下可調(diào)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述定時(shí)模塊的時(shí)間可調(diào)范圍是0.5?30分鐘。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述溫控模塊的溫度可調(diào)范圍是I?500°C。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述加熱電極的橫截面為圓形或方形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光掩模板導(dǎo)向片去除機(jī)，其特征在于:所述加熱電極頂面面積是5?200mm2。
【文檔編號】G03F1/82GK203422555SQ201320475833
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月5日
【發(fā)明者】凌震軍 申請人:上海凸版光掩模有限公司