專利名稱：一種awg封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種AWG封裝本實用新型涉及一種AWG的封裝，特別涉及一種輸入光纖和輸出光纖同側(cè)輸出的 AWG封裝。陣列波導(dǎo)光柵(AWG，Arranged Waveguide Grating)芯片采用平面光波導(dǎo)電路 (PLC,Planar Light-wave Circuit)技術(shù)，由輸入波導(dǎo)、輸入星形耦合器、陣列波導(dǎo)、輸出星 形耦合器和輸出波導(dǎo)陣列五部分組成。由于AWG芯片本身的輸入光纖和輸出光纖設(shè)置在 AffG芯片的兩側(cè)，因此，一般AWG的封裝結(jié)構(gòu)就直接將AWG芯片兩側(cè)的輸入光纖和輸出光纖 延伸出來，用盒子將AWG芯片和其他附屬器件包裝起來。10這樣的封裝結(jié)構(gòu)下，AWG封裝輸入端的光纖接口距離封裝內(nèi)部的AWG芯片較近，這 樣就使得AWG封裝外面的光纖應(yīng)力直接傳遞到AWG芯片，造成AWG芯片的內(nèi)部損壞。針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺點，本實用新型提出采用輸入輸出光纖同側(cè)輸出， 以減少外部應(yīng)力傳遞到AWG芯片的封裝結(jié)構(gòu)。本實用新型揭露了一種AWG封裝結(jié)構(gòu)，包括一盒狀結(jié)構(gòu)用于保護AWG組件，AWG組 件的輸入光纖和輸出光纖從盒狀結(jié)構(gòu)的光纖開孔伸出。盒裝空間的光纖開孔設(shè)置在盒狀結(jié) 構(gòu)的同側(cè)，盒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置了光纖凹槽，從AWG組件一側(cè)的光纖接口繞盒狀結(jié)構(gòu)半周到另 一側(cè)的光纖開孔，可使該側(cè)的光纖和另一側(cè)的光纖同側(cè)伸出。AffG組件的輸入輸出光纖同側(cè)輸出后，不僅可以緩沖外部應(yīng)力對AWG芯片的影響， 而且也方便光纖的走線。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中AWG封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型輸入輸出光纖同側(cè)輸出的優(yōu)選實施方式結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型優(yōu)選實施方式下AWG組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。如
圖1所示，是現(xiàn)有技術(shù)中的AWG封裝結(jié)構(gòu)圖。一個完整的AWG封裝100包括蓋 板110、底板130、框架120和AWG組件110四個部分。蓋板110、底板130、框架120通過螺 釘?shù)冗B接器件連接起來，形成一個封閉的空間用于保護AWG組件110。輸入光纖141和輸 出光纖142位于AWG組件110內(nèi)AWG芯片的兩端，通過框架120兩端開設(shè)的輸入光纖開孔 121和輸出光纖開孔122輸入和輸出。如圖2所示，是本實用新型的優(yōu)選實施方式。本優(yōu)選方式揭露的AWG封裝200包
3括蓋板210、底板230、框架220和AWG組件240。與現(xiàn)有技術(shù)中的AWG封裝不同的是，本實 用新型的AWG組件的輸入光纖241和輸出光纖242處于AWG封裝的同側(cè)，這樣可以防止外 部應(yīng)力直接加到輸入光纖的接口端。為了適應(yīng)這樣的結(jié)構(gòu)改變，框架220上的輸入光纖開 孔221設(shè)置在輸出光纖開孔222的同側(cè)，并在輸入光纖開孔221和AWG組件240之間設(shè)置 了光纖凹槽224。光纖凹槽224的形狀可以根據(jù)框架220的大小和形狀靈活設(shè)置，其位置可 以設(shè)置在框架220側(cè)面繞框架220半周，以不影響AWG組件240的放置為佳。如圖3是本實用新型中AWG組件240的結(jié)構(gòu)分解圖。AWG組件240包括AWG芯片 243、溫度控制器244、固定板245、加熱片246和用于放置上述部件的支架247，支架247固 定在底板230的內(nèi)底面上。其中，加熱片246用于給AWG芯片243加熱并通過溫度控制器 244控制加熱片246的工作程序和工作時間，使得AWG芯片243保持在一個恒定的溫度范 圍內(nèi)，從而避免AWG組件因溫度變化而引起的波長漂移現(xiàn)象。AWG芯片243放置在固定板 245上面，加熱片246放在固定板245下面，固定板245具有良好的熱傳導(dǎo)性能有助于加熱 片246對AWG芯片243均勻加熱。為了達到更好的保溫性能，在材料上，蓋板210、底板230 采用熱阻較高的材料制成，防止AWG組件240的熱量散失。在結(jié)構(gòu)上，蓋板210、框架220和 底板230通過螺釘和鑲嵌螺母等緊固件連接成一體，形成一個封閉的框架，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)起 到保護作用，并可以在一定程度上減少內(nèi)部的熱量散失。本實施方式只是本實用新型的優(yōu)選實施方式，在別的實施方式中，AWG的封裝結(jié)構(gòu) 的盒體不一定要分成蓋板、底板和框架三個部分，但凡類似在盒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)部設(shè)置光纖凹 槽使輸入輸出光纖能同側(cè)伸出的封裝形式均為本實用新型所揭露的實施方式。盒狀結(jié)構(gòu)還 可以只包括蓋板和盒體，也可以是將蓋板和盒體連接成一體的盒體。而光纖凹槽不僅可以 設(shè)置在輸入光纖接口一側(cè)以便輸入光纖繞過半個盒體與輸出光纖同側(cè)輸出，也可以設(shè)置在 輸出光纖接口一側(cè)以便輸出光纖繞過半個盒體與輸入光纖同側(cè)輸出；只要為了減少外部應(yīng) 力對光纖接口的影響而設(shè)置的光纖凹槽均屬于本實用新型的所宣稱的保護范疇之內(nèi)。
權(quán)利要求一種AWG封裝結(jié)構(gòu)，包括一盒狀結(jié)構(gòu)用于保護AWG組件，AWG組件的輸入光纖和輸出光纖從盒狀結(jié)構(gòu)的光纖開孔伸出；其特征在于，盒裝空間的輸入、輸出光纖開孔設(shè)置在盒狀結(jié)構(gòu)的同一側(cè)，盒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置了光纖凹槽，從所述AWG組件一側(cè)的光纖接口繞盒狀結(jié)構(gòu)半周到另一側(cè)的光纖開孔，可使該側(cè)的光纖和另一側(cè)的光纖同側(cè)伸出。
2.如權(quán)利要求1所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述盒狀結(jié)構(gòu)由蓋板和盒體組成。
3.如權(quán)利要求2所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述盒體由底板和框架組成。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖凹槽沿著盒狀結(jié)構(gòu) 的側(cè)邊設(shè)置。
5.如權(quán)利要求4所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述AWG組件包括AWG芯片、加熱 片和溫度控制器，所述溫度控制器放置在加熱片和AWG芯片之間，并控制加熱片的加熱程 序為所述AWG芯片提供恒定的溫度。
6.如權(quán)利要求5所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述AWG組件還包括具有良好熱傳 導(dǎo)性能的固定板放置在加熱片和AWG芯片之間，用于幫助加熱片對AWG芯片 均勻加熱。
7.如權(quán)利要求6所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述AWG組件還包括支架用于將所 述AWG芯片、溫度控制器、固定板和加熱片固定在所述盒體的內(nèi)底面上。
8.如權(quán)利要求7所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖開孔包括輸入光纖開孔和 輸出光纖開孔。
9.如權(quán)利要求8所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通過光纖凹槽從光纖輸入接口 連通到所述光纖開孔。
10.如權(quán)利要求9所述的AWG封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通過光纖凹槽從光纖輸出接 口連通到所述光纖開孔。
專利摘要本實用新型揭露了一種AWG封裝結(jié)構(gòu)，包括一盒狀結(jié)構(gòu)用于保護AWG組件，AWG組件的輸入光纖和輸出光纖從盒狀結(jié)構(gòu)的光纖開孔伸出。盒裝空間的光纖開孔設(shè)置在盒狀結(jié)構(gòu)的同側(cè)，盒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置了光纖凹槽，從AWG組件一側(cè)的光纖接口繞盒狀結(jié)構(gòu)半周到另一側(cè)的光纖開孔，可使該側(cè)的光纖和另一側(cè)的光纖同側(cè)伸出。AWG組件的輸入輸出光纖同側(cè)輸出后，不僅可以緩沖外部應(yīng)力對AWG芯片的影響，而且也方便光纖的走線。
文檔編號G02B6/12GK201765343SQ20102050167
公開日2011年3月16日 申請日期2010年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月23日
發(fā)明者劉新宇, 王斌 申請人:深圳新飛通光電子技術(shù)有限公司