專利名稱：顯示器的感測結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種感測結(jié)構(gòu)，特別涉及一種用于液晶顯示器的感測結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景由于光電技術(shù)的不斷進(jìn)步及影像顯示技術(shù)的數(shù)字化，各類顯示器在日常生 活中隨處可見；其中，液晶顯示器因?yàn)榫哂懈弋嬞|(zhì)、輕薄、低消耗功率、無輻 射等優(yōu)點(diǎn)，因此已廣泛地應(yīng)用于各種通訊或電子產(chǎn)品上，并逐漸取代傳統(tǒng)陰極 射線管顯示器，成為顯示器市場中的主流。為了增加與使用者的互動(dòng)性及產(chǎn)品的附加價(jià)值，部份液晶顯示器會(huì)增加觸 控功能，讓使用者可直接于電子產(chǎn)品的顯示器上點(diǎn)選所需要的功能，甚至是直 接于顯示器上手寫輸入各種文字或符號。如此一來，電子產(chǎn)品可省卻按鍵或其 它功能按鈕的設(shè)置，在同樣的產(chǎn)品尺寸規(guī)格下，便可容納更大尺寸的顯示面板。請參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)的顯示器的感測結(jié)構(gòu)1包含顯示模塊11、觸控面板 (Touch Panel )12、感測芯片13、柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC) 14及驅(qū)動(dòng)芯片16。觸控面板12貼附于顯示模塊11上。感測芯片13配 置于柔性印刷電路板14上，經(jīng)由線路與觸控面板12電性連接，用于處理觸控 面板12受觸碰時(shí)所產(chǎn)生的感測信號。如圖1所示，信號顯示模塊11包含彩色濾光層基板111、薄膜晶體管陣 列基板112及液晶層114。液晶層114封裝于彩色濾光層基板111與薄膜晶體 管陣列基板112之間。驅(qū)動(dòng)芯片16設(shè)置于薄膜晶體管陣列基板112上，且也 利用另一柔性印刷電路板15，最終將與中央控制系統(tǒng)(未圖標(biāo))連接，適可提 供驅(qū)動(dòng)電壓，使顯示模塊ll顯示畫面。然而，信號顯示器的感測結(jié)構(gòu)1利用觸控面板12來達(dá)到感測的功能，觸 控面板12與顯示模塊11為分別獨(dú)立的模塊，于后續(xù)組裝時(shí)再將觸控面板12 貼附于顯示模塊11上。信號技術(shù)將感測芯片13整合配置至柔性印刷電路板 14上，再與觸控面板12電性連接。這種將感測芯片13結(jié)合于柔性印刷電路板14的覆晶薄膜(Chip ON Film, COF)工藝以及后續(xù)的接合程序，工藝操作 較為復(fù)雜且COF基材成本較高，導(dǎo)致流程繁雜與制造成本增加。有鑒于此，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域亟待提供一種工藝簡單且成本較低的感測 結(jié)構(gòu)，借以解決信號技術(shù)所遭遇的上述問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種顯示器的感測結(jié)構(gòu)，其直接將感 測單元與芯片設(shè)置于顯示模塊上方，不需使用信號覆晶薄膜工藝。本發(fā)明的感 測結(jié)構(gòu)具高度整合性，且工藝較為簡化，具有成本較低的優(yōu)勢。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所揭露的感測結(jié)構(gòu)包含一顯示模塊、 一感測單元 及一芯片；其中，該顯示模塊具有一有效顯示區(qū)域(Active Area);該感測單元設(shè)置于該顯示模塊上方并涵蓋該有效顯示區(qū)域的至少一部份，該感測單元 受觸碰時(shí)，適可產(chǎn)生一信號，并將該信號傳送至該芯片；該芯片設(shè)置于該顯示 模塊上方且位于該有效顯示區(qū)域外，并與該感測單元電性連結(jié)。本發(fā)明的感測 結(jié)構(gòu)可選擇包含一覆蓋片(Cover Lens)，至少覆蓋于感測單元上，其中該覆 蓋片局部形成一容置空間，適可容置該芯片。本發(fā)明通過將芯片直接配置于顯示模塊上方，達(dá)到工藝較為簡單、成本降 低且符合線路間隔微化的趨勢。由于覆蓋片可迭置于感測單元上，并形成一容 置空間于覆蓋片，用以容置芯片，使得整體厚度不會(huì)因?yàn)樾酒脑O(shè)置而變厚。 若搭配與顯示模塊整合的觸控單元，如此更可進(jìn)一步提升感測單元的整合性及 減少感測結(jié)構(gòu)的厚度，達(dá)到減輕重量、減少元件、降低成本的功效。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的 限定。


圖1為信號感測結(jié)構(gòu)的的示意圖； 圖2為本發(fā)明感測結(jié)構(gòu)的示意圖；以及 圖3為本發(fā)明感測結(jié)構(gòu)的局部上視圖； 圖4為本發(fā)明感測結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例示意圖； 圖5為本發(fā)明覆蓋片的示意圖；以及圖6為本發(fā)明感測單元的較佳實(shí)施例示意圖。 其中，附圖標(biāo)記1 :感測結(jié)構(gòu) 11 :顯示模塊111 :彩色濾光層基板 112 :薄膜晶體管陣列基板i i 4 :液品層12 :用ii:T工m4u^ ，13 :感測芯片14 :柔性印刷電路板15 :柔性印刷電路板16 :驅(qū)動(dòng)芯片2 :感測結(jié)構(gòu)20 :有效顯示區(qū)域21 :顯示模塊211:第一基板212 :第二基板214:液晶層22 :感測單元221:導(dǎo)電層222 :偏光片223:電極層224 :保護(hù)層23 :芯片24 :柔性印刷電路板25 :覆蓋片250 :容置空間250，:容置空間251 :本體252:邊框26 :驅(qū)動(dòng)芯片27 :連接線路28 :連接線路具體實(shí)施方式
請參考圖2，本發(fā)明所揭露的感測結(jié)構(gòu)2至少包含顯示模塊21、感測單元 22以及芯片23。顯示模塊21具一有效顯示區(qū)域(Active Area) 20，顯示模 塊21于此有效顯示區(qū)域20可呈現(xiàn)一顯示畫面。感測單元22設(shè)置于顯示模塊 21上方，涵蓋有效顯示區(qū)域20的至少一部份，且感測單元22于受觸碰時(shí)， 適可產(chǎn)生一信號。請一并參考圖2及圖3，其中圖3為圖2中虛線所標(biāo)示區(qū)域的上視圖。為 清楚呈現(xiàn)感測單元、芯片、柔性印刷電路板及連接線路之間的連接關(guān)系，圖3 省略覆蓋片25的局部示意圖。芯片23設(shè)置于顯示模塊21上方且位于顯示模 塊21的有效顯示區(qū)域20夕卜，以避免芯片23影響有效顯示區(qū)域20的畫面顯示。 芯片23與感測單元22電性連結(jié)，感測單元22于受觸碰時(shí)，適可產(chǎn)生一信號，并可通過多個(gè)連接線路27將此信號傳送至芯片23。此外，柔性印刷電路板24 于一端連接至顯示模塊21上方，可通過另外多個(gè)連接線路28與芯片23電性 連結(jié)，適以將芯片23處理后的信號，經(jīng)由柔性印刷電路板24，最終傳送至柔 性印刷電路板24的另一端所電性連接的中央控制系統(tǒng)(未圖標(biāo))。在此，芯片、 柔性印刷電路板、連接線路的尺寸、數(shù)目、位置與分布疏密僅是舉例，本領(lǐng)域 技術(shù)人員可依實(shí)際需求進(jìn)行調(diào)整，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式。就本發(fā)明的顯示模塊21而言，其包含第一基板211與第二基板212，且 第一基板211配置于第二基板212的上方。第一基板211可為彩色濾光層基板； 第二基板212可為薄膜晶體管陣列基板。液晶層214則封裝于第一基板211 與第二基板212之間。感測結(jié)構(gòu)2另可包含驅(qū)動(dòng)芯片26，配置于第二基板212 上，用以提供驅(qū)動(dòng)電壓，使顯示模塊21顯示畫面。請一并參考圖2及圖3。芯片23設(shè)置于顯示模塊21上方并與感測單元22 電性連接。關(guān)于芯片23與感測單元22電性連接的方式，例如為了提高芯片 23與感測單元22的整合性，芯片23可直接設(shè)置于顯示模塊21的第一基板211 上，并利用連接線路27與感測單元22傳遞信號；或者也可將芯片23直接設(shè) 置于感測單元22上，如圖4所示。本發(fā)明的感測結(jié)構(gòu)2不需使用將芯片23 接合于柔性印刷電路板24的覆晶薄膜工藝，故整體工藝較為簡單，可有效降 低制造成本，另外，又可符合線路間隔微化(fine pitch)的趨勢。在較佳的實(shí)施例中，如圖2所示，感測結(jié)構(gòu)2可包含覆蓋片(Cover Lens) 25，至少覆蓋于感測單元22上，用于保護(hù)感測單元22及顯示模塊21。另外， 請參考圖2，由于芯片23直接設(shè)置于顯示模塊21上，為了進(jìn)一步降低感測結(jié) 構(gòu)2的整體厚度與表面平坦化，覆蓋片25可局部形成一容置空間250，以容 置芯片23，使得感測結(jié)構(gòu)2不因芯片23設(shè)置于顯示模塊21上方而導(dǎo)致厚度 增加。容置空間250的形成，可將覆蓋片25局部薄化，以對應(yīng)于芯片23的位 置形成一凹陷；也可于覆蓋片25上形成一貫穿孔，以產(chǎn)生一容置空間250'， 也可達(dá)到容置芯片23的效果，如圖4所示。另外，覆蓋片25用于保護(hù)感測單元22及顯示模塊21，覆蓋片25材質(zhì)可 為玻璃或硬質(zhì)聚合物材質(zhì)，此處僅是舉例，本發(fā)明不限于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員 也可依實(shí)際需求調(diào)整材料的使用。參考圖5，覆蓋片25可包含本體251與邊框252。在較佳的實(shí)施例中，本體25i可由透明材質(zhì)制成，且其范圍實(shí)質(zhì)上可與有效顯示區(qū)域相當(dāng)，以供顯示模塊顯示畫面；邊框252可為不透光材質(zhì)，例如印刷或涂布黑色顏料、粘貼不 透明膠帶、本身材質(zhì)不透光等方式，但本發(fā)明不以此為限。邊框252的范圍實(shí) 質(zhì)上位于有效顯示區(qū)域外，用以遮光并避免畫面邊緣處產(chǎn)生亮線。此處僅是舉 例，本休251與邊框252的范圍可依實(shí)際需求做調(diào)整，甚至可不設(shè)置邊框252， 讓整個(gè)覆蓋片25都是透明材質(zhì)。本發(fā)明的感測單元可為電容感應(yīng)式單元或電阻感應(yīng)式單元，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可以實(shí)際需求選用適當(dāng)?shù)母袦y單元。另外，感測單元可為觸控面板(Touch Panel)、與顯示模塊整合的觸控單元或其它相關(guān)觸控單元。觸控面板本身為 一獨(dú)立裝置，可以粘膠直接設(shè)置于顯示模塊上方。與顯示模塊整合的觸控單元， 即觸控功能可直接整合于顯示模塊生產(chǎn)工藝中，不必再加一層觸控式面板，因 此可維持接近原顯示面板的薄度。在較佳實(shí)施例中，感測單元采用與顯示模塊 整合的觸控單元。如圖6所示，感測單元22可直接形成于第一基板211的上表面，且感測 單元22可包含導(dǎo)電層221、偏光片(Polarizer) 222、電極層223及保護(hù)層 224。電極層223經(jīng)圖案化，形成于第一基板211的上表面周緣位置，然后再 將導(dǎo)電層221直接形成于第一基板211上且覆蓋電極層223。此外，保護(hù)層224 可形成于導(dǎo)電層221上，用于保護(hù)導(dǎo)電層221，而偏光片222可再形成于感測 單元22的保護(hù)層224上；或者，直接以偏光片222貼附于導(dǎo)電層221上，省 卻保護(hù)層224，同樣可提供保護(hù)效果。電極層223的材料可由鉬(Mo) /鋁(Al) 制成(例如先形成鋁，再形成鉬)，或者可為鉬/鋁/鉬(例如先形成鉬，再形 成鋁，之后再形成鉬)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可依實(shí)際需求選用適當(dāng)?shù)碾姌O層材料 組合。導(dǎo)電層221的材料可為各種透明的導(dǎo)電氧化物，例如氧化銦錫(Indium Tin0xide， IT0)、氧化銦(Indium Oxide)、氧化硅銦(Silicon Indium Oxide)、 氧化鋁鋅(Aluminum Zinc Oxide, AZ0)、氧化銦鋅(Indium Zinc 0xide， IZ0)、 氧化銻錫(Antimony Tin 0xide， AT0)或氧化錫等材料；在本實(shí)施例中，導(dǎo)電 層221較佳為由氧化銦錫所制成。保護(hù)層224為可由氮化硅化合物(SiNx)所制 成。另外，保護(hù)層224可為偏光片222所取代，此時(shí)，偏光片222直接形成于 導(dǎo)電層221上，使偏光片222除偏光的功能外，同時(shí)具有保護(hù)導(dǎo)電層221的作 用。此處為一種與顯示模塊整合的觸控單元，僅是舉例，本領(lǐng)域技術(shù)人員也可依實(shí)際需求調(diào)整使用類型。 '綜上所述，本發(fā)明通過將芯片直接配置于顯示模塊上方，達(dá)到工藝較為簡 單、成本降低且符合線路間隔微化的趨勢。由于覆蓋片可迭置于感測單元上， 并形成一容置空間于覆蓋片，用以容置芯片，使得整體厚度不會(huì)因?yàn)樾酒脑O(shè) 置而變厚。若搭配與顯示模塊整合的觸控單元，如此更可進(jìn)一步提升感測單元 的整合性及減少感測結(jié)構(gòu)的厚度，達(dá)到減輕重量、減少元件、降低成本的功效。 當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形， 但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種顯示器的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一顯示模塊，具有一有效顯示區(qū)域；一感測單元，設(shè)置于該顯示模塊上方，涵蓋該有效顯示區(qū)域的至少一部份；以及一芯片，設(shè)置于該顯示模塊上方且位于該有效顯示區(qū)域外，并與該感測單元電性連結(jié)；其中該感測單元受觸碰時(shí)，適可產(chǎn)生一信號，并將該信號傳送至該芯片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該顯示模塊包含一第一 基板與一第二基板，該第一基板配置于該第二基板的上方，且該感測單元位于 該第一基板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含一驅(qū)動(dòng)芯片，其形成于該第二基板上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片設(shè)置于該第一基板上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片設(shè)置于該感測單 元上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感測單元為一觸控面板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感測單元為與該顯示 模塊整合的一觸控單元。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感測單元設(shè)置于該第一基板的上表面。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感測單元包含一導(dǎo)電 層，該導(dǎo)電層形成于該第一基板的上表面。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電層由氧化銦錫所制成。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感測單元包含一 保護(hù)層，該保護(hù)層位于該導(dǎo)電層上。
12. 根據(jù)權(quán)利要求ll所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護(hù)層系為一偏 光片。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含一覆蓋片， 該覆蓋片至少覆蓋于該感測單元上。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該覆蓋片局部形成一容置空間，適可容置該芯片。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該覆蓋片包含一本 體與一邊框，該本體由一透明材質(zhì)制成，且該邊框山不透光材質(zhì)制成。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該本體涵蓋該有效 顯示區(qū)域，該邊框位于該有效顯示區(qū)域的外側(cè)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包含一柔性印刷 電路板與該芯片電性連結(jié)，適以自該芯片傳送該信號至一中央控制系統(tǒng)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感測結(jié)構(gòu)，其特征在于，該感測單元為一電 容感應(yīng)式單元或一電阻感應(yīng)式單元。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種顯示器的感測結(jié)構(gòu)，感測結(jié)構(gòu)包含顯示模塊、感測單元與芯片。顯示模塊具有一有效顯示區(qū)域。感測單元設(shè)置于顯示模塊上方并涵蓋有效顯示區(qū)域的至少一部份。芯片設(shè)置于該顯示模塊上方且位于及一有效顯示區(qū)域外。本發(fā)明通過將芯片直接配置于顯示模塊上方，達(dá)到工藝較為簡單、成本降低且符合線路間隔微化的趨勢。由于覆蓋片可迭置于感測單元上，并形成一容置空間于覆蓋片，用以容置芯片，使得整體厚度不會(huì)因?yàn)樾酒脑O(shè)置而變厚。若搭配與顯示模塊整合的觸控單元，如此更可進(jìn)一步提升感測單元的整合性及減少感測結(jié)構(gòu)的厚度，達(dá)到減輕重量、減少元件、降低成本的功效。
文檔編號G02F1/13GK101226287SQ20081000825
公開日2008年7月23日 申請日期2008年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月14日
發(fā)明者鄭廣成, 郭漢斌 申請人:友達(dá)光電股份有限公司