專利名稱：：正型感光性樹脂組合物及使用該組合物的半導(dǎo)體器件和顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種正型感光性樹脂組合物及使用該組合物的半導(dǎo)體器件和顯示器。'
背景技術(shù)：
：耐熱性高、電性能和機械性能等優(yōu)異的聚苯并噁唑樹脂和聚酰亞胺樹脂已被用于半導(dǎo)體芯片的表面保護層或?qū)娱g絕緣層。為了簡化使用聚苯并噁唑樹脂或聚酰亞胺樹脂的工藝，使用了該樹脂與感光性材料重氮醌化合物(diazoquinonecompound)組合的正型感光性樹脂組合物(專利文獻(xiàn)1)。這種正型感光性樹脂組合物必須在圖案化后于300。C或更高的溫度下經(jīng)受加熱以環(huán)化樹脂組分。然而，隨著近來半導(dǎo)體芯片互連結(jié)構(gòu)的精細(xì)化，在如此高溫下的加熱會導(dǎo)致對半導(dǎo)體芯片產(chǎn)生熱損壞的問題。因此，開始了在低溫下環(huán)化樹脂組分的研究，但研究表明如果只是降低環(huán)化時的加熱溫度會降低環(huán)化速率，并因此帶來后續(xù)工藝的一些問題。對于低溫下的環(huán)化方法，己對酸催化劑如磺酸和鐺鹽的使用進行研宄。與此同時，隨著近來半導(dǎo)體芯片尺寸的小型化、高集成度多層化互連結(jié)構(gòu)的加速、轉(zhuǎn)向芯片尺寸封裝(CSP)和晶片級封裝(WLP)的使用等導(dǎo)致了其工藝處理中的晶片處理采用各種化學(xué)試劑。在這些新型封裝件中，已轉(zhuǎn)向使用突塊(bump)而非傳統(tǒng)的電線焊接(wirebonding)。[專利文獻(xiàn)l]日本專利申請，公開號1-46862。
發(fā)明內(nèi)容組分(c)的使用可帶來優(yōu)異的耐回流性和耐溶劑性。本發(fā)明還提供了一種圖案化工藝，其包括將上述任意一種正型感光性樹脂組合物涂布在基板上，從而形成樹脂層；用活化能照射樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使樹脂層顯影，然后加熱該樹脂層。本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體器件，其包括半導(dǎo)體基板，在半導(dǎo)體基板上形成的半導(dǎo)體芯片，在半導(dǎo)體芯片上方形成的保護層或絕緣層，其中，所述保護層或絕緣層是通過對上述任意一種正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的層。本發(fā)明還提供了一種顯示器，其包括用于顯示裝置的基板、覆蓋顯示裝置的基板表面的平坦層(flattenedlayer)或絕緣層，和在基板上方形成的顯示裝置，其中，所述平坦層或絕緣層是通過對上述任意一種正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的層。本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體器件的制造方法，所述半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體芯片和在半導(dǎo)體芯片上方形成的保護層或絕緣層，該方法包括將正型感光性樹脂組合物涂布在半導(dǎo)體元件上以形成樹脂層；用活化能照射樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使樹脂層顯影；然后加熱該樹脂層，從而形成保護層或絕緣層。其中，所述正型感光性樹脂組合物是上述任意一種正型感光性樹脂組合物。本發(fā)明還提供了一種顯示器的制造方法，所述顯示器包括用于顯示裝置的基板、覆蓋所述基板表面的平坦層或絕緣層和在基板上方形成的顯示裝置，該方法包括將正型感光性樹脂組合物涂布在基板上以形成樹脂層；用活化能照射樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使樹脂層顯影；然后加熱該樹脂層，從而形成平坦層或絕緣層。其中，所述正型感光性樹脂組合物是上述任意一種正型感光性樹脂組合物。本發(fā)明提供了耐回流性和耐溶劑性優(yōu)異的正型感光性樹脂組合物，還提供了采用該組合物的半導(dǎo)體器件和顯示器。本發(fā)明還提供了一種高度可靠的正型感光性樹脂組合物，該組合物甚至是在低溫加熱后仍具有優(yōu)異的物理性能，其可適宜地用于半導(dǎo)體芯片表面的保護層和顯示器內(nèi)的層間絕緣層或平坦層或絕緣層。參照下述具體實施方式和附圖可以更清楚地理解上述目的、其它目的、特征和優(yōu)點。圖l是橫截面圖，其顯示了代表本發(fā)明的一個具體實施方式的半導(dǎo)體器件內(nèi)的襯墊單元(padunit)。具體實施例方式本發(fā)明還涉及一種正型感光性樹脂組合物及使用該組合物的半導(dǎo)體器件等，所述組合物包括(A)堿溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(C)一個分子中具有兩個或多個氧環(huán)丁基的化合物，和(D)用于促進化合物(C)的氧環(huán)丁基的開環(huán)反應(yīng)的催化劑。將對本發(fā)明的正型感光性樹脂組合物的組分進行詳細(xì)說明。下述說明只是出于舉例說明的目的而非用于限定本發(fā)明。本發(fā)明的(A)堿溶性樹脂的例子包括甲酚線型酚醛樹脂(cresoltypenovolacresins)、聚羥基苯乙烯和含有通式(l)所示的結(jié)構(gòu)的聚酰胺樹脂。其中，優(yōu)選聚酰胺樹脂；特別是，具有聚苯并噁唑(PBO)結(jié)構(gòu)和聚酰亞胺(PI)結(jié)構(gòu)中至少之一且主鏈上或側(cè)鏈上具有羥基、羧基或磺酸基的樹脂，具有聚苯并噁唑前體結(jié)構(gòu)的樹脂、具有聚酰亞胺前體結(jié)構(gòu)的樹脂以及具有聚酰胺酸酯結(jié)構(gòu)等結(jié)構(gòu)的樹脂。這種聚酰胺樹脂例如可以是由通式(l)表示的聚酰胺樹脂<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>其中，X和Y是有機基團；a和b表示摩爾百分比，a+b=100,a為60100，b為040;R，是羥基或-0-R3，其可相同或不同；R2是羥基、羧基、-0-113或-(:00-113，其可相同或不同；m是02的正數(shù)；n是0~4的正數(shù)；Rs是具有1~15個碳原子的有機基團，當(dāng)R,不是羥基時，R2中的至少一個一定是羧基，當(dāng)R2不是羧基時，&中的至少一個一定是羥基；Z由-R4-Si(R6)(R7)-0-Si(R6)(R7)-R5-表示，其中R4~R7是有機基團。含有由通式(l)表示的結(jié)構(gòu)的聚酰胺樹脂例如通過使選自含有X結(jié)構(gòu)的二胺或二(氨基苯酚)、2,4-二氨基苯酚等化合物與選自含有Y的四羧酸酐、偏苯三酸酐、二羧酸或二羧酸二酰氯、二羧酸衍生物、羥基羧酸和羥基二羧酸衍生物等的化合物反應(yīng)而制得。對于二羧酸，使活化的酯型二羧酸衍生物與例如l-羥基-l,2,3-苯并三唑初步反應(yīng)，可改進反應(yīng)的產(chǎn)"含有由通式(l)表示的結(jié)構(gòu)的聚酰胺樹脂可以是僅含有聚苯并噁唑或聚酰亞胺結(jié)構(gòu)的均聚物，或者是聚苯并噁唑/聚酰亞胺共聚物。在含有由通式(l)表示的結(jié)構(gòu)的聚酰胺樹脂中，作為X上的取代基-O-R3和作為Y上的取代基-0-R3和-COO-R3是由R3保護的基團，R3是具有115個碳原子的有機基團，寞用于調(diào)節(jié)羥基和羧基在堿性水溶液中的溶解度，如果需要，也可以對羥基和羧基進行保護。R3的例子包括甲酸基、甲基、乙基、丙基、異丙基、叔丁基、叔丁氧羰基、苯基、芐基、四氫呋喃基和四氫吡喃基等。通過加熱，該聚酰胺樹脂環(huán)化脫水生成聚酰亞胺樹脂、聚苯并噁唑樹脂或它們的共聚物形式的耐熱性樹脂。通式(1)中的X可以例如由下式表示.其中，A為-CH2畫、-C(CH3)2-、-O國、國S畫、-S02-、隱CO-、-NHCO-、-C(CF3)2-或單健；Xi選自氫原子、羥基和ORK);Rk)是具有1~15個碳原子的烷基，當(dāng)X,是羥基時，羥基處于氨基的鄰位；Rs和R9可相同或不同，R8選自垸基、烷酯基和鹵原子，其可相同或不同；r是02的正數(shù)；R9選自氫原子、烷基、垸酯基和鹵原子。其中，特別優(yōu)選由下式表示的基團。這些基團可單獨存在也可兩種或多種組合存在。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>在這些結(jié)構(gòu)中，Xi選自氫原子、徑基和-ORk);Rk)是具有1~15個碳原子的烷基，當(dāng)Xi是羥基時，羥基處于氨基的鄰位；Rs選自烷基、垸酯基和鹵原子；r是02的整數(shù)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>其中，特別優(yōu)選由以下結(jié)構(gòu)表示的基團。這些基團可單獨存在或兩種或多種組合存在。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula>當(dāng)Ru選自垸基、烷酯基和鹵原子時，其可相同或不同；r是02的正數(shù)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>在此，作為含有Z和Y的通式(l)的重復(fù)單元的摩爾百分?jǐn)?shù)的b可以為0。在本發(fā)明中，從改善貯存穩(wěn)定性的角度考慮，將末端基團進行封端(cap)是理想的。在封端時，可在由通式(1)表示的聚酰胺的末端引入包括具有至少一個烯基或炔基的脂肪族基團或環(huán)化合物基團的衍生物作為酸衍生物或胺衍生物。其中，特別優(yōu)選的是由下式表示的基團。它們可以單獨存在或兩個或多個組合存在。并不限于上述的封端方法，聚酰胺樹脂中的末端酸可用含有具有至少一個烯基或炔基的脂肪族基團或環(huán)化合物基團的胺衍生物封端成酰胺。oo本發(fā)明使用的(B)重氮醌化合物具有1，2-苯醌二疊氮化物11C==CH修〈〇)_C=<'Ho—cI(1，2-benzoquinonediazide)或1,2-萘酉昆二疊氮4七物(l，2-naphthoquinonediazide)結(jié)構(gòu)，其在美國專利號2,772,975、2,797,213和3,669,658中披露。實例包括以下結(jié)構(gòu)表示的化合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>在上述結(jié)構(gòu)式中，Q選自氫原子和式(2)或式(3)。在這些化合物中，至少一個Q由式(2)或式(3)表示。其中，特別優(yōu)選的是苯酚與1,2-萘醌-2-重氮基-5-磺酸(1,2-naphthoquinone-2畫diazide-5-sulfonicacid)或1,2-蔡酉昆-2畫重氣基—4-石黃酸(l,2-naphthoquinone-2-diazide-4-sulfonicacid)開》成的酉旨。具體的例子由以下結(jié)構(gòu)表示。它們可以單獨使用或兩種或多種組合使用。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage24</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage25</formula>在這些結(jié)構(gòu)式中，Q選自氫原子和式(2)或式(3)。在這些化合物中，至少一個Q由式(2)或式(3)表示。本發(fā)明所用的(B)重氮醌化合物的添加量相對于100重量份的樹脂(A)優(yōu)選為1~50重量份，更優(yōu)選為1040重量份。添加量等于或大于下限值可改善圖案結(jié)構(gòu)，而小于或等于上限值可改善感光<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>度(光敏性)?；罨墓杌衔锏木唧w例子包括烷氧硅烷化合物，如二苯基二甲氧基硅垸、二苯基二乙氧基硅烷、二苯基二異丙基硅垸、二苯基二乙酰氧基硅烷、二苯基二苯氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷、二苯基乙烯基乙氧基硅烷、乙烯基三(p-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅垸、"(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅垸、p-(3,4-環(huán)氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅垸、y-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅垸、Y-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-p-(氨基乙基)-氨基丙基三甲氧基硅垸、n-P-(氨基乙基)-y-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、y-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-苯基-y-氨基丙基三甲氧基硅烷、y-琉基丙基三甲氧基硅烷、三乙氧基(4-(三氟甲基)苯基)硅垸或五氟苯基三甲氧基硅垸等，并可包括由以下結(jié)構(gòu)表示的活化的硅化合物。其中，優(yōu)選y-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅垸和具有以下結(jié)構(gòu)的活化的硅化合物。它們可以單獨使用也可以兩種或多種組合使用。甲基}苯、二[l-乙基(3-氧環(huán)丁基)]甲醚、4，4'-二[(3-乙基-3-氧環(huán)丁基)甲氧基甲基]聯(lián)苯、4，4'-二(3-乙基-3-氧環(huán)丁基甲氧基)聯(lián)苯、乙二醇二(3-乙基-3-氧環(huán)丁基甲基)醚、二乙二醇二(3-乙基-3-氧環(huán)丁基甲基)醚、二(3-乙基-3-氧環(huán)丁基甲基)二苯醚(bis(3-ethyl-3-oxetanylmethyl)diphenoate)、三羥甲基丙烷三(3-乙基-3-氧環(huán)丁基甲基)醚、季戊四醇四(3-乙基-3-氧環(huán)丁基甲基)醚、聚[[3-[(3-乙基-3-氧環(huán)丁基)甲氧基]丙基]硅倍半氧垸]衍生物、氧環(huán)丁基硅酸酯、苯酚線型酚醛氧雜環(huán)丁院(phenolnovolactypeoxetane)禾口1,3-二[(3畫乙基氧環(huán)丁-3-基)甲氧基]苯等。它們可單獨使用也可兩種或多種組合使用。含有氧環(huán)丁基的化合物的添加量，相對于ioo重量份的堿溶性樹脂，優(yōu)選為1重量份或更多。1重量份或更多的量可提供足夠的耐回流性和耐化學(xué)性。本發(fā)明用于促進化合物(C)的氧環(huán)丁基的開環(huán)反應(yīng)的催化劑(D)用于促進含有氧環(huán)丁基的化合物的反應(yīng)，所述催化劑(D)包括鎗鹽、鹵化的有機化合物、醌二疊氮化合物(quinonediazidecompounds)禾口砜化合物等。鎿鹽的具體例子包括重氮鹽、銨鹽、碘鑰鹽、硫鐺鹽、磷鐺鹽、砷鐺鹽、氧鎗鹽，上述鹽未被取代或?qū)ΨQ或不對稱地由以下取代基取代垸基、烯基、芳烷基、芳基和雜環(huán)基。所述鑰鹽的反陰離子的具體例子包括但不限于能夠形成反陰離子的化合物，例如硼酸、砷酸、磷酸、銻酸、磺酸、羧酸或它們的鹵化衍生物。鹵化的有機化合物可以是它們?nèi)魏蔚柠u化衍生物，鹵化的有機化合物包括但不限于有機化合物的鹵化化合物，可使用各種己知化合物；具體的例子包括多種化合物，如含鹵素的噁二唑化合物、含鹵素的三嗪化合物、含鹵素的苯乙酮化合物、含鹵素的苯甲酮化合物、含鹵素的亞砜化合物、含鹵素的砜化合物、含鹵素的噻唑化合物、含卣素的噁唑化合物、含鹵素的三唑化合物、含鹵素的2-吡喃酮化合物、含鹵素的脂肪烴化合物、含鹵素的芳香烴化合物、其他含鹵素的雜環(huán)化合物或硫基鹵(sulfenylhalide)等。鹵化的有機化合物的例子還包括三(五氟苯基)硼垸、五氟苯基硼酸、三(2，3-二溴丙基)磷酸酯、三(2,3-二溴-3-氯丙基)磷酸酯、氯四溴乙垸、六氯苯、六溴苯、六溴環(huán)十二垸、六溴聯(lián)苯、三溴苯基烯丙基醚、四氯雙酚-A、四溴雙酚-A、二(溴乙醚)四溴雙酚-A、二(氯乙基醚)四氯雙酚-A、三(2,3-二溴丙基)異氰尿酸酯、2,2-二(4-羥基-3，5-二溴苯基)丙烷、2,2-二(4-羥基乙氧基-3，5-二溴苯基)丙烷、雙對氯苯基三氯乙烷、六氯化苯(benzenehexachloride)、五氯苯酚、2,4,6-三氯苯基-4-硝基苯基醚、2，4-二氯苯基-3'-甲氧基-4'-硝基苯基醚、硝基苯基醚、2,4-二氯苯氧基乙酸、4,5,6,7-四氯苯酞、1,1-二(4-氯苯基)乙醇、1,1-二(4-氯苯基)-2，2，2-三氯乙醇、乙基-4,4-二氯二苯乙醇酸酯(ethyl-4，4國dichlorobenzylate)，2,4,5,4'-四氯二苯基硫醚和2,4,5,4'-四氯二苯砜等。醌二疊氮化合物的具體例子包括鄰醌疊氮化合物(o-quinoneazidecompound)，其包括酉昆二疊氣存亍生物(quinonediazidederivative)的磺酸酯，如1,2-苯醌重氮基-4-磺酸酯、1，2-萘醌重氮基-4-磺酸酯、1,2-萘醌重氮基-5-磺酸酯、1，2-萘醌重氮基-6-磺酸酯、2,1-萘醌重氮基-4-磺酸酯、2，1-萘醌重氮基-5-磺酸酯、2,1-萘醌重氮基-6-磺酸酯、其它奎寧二疊氮衍生物(quininediazidederivative)的磺酸酯、1，2-苯醌重氮基-4-磺酰氯、1,2-萘醌重氮基-4-磺酰氯、1,2-萘醌重氮基-5-磺酰氯、1,2-萘醌重氮基-6-磺酰氯、2,1-萘醌重氮基-4-磺酰氯、2,1-萘醌重氮基-5-磺酰氯、2,1-萘醌重氮基-6-磺酰氯或其它磺酰氯等。還可以使用硅化合物與鋁螯合絡(luò)合物混合而產(chǎn)生的酸。這些作為催化劑的活性化合物可單獨使用或兩種或多種組合使用。接著，漂洗通過顯影形成的浮雕圖案。漂洗劑為蒸餾水。隨后加熱以形成噁唑環(huán)和/或酰亞胺環(huán)，從而獲得耐熱性優(yōu)異的最終圖案。環(huán)化率的評價將在顯影性能評價中獲得的晶片使用清潔的烘箱(來自KoyoThermoSystemsCo.,Ltd.(CLH-21CDH))在氮氣氣氛中于150。C/30min+250°C/60min下進行固化。該固化溫度低于常規(guī)的環(huán)化溫度(320°C/60min)。因此，在這樣的條件下進行環(huán)化率的評價，可用于確定低溫下的環(huán)化狀況。然后，將該晶片浸入2%氫氟酸水溶液中以去除硅晶片上的固化層，從而確定環(huán)化率。另外，在150°C/30min+320。C/60min下采用相同工序進行固化，得到固化層。通過以下程序使用紅外光譜儀(FT-IR)計算環(huán)化率，其為80%之高。腐蝕性評價將所得正型感光性樹脂組合物涂布在帶有梳型鋁電路的硅晶片(TEG-3)上，在120。C的加熱板上干燥4分鐘。然后，如上所述在150。C/30min+250。C/60min的條件下固化。之后，在壓力鍋中于125。C、相對濕度為100%和2.3atm下對所得晶片進行處理，通過金相顯微鏡觀察鋁電路，顯示鋁電路沒有腐蝕現(xiàn)象。樹脂組合物的制備將10g上述制備的聚酰胺樹脂(A-2)、1.5g結(jié)構(gòu)如下所示的感光性重氮醌(B-2)、1.5g結(jié)構(gòu)如下式(dl-2)的活化的硅化合物(三乙氧基(4-(三氟甲基)苯基)硅垸)和0.5g結(jié)構(gòu)如下式(d2-2)的鋁絡(luò)合物(乙酰乙酸乙基鋁二異丙酯)溶解在20g的Y-丁內(nèi)酯中，用0.2pm的氟樹脂過濾器過濾該混合物，得到正型感光性樹脂組合物。如實驗例Al所述評價該樹脂組合物。CHf4)在通式中，87.5%的Ql，Q2和Q3由式(4)表示，而12.5%為氫原子^^)—Si(。C2H5)3dl畫2c-c-c2Id2-2實施例A3如實驗例Al所述制備正型樹脂組合物，沒有使用鋁絡(luò)合物(d2-l)。按照實驗例Al所述對該樹脂組合物進行評價。評價結(jié)果示于表1中。實施例A4如實驗例Al所述制備正型樹脂組合物，沒有使用活化的硅化合物(dl-l)。按照實驗例Al所述對該樹脂組合物進行評價。評價結(jié)果示于表1中。實施例A5如實驗例Al所述制備正型樹脂組合物，用0.1g的對甲苯磺酸替代鋁絡(luò)合物(d2-l)，沒有使用硅化合物(dl-l)。按照實驗例Al所述對該樹脂組合物進行評價。評價結(jié)果示于表1中。實施例A6如實驗例Al所述制備正型樹脂組合物，沒有使用硅化合物(dl-l)和鋁絡(luò)合物(d2-l)。按照實驗例Al所述對該樹脂組合物進行評價。評價結(jié)果示于表1中。(H3C)2HC〇(H3C)2HCOoo表1<table>tableseeoriginaldocumentpage41</column></row><table>*、-對甲苯磺酸實施例A7在半導(dǎo)體器件中采用本發(fā)明的正型感光性樹脂組合物的一個應(yīng)用例將通過附圖對其在具有突塊的半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用加以說明。圖l是一個橫截面放大圖，其顯示了本發(fā)朋具有突塊的半導(dǎo)體器件中的襯墊。如圖1所示，在具有半導(dǎo)體芯片的硅基板1和其表面上的互連結(jié)構(gòu)的上方形成了用于輸入/輸出的Al襯墊2，在其上形成具有穿孔的鈍化層3。在鈍化層3的表面涂布有本發(fā)明的正型感光性組合物，然后將其干燥得到正型感光性樹脂(緩沖覆蓋層)4。然后形成金屬(例如，Cr或Ti等)層5，其與A1襯墊2相連。金屬層5蝕刻焊料突塊9的外周使襯墊之間絕緣。在絕緣襯墊上方，形成屏蔽金屬8和焊料突塊9。在該圖中，6為互連結(jié)構(gòu)(例如，Al或Cu等)，7為絕緣層。由此獲得的半導(dǎo)體器件產(chǎn)率高且可靠性高。'實施例A8通過氣相沉積在玻璃基板上形成ITO層之后，利用光致抗蝕劑通過常規(guī)的平版印刷法將ITO層分割成條形。在該層上，涂布實驗例Al中制得的正型感光性樹脂組合物，形成厚度約為2pm的樹脂層。然后，利用平行光曝光機(collimatedexposuremachine)(光源高壓汞蒸汽燈)，通過玻璃掩膜在曝光強度為25mW/cm2下曝光10秒。之后，通過將樹脂層浸入2.38%氫氧化四甲基銨水溶液中20秒進行顯影，使各條上的ITO的邊緣以外的區(qū)域都得到曝光，處理該層以使ITO層的邊緣和已去除ITO層的區(qū)域形成樹脂層。然后，利用曝光時使用的平行光曝光機在曝光強度為25mW/cm2下曝光40秒，以對整個樹脂層進行后曝光。然后利用熱空氣循環(huán)干燥器在空氣中于230。C下加熱固化1小時。在該基板上，在lxlO"Pa或以下的減壓下進行氣相沉積，形成作為孔注入層的銅酞菁和作為孔傳輸層的二-N-乙基咔唑，然后是作為發(fā)光層的N,N'-二苯基-N,N'-間-甲苯甲酰-4,4'-二氨基-l,l'-聯(lián)苯和作為電子注入層的三(8-羥基喹啉)鋁。進而，在該表面上，氣相沉積了作為第二電極的鋁層，利用光致抗蝕劑通過常規(guī)的平版印刷法將其分割成與上述ITO-層條垂直的條形。真空干燥由此獲得的基板，利用環(huán)氧粘合劑粘結(jié)密封的玻璃板，從而得到顯示器。在80°C下加熱該顯示器200個小時，然后在兩電極之間施加電壓依次進行活化，得到發(fā)光令人滿意的顯示器。本實施例制得的器件產(chǎn)率高且可靠性高。實施例Bl樹脂組合物的制備將實驗例Al中合成的聚酰胺樹脂(A-1)、2g結(jié)構(gòu)如上所述的感光性重氮醌(B-1)、3g結(jié)構(gòu)如下式(C-1)所示的含有氧環(huán)丁基的化合物、0.8g結(jié)構(gòu)如下式(dl-l)所示的硅化合物和0.1g結(jié)構(gòu)如下式(d2-l)所示鋁螯合物溶解在20g的y-丁內(nèi)酷中，然后通過0.2pm氟樹脂過濾器過濾上述溶液，得到正型感光性樹脂組合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage42</formula>顯影性能的評價如上所述評價所得的正型感光性樹脂組合物的顯影性能。從觀察圖案得知，在曝光量為350mJ/Cm2T，形成的圖案開闊沒有浮渣。耐回流性的評價將上述圖案化后的晶片在清潔的烘箱內(nèi)，氮氣氣氛中、150°C/30min+250。C/60min下加熱固化。然后，用旋涂器(spinner)在500rpm/30秒+1000rpm/30秒的條件下向該晶片涂布焊料(fluxBF-30，來自TamuraKakenCorporation)。在140200°C/120秒(預(yù)加熱)和250。C/60秒的條件下，使該晶片兩次通過回流烘箱。用二甲苯清洗10分鐘后，再用異丙醇漂洗晶片，然后干燥。去除焊料后，通過金相顯微鏡觀察，顯示層表面無裂紋或褶皺。耐化學(xué)性的評價將上述圖案化后的晶片在清潔的烘箱內(nèi)，氮氣氣氛中、150°C/30min+250°C/60min下加熱固化。然后，將固化后的晶片浸入STRIPPER-106(來自TokyoOhkaKogyoCo.,Ltd.)中，在室溫下浸漬5分鐘。之后，用異丙醇在室溫下漂洗該晶片，再干燥。通過金相顯微鏡觀察，顯示表面無裂紋、褶皺或剝離。環(huán)化率的確定如實施例Al中所述計算環(huán)化率。實施例B2聚酰胺樹脂的合成在裝有溫度計、攪拌器、入料口和干燥氮氣入口管的分離式四頸瓶中，加入17.06g的4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(0.055mol)、8.15g的2-甲基-2-丙醇(0.110mol)和10.9g的批啶(0.138mol)，再向其中加入150g的N-甲基-2-吡咯烷酮，使混合物溶解。向反應(yīng)溶液逐滴加入14.9g的1-羥基-1,2,3-苯并三唑(0.110mol)(存在于30g的N-甲基-2-吡咯垸酮中)，然后逐滴加入22.7g的二環(huán)己基碳二亞胺(O.llOmol)(存在于50g的N-甲基-2-吡咯垸酮中)，在室溫下使混合物反應(yīng)過夜。然后，向該反應(yīng)溶液加入27.1g的二羧酸衍生物(活化的酯)(其由1mol的二苯醚-4,4'-二羧酸與2mol的1-羥基-1,2,3-苯并三唑(0.055mol)反應(yīng)制得)和44.7g的六氟-2，2-二(3-氨基-4-羥基苯基)丙垸(0.122mol)(其存在于70g的N-甲基-2-吡咯烷酮中)，室溫下攪拌該混合物達(dá)2個小時。之后，用油浴于75。C下使混合物反應(yīng)12個小時。然后，向該混合物加入3.94g的5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐(0.024mol，其溶于20g的N-甲基-2-吡咯烷酮中)，使得到的混合物再攪拌12個小時以完成反應(yīng)。隨后的步驟如實驗例Al中所述，不同之處在于，反應(yīng)混合物過濾后，將其倒入水/甲醇=3/1(體積比)的溶液中，通過過濾收集沉淀物，用水充分洗滌該沉淀物，然后再沉淀并純化，得到所需的聚酰胺樹脂(A'-2)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage45</formula>實施例B3利用0.3g催化劑(E-1)制備實施例Bl中的正型感光性樹脂組合物。如實施例Bl所述評價該樹脂組合物。E.實施例B4利用0.3g催化劑(E-2)制備實施例Bl中的正型感光性樹脂組合物。如實施例Bl所述評價該樹脂組合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage45</formula>實施例B5沒有添加含氧環(huán)丁基的化合物(C-1)，制備實施例Bl中的正型感光性樹脂組合物。如實施例Bl所述評價該樹脂組合物。實施例B6沒有添加含氧環(huán)丁基的化合物(C-1)、催化劑(dl-l)和(d2-l)，制備實施例Bl中的正型感光性樹脂組合物。如實施例Bl所述評價該樹脂組合物。實施例B7通過氣相沉積在玻璃基板上形成ITO層之后，利用光致抗蝕劑通過常規(guī)的平版印刷法將ITO層分割成條形。在該層上，涂布實驗例Bl中制得的正型感光性樹脂組合物，形成厚度約為2pm的樹脂層。然后，利用平行光曝光機(光源高壓汞蒸汽燈)，通過玻璃掩膜在曝光強度為25mW/cm2下曝光10秒。之后，通過將樹脂層浸入2.38%四甲基氫氧化銨水溶液中20秒進行顯影，使各條上的ITO的邊緣以外的區(qū)域都得到曝光，處理該層以使ITO層的邊緣和己去除ITO層的區(qū)域形成樹脂層。然后，利用曝光時使用的平行光曝光機在曝光強度為25mW/cn^下曝光40秒，以對整個樹脂層進行后曝光。然后利用熱空氣循環(huán)干燥器在空氣中于250。C下加熱固化1小時。該基板進一步按照實驗例A4中所述進行處理以制備顯示器。在80。C下加熱該顯示器200個小時，然后在兩電極之間施加電壓依次進行活化，得到發(fā)光令人滿意的顯示器。本實施例制得的器件產(chǎn)率高且可靠性高。<table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>權(quán)利要求1.正型感光性樹脂組合物，其包括(A)堿溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(d1)活化的硅化合物，和(d2)鋁絡(luò)合物。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(dl)活化的硅化合物是具有垸氧基硅烷鍵的化合物。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(A)堿溶性樹脂是含有聚苯并噁唑結(jié)構(gòu)、聚苯并噁唑前體結(jié)構(gòu)、聚酰亞胺結(jié)構(gòu)、聚酰亞胺前體結(jié)構(gòu)、或聚酰胺酸酯結(jié)構(gòu)的樹脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(A)堿溶性樹脂是由通式(1)表示的樹脂<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>其中，X和Y是有機基團；a和b表示摩爾百分比，a+b=100,a為60100，b為040;R^是羥基或-0-R3，其可相同或不同；R2是羥基、羧基、-0-113或-(:00-113，其可相同或不同；m是02的正數(shù)；n是04的正數(shù)；R3是具有1~15個碳原子的有機基團，當(dāng)&不是羥基時，R2中的至少一個一定是羧基，當(dāng)R2不是羧基時，&中的至少一個一定是羥基；Zi-R4-Si(R6)(R7)-0-Si(R6)(R7)H示，其中R4R7是有機基團。5.圖案化方法，其包括將權(quán)利要求14中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物涂覆在基板上，從而形成樹脂層，用活化能照射所述樹脂層的所需區(qū)域，用活化能照射后，使所述樹脂層顯影，然后加熱該樹脂層。6.半導(dǎo)體器件，其包括半導(dǎo)體基板，在所述半導(dǎo)體基板上面或上方形成的半導(dǎo)體芯片，在所述半導(dǎo)體芯片上方形成的保護層或絕緣層，其中，所述保護層或絕緣層是通過對權(quán)利要求1~4中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的層。7.顯示器，其包括用于顯示裝置的基板、覆蓋所述基板表面的平坦層或絕緣層，和在基板上方形成的顯示裝置，其中，所述平坦層或絕緣層是通過對權(quán)利要求1~4中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的層。8.半導(dǎo)體器件的制造方法，所述半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體芯片和在所述半導(dǎo)體芯片上方形成的保護層或絕緣層，該方、碌包括將正型感光性樹脂組合物涂布在所述半導(dǎo)體芯片上并干燥所述組合物以形成樹脂層；用活化能照射所述樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使所述樹脂層顯影；然后加熱該樹脂層，從而形成保護層或絕緣層；其中，所述正型感光性樹脂組合物是權(quán)利要求1~4中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物。9.顯示器的制造方法，所述顯示器包括基板、覆蓋所述基板表面的平坦層或絕緣層、和在所述基板上方形成的顯示裝置，該方法包括將正型感光性樹脂組合物涂布在所述基板上以形成樹脂層；用活化能照射所述樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使所述樹脂層顯影；然后，加熱該樹脂層，從而形成平坦層或絕緣層；其中，所述正型感光性樹脂組合物是權(quán)利要求1~4中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物。10.正型感光性樹脂組合物，其包括(A)堿溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(c)一個分子中具有兩個或多個氧環(huán)丁基的化合物，和(D)催化劑，其用于促進所述化合物(C)的氧環(huán)丁基的開環(huán)反N。11.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(D)組分為酸生成劑。12.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(D)組分是選自如下組成的組中的至少一種鐺鹽、砜化合物或活化的硅化合物與鋁絡(luò)合物的組合。13.根據(jù)權(quán)利要求IO所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(D)組分包括鋁絡(luò)合物和活化的硅化合物。14.根據(jù)權(quán)利要求1013中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(A)堿溶性樹脂是含有聚苯并噁唑結(jié)構(gòu)、聚苯并噁唑前體結(jié)構(gòu)、聚酰亞胺結(jié)構(gòu)、聚酰亞胺前體結(jié)構(gòu)或聚酰胺酸酯結(jié)構(gòu)的樹脂。15.根據(jù)權(quán)利要求1014中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(A)堿溶性樹脂是由通式(1)表示的樹脂<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>其中，X和Y是有機基團；a和b表示摩爾百分比，a+b=100，a為60100，b為0~40;R,是羥基或-0-113，其可相同或不同；R2是羥基、羧基、-0-113或-(:00-113，其可相同或不同；m是02的正數(shù)；n是04的正數(shù)；R3是具有115個碳原子的有機基團，當(dāng)R,不是羥基時，R2中的至少一個一定是羧基，當(dāng)R2不是羧基時，R,中的至少一個一定是羥基；z由-R4-Si(R6)(R7)-0-Si(R6)(R7)-Rs-表示，其中R廣R7是有機基團。16.圖案化方法，其包括將權(quán)利要求10~15中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物涂覆在基板上，從而形成樹脂層，用活化能照射所述樹脂層的所需區(qū)域，用活化能照射后，使所述樹脂層顯影，然后加熱該樹脂層。17.半導(dǎo)體器件，其包括半導(dǎo)體基板，在所述半導(dǎo)體基板上面或上方形成的半導(dǎo)體芯片，在所述半導(dǎo)體芯片上方形成的保護層或絕緣層，其中，所述保護層或絕緣層是通過對權(quán)利要求10~15中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的層。18.顯示器，其包括用于顯示裝置的基板、覆蓋所述基板表面的平坦層或絕緣層、和在基板上方形成的顯示裝置，其中，所述平坦層或絕緣層是通過對權(quán)利要求10~15中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的層。19.半導(dǎo)體器件的制造方法，所述半導(dǎo)體器件包括半導(dǎo)體芯片和在所述半導(dǎo)體芯片上方形成的保護層或絕緣層，該方法包括將正型感光性樹脂組合物涂布在半導(dǎo)體芯片上，并干燥所述組合物以形成樹脂層；用活化能照射所述樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使所述樹脂層顯影；然后加熱該樹脂層，從而形成保護層或絕緣層；其中，所述正型感光性樹脂組合物是權(quán)利要求10~15中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物。20.顯示器的制造方法，所述顯示器包括基板、覆蓋所述基板表面的平坦層或絕緣層、和在所述基板上方形成的顯示裝置，該方法包括將正型感光性樹脂組合物涂布在基板上，并干燥所述組合物以形成樹脂層；用活化能照射所述樹脂層的所需區(qū)域；用活化能照射后，使所述樹脂層顯影；然后，加熱該樹脂層，從而形成平坦層或絕緣層；其中，所述正型感光性樹脂組合物是權(quán)利要求10~15中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物。全文摘要本發(fā)明涉及一種正型感光性樹脂組合物，其包括(A)堿溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(d1)活化的硅化合物，和(d2)鋁絡(luò)合物。本發(fā)明還涉及一種正型感光性樹脂組合物，其包括(A)堿溶性樹脂，(B)重氮醌化合物，(C)一個分子中具有兩個或多個氧環(huán)丁基的化合物，和(D)用于促進化合物(C)的氧環(huán)丁基的開環(huán)反應(yīng)的催化劑。文檔編號G03F7/004GK101322073SQ200680044969公開日2008年12月10日申請日期2006年11月17日優(yōu)先權(quán)日2005年11月30日發(fā)明者水島彩子,番場敏夫申請人:住友電木株式會社