產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括：產(chǎn)品的外殼，產(chǎn)品的外殼上設(shè)置有鏤空槽，該鏤空槽構(gòu)成產(chǎn)品的logo；于外殼內(nèi)部對應(yīng)于鏤空槽的位置設(shè)置有帶燈的PCB板，PCB板連接有供電組件；外殼外部設(shè)置有硅膠件以對外殼上的鏤空槽進(jìn)行密封；所述的PCB板上的燈通電發(fā)光，且光線透過鏤空槽和硅膠件發(fā)散，以實(shí)現(xiàn)由鏤空槽構(gòu)成的產(chǎn)品的logo發(fā)光。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的logo在不開機(jī)時(shí)不顯示，在開機(jī)時(shí)logo能以透光的形式點(diǎn)亮，為產(chǎn)品添加了絢麗的賣點(diǎn)，并且也解決了傳統(tǒng)商家在制作logo時(shí)使用的移印或者絲印工序的繁瑣，以及解決了傳統(tǒng)logo移印或者絲印其不夠彰顯的問題。
【專利說明】
產(chǎn)品I ogo的發(fā)光結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
:
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光裝置技術(shù)領(lǐng)域，特指一種產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
:
[0002]LOGO是徽標(biāo)或者商標(biāo)的外語縮寫，起到對徽標(biāo)擁有公司的識(shí)別和推廣的作用，通過形象的徽標(biāo)可以讓消費(fèi)者記住公司主體和品牌文化。在競爭日逾激烈的全球市場上，嚴(yán)格管理和正確使用統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的公司的徽標(biāo)，將為提供一個(gè)更有效、更清晰和更親切的市場形象?；諛?biāo)是人們在長期的生活和實(shí)踐中形成的一種視覺化的信息表達(dá)方式，具有一定含義并能夠使人理解的視覺圖形。其有簡潔、明確、一目了然的視覺傳遞效果，在生活實(shí)踐中經(jīng)過提煉、抽象與加工，集中以圖形的方式表現(xiàn)出來，并且表達(dá)一定的精神內(nèi)涵，傳遞特定的信息，形成人們相互交流的視覺語言?；諛?biāo)作為一種識(shí)別和傳達(dá)信息的視覺圖形，以其簡約、優(yōu)美的造型語言，體現(xiàn)著品牌的特點(diǎn)和企業(yè)的形象。
[0003]Logo通過印刷、雕刻或者以其他的形式制作于產(chǎn)品上，目的也是起到一個(gè)標(biāo)識(shí)的作用，讓消費(fèi)者能夠辨認(rèn)出產(chǎn)品的生產(chǎn)商，但是目前的logo通過移印、絲印等方式印刷，其顯著性不夠。
【實(shí)用新型內(nèi)容】:
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案:產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括:產(chǎn)品的外殼，產(chǎn)品的外殼上設(shè)置有鏤空槽，該鏤空槽構(gòu)成產(chǎn)品的logo;于外殼內(nèi)部對應(yīng)于鏤空槽的位置設(shè)置有帶燈的PCB板，PCB板連接有供電組件;外殼外部設(shè)置有硅膠件以對外殼上的鏤空槽進(jìn)行密封;所述的PCB板上的燈通電發(fā)光，且光線透過鏤空槽和硅膠件發(fā)散，以實(shí)現(xiàn)由鏤空槽構(gòu)成的產(chǎn)品的logo發(fā)光。
[0006]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的燈為LED。
[0007]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的硅膠件為薄硅膠片，燈光直接透過硅膠件發(fā)散。
[0008]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的硅膠件通過上膠黏貼于外殼表面。
[0009]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的硅膠件為厚硅膠片。
[0010]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的硅膠件于與外殼表面接觸的底面向表面開設(shè)有與鏤空槽形狀一致的凹槽，該凹槽不貫穿硅膠件的表面。
[0011 ]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的凹槽與鏤空槽相對應(yīng)安裝。
[0012]進(jìn)一步而言，上述技術(shù)方案中，所述的硅膠件與外殼表面之間上膠連接。
[0013]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較具有如下有益效果:
[0014]1、本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的logo在不開機(jī)時(shí)不顯示，在開機(jī)時(shí)logo能以透光的形式點(diǎn)亮，為產(chǎn)品添加了絢麗的賣點(diǎn)，并且也解決了傳統(tǒng)商家在制作logo時(shí)使用的移印或者絲印工序的繁瑣，以及解決了傳統(tǒng)logo移印或者絲印其不夠彰顯的問題；
[0015]2、本實(shí)用新型中鏤空槽是可以根據(jù)不同的產(chǎn)品而進(jìn)行不同的設(shè)置，從而形成不同的logo，該logo還能對產(chǎn)品進(jìn)行防偽標(biāo)識(shí)。
【附圖說明】
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[0016]圖1是本實(shí)用新型中外殼的立體圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型的立體圖；
[0018]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
:
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0020]見圖1-3所示，產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括:產(chǎn)品的外殼I，產(chǎn)品的外殼I上設(shè)置有鏤空槽11，該鏤空槽11構(gòu)成產(chǎn)品的logo，外殼I內(nèi)部對應(yīng)于不同種類的產(chǎn)品而安裝有其它不同的組件。
[0021]于外殼I內(nèi)部對應(yīng)于鏤空槽11的位置設(shè)置有燈21，該燈21為LED燈，燈21安裝在一PCB板2上，PCB板2可以通過上螺釘或者卡扣等方式固定在外殼I內(nèi)部，PCB板2還連接有供電組件，通過該供電組件提供燈21電量，燈21通電發(fā)光，且光線透過鏤空槽11和硅膠件3發(fā)散，以實(shí)現(xiàn)由鏤空槽11構(gòu)成的產(chǎn)品的logo發(fā)光。
[0022]由于外殼I上設(shè)置有鏤空槽11，容易進(jìn)水或者進(jìn)灰塵等，影響外殼I內(nèi)部的電氣元件或者其他組件，因此，在外殼I的表面對應(yīng)于鏤空槽11處設(shè)置有硅膠件3，硅膠件3對外殼I上的鏤空槽11進(jìn)行密封。
[0023]硅膠件3分為薄硅膠片和厚硅膠片兩種。
[0024]第一薄硅膠片，其本身厚度較薄，可以透光，對LED燈光線的發(fā)散不會(huì)造成太大的影響，因此可以直接通過上膠或者其他方式覆蓋于外殼表面，對鏤空槽11進(jìn)行遮蓋。接通電源時(shí)，LED燈光依次穿過鏤空槽、薄硅膠片發(fā)散，使logo發(fā)光。
[0025]第二種厚硅膠片，其本身有一定厚度，對LED燈光線的發(fā)散會(huì)造成一定影響，因此，在厚硅膠片的背面設(shè)置有與鏤空槽11形狀一致的凹槽31，該凹槽31不貫穿硅膠件3的表面，使厚硅膠片在凹槽31的表面留有薄面，厚硅膠片通過上膠或者其他方式覆蓋于外殼表面，凹槽31與鏤空槽11相對應(yīng)安裝，薄面對鏤空槽11進(jìn)行遮蓋，在接通電源時(shí)，LED燈光依次穿過鏤空槽、凹槽31再透過薄面發(fā)散，使logo發(fā)光。
[0026]上述的硅膠件3還可以采用其它的塑膠件進(jìn)行替換，只要能達(dá)到密封、透光的效果即可。
[0027]使用上述的兩種結(jié)構(gòu)都能使產(chǎn)品logo在不開機(jī)使不發(fā)光，在開機(jī)時(shí)logo能以透光的形式點(diǎn)亮，為產(chǎn)品添加了絢麗的賣點(diǎn)，并且結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。鏤空槽是可以根據(jù)不同的產(chǎn)品而進(jìn)行不同的設(shè)置，從而形成不同的logo，該logo還能對產(chǎn)品進(jìn)行防偽標(biāo)識(shí)。
[0028]當(dāng)然，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并非來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所述構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括于本實(shí)用新型申請專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，包括:產(chǎn)品的外殼(I)，產(chǎn)品的外殼(I)上設(shè)置有鏤空槽(11)，該鏤空槽(11)構(gòu)成產(chǎn)品的logo;其特征在于:于外殼(I)內(nèi)部對應(yīng)于鏤空槽(11)的位置設(shè)置有帶燈(21)的PCB板(2)，PCB板(2)連接有供電組件;外殼(I)外部設(shè)置有硅膠件(3)以對外殼(I)上的鏤空槽(11)進(jìn)行密封;所述的PCB板(2)上的燈(21)通電發(fā)光，且光線透過鏤空槽(11)和硅膠件(3)發(fā)散，以實(shí)現(xiàn)由鏤空槽(11)構(gòu)成的產(chǎn)品的logo發(fā)光。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的燈(21)為LED。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的硅膠件(3)為薄硅膠片，燈光直接透過硅膠件(3)發(fā)散。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的硅膠件(3)通過上膠黏貼于外殼(I)表面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的硅膠件(3)為厚硅膠片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的硅膠件(3)于與外殼(I)表面接觸的底面向表面開設(shè)有與鏤空槽(11)形狀一致的凹槽(31)，該凹槽(31)不貫穿硅膠件(3)的表面。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的凹槽(31)與鏤空槽(11)相對應(yīng)安裝。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的產(chǎn)品logo的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的硅膠件(3)與外殼(I)表面之間上膠連接。
【文檔編號】G09F13/04GK205595006SQ201620244143
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】張國柱
【申請人】張國柱