專利名稱：制卡工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制卡工藝。具體地，本發(fā)明涉及一種制卡工藝，可避免貼裝或形成于一貼裝基底上的諸如IC卡、電容器和金屬線圈之類的元件不平整地露出于卡的表面。
背景技術(shù)：
隨著電子應(yīng)用技術(shù)的高速發(fā)展，大存儲(chǔ)容量的薄型高性能IC卡正得到廣泛地應(yīng)用，以用來即時(shí)執(zhí)行信息存儲(chǔ)的輸入和輸出，以及用于人員認(rèn)別、銀行儲(chǔ)蓄業(yè)務(wù)、鐵道車票檢測(cè)、高速公路收費(fèi)亭管理等領(lǐng)域中的外部存儲(chǔ)單元。在各種各樣的IC卡中，尤其是非接觸式IC卡甚至能夠在一定距離中通過電波傳輸和接收來執(zhí)行信息輸入和輸出，而無須執(zhí)行費(fèi)時(shí)的、諸如將卡插在安裝于外部處理設(shè)備上的一讀取機(jī)中之類的操作，從而其信息輸入和輸出與傳統(tǒng)的接觸式IC卡不同。所以，非接觸式IC卡由于極好的操作效率、信息輸入和輸出的精確性和極高的信息處理速度而日益成為主流。
通常的IC卡都是先將諸如聚丙烯對(duì)苯二酸酯薄膜制成的合成樹脂薄膜貼裝基底的一個(gè)表面用銅箔、銀膠或類似材料與電路疊放在一起，接著，在電路上添加IC片、電容器、金屬線圈等，并且用其一側(cè)面具有熱敏或壓敏粘合層的復(fù)合膜蓋住貼裝基底上有電路的那一側(cè)。
然而，這些IC卡都具有一個(gè)缺點(diǎn)，即諸如IC片和電容器的元件會(huì)不平整地露出在復(fù)合膜上。
因而，已開發(fā)出以下結(jié)構(gòu)的IC卡旨在使元件在卡上的不平整度最小。
如圖6所示，該IC卡120基本上包括一諸如聚乙烯對(duì)苯二酸酯薄膜之類的合成樹脂薄膜100所構(gòu)成的貼裝基底12、用于發(fā)送和接收輸入/輸出波信號(hào)的發(fā)送/接收線圈102以及在貼裝基底12表面上的電容器104。貼裝基底12上具有部件孔114，孔中放置有集成電路(IC片)106、諸如用于信息存儲(chǔ)和處理的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。用以在元件之間形成電路的銅箔接線電路108藉由粘結(jié)層112粘到貼裝基底12上。貼裝基底12的兩側(cè)都用熱復(fù)合方式與具有熱粘層109的復(fù)合膜110疊置。
然而，就這種IC卡結(jié)構(gòu)而言，仍存在這樣的問題，即諸如發(fā)送/接收線圈102、電容器104、IC片106和銅箔接線電路108等元件不平整地露在復(fù)合膜110的表面上。所以，使用傳統(tǒng)的印刷機(jī)就無法在卡表面上印刷公司名稱或其它信息。而必須使用諸如噴墨打印機(jī)等專門的打印機(jī)。
而且，例如，由于IC片不平整地露出在IC卡表面上，當(dāng)IC卡置于一袋子或類似物品中攜帶時(shí)，IC片和其它元件會(huì)由于不平整而被碰撞損壞。其結(jié)果，就不能進(jìn)行讀取信息的操作。
再者，出于禁止替換IC卡中存儲(chǔ)的信息的目的，還要求無法認(rèn)出IC片等元件在IC卡的存在。
發(fā)明揭示在此情況下，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種制卡工藝，該工藝可避免貼裝或形成在貼裝基底上的諸如IC卡、電容器和金屬線圈之類的元件不平整地露出于卡的表面。
本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)上述目的。本發(fā)明的制卡工藝包括以下步驟連續(xù)輸送一貼裝基底，同時(shí)在所述貼裝基底兩側(cè)面上輸送一對(duì)片材，所述貼裝基底夾在所述片材對(duì)之間；在貼裝基底的各表面和與之相對(duì)的片材之間輸送液態(tài)粘合劑；以及將所述片材對(duì)之間的距離調(diào)整為一均勻間隔并且使粘合劑硬化。
藉由此工藝，諸如貼裝或形成于一貼裝基底上的諸如IC片、電容器和金屬線圈之類的元件的不平整性可由液態(tài)粘合劑吸收，而可避免這些元件露出于卡的表面。
所以，采用傳統(tǒng)的印刷機(jī)，就可在卡表面上印刷公司名稱或其它信息，而不必采用專門的打印機(jī)，如噴墨打印機(jī)。而且，即使IC卡置于包袋或類似物品中攜帶，也不會(huì)對(duì)諸如IC片的元件發(fā)生碰撞。因而，可保護(hù)元件，避免IC卡損壞。而且，不能從外部認(rèn)出IC卡中諸如IC片之類的元件的存在，這樣就可防止IC卡中存儲(chǔ)的信息被更換。
在本發(fā)明的制卡工藝中，該片材對(duì)中的一片較佳地由剝離層構(gòu)成。
因此，通過將剝離層從制成的IC卡上剝離可露出粘合層，IC卡例如可粘到瓦楞厚紙板盒的一個(gè)表面上以作為IC標(biāo)簽。因而，IC卡可用于物質(zhì)分配系統(tǒng)和類似系統(tǒng)中的信息管理。
而且，就本發(fā)明的制卡工藝而言，較佳地，該片材中的至少一片由一剝離層構(gòu)成，該工藝還包括在粘合劑硬化之后，將剝離層從貼裝基底上剝離的步驟；并且當(dāng)剝離層剝離后所露出的粘合劑層表面上粘有一復(fù)合層。
在此工藝中，粘合劑層可先用剝離層形成于貼裝基底的一個(gè)表面上，隨后可將一適于復(fù)合的復(fù)合層粘在貼裝基底上粘上。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是本發(fā)明制卡工藝的第一實(shí)施例的示意圖；圖2是用于本發(fā)明制卡工藝的片材間隔調(diào)整器的示意圖；圖3是由本發(fā)明制卡工藝第一實(shí)施例所獲得的IC卡的局部放大截面圖；圖4是由本發(fā)明制卡工藝另一實(shí)施例所獲得的IC卡的局部放大截面圖；圖5是本發(fā)明制卡工藝第二實(shí)施例的示意圖；以及圖6是傳統(tǒng)IC卡局部放大截面圖。
本發(fā)明較佳實(shí)施方式以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。
圖1是一示意圖，表示本發(fā)明制卡工藝的第一實(shí)施例。
參見圖1，標(biāo)號(hào)10總的表示用于制造本發(fā)明的卡(下文簡(jiǎn)稱為“卡”)的裝置。
其上形成或添加有與圖6所示傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相同的IC卡、電容器、金屬線圈、電路等元件的一貼裝基底12藉由一導(dǎo)輥13從一輸送輥14輸出。
一對(duì)片材供應(yīng)輥16、18設(shè)置在貼裝基底12的左、右兩個(gè)側(cè)面上。片材20、22藉由一對(duì)導(dǎo)輥24、26分別從片材供應(yīng)輥16、18輸出。
片材20、22最好采用諸如聚乙烯對(duì)苯二酸酯和聚碳酸酯之類的合成樹脂片材。從印刷性能和防止認(rèn)出諸如IC片等元件的角度來看，較佳地，片材20、22例如可用白色或其它顏色的樹脂制成。同樣較佳地，其厚度應(yīng)當(dāng)在30至200μm范圍內(nèi)。片材20、22并不僅限于上述的合成樹脂片材，當(dāng)然也可以用紙材來制成，如浸漬紙和合成紙。而且，后者為剝離層(即例如在合成樹脂層或浸漬紙的一個(gè)側(cè)面上涂覆諸如硅樹脂的防粘處理劑而制成的)。
由片材供應(yīng)輥16、18送出片材20、22的速度與從貼裝基底輸送輥14送出貼裝基底12的速度是同步的。例如送出速度設(shè)定為5至20m/min。
另外，液態(tài)粘合劑28、30通過諸如模具涂覆器或T型模之類的粘合劑供應(yīng)裝置32、35輸送到來自片材供應(yīng)輥16、18的片材20、22的各表面20A、22A上。
在片材20、22的各個(gè)表面20A、22A涂覆液態(tài)粘合劑28、39之后，片材20、22由一對(duì)導(dǎo)輥20、22引導(dǎo)，這樣貼裝基底12夾在片材20、22之間，并且由貼裝基底12的兩個(gè)表面和片材20、22所構(gòu)成的空間內(nèi)充滿粘合劑28、30。
雖然所用的粘合劑是液態(tài)的，但并不僅限于此，而只要在硬化之前具有流動(dòng)性，在硬化之后仍具有粘性的粘合劑都可采用。較佳地可采用例如由聚烯烴樹脂(諸如聚乙烯樹脂或聚丙烯樹脂)組成的熱熔性粘合劑、聚酯樹脂和乙烯醋酸樹脂、以及通過電離輻射(諸如紫外線或電子束)可硬化的粘合劑-例如聚氨酯丙烯酸樹脂和聚酯丙烯酸樹脂。
在圖1所示的實(shí)施例中，采用一熱熔性粘合劑作為粘合劑28、30。
控制粘合劑28、30的輸送速度以適應(yīng)所需的厚度和片材輸送速度。雖然沒有特別的限制，但導(dǎo)輥24、26之間的間隙范圍可為幾毫米至幾厘米，例如5毫米至5厘米。
在貼裝基底12和片材20、22的兩個(gè)側(cè)面構(gòu)成的間隙充滿粘合劑28、30之后，用粘合劑28、30來疊合片材20、22的貼裝基底12經(jīng)過一片材間隔調(diào)整器33，這樣片材20、22之間的距離被調(diào)整為一均勻間隔。雖然與卡厚度有關(guān)，但通過調(diào)整所獲得的此均勻的間隔較佳地設(shè)定為諸如IC片的元件不平整度可由粘合劑28、30所吸收和蓋住。
在此實(shí)施例中，片材間隔調(diào)整器33包括三對(duì)調(diào)整輥，每對(duì)各由左、右隔開一間隙的調(diào)整輥34、36構(gòu)成，它們被設(shè)置成其間隙逐漸被調(diào)整為均勻間隔。雖然在此實(shí)施例中采用了三對(duì)調(diào)整輥，但片材間隔調(diào)整器33也可由一對(duì)調(diào)整輥、兩對(duì)調(diào)整輥或更多對(duì)調(diào)整輥來構(gòu)成。而且，雖然在此實(shí)施例中是采用左、右放置的多對(duì)調(diào)整輥34、36，但如圖2所示，片材間隔調(diào)整器33也可用一對(duì)調(diào)整板38、40來代替，其間隙也為逐漸調(diào)整成均勻的間隔。
在采用熱熔性粘合劑時(shí)，粘合劑供應(yīng)裝置32、35至片材間隔調(diào)整器33必須被加熱以使粘合劑保持液態(tài)。
在片材20、22之間的距離調(diào)整成均勻間隔之后，用粘合劑28、30來疊合片材20、22的貼裝基底12被傳送過第一冷卻器44和第二冷卻器48，以使粘合劑28、30變硬。
雖然冷卻器44、48可采用氣冷或水冷系統(tǒng)，但當(dāng)自然冷卻的效果能令人滿意時(shí)，也可不采用冷卻器。
隨后，用一沖卡裝置67將用粘合劑28、30來疊合片材20、22的貼裝基底12沖成IC卡形狀，從而獲得IC卡69的最終產(chǎn)品。沖切之后的剩余部分繞在一收集輥65上。
因此，可獲得如圖3所示的IC卡。(本發(fā)明的IC卡和傳統(tǒng)的IC卡中相同的構(gòu)成部件都采用相同的標(biāo)號(hào)。以下也如此)。
在此實(shí)施例中，如圖4所示，片材20、22對(duì)中的一片(圖4中的片材20)可由一剝離層構(gòu)成。在此情況下，在卡形成之后，將剝離層從制成的IC卡上剝?nèi)ィ纯陕冻稣澈蟿?，這樣可將IC卡藉由露出的粘合劑層粘到例如一瓦楞硬紙板盒的表面上以作為一IC標(biāo)簽。因而，IC卡可用于物質(zhì)分配系統(tǒng)和類似系統(tǒng)的信息管理。
圖5是本發(fā)明制卡工藝第二個(gè)實(shí)施例的示意圖。
其結(jié)構(gòu)基本上與第一實(shí)施例相同。在第一和第二實(shí)施例中，相同的結(jié)構(gòu)采用相同的標(biāo)號(hào)，并且省略對(duì)重復(fù)部分的詳細(xì)描述。
在此實(shí)施例中，作為片材20、22的剝離層21、23藉由一對(duì)導(dǎo)輥24、26分別從片材供應(yīng)輥16、18輸出。
從片材供應(yīng)輥16、18輸出的剝離層21、23具有各自的經(jīng)防粘處理的表面21A、23A。一種液態(tài)粘合劑28、30，諸如可通過電離輻射(例如紫外線)硬化的粘合劑，可經(jīng)過諸如模具涂覆器或T型模的粘合劑供應(yīng)裝置32、35輸送到防粘處理表面21A、23A上。
剝離層21、23之間的距離藉由一片材間隔調(diào)整器33調(diào)整為恒定間隔。隨后，用粘合劑28、39來疊合剝離層21、23的貼裝基底12經(jīng)過第一紫外線照射器42。因而，粘合劑28、30被紫外線照射，結(jié)果，粘合劑28、30初步硬化為半硬化狀態(tài)。藉由粘合劑28、30疊加有剝離層21、23的貼裝基底12由第一冷卻器44冷卻以去除由于初步硬化所產(chǎn)生的反應(yīng)熱。
另外，在由第一冷卻器44冷卻之后，用粘合劑28、30來疊合剝離層21、23的貼裝基底12經(jīng)過第二紫外線照射器46。因而，粘合劑28、30被紫外線照射，結(jié)果，粘合劑28、30硬化。隨后，用粘合劑28、30來疊合剝離層21、23的貼裝基底12由第二冷卻器48冷卻以去除由于硬化而產(chǎn)生的反應(yīng)熱。
與單級(jí)的紫外線照射相比，兩級(jí)紫外線照射硬化可有效地防止粘合劑層和片材由于反應(yīng)熱所發(fā)生的起趨、彎翹和不平整。
較佳地，第一級(jí)紫外線照射器42的紫外線強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)設(shè)定為使粘合劑28、30初步硬化成半硬化狀態(tài)。另一方面，第二級(jí)紫外線照射器46的紫外線強(qiáng)度較佳地設(shè)定為使粘合劑28、30完全硬化。
根據(jù)粘合劑的類型，當(dāng)反應(yīng)熱很少時(shí)，則不必設(shè)置冷卻器。
雖然在此實(shí)施例中粘合劑28、30是由兩級(jí)紫外線照射的，但當(dāng)然也可由三級(jí)或更多級(jí)、或者僅為單級(jí)來進(jìn)行紫外線照射。
在此實(shí)施例中，因?yàn)檎澈蟿?8、30必須透過剝離層21、23來硬化，因此，剝離層21、23較佳地可從紫外線可透過的透明樹脂薄膜中選擇，例如聚乙烯對(duì)苯二酸酯和聚碳酯。雖然剝離層的厚度沒有特別的限制，但從強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性角度考慮，較佳地，剝離層的厚度為20至150μm。
在粘合劑28、30硬化和去除硬化反應(yīng)熱之后，粘在貼裝基底12兩側(cè)面上的剝離層21、23可藉由一對(duì)剝離導(dǎo)輥51、53剝離并且繞在一對(duì)收集輥50、52上。在剝離層21、23被剝掉之后，復(fù)合層58、60可從一對(duì)復(fù)合層供應(yīng)輥54、56上輸送到一對(duì)壓力粘結(jié)輥62、64之間的間隙中。結(jié)果，復(fù)合層58、60可藉由粘合劑28、30的粘性粘結(jié)到貼裝基底12上。
在此實(shí)施例中，多種片材可用作復(fù)合層58、60，包括與上述片材20、22相同的片材。
在粘結(jié)復(fù)合層58、60之后，用沖卡裝置67將用粘合劑28、30來疊合復(fù)合層58、60的貼裝基底12沖切成IC卡形狀，從而獲得IC卡69成品。沖切后的剩余部分繞在一收集輥65上。
因此，可獲得如圖3所示的IC卡1。
在此第二實(shí)施例中，在貼裝基底12的兩個(gè)表面上的粘合層硬化后可通過粘貼復(fù)合層來制成卡。所以，在此實(shí)施例中，可采用不易直接與液態(tài)粘合劑直接接觸復(fù)合層或由不能透過紫外線的紙或有色薄膜構(gòu)成的復(fù)合層。
在此實(shí)施例中，也還是以與第一實(shí)施例相同的方式，可將一剝離層用作復(fù)合層58、60中之一，或者在不需進(jìn)行復(fù)合的那一側(cè)上留下剝離層21、23之一不剝離。在此情況下，可制成與圖4所示相同的IC卡，該卡例如可粘到瓦楞厚紙板盒的一個(gè)表面上以作為IC標(biāo)簽。因而，IC卡可用于物質(zhì)分配系統(tǒng)和類似系統(tǒng)中的信息管理。
然而，上述的本發(fā)明實(shí)施例對(duì)本發(fā)明范圍并沒有限制作用。例如，雖然上述實(shí)施例涉及一種垂直放置的系統(tǒng)，但本發(fā)明也可應(yīng)用于水平放置的系統(tǒng)。而且，雖然可采用與上述實(shí)施例中粘合劑28、30相同的粘合劑樹脂，但其中也可采用不同類型的粘合劑樹脂。再側(cè)，卡也并不限于IC卡，本發(fā)明也可應(yīng)用于在貼裝基底表面上具有不平整表面的卡形產(chǎn)品。
發(fā)明效果在本發(fā)明的制卡工藝中，諸如貼裝或形成于一貼裝基底上的諸如IC片、電容器和金屬線圈之類的元件的不平整性可由液態(tài)粘合劑吸收，從而可避免這些元件露出于卡的表面。
所以，采用傳統(tǒng)的印刷機(jī)，就可在卡表面上印刷公司名稱或其它信息，而不必采用專門的打印機(jī)，如噴墨打印機(jī)。而且，即使IC卡置于包袋或類似物品中攜帶，也不會(huì)對(duì)諸如IC片之類的元件發(fā)生碰撞。因而，可保護(hù)元件，避免IC卡損壞。再則，不能從外部認(rèn)出IC卡中諸如IC片之類的元件的存在，這樣就可防止IC卡中存儲(chǔ)的信息被更換。
權(quán)利要求
1．一種制卡工藝，包括以下步驟連續(xù)輸送一貼裝基底，同時(shí)在所述貼裝基底的兩側(cè)面上輸送一對(duì)片材，所述貼裝基底夾在所述片材對(duì)之間；在貼裝基底的各表面和與之相對(duì)的片材之間輸送液態(tài)粘合劑；以及將所述片材對(duì)之間的距離調(diào)整為一均勻間隔并且使粘合劑硬化。
2．如權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，所述片材對(duì)中的一片由一剝離層構(gòu)成。
3．如權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，所述片材對(duì)中至少一片由一剝離層構(gòu)成，并且還包括以下步驟在粘合劑硬化之后，將所述剝離層從所述貼裝基底上剝離；以及在剝離層剝離之后所露出的粘合劑層表面上粘上一復(fù)合層。
全文摘要
一種制卡工藝,可避免貼裝或形成于一貼裝基底上的諸如IC片、電容器和金屬線圈之類的元件不平整地露出于卡的表面。此工藝包括:連續(xù)輸送一貼裝基底,同時(shí)在所述貼裝基底的兩側(cè)面上輸送一對(duì)片材,所述貼裝基底夾在所述片材對(duì)之間;在貼裝基底的各表面和與之相對(duì)的片材之間輸送液態(tài)粘合劑;以及將所述片材對(duì)之間的距離調(diào)整為一均勻間隔并且使粘合劑硬化。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1321283SQ00801900
公開日2001年11月7日 申請(qǐng)日期2000年6月30日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月31日
發(fā)明者市川章, 渡邊健一 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社