專(zhuān)利名稱(chēng)：光敏印章的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種可在PCB板或電器塑料殼體表面影印標(biāo)簽的印章，具體講是ー種光敏印章。
技術(shù)背景較為常見(jiàn)的光敏印章一般包括印殼、安裝在印殼開(kāi)ロ端的印墊、套在印墊上用以保護(hù)印墊的印蓋。使用吋，將印蓋從印墊上取下，便可在PCB板或電器塑料殼體表面影印標(biāo)簽，使用完畢后，將印蓋套在印墊上便能防止灰塵或外界雜質(zhì)污染印墊，從而保護(hù)印墊。但在使用過(guò)程中，因印蓋與印墊、印殼處于分開(kāi)狀態(tài)，也就是說(shuō)印蓋一般擱置在一旁，當(dāng)使用者影印完畢后，很有可能出現(xiàn)找不到印蓋的現(xiàn)象發(fā)生，易給使用者帶來(lái)不便。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種印蓋不易丟失，便于使用者操作的光敏印章。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用這樣ー種光敏印章，它包括印殼、安裝在印殼開(kāi)ロ端的印墊、套在印墊上用以保護(hù)印墊的印蓋，所述的印殼末端成型有供印蓋套裝的套頭，所述的套頭的形狀、大小與印蓋內(nèi)腔的形狀、大小相配。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)由于印殼末端成型有供印蓋套裝的套頭，且該套頭的形狀、大小與印蓋內(nèi)腔的形狀、大小相配，這樣當(dāng)使用本實(shí)用新型的光敏印章吋，將印蓋從印墊上取下后，便可將印蓋套裝在印殼的套頭上，而不必將印蓋擱置在一旁，避免了印蓋的丟失，方便了使用。

圖I為光敏印章的印蓋蓋上后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為光敏印章的印蓋取下后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中所示1、印殼，2、印墊,3、印蓋,4、套頭。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說(shuō)明。如圖I和圖2所示，本實(shí)用新型的光敏印章，它包括印殼I、安裝在印殼I開(kāi)ロ端的印墊2、套在印墊2上用以保護(hù)印墊2的印蓋3。所述的印殼I的末端成型有供印蓋3套裝的套頭4，該套頭4的形狀、大小與印蓋3內(nèi)腔的形狀、大小相配。在制作時(shí)，套頭4的側(cè)壁到印殼I的側(cè)壁的距離可做成等于或略大于印蓋3的厚度，這樣當(dāng)印蓋3套裝在印殼I的套頭4上后，印蓋3的端面則與印殼I的端面基本齊平，這樣則便于使用者握住印殼I末端進(jìn)行影印。
權(quán)利要求1 一種光敏印章，它包括印殼(I)、安裝在印殼(I)開(kāi)口端的印墊(2)、套在印墊(2)上用以保護(hù)印墊(2)的印蓋(3)，其特征在于，所述的印殼(I)末端成型有供印蓋(3)套裝的套頭(4)，所述的套頭⑷的形狀、大小與印蓋(3)內(nèi)腔的形狀、大小相配?！?br> 專(zhuān)利摘要一種光敏印章，它包括印殼(1)、安裝在印殼(1)開(kāi)口端的印墊(2)、套在印墊(2)上用以保護(hù)印墊(2)的印蓋(3)，所述的印殼(1)末端成型有供印蓋(3)套裝的套頭(4)，所述的套頭(4)的形狀、大小與印蓋(3)內(nèi)腔的形狀、大小相配。該光敏印章的印蓋可套蓋在印殼的套頭上，這樣在使用過(guò)程中，印殼便不易丟失，方便了使用。
文檔編號(hào)B41K1/02GK202480568SQ20122007223
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月1日
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