專利名稱：應(yīng)用于成像盒的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及打印成像耗材技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種應(yīng)用于成像盒的
芯片。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在的打印行業(yè)中，為了識(shí)別在打印機(jī)上安裝的成像盒是否為打印機(jī)支持的，往往在成像盒上安裝有可拆卸的芯片，該芯片是用來存儲(chǔ)成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)，例如成像盒中著色劑顏色，剩余著色劑量、生產(chǎn)日期和制造廠商等信息，在成像盒安裝到打印機(jī)后，芯片與打印機(jī)能進(jìn)行數(shù)據(jù)信息的交換。現(xiàn)有用在成像盒上的芯片，采用了鐵電存儲(chǔ)器FRAM來存儲(chǔ)成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)， FRAM的特點(diǎn)是速度快，能夠像RAM —樣操作，又具有如EEPROM掉電后仍能保存數(shù)據(jù)的特性。 但由于受鐵電晶體特性制約，F(xiàn)RAM仍有最大訪問次數(shù)限制的問題，而且目前國(guó)內(nèi)的鐵電技術(shù)發(fā)展相對(duì)落后，致使FRAM的制造成本很高。基于鐵電存儲(chǔ)器FRAM的上述缺點(diǎn)，現(xiàn)一般采用EEPR0M+RAM來替代FRAM，EEPROM 的技術(shù)比較成熟，成本便宜，不存在最大訪問次數(shù)的限制，RAM能夠快速存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，但RAM有一個(gè)很大的缺點(diǎn)，就是在掉電后數(shù)據(jù)就丟失，為了防止打印機(jī)停止供電后MM的數(shù)據(jù)丟失， 現(xiàn)有做法是給芯片外部供電。具體的，在芯片上設(shè)置一個(gè)獨(dú)立電源。然而，生產(chǎn)后的芯片在存放和運(yùn)輸過程中， 難免會(huì)出現(xiàn)獨(dú)立電源漏電和放電的現(xiàn)象，等到芯片安裝到成像盒上時(shí)，獨(dú)立電源可能電量已經(jīng)耗盡或電壓不符合規(guī)定值，這種情況會(huì)引起打印故障。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用于成像盒的芯片，以解決現(xiàn)有應(yīng)用于成像盒的芯片的獨(dú)立電源因出現(xiàn)漏電和放電的現(xiàn)象導(dǎo)致芯片使用時(shí)造成的打印故障。為解決上述問題，現(xiàn)提出的方案如下一種應(yīng)用于成像盒的芯片，設(shè)置于芯片上的獨(dú)立電源正極上連接有正電極，負(fù)極接地，其中所述獨(dú)立電源的正極還與芯片集成電路相連，為芯片集成電路供電；當(dāng)該芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，所述正電極不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。優(yōu)選地，所述獨(dú)立電源的負(fù)極和接地點(diǎn)之間還連接有負(fù)電極，且當(dāng)芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，所述負(fù)電極不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。優(yōu)選地，所述連接到獨(dú)立電源的電極設(shè)置于芯片與打印機(jī)芯片接觸部接觸的接觸面上。優(yōu)選地，所述獨(dú)立電源為紐扣電池、干電池或充電電池。優(yōu)選地，所述連接到獨(dú)立電源的電極與設(shè)置于芯片上用于與打印機(jī)交換成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)的電極在不同行。[0015]優(yōu)選地，所述連接到獨(dú)立電源的電極與設(shè)置于芯片上用于與打印機(jī)交換成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)的電極在同一行，且位于不與打印機(jī)芯片接觸部接觸的位置。優(yōu)選地，所述連接到獨(dú)立電源電極的形狀為矩形、圓形、橢圓形、流線型、梯形或三角形。優(yōu)選地，該芯片上設(shè)置有電源安裝部，所述獨(dú)立電源設(shè)置于所述電源安裝部上。優(yōu)選地，所述獨(dú)立電源焊接在所述電源安裝部上或通過夾持件夾持設(shè)置在所述電源安裝部上。從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型公開的應(yīng)用于成像盒的芯片中，在獨(dú)立電源的正極上連接正電極，負(fù)極接地，在將芯片安裝到打印機(jī)前，通過測(cè)量正電極和接地點(diǎn)之間的電壓可以得到獨(dú)立電源的剩余電量，判斷該獨(dú)立電源是否出現(xiàn)漏電或放電現(xiàn)象，若獨(dú)立電源的剩余電量較低，可以直接更換再使用，不會(huì)造成打印故障。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種應(yīng)用于成像盒的芯片的示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的另一種應(yīng)用于成像盒的芯片的示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的應(yīng)用于成像盒的芯片與打印機(jī)接觸的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種應(yīng)用于成像盒的芯片，以解決現(xiàn)有應(yīng)用于成像盒的芯片的獨(dú)立電源因出現(xiàn)漏電和放電的現(xiàn)象導(dǎo)致芯片使用時(shí)造成的打印故障。具體的，所述成像盒包括墨盒、碳粉盒、硒鼓、色帶盒等。如圖1所示，所述應(yīng)用于成像盒的芯片中設(shè)置有獨(dú)立電源101，該獨(dú)立電源正極上連接有正電極102，負(fù)極接地，其中獨(dú)立電源101的正極還與芯片集成電路104相連，為芯片集成電路供電；當(dāng)該芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，正電極102不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。本實(shí)施例公開的應(yīng)用于成像盒的芯片中，在獨(dú)立電源的正極上連接正電極，負(fù)極接地，在將芯片安裝到打印機(jī)前，通過測(cè)量正電極和接地點(diǎn)之間的電壓可以得到獨(dú)立電源的剩余電量，判斷該獨(dú)立電源是否出現(xiàn)漏電或放電現(xiàn)象，若獨(dú)立電源的剩余電量較低，可以直接更換再使用，不會(huì)造成打印故障。并且，結(jié)合圖3所示，應(yīng)用于成像盒的芯片1上還具有多個(gè)電極3，電極3設(shè)置在芯片1與打印機(jī)的芯片接觸部4接觸的接觸面上，用于與打印機(jī)2進(jìn)行通信，交換成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)，而獨(dú)立電源101 —般設(shè)置在芯片1與打印機(jī)的芯片接觸部4接觸的接觸面的對(duì)面上；當(dāng)將芯片1安裝到打印機(jī)2上時(shí)，電極3與打印機(jī)的芯片接觸部4接觸，而連接到獨(dú)立電源101正極上的正電極102則不與打印機(jī)芯片接觸部3接觸。為以下說明方便，現(xiàn)定義芯片1與打印機(jī)的芯片接觸部4接觸的接觸面為芯片的正面，芯片1與打印機(jī)的芯片接觸部4接觸的接觸面的對(duì)面則為反面。由于打印機(jī)的芯片接觸部在待機(jī)的時(shí)候保持著高低不同的電平，為了獨(dú)立電源 101的性能不受打印機(jī)的影響，才將正電極102設(shè)置在不與打印機(jī)的芯片接觸部接觸的位置。具體的，正電極102可以與芯片上的電極3 —樣，設(shè)置在芯片1的正面，當(dāng)然，也可以與獨(dú)立電源101 —樣，設(shè)置在芯片1的反面。并且，當(dāng)正電極102設(shè)置在芯片1的正面時(shí)， 可以與設(shè)置在芯片1上的電極3在同一行，但需要位于不能接觸到打印機(jī)芯片接觸部的位置；也可以與電極3在不同行。本實(shí)施例公開的芯片采用EEPR0M+RAM存儲(chǔ)成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)，在執(zhí)行打印操作時(shí)，打印機(jī)讀寫芯片的數(shù)據(jù)，例如讀取芯片中存儲(chǔ)的著色劑顏色的信息或?qū)?shí)際檢測(cè)到的剩余著色劑量信息寫入芯片中。然而，打印機(jī)給芯片供電的時(shí)間很短，當(dāng)打印機(jī)通過電極 105提供的電源VCC被切斷后，獨(dú)立電源101會(huì)繼續(xù)給集成電路104供電，完成集成電路104 的功能操作，例如將暫存在RAM中的數(shù)據(jù)寫入到EEPROM中。操作完成后集成電路104會(huì)自動(dòng)切斷獨(dú)立電源101的電源或進(jìn)入低功耗模式。本實(shí)施例公開的應(yīng)用于墨盒的芯片生產(chǎn)完成后，需要保證獨(dú)立電源101的電量能夠滿足集成電路104的需求，一旦獨(dú)立電源101的電量較低，為避免打印機(jī)出現(xiàn)故障，需要及時(shí)更換獨(dú)立電源。并且，經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，獨(dú)立電源的剩余電量與其兩端電壓成正比，這樣，通過檢測(cè)正電極102和接地點(diǎn)之間的電壓，就可得到獨(dú)立電源的剩余電量，判斷是否需要更換獨(dú)立電源。為了更為方便的測(cè)量獨(dú)立電源兩端的電壓，本實(shí)用新型另一實(shí)施例還公開了一種應(yīng)用于成像盒的芯片，如圖2所示，獨(dú)立電源101的負(fù)極和接地點(diǎn)之間還連接有負(fù)電極103， 且當(dāng)芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，負(fù)電極103不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。但需要判斷是否需要更換獨(dú)立電源101時(shí)，可以通過檢測(cè)正電極102和負(fù)電極103 之間的電壓得到獨(dú)立電源101的電量。與上述實(shí)施例公開的內(nèi)容相同，正電極102和負(fù)電極103可以與芯片上的電極3 一樣，設(shè)置在芯片1的正面，當(dāng)然，也可以與獨(dú)立電源101 —樣，設(shè)置在芯片1的反面。并且， 當(dāng)正電極102和負(fù)電極103設(shè)置在芯片1的正面時(shí)，可以與設(shè)置在芯片1上的電極3在同一行，但需要位于不能接觸到打印機(jī)芯片接觸部的位置；也可以與電極3在不同行。具體的，上述兩個(gè)實(shí)施例公開的應(yīng)用于成像盒的芯片中，所述獨(dú)立電源就是電壓源的電壓或電流源的電流不受外電路的控制而獨(dú)立存在的電源，具體可以是紐扣電池、干電池或充電電池，可以是其他形式的電源。并且，獨(dú)立電源的安裝形式可以有多種，可以在芯片上單獨(dú)設(shè)置電源安裝部，將上述多種形式的獨(dú)立電源直接焊接到電源安裝部上，可以通過夾持件夾持設(shè)置在電源安裝部，所述夾持件可以是彈性裝置，當(dāng)然還有其他多種安裝形式，此處不再一一贅述。本實(shí)用新型實(shí)施例中所稱的打印機(jī)芯片接觸部，是指芯片隨墨盒安裝到打印機(jī)中后，打印機(jī)和芯片電連接的多個(gè)彈性探針。并且，所提到的電極，包括芯片與打印機(jī)用于交換成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)的電極以及芯片上與獨(dú)立電源相連的電極，均是指至少有一個(gè)接觸區(qū)與打印機(jī)的芯片接觸部電接觸或與檢測(cè)儀器探針電接觸的導(dǎo)電體，可以是本實(shí)施例圖1中的矩形，還可以是橢圓形、流線型、梯形、三角形或其他的形狀，不受限制。本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于成像盒的芯片，其特征在于，設(shè)置于芯片上的獨(dú)立電源正極上連接有正電極，負(fù)極接地，其中所述獨(dú)立電源的正極還與芯片集成電路相連，為芯片集成電路供電；當(dāng)該芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，所述正電極不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述獨(dú)立電源的負(fù)極和接地點(diǎn)之間還連接有負(fù)電極，且當(dāng)芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，所述負(fù)電極不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述連接到獨(dú)立電源的電極設(shè)置于芯片與打印機(jī)芯片接觸部接觸的接觸面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述獨(dú)立電源為紐扣電池、干電池或充電電池。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片，其特征在于，所述連接到獨(dú)立電源的電極與設(shè)置于芯片上用于與打印機(jī)交換成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)的電極在不同行。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片，其特征在于，所述連接到獨(dú)立電源的電極與設(shè)置于芯片上用于與打印機(jī)交換成像盒相關(guān)的數(shù)據(jù)的電極在同一行，且位于不與打印機(jī)芯片接觸部接觸的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述連接到獨(dú)立電源電極的形狀為矩形、圓形、橢圓形、流線型、梯形或三角形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片，其特征在于，該芯片上設(shè)置有電源安裝部，所述獨(dú)立電源設(shè)置于所述電源安裝部上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片，其特征在于，所述獨(dú)立電源焊接在所述電源安裝部上或通過夾持件夾持設(shè)置在所述電源安裝部上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于成像盒的芯片，設(shè)置于該芯片上的獨(dú)立電源正極上連接有正電極，負(fù)極接地，其中獨(dú)立電源的正極還與芯片集成電路相連，為芯片集成電路供電；當(dāng)該芯片安裝到打印機(jī)上時(shí)，所述正電極不與打印機(jī)芯片接觸部接觸。本實(shí)用新型公開的應(yīng)用于成像盒的芯片中，在獨(dú)立電源的正極上連接正電極，負(fù)極接地，在將芯片安裝到打印機(jī)前，通過測(cè)量正電極和接地點(diǎn)之間的電壓可以得到獨(dú)立電源的剩余電量，判斷該獨(dú)立電源是否出現(xiàn)漏電或放電現(xiàn)象，若獨(dú)立電源的剩余電量較低，可以直接更換再使用，不會(huì)造成打印故障。
文檔編號(hào)B41J2/175GK202029515SQ20112010808
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
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