專利名稱：藥品包裝用聚酯復合膜的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種藥品包裝用聚酯復合膜，屬于藥品包裝膜技術領域。
背景技術：
藥品包裝用的復合膜有多種要求，如阻隔性能(水蒸氣透過量)、氧氣透過量、剝離強度、熱合強度等，有些復合膜里面含有重金屬，不符合國家一些安全標準的規(guī)定。所以提供一種阻隔性能好、氧氣透過量小、剝離強度高、熱合強度好并且不含重金屬的藥品包裝用復合膜是本實用新型要解決的技術問題。

實用新型內容本實用新型提供一種阻隔性能好、氧氣透過量小、剝離強度高、熱合強度好并且不含重金屬的藥品包裝用聚酯復合膜。本實用新型的目的通過以下技術方案來具體實現(xiàn):藥品包裝用聚酯復合膜，包括聚酯基膜，聚酯基膜的厚度為0.4-0.5mm，在聚酯基膜的上表層粘接有一層亞麻纖維層，在聚酯基膜的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護層，在所述聚乙烯保護層的表面涂覆有一層粘接層，在粘接層的表面粘接有去靜電樹脂。進一步的，所述亞麻纖維層的厚度為0.1mm。所述聚乙烯保護層的厚度為0.1mm。所述去靜電 樹脂的厚度為0.1mm。本實用新型的技術優(yōu)點為:具有良好的熱熔性，并且在熱熔的過程中可以保證表面平整度的要求，便于包裝的過程中進行封口，保證包裝后的美觀度；同時由于其阻隔性能也得到了一定的提升，可以防止藥品潮濕；氧氣透過量保持穩(wěn)定，使藥品不易氧化，由于整個藥品包裝用聚酯復合膜不含有任何重金屬物質，所以可以符合國家的安全標準。

下面根據附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是藥品包裝用聚酯復合膜的結構圖。
具體實施方式
如圖1所示的藥品包裝用聚酯復合膜，包括聚酯基膜1，聚酯基膜I的厚度為
0.4-0.5mm,在聚酯基膜I的上表層粘接有一層亞麻纖維層2，在聚酯基膜I的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護層3，在所述聚乙烯保護層3的表面涂覆有一層粘接層4，在粘接層4的表面粘接有去靜電樹脂5。進一步的，所述亞麻纖維層2的厚度為0.1mm。所述聚乙烯保護層3的厚度為0.1mm。所述去靜電樹脂5的厚度為0.1mm。[0016]本實用新型的技術優(yōu)點為:具有良好的熱熔性，并且在熱熔的過程中可以保證表面平整度的要求，便于包裝的過程中進行封口，保證包裝后的美觀度；同時由于其阻隔性能也得到了一定的提升，可以防止藥品潮濕；氧氣透過量保持穩(wěn)定，使藥品不易氧化，由于整個藥品包裝用聚 酯復合膜不含有任何重金屬物質，所以可以符合國家的安全標準。
權利要求1.一種藥品包裝用聚酯復合膜，其特征在于，包括聚酯基膜，聚酯基膜的厚度為0.4-0.5mm，在聚酯基膜的上表層粘接有一層亞麻纖維層，在聚酯基膜的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護層，在所述聚乙烯保護層的表面涂覆有一層粘接層，在粘接層的表面粘接有去靜電樹脂。
2.如權利要求1所述的藥品包裝用聚酯復合膜，其特征在于，所述亞麻纖維層的厚度為 0.1mnin
3.如權利要求1所述的藥品包裝用聚酯復合膜，其特征在于，所述聚乙烯保護層的厚度為0.1mm。
4.如權利要求1所述 的藥品包裝用聚酯復合膜，其特征在于，所述去靜電樹脂的厚度為 0.1 mm η
專利摘要本實用新型公開了一種藥品包裝用聚酯復合膜，包括聚酯基膜，聚酯基膜的厚度為0.4-0.5mm，在聚酯基膜的上表層粘接有一層亞麻纖維層，在聚酯基膜的下表層覆蓋有一層聚乙烯保護層，在所述聚乙烯保護層的表面涂覆有一層粘接層，在粘接層的表面粘接有去靜電樹脂。本實用新型的技術優(yōu)點為具有良好的熱熔性，并且在熱熔的過程中可以保證表面平整度的要求，便于包裝的過程中進行封口，保證包裝后的美觀度；同時由于其阻隔性能也得到了一定的提升，可以防止藥品潮濕；氧氣透過量保持穩(wěn)定，使藥品不易氧化，由于整個藥品包裝用聚酯復合膜不含有任何重金屬物質，所以可以符合國家的安全標準。
文檔編號B32B33/00GK203126074SQ20132014275
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月27日 優(yōu)先權日2013年3月27日
發(fā)明者許榮芳 申請人:許榮芳