專利名稱：手機(jī)鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信產(chǎn)品手機(jī)領(lǐng)域，更具體地涉及一種整體結(jié)構(gòu)超薄的手機(jī)鍵
O
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的超薄手機(jī)很是受消費(fèi)者的歡迎。超薄手機(jī)由于其機(jī)身的厚度極其的 小，因此在其設(shè)計(jì)及加工的過程中，要求手機(jī)上的每個(gè)零部件的厚度都做到盡量的小，從而 使得手機(jī)整體的厚度更小化。手機(jī)的鍵盤是影響手機(jī)整體厚度的關(guān)鍵，如果能把鍵盤做成 紙張似的厚度則能大大的減小手機(jī)整體的厚度，塑膠按鍵是手機(jī)按鍵中非常普遍使用的一 種按鍵類型。如圖所示1，上半部分是已加工好的塑膠鍵帽1，下半部分是硅膠2，兩者通過 膠水粘合。為了保證電路板3上燈光3a不直接照到機(jī)殼4上或機(jī)殼4與鍵帽1的縫隙間產(chǎn) 生漏光，一般會(huì)在鍵帽1與硅膠2之間按裝一層擋光薄膜5，目的是只讓光線透過塑膠鍵帽 1上的字符上?，F(xiàn)有技術(shù)的設(shè)計(jì)中，擋光薄膜5的厚度是0. 1mm，組裝預(yù)留的空間是0. 4mm的 寬度，因此與塑膠鍵帽1起連接作用的硅膠基臺(tái)2a的高度至少在0. 4mm以上，又因?yàn)楣枘z 產(chǎn)品基厚在0. 4mm以下模具很難開，產(chǎn)品的抗撕拉強(qiáng)度也很差，幾乎無法加工，如果客戶要 做基厚在0.4mm以下的產(chǎn)品，常規(guī)硅膠加工方法無法做到.一般硅膠皮的基厚設(shè)計(jì)在0.6mm 以上，如此，使得鍵盤的整體厚度偏大。因此亟需一種抗撕拉能力好，加工簡(jiǎn)便且厚度小的手機(jī)鍵盤。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種抗撕拉能力好，加工簡(jiǎn)便且厚度小的手機(jī)鍵盤。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)鍵盤，其包括導(dǎo)電基層、硅膠層、接 著劑層、印刷油墨層、薄膜層及塑膠按鍵，所述導(dǎo)電基層的下表面與電路板相對(duì)，所述導(dǎo)電 基層的上表面與所述硅膠層的下表面連接，所述硅膠層的上表面與所述接著劑層的下表面 連接，所述接著劑層的上表面與所述印刷油墨層的下表面連接，所述印刷油墨層的上表面 與所述薄膜層的下表面連接，所述薄膜層的上表面與所述塑膠按鍵的下表面抵觸連接。較佳地，所述薄膜層為熱可塑性聚氨酯薄膜。熱可塑性聚氨酯薄膜具有很好的抗 撕拉和耐老化的特性，而且是種成熟的環(huán)保材料。較佳地，所述導(dǎo)電基層、硅膠層、接著劑層、印刷油墨層及薄膜層是一體油壓成型 的。一體油壓成型后的薄膜表面用于塑膠鍵帽的組裝粘合。且，此種結(jié)構(gòu)更容易制作出薄 型的手機(jī)鍵盤，此外，其加工方式工藝簡(jiǎn)單，容易操作。較佳地，所述電路板上設(shè)置有發(fā)光燈。所述塑膠按鍵上設(shè)置有字符圖案。所述印 刷油墨層上設(shè)置有透光孔，所述透光孔形成光通路，所述發(fā)光燈發(fā)出來的光線通過光通路 照射到所述字符圖案上。設(shè)置所述印刷油墨層用于遮擋所述發(fā)光燈發(fā)出的光線照射到所述 塑膠按鍵上字符圖案以外的地方，而設(shè)置所述透光孔則能保證所述字符圖案能夠照射到光 線。[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實(shí)用新型手機(jī)鍵盤包括所述硅膠層、接著劑層、印刷油墨 層及薄膜層，由于所述薄膜層的存在，由于所述薄膜層的厚度能夠控制在0. 05 0. 15mm之 間，而所述薄膜層的上表面連接有所述印刷油墨層，其能起到擋光的作用，讓光線只能透過 設(shè)置于所述塑膠按鍵上的字符圖案，由于所述薄膜層具有很好的抗撕拉的特性，因此可以 克服所述硅膠層太薄而使得脫模強(qiáng)度不夠的技術(shù)難點(diǎn)，因此可以將產(chǎn)品做的很薄、很平整， 減少了占用手機(jī)的組裝空間，因此也使得本實(shí)用新型手機(jī)鍵盤的抗撕拉的能力很強(qiáng)。通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本 實(shí)用新型的實(shí)施例。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型手機(jī)鍵盤的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元 件。如上所述，如圖2所示，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)鍵盤100，其包括導(dǎo)電基層10、硅膠層 20、接著劑層30、印刷油墨層40、薄膜層50及塑膠按鍵60，所述導(dǎo)電基層10的下表面與電 路板70相對(duì)，所述導(dǎo)電基層10的上表面與所述硅膠層20的下表面連接，所述硅膠層20的 上表面與所述接著劑層30的下表面連接，所述接著劑層30的上表面與所述印刷油墨層40 的下表面連接，所述印刷油墨層40的上表面與所述薄膜層50的下表面連接，所述薄膜層50 的上表面與所述塑膠按鍵60的下表面抵觸連接。較佳者，如圖2所示，所述薄膜層50為熱可塑性聚氨酯薄膜。熱可塑性聚氨酯薄 膜具有很好的抗撕拉和耐老化的特性，而且是種成熟的環(huán)保材料。較佳者，如圖2所示，所述導(dǎo)電基層10、硅膠層20、接著劑層30、印刷油墨層40及 薄膜層50是一體油壓成型的。一體油壓成型后的薄膜表面用于塑膠鍵帽的組裝粘合。且， 此種結(jié)構(gòu)更容易制作出薄型的手機(jī)鍵盤，此外，其加工方式工藝簡(jiǎn)單，容易操作。較佳者，如圖2所示，所述電路板70上設(shè)置有發(fā)光燈71。所述塑膠按鍵60上設(shè) 置有字符圖案61。所述印刷油墨層40上設(shè)置有透光孔(圖上未示)，所述透光孔形成光通 路，所述發(fā)光71燈發(fā)出來的光線通過光通路照射到所述字符圖案61上。設(shè)置所述印刷油 墨層40用于遮擋所述發(fā)光燈71發(fā)出的光線照射到所述字符圖案61以外的地方，而設(shè)置所 述透光孔則能保證所述字符圖案61能夠照射到光線。結(jié)合圖2，由于本實(shí)用新型手機(jī)鍵盤100包括所述硅膠層20、接著劑層30、印刷油 墨層40及薄膜層50，由于所述薄膜層50的存在，由于所述薄膜層50的厚度能夠控制在 0. 05 0. 15mm之間，而所述薄膜層50的上表面連接有所述印刷油墨層40，其能起到擋光 的作用，讓光線只能透過設(shè)置于所述塑膠按鍵60上的字符圖案61，由于所述薄膜層50具有 很好的抗撕拉的特性，因此可以克服所述硅膠層20太薄而使得脫模強(qiáng)度不夠的技術(shù)難點(diǎn)， 因此可以將產(chǎn)品做的很薄、很平整，減少了占用手機(jī)的組裝空間，因此也使得本實(shí)用新型手 機(jī)鍵盤的抗撕拉的能力很強(qiáng)。以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求一種手機(jī)鍵盤，其特征在于包括導(dǎo)電基層、硅膠層、接著劑層、印刷油墨層、薄膜層及塑膠按鍵，所述導(dǎo)電基層的下表面與電路板相對(duì)，所述導(dǎo)電基層的上表面與所述硅膠層的下表面連接，所述硅膠層的上表面與所述接著劑層的下表面連接，所述接著劑層的上表面與所述印刷油墨層的下表面連接，所述印刷油墨層的上表面與所述薄膜層的下表面連接，所述薄膜層的上表面與所述塑膠按鍵的下表面抵觸連接。
2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)鍵盤，其特征在于所述薄膜層為熱可塑性聚氨酯薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)鍵盤，其特征在于所述導(dǎo)電基層、硅膠層、接著劑層、印刷 油墨層及薄膜層是一體油壓成型的。
4.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)鍵盤，其特征在于所述電路板上設(shè)置有發(fā)光燈。
5.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)鍵盤，其特征在于所述塑膠按鍵上設(shè)置有字符圖案。
6.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)鍵盤，其特征在于所述印刷油墨層上設(shè)置有透光孔，所述 透光孔形成光通路，所述發(fā)光燈發(fā)出來的光線通過光通路照射到所述字符圖案上。
專利摘要本實(shí)用新型一種手機(jī)鍵盤，其包括導(dǎo)電基層、硅膠層、接著劑層、印刷油墨層印刷油墨層、薄膜層及塑膠按鍵，所述導(dǎo)電基層的下表面與電路板相對(duì)，所述導(dǎo)電基層的上表面與所述硅膠層的下表面連接，所述硅膠層的上表面與所述接著劑層的下表面連接，所述接著劑層的上表面與所述印刷油墨層的下表面連接，所述印刷油墨層的上表面與所述薄膜層的下表面連接，所述薄膜層的上表面與所述塑膠按鍵的下表面抵觸連接。本實(shí)用新型是一種抗撕拉能力好，加工簡(jiǎn)便且厚度小的手機(jī)鍵盤。
文檔編號(hào)B32B27/40GK201750466SQ20102027216
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月26日
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